半导体种子计划
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苹果只是试金石？　中国存储器辗转外销北美锁定云端布局
韩青秀／台北
2026/8/26
存储器产业迎来超级成长周期，近期苹果（Apple）积极寻求导入长鑫存储及长江存储等中系供应链，随着2026年9月川习会将登场，原持反对态度的...
Google TPU v10未定案先轰动　联发科角色定位成观察重点
刘宪杰／台北
2026/8/26
近期Google TPU合作夥伴持续扩大，引发外界相当大的讨论，拿到订单的既有IC设计供应商包括博通（Broadcom）、联发科，两大厂相关...
汉测四大引擎紧盯高端需求　跨足矽光子CPO、先进封装、存储器SLT
王嘉瑜／台北
2026/8/26
应用带动高端芯片测试需求持续升温，半导体晶圆测试（CP）解决方案业者汉民测试表示，公司2026年前7个月累计营收达新台币26.68亿元，年增...
AI数据中心需求连两年旺　伟诠电1H26散热马达芯片营收再增6成
刘宪杰／台北
2026/8/26
马达驱动IC业者伟诠电8月25日召开法说会，伟诠电表示，2026年上半营收较2025年同期成长28%，写下同期新高，且成长动能几乎全数来自A...
评析：NVIDIA投入开放模型转化GPU利用率　遭中媒揶揄「抄作业」
梁燕蕙／评析
2026/8/26
NVIDIA积极布局开源模型领域，并将自身定位为全球最大的开源AI贡献者，CEONVIDIA黄仁勳带领公司转变战略身份，从开源AI生态「支持...
NVIDIA财报看点聚焦Rubin放量节奏　Vera CPU战略意义更显着
梁燕蕙／综合报导
2026/8/26
NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027会计年度第2季财报（2QFY27），按过往几个季度的节奏，市场对「业绩超预期、展望上调」并...
HBM导入混合键合还要等几代？　300度高温、CMP凹陷成难关
江承谕／首尔
2026/8/26
堆叠层数不断增加，原本业界预期新一代封装解决方案混合键合（Hybrid...
三星要让HBM「长出大脑」　SK海力士则先拼20层堆叠
范维君／综合报导
2026/8/26
竞争从容量、带宽与DRAM制程，进一步延伸至逻辑与先进封装。三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix...
三星、SK海力士同步加码中国　NAND设备投资一路看至2027
陈玟静／综合报导
2026/8/26
韩国存储器双雄加强对中国NAND Flash生产据点的投资，有消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK...
60%奖金改发股票踩煞车　SK海力士劳资重谈「怎麽分钱」
范维君／综合报导
2026/8/26
存储器超级循环，让SK海力士（SK...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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