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CPO技术何去何从？　专访博通副总裁Manish Mehta
刘宪杰／台北
2025/9/12
光学系统部门行销与营运副总裁Manish Mehta来到SEMICON Taiwan 2025，针对共同封装光学（CPO）技术的异质整合进行...
英飞凌RISC-V车用MCU 2028到位　大力拥抱有更深层考量？
刘宪杰／台北
2025/9/12
9月11日在台北举行OktoberTech Taipei活动，CEOJochen Hanebeck和众多英飞凌高层亲自出席，英飞凌也在会场展...
精测切入美CSP供应链　AI先进测试热、订单能见度到3Q26
王嘉瑜／台北
2025/9/12
台系测试界面厂中华精测参展SEMICON Taiwan 2025，除发表以「AI驱动探针卡技术」为核心的全流程升级方案之外，总经理黄水可更指...
NVIDIA再拉开差距　Rubin CPX使对手重新规划蓝图
杨智家／综合报导
2025/9/12
NVIDIA宣布推出新一代Rubin CPX GPU，专为大规模情境处理所打造。NVIDIACEO黄仁勳表示，Vera Rubin平台标志A...
NVIDIA Rubin CPX采GDDR7　新战略转向恐冲击HBM
蔡云瑄／综合报导
2025/9/12
芯片Rubin CPX将搭载GDDR7，而非高带宽存储器（HBM）。消息一出，虽为三星电子（Samsung Electronics）、SK海...
崇越海外布局拓展　2026「万里无云」乐观迎双位数成长
韩青秀／
2025/9/12
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爱德万市值超越TEL　AI芯片后段测试、台积泄密案成关键
江仁杰／综合报导
2025/9/12
半导体设备厂的市场评价正发生剧烈变化。日经新闻（Nikkei）报导，日本半导体测试设备厂爱德万测试（Advantest）的市值，9月10日首...
台积电SoW-X技术2027年量产　动摇韩厂ABF载板布局
蔡云瑄／综合报导
2025/9/12
、乐金Innotek（LG Innotek）正致力发展ABF载板事业，以多元化事业组合。而台积电将于2027年商用化新技术SoW-X，因无须...
NVIDIA GB10与DGX Spark生态战略　AI SoC寻市场新突破
梁燕蕙／综合报导
2025/9/12
日前Hot Chips 2025大会上，NVIDIA对外详细介绍最新GB10 SoC架构，这是Blackwell架构GPU的一次「迷你化」应...
韩美半导体锁定AI商机　首度公开大尺寸2.5D封装新设备
蔡云瑄／综合报导
2025/9/12
近年AI服务器、高端绘图芯片需求夯，亦带动2.5D大尺寸中介层（Interposer）商机，而在SEMICON Taiwan 2025上，韩...
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