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联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」　产能上限渐解锁
刘宪杰／台北
2026/5/27
接下来的成长表现，这段时间可以说是持续上修，不仅美系的博通（Broadcom）稳定地站稳市场龙头，台系的联发科、世芯、创意等，都准备从202...
北美测试需求较预期扩大　颖崴重启评估设厂选址「二选一」
王嘉瑜／台北
2026/5/27
美国近年大力推动半导体产业回流，但本土封装及测试产能的断层，仍被视为实现芯片自制愿景的一大瓶颈。业界预期，在此压力下，在美封测供应链有望于2...
华立跨足晶圆厂标准气体　董座证实半导体、PCB逐季反映成本
刘千绫／高雄
2026/5/27
半导体先进制程带动高端电子材料需求，高科技材料设备供应商华立表示，正式跨足晶圆厂所需标准气体等投资，随着台南物流中心2026年下半即将启用，...
稳得检测业务布局加速发酵　子公司最快4Q26启动IPO
王嘉瑜／新北
2026/5/27
稳得5月26日召开2026年度股东常会，董事长高治宏表示，会中通过旗下子公司「稳得电性检测」申请IPO议案，预计于第4季或2027年执行。稳...
美光吃下车用存储器过半市场　韩国双雄AI光环下的劣势
陈玟静／综合报导
2026/5/27
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK...
英特尔18A良率攀升与美系业者护体　三星晶圆代工抢客压力增
蔡云瑄／综合报导
2026/5/27
18A制程的晶圆代工良率快速攀升，与韩国三星电子（Samsung Electronics）争抢大客户的竞争可能更为激烈。特别是在美国川普政府...
韩国半导体检测龙头QRT推便携SEE设备　扩张全球航太国防市场
江承谕／首尔
2026/5/27
韩国半导体检测业者QRT近年跨足设备业务，并以独家便携式半导体辐射可靠性检测设备推向商用化，以此为基础扩大航太与国防市场。同时，既有射频（R...
三星自研HBM SDK巩固垂直整合优势　卡位定制化HBM市场
陈玟静／综合报导
2026/5/27
消息指出，透过存储器与晶圆代工的垂直整合，已在高带宽存储器（HBM）市场持续领跑的三星电子（Samsung...
SK海力士发表新一代iHBM技术　解决AI半导体发热难题
蔡云瑄／综合报导
2026/5/27
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方薪资协议仍待结果之际，SK海力士（SK...
科技1分钟：晶粒间互连（D2D Interconnects）
许经仪／DIGITIMES
2026/5/27
半导体制程逐渐面临物理极限，使得多个芯片封装在一起的小芯片（Chiplet）设计成为一大趋势，而晶粒间互连（D2D Interconnect...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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