半导体种子计划
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NVIDIA涨价15%牵动AI供应链　芯片界：推论ASIC吸引力或攀升
刘宪杰／评析
2026/8/25
尽管NVIDIACEO黄仁勳再度快速闪电访台，又留下了与台湾民众热情合照的画面，不过，科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户，搭载其AI...
台积电晶背供电拼「少改设计」　英特尔、三星各握王牌
范维君／综合报导
2026/8/25
先进制程竞争进入2纳米以下，战场已不再只是晶体管能缩多小，更延伸至「电要怎麽送进芯片」。英特尔（Intel）率先将晶背供电技术（Backsi...
欧美IDM抢灌台湾晶圆代工产能　功率元件涨势延烧2H26
刘千绫／台北
2026/8/25
AI数据中心服务器朝向MW高功率趋势，电源管理需求高速成长，同步带动功率元件、半导体需求。面对AI散热和电源管理需求，功率半导体厂商表示，晶...
Anthropic也投入自研芯片　未来算力采购牵动ASIC业者订单角力
刘宪杰／台北
2026/8/25
Anthropic于2026年8月5日证实正组建内部矽芯片团队，将为Claude模型设计定制芯片后，其人事动作频频，也让外界认为这次Anth...
小米推Xring O3自研手机SoC　导入比重尚难威胁联发科、高通
刘宪杰／台北
2026/8/25
小米于8月24日的玄戒芯片技术沟通会上，正式发表新一代自研系统单芯片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方对此款产品仍定位为AI旗...
英特尔攻存储器、三星冲晶圆代工　AI重塑半导体竞争交叠
陈玟静／综合报导
2026/8/25
随着AI半导体市场持续扩大，存储器、晶圆代工与先进封装之间的界线正迅速模糊。三星电子（Samsung...
三星传加速筹备泰勒二厂　要求设备供应链提前取得认证
蔡云瑄／综合报导
2026/8/25
三星电子（Samsung Electronics）正加速扩充美国的先进晶圆代工产能，在2026年底泰勒（Taylor）第二座晶圆代工厂动工前...
NVIDIA与SK海力士CPO不同？　3D整合光学中心架构估落在2030后
梁燕蕙／综合报导
2026/8/25
全球研究团队于8月20日在《Nature Electronics》期刊上发表一篇论文，探讨用于高效运算（HPC）和AI领域的共同封装光学（C...
长鑫之后长江存储接棒　中国存储器「双本柱」前进资本市场
范维君／综合报导
2026/8/25
中国存储器产业加速走向公开资本市场，继中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技7月底登陆科创板后，长江存储母公司、长江存储控股股份有限公司将于...
NVIDIA重组Poolside盘算　抗衡中国开源、为芯片需求买保险
杨智家／综合报导
2026/8/25
NVIDIA近期敲定重大协议，将以120亿美元估值向人工智能（AI）新创Poolside投资10亿美元，并进一步支付60亿美元取得技术授权、...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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