半导体种子计划
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DDR5价格翻扬、AI测试需求扩散　韩国OSAT迎业绩反弹
陈玟静／综合报导
2026/7/10
企业有望走出长期低迷，积极准备迎接业绩反弹。过去因IT装置需求疲弱及客户调整订单而萎缩的后段制程需求，如今随着半导体景气回温也逐步复苏。据韩...
Terafab总监来自英特尔、SpaceX主导核心　Elon Musk晶圆厂快马加鞭
梁燕蕙／综合报导
2026/7/10
合并传闻尚未落地，但Terafab已让Tesla和SpaceX在芯片、人才和制造体系先合流。据外媒The Information报导，Elo...
ARM CEO：AI时代CPU需求爆表　成为支撑AI代理的关键底座
梁燕蕙／综合报导
2026/7/10
AI基础设施过去两年的主角一直是GPU，从大型语言模型（LLM）训练到推理丛集，再到高带宽存储器（HBM）、先进封装、液冷机柜等，当讨论算力...
苹果扩大与博通合作　揭示AI ASIC与美国供应链新战略
李佳翰／综合报导
2026/7/10
正式宣布与博通（Broadcom）签署规模约300亿美元的长期合作协议，表面上看主要涵盖射频（RF）与无线通讯元件，但市场真正关注的是协议中...
乐金Innotek布局30项面板背盖专利　剑指苹果折叠产品供应链
陈玟静／综合报导
2026/7/10
已申请30项与折叠屏面板背盖/板（backplate）相关专利。由于同集团的乐金显示器（LG Display；LGD）目前正开发苹果（App...
观察：「科技强国」倒数9年　中国国家科技奖曝台面下布局
黄琼文／评析
2026/7/10
距离中国官方提出「2035年建成科技强国」的愿景，仅剩9年时间。7月8日，中国召开一场科研界盛会，国家科学技术奖励大会、两院院士大会及中国科...
中国AI人才需求多点开花　微电子、稀土、新材料看俏
黄琼文／台北
2026/7/10
中国毕业生就业市场正出现转向。过去多年稳居高薪前段班的电脑科学与软件工程，2026年首度跌出本科毕业生薪资前十名，取而代之的是微电子、电子科...
智谱AI传自研ASIC挑战NVIDIA　中国AI竞赛进入新阶段
李佳翰／综合报导
2026/7/10
能力快速崛起，人工智能（AI）竞赛的焦点正从模型能力逐步转向算力自主。最新消息指出，智谱AI（Zhipu AI）已开始与中国芯片设计业者接触...
【动物农庄】三星获利大爆发　同公司却一熊欢喜、一熊愁？
范维君／AI协作
2026/7/10
服务器需求爆发与存储器价格大涨，三星电子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第2季初步财报缴出亮眼成绩，营业利益冲...
【漫图秒懂】高通进军AI数据中心　HBC架构、携台积挑战NVIDIA
杨智家／AI协作
2026/7/10
推出全新Dragonfly平台与自有High Bandwith Compute（HBC）技术，正式进军AI数据中心芯片市场，正面挑战NVID...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
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