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美日大厂NF3供给增加迟缓 韩国厂商OCI Materials趁胜追击 积极扩增产能

  • 黄铭章
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三氟化氮(NF3)是一种温室气体,但也是半导体及TFT LCD生产制程中重要的工业用气体,由于其具备清洁化学气相沉积(CVD)制程以及乾蚀刻(Dry Etching)制程矽化物的特性,而成为目前半导体及面板产业关键的特殊气体。

由于半导体芯片及面板近10年来价格快速下跌,相关上游材料及气体除非有近似寡占供应的情形,否则平均价格亦跟进大幅下跌,以NF3为例,2001至2010年的年平均价格跌幅约为25%,近年来每年亦大约是20%或更高的跌幅,因此导致多数厂商不愿意扩产,也造成日本311地震虽然并未造成日本供应厂商严重受损,但已传出NF3供应吃紧的警讯。

日本在2010年占全球NF3的产能供给比重为34%,与2005年相近,倒是之前的第1大厂美商Air Products,占有率从2005年的38%下降至2010年的22%,新兴的业者即为韩国业者OCI Materials,2010年其全球实质产能占有率估计为35%,2011年可望超越40%,至2013年因产能较2010年扩大1倍,全球占有率预计将增加至48%。

OCI Materials敢于积极扩产的主要原因是其客户基础稳固,该公司50%以上的NF3销售给三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)及LG Display等韩国大型半导体及面板厂,近期更伺机扩大在台湾半导体及面板产业的出货量占有率。

由于OCI Materials在生产线设计上着手并成功降低成本,再加上大规模扩产带来的规模经济效应,2010年OCI Materials公司的营业利益率高达33%,远高于竞争对手17至30个百分点,因此预期日本311地震后随著其大幅度扩产的脚步,在营收及市占率方面可望有正面的发展。

相对地,台湾目前仅有台塑一家本土公司生产并供应NF3,但预估2010年其年产能不及OCI Materials的10分之1,从此一面板及半导体制程用关键气体的市占率消长,亦可看出韩国在面板及半导体上游供应链更为扎实的产业基础。

2013年全球NF3实际产能厂商别比重预测
资料来源:DIGITIMES,2011/4

内文目录

  • NF3为半导体及平面显示器生产制程的重要工业气体
  • 2010年日本厂商仍占全球NF3约3分之1产能比重
  • 韩国厂商OCI Materials在NF3产能扩充最积极
  • AMOLED及太阳能电池将进一步带动NF3需求
  • 结语

图表目录

  • 二氧化碳及全氟碳化物(PFCs)等温室气体存活年限比较
  • 2010年各NF3厂商实际产能全球比重比较
  • 2006至2010年OCI Materials营收与营业利益率变化比较
  • 2013年全球NF3实际产能厂商别比重预测
  • 2010年OCI Materials与主要竞争公司营业利益率比较
  • 5 个图表

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