技嘉推出B760主机板 绝佳兼容性释放新时代Intel处理器及DDR5效能

技嘉推出B760主机板，以绝佳兼容性释放新时代Intel处理器及DDR5效能。技嘉

技嘉科技发表最新B760系列主机板，推出完整ATX、Micro ATX及Mini ITX共15款机种。定位为主流级平台的技嘉B760系列主机板，配备媲美高端 Z790系列的顶级功能，如强大的供电配置、全覆盖式VRM散热模块、绝佳的存储器插槽设计及BIOS特殊调校的加持，藉以释放Intel®第13代处理器和DDR5存储器效能。

全系列还导入友善DIY玩家的PCIe及M.2 EZ-Latch设计，让装卸显示卡及M.2固态硬盘更加方便快速，让升级组装更加得心应手。

技嘉B760系列主机板专为CES 2023最新发表的Intel第13代处理器打造。技嘉还特别优化B760系列主机板的DDR5兼容性和效能，以达到媲美Z790平台等级的XMP DDR5-7600存储器超频能力。

技嘉B760系列主机板也导入DIY友善设计，有助于简化电脑组装或零组件升级过程。其中，M.2 EZ-Latch无螺丝装卸机制让玩家在拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利。而PCIe EZ-Latch插槽设计，则让玩家更快速拆卸显示卡，并避免意外损坏插槽周边零组件的情况。

为了提供Intel第13代处理器高效运作所需的稳定电源，技嘉B760 AORUS系列主机板采用最高16+1+1相供电设计，多款机种更搭载全覆盖式散热片、散热装甲、2倍铜电路板等配置，提供优质的散热效果，让最容易产生高热的供电区域维持低温，有效提升稳定性。

具备众多高端功能的技嘉 B760系列主机板，以绝佳兼容性全面开启新时代效能，帮助玩家建构出最具竞争力的优质B760平台。 更多相关信息请参阅技嘉官方网站。