在美国乃至世界各国忙于应对国内疫情状况，而无暇继续科技、贸易战的中场休息时间下，中国似乎抓紧时间，加速半导体自主化的脚步。
中国趁疫加速自主化 开启后疫情新格局
中国将设第三座半导体国家创新中心
扩张带动资金需求 中芯国际拟科创板IPO
长江存储跟上128层列车 技术竞局一触即发
华为与中兴加速迁回5G供应链 封测业者急卡位
防美国制裁 传华为结盟意法设计移动、汽车芯片
华为无惧去美化 称仍可向三星、联发科购芯片
中国推新法规 采购外国科技产品须经安全审查
AI服务器链喜迎AI黄金雨 3大CSP资本支出续拉升
CSP大厂资本支出同步上修 ASIC扩张动能仍有待观察
Meta押注超级智能未来 Reality Labs仍是财务黑洞
联电、三星现身新加坡APDC论坛 看好AI先进封测大势
STATS ChipPAC锁定600mm面板级封装 布局下一代AI芯片技术蓝图
新加坡现场直击》AI数据中心需求增 STATS ChipPAC：矽光子、CPO趋关键
