全新奥宝科技可挠性PCB制造解决方案开启

Orbotech Infinitum

奥宝科技日前宣布推出两项适用于柔性印刷电路板(FPC)的全新卷对卷(R2R)制造解决方案，助力5G智能手机、先进的汽车与医疗装置等电子装置的设计与量产迈向新时代。奥宝科技适用于直接成像(DI)与UV雷射钻孔的创新卷对卷解决方案克服了众多挑战，其中包括柔性材料制造方面的良率、产能与品质相关挑战。该解决方案利用新开发而经过量产验证的技术，可协助大量生产高品质又符合成本效益的超薄柔性印刷电路板，这对先进电子产品而言非常重要。

两种全新解决方案系列包含适用于卷对卷直接成像的滚筒式Orbotech Infinitum，以及兼容卷式或片式的UV雷射钻孔机Orbotech Apeiron。

奥宝科技PCB部门总裁Yair Alcobi表示：「根据与全球领先制造商合作近40年所获得的深入见解，奥宝科技打造了先进的技术与解决方案，可协助设计师将梦想变成现实。建基于我们现有软性PCB制造解决方案的Orbotech Infinitum与Orbotech Apeiron，可解决当今先进软板制造商所面临的最紧迫挑战。」

新的和未来的先进电子产品具备轻量化、更小尺寸以及更高功能性等特点，因此会广为采用精细的可挠性材料。奥宝科技的两种全新解决方案可在直接成像或UV雷射钻孔上，提供最佳化最精细可挠性材料的处理制程，具备宽幅260mm或520mm的极大灵活度的选项，有助于提升产能。 此外，PCB制造商可藉由这两个解决方案实现较小的占位空间，显着提升效率：只需较小的无尘室，而每平方米的产能则获得提升，且电力消耗下降。这些优势可为更环保的可挠性PCB制造业带来机会。