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敏博采用美光工控3D TLC 发表工业级固态硬盘系列

敏博全新3D TLC固态硬盘系列于2019德国嵌入式计算机应用展亮相。

专注于发展工控、企业与车载应用之DRAM模块与Flash储存装置集成方案的敏博(MEMXPRO Inc)于Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业计算机应用展中,创新发表工业级TLC SATA固态硬盘,产品线包含有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30,使用慧荣主控、美光原厂高达一万次抹写周期的B17A 3D TLC Flash,此产品并提供4年保固。

在展会现场,敏博更展出最近发表之高速U.2 PCIe 与 M.2 PCIe PT33系列,同样搭配万次抹写3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5寸SSD、1TB mSATA与Half Slim,以及256GB CF Card、工业级DDR4 2666最新宽温DRAM模块,并动态演绎mSMART 4.0智能监控存储管理系统,装置资料存取、状态管理与问题警示等重要功能一应俱全。

为工业与智能应用而生,3D TLC达一万次抹写周期

敏博发表全新NVMe PCIe PT33与SATA 3 PT30/ET30之固态硬盘,搭配美光原厂万次抹写3D TLC,符合工控与智能物联网相关应用。此系列产品提供资料保护机制,并且强化耐用性与资料集成性,为3D TLC固态硬盘系列提供在工业市场的增添产品可靠度,成为新一代嵌入式应用、工控机台与边缘运算装置的应用首选。

引领工控市场进入TB级高储存容量时代

当闪存技术不断创新,高容量SSD开始应于工控领域资料传输。加上产业技术持续进步,业者也须推陈出新,带领新产品设计与高速传输产品进入市场。敏博高容量E231系列,包括4TB 2.5寸SSD、1TB mSATA与Half Slim,以及256GB CF卡,符合JEDEC标准,结合臻至成熟的 eMMC Flash 技术,以经过验证的质量与产品稳定度、MLC 3,000次抹写周期、Flash原厂类宽温 (-25oC~+85oC) 颗粒并支持工业级宽温 (-40oC~+85oC),符合各种工业与交通车载的严苛环境应用与需求高容量储存空间之产品设计。

工业等级高速DDR4 2666存储器模块隆重登场

高速储存世代时代来临, DDR4在2019年成为工控存储器市场的新标准,敏博DRAM DDR4-2666主流高频模块,采用原生JEDEC标准免超频,不需要任何设置就可以在平台上达到2666MHz频率。

其原厂高质量低电压存储器颗粒及周边高规格硬件设计,低功耗1.2V工作电压不仅省电,还能降低工作时产生的虚耗热能。此系列产品拥有高速、高兼容性、低功耗与高稳定度等特性,完胜加压超频的传统模式,除了标准温度的模块产品外,专为严苛环境设计打造的宽温存储器模块,可支持工业温度规格-40℃~85℃,不管是在极端气候或是特殊环境都能长时间维持稳定的效能。

好用易上手,mSMART4.0智能储存创新升级

敏博新一代智能储存装置监控软件服务mSMART 4.0,不论是敏博或其它厂牌的存储器模块与储存装置,mSMART 4.0都能加以侦测其主控信息、生命周期、读写表现、系统信息、磁碟健康状态等信息,使用者皆可自行上网供免费下载。在AIoT智能预测分析时代,不但能侦测问题并进行警示,减少客户端设备巡检次数与营运管理成本,更能实时撷取储存装置关键信息,结合企业资料库,协助大数据分析应用与决策制定。

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