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从封口令到「独供令」! 传台积电严控CoPoS供应链

近期台积电在先进封装上紧发条,加速CoWoS产能扩充,也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS,希望截断对手跟车。业界传出,台积针...
2D NAND规格奔向两极化 大厂退出后缺货无解飙涨近3倍
韩青秀/台北
2026/5/8
国际NAND原厂逐步退出成熟制程的2D NAND市场,引发市场恐慌掀起2D NAND价格飙涨,业界认为,2D NAND货源短缺恐将无解,虽然...
联咏2Q26营收有望全线攀升 边缘AI视觉识别成长火车头
刘宪杰/台北
2026/5/8
台系DDI大厂联咏5月7日召开法说会,联咏副董事长王守仁表示,从营收观察,2026年第1季SoC和大尺寸DDI推动营收成长,抵销手机下滑冲击...
文晔1Q26数据中心和服务器营收倍增 2Q客户拉货维持高档
刘千绫/台北
2026/5/8
AI需求强劲,CSP大厂持续上修资本支出,带动数据中心和通讯产品营收成长。IC代理商文晔表示,2026年第1季数据中心及服务器营收比重达56...
1d DRAM物理极限技术之争 三星「上叠」、SK海力士「平压」
陈玟静/综合报导
2026/5/8
为突破10纳米级第七代DRAM(1d DRAM)的物理极限,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix...
超微数据中心营收强势超越英特尔 高密度AI代理场景CPU需求旺
梁燕蕙/分析
2026/5/8
CEO苏姿丰日前于2026年第1季财报会议指出,数据中心已成为超微营收与获利成长的主要动能。该部门单季营收58亿美元,年增57%,其中服务器...
日本启动边缘AI芯片研发国家队 500人锁定低功耗高效能创新
江仁杰/综合报导
2026/5/8
在日本,一项由大学全力投入并与企业携手挑战次时代边缘AI芯片研发的国家级专案已经启动。日刊工业新闻(Nikkan...
InP基板荒成光模块产能瓶颈 缺口逾7成当务之急找供应
刘千绫/台北
2026/5/8
随着AI数据中心规格升级、高速传输要求提高,化合物半导体厂英特磊表示,光通讯市场对磷化铟(InP)需求强劲,但基板供应仍为主要瓶颈,首要之务...
Coherent订单排至2030年 1.6T与6寸InP产能同步爆发
梁燕蕙/综合报导
2026/5/8
AI算力需求爆发及网络基础设施朝高带宽、低能耗演进的双重驱动下,光通讯大厂CoherentCEOJim Anderson于2026会计年度第...
三星全永铉、卢泰文首度就薪资协商发声 试图化解劳资歧见
蔡云瑄/综合报导
2026/5/8
三星电子(Samsung Electronics)副会长、半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门负责人全永铉,以...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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