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小米稳定推进玄戒自研芯片新品 联发科、高通如何接招?

芯片产品线,除采用台积电N3P制程,开发新一代的XRing O2外,也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上,进一步让自主化程度提升...
联发科2025业绩逼近6千亿完美收官 2026年车用、ASIC扮先锋
刘宪杰/台北
2026/1/13
联发科近日公布2025年12月与全年营收。12月营收为新台币512.66亿元(单位下同),月增9.32%、年增22.99%,全年营收5,95...
存储器价格逐季垫高带动获利爆发 供应链雨露均沾看旺2026
韩青秀/台北
2026/1/13
存储器产业于2025年下半展现倒吃甘蔗走势,现货市场与合约价皆大幅成长,台系存储器供应链不仅在第4季步入营运高点,获利表现也进入爆发成长期。...
2026先进封测需求热络 日月光、京元电业绩拼高
王嘉瑜/台北
2026/1/13
晶圆代工龙头台积电法说会将于1月15日登场,供应链预期,2026年AI芯片需求维持强劲成长,台积旗下先进封测产能供不应求,势必得扩大委外封测...
盛群客户动能回稳 2026抢攻表后储能、锂电池消防商机
刘千绫/台北
2026/1/13
2025年历经美中关税乱流,第4季客户动能回升,微控制器(MCU)厂商盛群2025全年营收新台币30.58亿元,年增22.23%。展望202...
Pat Gelsinger邀功英特尔18A制程 陈立武接力冲刺14A新局
李佳翰/综合报导
2026/1/13
近期在2026年消费性电子展(CES 2026)正式亮相的Panther Lake,市场认为,象徵英特尔晶圆代工服务(Intel Found...
Rapidus估2纳米产能2030年3成缺口 与台积差距在人才
江仁杰/综合报导
2026/1/13
各国纷纷加码投资半导体产业之际,试图挑战2纳米AI芯片量产的日本半导体厂Rapidus,担心的并非产能过剩,而是人才等其他挑战。日经新闻(N...
科技1分钟:小米玄戒(XRing)自研芯片2026
何致中/DIGITIMES
2026/1/13
近年来,中国科技业发展自主化的脚步,未曾停歇。品牌业者启动自研芯片计划,也仍一直前进。小米玄戒(XRing)系列芯片,就是小米自研半导体的具...
白银、铜、锡价步步高 被动元件涨幅仍难抵成本压力
王嘉瑜/台北
2026/1/13
被动元件产业迎来新一轮涨价循环,受到上游金属原料价格波动影响,台厂「涨」声从钽电容(Tantulum Capacitor)起步,已进一步扩散...
三星「史上最强财报」背后 劳资冲突与军心躁动浮现?
范维君/综合报导
2026/1/13
传预计最快2026年2月初,发放羡煞众人的绩效奖金。另一方面,业界传三星电子(Samsung Electronics)很可能自创立以来,首度...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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