产业会员 半导体与零组件
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
反驳算力过剩! 联发科、台积电助攻Meta AI芯片紧追Google
近期Meta的云端AI发展动态一直有新的消息传出,MetaCEOMark Zuckerberg在接受专访时直言,出租算力的云端业务,在某些情...
台积主导CPO前哨战 「四阶段光电测试」设备商狂卡位
陈玉娟/新竹
2026/7/13
加速由技术验证跨矢量产,新一波设备需求升温。重点业者包括如FormFactor、爱德万测试(Advantest)、TEL、泰瑞达(Terad...
南亚科LTA产能占5成、拥美系AI大客户 2027资本支出倍数跳增
韩青秀/台北
2026/7/13
存储器厂南亚科2026年第2季营运缴出历史新高的佳绩,总经理李培瑛表示,目前签定的长、短期LTA供货合约占总产能50%,存储器进入全面性缺货...
不敌金线和陶瓷基座原料成本压力 石英元件再迎涨价潮
刘千绫/台中
2026/7/13
为反映原物料上涨成本压力,供应链业者指出,陶瓷基座涨幅将达双位数、部分调幅甚至翻倍。石英振荡器封装所需的陶瓷基座主要供应商为中国和日本,且陶...
车用工控挹注石英元件出货 安碁312.5MHz光通讯拼年底量产
刘千绫/台中
2026/7/13
车用和工控客户拉货力道挹注下,石英元件厂安碁2026年上半营收缴出双位数成长成绩单,在AI需求带动下,电源相关的石英元件交货量亦出现显着成长...
三星、SK海力士首进驻同园区 在地观察光州存储器4年量产是否可行?
江承谕/首尔
2026/7/13
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)预计将进驻韩国光州军用机场旧址,共同打造规模达800万亿韩元...
三星揭2.xD封装布局 HBM、逻辑芯片、矽光子一次整合迎AI时代
陈玟静/综合报导
2026/7/13
消息指出,三星电子(Samsung Electronics)正在开发整合高带宽存储器(HBM)、逻辑芯片(logic die)及矽光子(Si...
±400V先行、800V慢一步? 「安规」成市场扩大导入瓶颈
王嘉瑜、刘千绫/台北
2026/7/13
为降低AI数据中心电力损耗,NVIDIA掀起高压直流(HVDC)供电架构革命,相关解决方案预定于2027年导入市场,供Vera Rubin伺...
评析:技转Terefab到重返DRAM 英特尔陈立武布局有多深?
梁燕蕙/评析
2026/7/13
日前高调宣称,台湾(意指台积电)将把在亚利桑那州兴建的晶圆厂规模扩大一倍,有助他任期结束前让美国在全球芯片市场占有率提升至50%,再次引发关...
英特尔重返DRAM决心不容小觑 ZAM、XBM分进合击剑指HBM
梁燕蕙/综合报导
2026/7/13
正寻求以全新存储器架构挑战高带宽存储器(HBM)主导地位,商业化前景落在2030年前后,虽说将面临生态壁垒与兼容性等挑战,但英特尔采ZAM与...
精选专辑
中国存储器龙头攻防战
长鑫IPO文件未明示HBM投资 中国威胁高估还是刻意不写?
长鑫科技16日冲科创板IPO 募资规模人民币295亿元、仅次中芯国际
苹果传测试长鑫存储DRAM 中国存储器叩关iPhone供应链
大立光2Q26法说:旺季暖、CPO同步闪
大立光CPO本月送样 林恩平押注GC光耦合无惧康宁Glass Bridge
涨价挡不住升级潮 大立光可变光圈3Q放量、潜望镜2027升级
大立光林恩平:可变光圈3Q26出货增 已获CPO客户规格7月送样
环球晶获美光史上最长10年约
美光签史上最长10年约 环球晶徐秀兰:助攻二期扩产、AI景气循环更长
美光砸30亿美元支持「美国制造」 与环球晶签5亿美元10年长约
环球晶获美光5亿美元策略资金 强化美国厂硅片供应链
Meta算力变现牵动AI链
台积电、NVIDIA毫不畏惧「泡沫论」? 主权AI世界盃正要开始
Meta投入算力出租掀议 投资过剩还是云端AI芯片需求续攻?
Meta算力出租掀AI泡沫疑云 服务器链驳:看见AI投资续航力
1
2
3
下一页
最末页
近7天热门报导
台积电AI芯片订单满到吞不下 外溢效应持续扩大
(独家)AWS上修ASIC服务器出货量 台系供应链惊喜:动能强上加强
富士康半导体大业逐步成形 设计、封测、SiC、矽光子多线推进
台积电、NVIDIA毫不畏惧「泡沫论」? 主权AI世界盃正要开始
企业级SSD搭载缺口拉抬 传DDR4 8Gb第3季合约价涨幅飙破5成
Research
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力 惟长远发展仍仰赖生态系支持
AI电力瓶颈下SOFC成新兴解方 台厂有望抢占生态系关键位置
展会观察:COMPUTEX 2026 从Gaming到FWA 网通市场走向多元联网时代
商情焦点
Tomocube推出HT-T1 Desktop(HT-T1D)锁定先进封装用玻璃基板3D缺陷分析
数码无限与马来西亚SAINS签署MOU共推主权AI基础设施
英飞凌启用全球最大功率半导体晶圆厂 为德欧注入新动能
圆展加入PSNI全球联盟 深化全球高端AI影音生态圈合作
东擎科技发表全新工业级强固边缘AIoT系统平台
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出