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2026年电子业景气总论　一核心、二关键、三动能
时序进入2026年，对应新年度的到来，DIGITIMES采访团队日前已就个别单一产业进行解构分析，然除外，当中又有哪些重点特别值得关注？...
力积电铜锣厂拉身价拍定在即　美光存储器多选项评估中
韩青秀／台北
2026/1/2
存储器供货严重短缺，不仅引发下游客户掀起抢货大战，上游存储器原厂也为了配额供货伤透脑筋。在新厂建设时程缓不济急下，原厂近期绞尽脑汁「挤出」更...
DRAM、NAND双双涨不停　缺货压力延续2026全年
韩青秀／台北
2026/1/2
全球云端巨擘掀起AI军备竞赛，推升整个存储器产业进入缺货、涨价的产业超级循环期。据估计，2026年DRAM位元供应年成长约15~20%，而D...
存储器交期延长无货可拿　IC代理商：2026手机、NB价格承压
刘千绫／台北
2026/1/2
需求快速升温，却也排挤消费性存储器产能。IC代理商表示，原厂交期已延长至52周，在优先供应给大客户的配货前提下，几乎拿不到货，现在无论代理商...
从消费疲软、美中夹杀中抽身　台湾IC设计2026年寻利基商机
刘宪杰／台北
2026/1/2
时序进入2026年，台湾IC设计产业面临的挑战可能不比2025年少，甚至更多。如美国、中国两面夹杀，导致台湾IC设计整体营收规模掉到第三的压...
台系功率半导体2026双引擎成长　HVDC新主流、安世转单效应加温
刘千绫／台北
2026/1/2
随着AI服务器GPU功耗持续攀升，高压直流（HVDC）技术快速跃升为新一代数据中心电力架构的关键解方，台系功率半导体厂商也同步加快在云端客户...
科技1分钟：华为昇腾950（Ascend 950）
何致中／DIGITIMES
2026/1/2
中国品牌暨半导体大厂华为集团，于2025年9月的「华为全联接大会」（Huawei Connect 2025） 上，正式公开新一代AI芯片昇腾...
评析：2026全球半导体挑战1万亿美元　电子业仍「上肥下瘦」？
黄铭章／评析
2026/1/2
12月发布2026年全球半导体销售预测达9,750亿美元，金额逼近1万亿美元大关，带动成长的主要动能为包含AI用途的GPU及各类加速器芯片在内...
IC载板、网通PCB续热　材料与设备缺货变成长阻力
王嘉瑜／台北
2026/1/2
全球云端AI数据中心基建热潮如日中天，PCB产业上下游升级趋势确立。业界分析，这波AI热潮的首波受惠对象，除了入列芯片先进封装供应链的IC载...
长华拥代理制造双优势　东亚3地加速布局抢半导体扩产大饼
刘千绫／台北
2026/1/2
随着美系IDM大厂和台湾半导体封测龙头赴马来西亚设厂，产业聚落规模成形，加上中国半导体国产化政策推动，长华集团藉由跨足IC封装材料、设备和导...
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CES 2026观战指南
大模型与算力之后？　CES 2026「含AI量最高」 CES 2026前瞻亮点：超微与联想坐镇主讲场　大厂PC、处理器新品齐发 MIT盘点十大AI热词　2025如何被AI改变、奠基2026开展

NVIDIA最大投资「类收购」Groq
评析：NVIDIA取得Groq重要资产　对半导体产业三大影响 黄仁勳诚聘Groq　员工股权「折现」约9成随CEO加入NVIDIA NVIDIA「类收购」Groq　ASIC崛起成为AI芯片新创生存难关

2026年产业前瞻科技大趋势
2026年电子业景气总论　一核心、二关键、三动能 DRAM、NAND双双涨不停　缺货压力延续2026全年 从消费疲软、美中夹杀中抽身　台湾IC设计2026年寻利基商机

供应链推进量子换锁：PQC
量子网安走向「焦土政策」　PQC安全芯片有望插卡化部署 量子重塑科技防御铁幕　AI、工业领域相继导入PQC 台厂寻求量子产业着力点　工研院点出两项利基技术领域
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