产业会员 半导体与零组件
登入
新汉 工控市场调查
Event
  • 精选报导
  • 我的收藏

存储器「缺料大恐慌」恐至2027年? 品牌、系统厂各自加入抢货战局

存储器抢货潮进入2025年第4季后愈演愈烈,产业链掀起「恐慌性抢货」风潮。市场传出,包括华硕(ASUS)、微星(MSI)等多家品牌及系...
AI掀HVDC电源管理技术革命 台系功率半导体布局迎战
刘千绫/台北
2025/11/14
AI服务器掀起电源管理的新技术革命,其中高压直流 (HVDC)被视为解方之一。虽然供应链认为,前端技术仍掌握在欧美整合元件(IDM)大厂手中...
错过NVIDIA、台积AI首班车不慌 台供应链抢搭区间迎新局
陈玉娟/新竹
2025/11/14
浪潮带动半导体与服务器出口畅旺,台经院日前公布上修台湾2025年经济成长率达5.94%,其中,搭上NVIDIA AI热潮首班车的相关供应链,...
联咏ASIC开枝散叶 CSP、机器人与车用专案2026陆续发酵
刘宪杰/台北
2025/11/14
台系DDI大厂联咏在本周的ARM技术AI领袖峰会(ARM Unlocked Taipei 2025),罕见地完整揭露自家 ASIC业务的相关...
童子贤提IC载板「紧急扩厂」 景硕:2026扩产锁定高端ABF
王嘉瑜/台北
2025/11/14
和硕董事长童子贤出席公开活动表示,AI应用热潮正加速其他数码产品发展,不只带动存储器需求畅旺,其他零组件业者都会跟着「动起来」。值得注意的是...
大银微高精定位系统切入设备厂 半导体先进封装订单满满
廖家宜/台北
2025/11/14
大银微系统以多年在纳米级高精度定位平台与直驱马达领域深耕,切入半导体与自动化市场。11月13日透过在线法说会释出好消息,旗下纳米级定位系统符...
三星电机玻璃基板突围 传抢进Big Tech供应链
范维君/综合报导
2025/11/14
传投入玻璃基板事业的2年后,目前正与全球科技大厂(Big Tech)供应协商。由于玻璃基板被视为次时代半导体封装的「游戏改变者」,随着人工智...
科技1分钟:覆晶球闸阵列封装技术(FCBGA)
何致中/DIGITIMES
2025/11/14
覆晶球闸阵列封装(Flip Chip Ball Grid Array;FCBGA)是一种高端封装技术,以载板(Substrate)技术为基础...
DDR5存储器成2026市场主流 相较DDR4浮现电感新需求
王嘉瑜/台北
2025/11/14
近期存储器市场缺货涨价循环方兴未艾,带动整体产业市况扶摇直上,不只带旺DRAM原厂、存储器模块厂,连同供应周边零组件的存储器封测厂、BT载板...
Sony手机、新兴镜头CIS挹注获利创高 关税阴影冲击消除
江仁杰/综合报导
2025/11/14
Sony集团2025年度业绩成长,除了动画电影与游戏事业带动,半导体事业即影像传感解决方案事业部门(Imaging & Sensing So...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记