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中系存储器2026攻IPO 长鑫冲刺募资、长江存储拟上半年申请

存储器受到AI强大驱动下进入罕见的产业上升周期,中国DRAM指标大厂长鑫存储积极推向科创板申请IPO,预计募资人民币295亿元(单位下...
佳邦总座陈培真启动资源重整 中国攻高频元件、大马抢去中化
王嘉瑜/台北
2026/1/5
华科事业群旗下被动元件厂佳邦启动内部资源重整计划,新任CEO暨总经理陈培真强调,为缩短产品上市时间(time to market),第一步是...
中国加速推动半导体自主 先进制程量产面临技术瓶颈
刘千绫/台北
2026/1/5
为突破美国高端技术管制,中国加速推动半导体国产化,供应链业者表示,中国厂商的速度确实很快,但在量产仍有技术瓶颈。特别是参数调整等know-h...
2纳米双雄顶峰对决 三星挟美厂与价格能否扳回一城?
范维君/综合报导
2026/1/5
全球半导体晶圆代工的霸权之争,日前正式进入2纳米新纪元,身为龙头的台积电正式宣布开始量产2纳米制程,追赶者如三星电子(Samsung Ele...
不给三星机会? 台积电CoWoS产能满载外包日月光、Amkor
陈玟静/综合报导
2026/1/5
由于最先进封装产线满载,台积电近期已将部分先进封装产能订单,转交给日月光、Amkor等委外封测代工(OSAT)大厂。韩国业界有观点认为,台积...
科技1分钟:Chip-on-Wafer(CoW)
何致中/DIGITIMES
2026/1/5
晶圆上芯片(Chip on Wafer;CoW)是一种先进的半导体封装技术,透过将多个芯片直接堆叠在单一晶圆或矽基板上,实现电子元件的微型化...
(专访)长科:2026喜迎导线架好年 贵金属成涨价与缺料双面刃
王嘉瑜/高雄
2026/1/5
半导体成熟制程疫后库存去化正式告终,市况在关税避险及预防性备货下回温,带动台湾封装导线架(lead frame)龙头长华科技(以下简称长科)...
AI数据中心HVDC架构潮 IC代理商:电源管理重要性比肩存储器
刘千绫/台北
2026/1/5
800V电源设计概念,成为电源管理供应链2026年积极布局的新商机。IC代理商表示,在AI基础建设投资浪潮下,400~800V产品成长动能成...
存储器短缺成焦点 NVIDIA、英特尔、超微CES各显神通
李佳翰/综合报导
2026/1/5
全球最大消费电子展CES 2026登场,时逢全球DRAM存储器供应缺口扩大,不仅压缩消费性电子产品供货,也迫使芯片大厂重新调整发表步调,使本...
高通视RISC-V第二条路 Google定位未来AI时代运算支柱
梁燕蕙/综合报导
2026/1/5
在AI时代,芯片作为算力基础设施的重要性与日俱增。现阶段,x86与ARM等专有指令集架构(ISA)虽占据市场主导地位,但其封闭性与高昂授权费...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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