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随着NVIDIA Rubin Ultra新时代将登场,高速互连架构(800G/1.6T)以及矽光子技术的导入将带来庞大成长商机,2025年A...
DRAM、NAND合约价飙涨不煞车 年关将近趋缓现货买气
韩青秀/台北
2026/1/30
存储器需求火热,加速产业供需缺口更为严峻。相关业界指出,2026年第1季合约价强劲拉升,韩系存储器大厂近期陆续释出报价,DDR5涨幅上调80...
高端ABF载板现结构性缺口 欣兴领头、南电与景硕急追
王嘉瑜/台北
2026/1/30
AI服务器架构设计朝向超高密度发展,使先进封装CoWoS产能持续紧俏,值得注意的是,关键瓶颈在于芯片尺寸不断放大,除了带来翘曲(warpag...
AI服务器升级需求强劲 BMC芯片大厂信骅连2年获利飙高
陈玉娟/新竹
2026/1/30
应用快速扩张,服务器运算规模与密度持续拉升,系统稳定性成为关键。由于AI服务器不仅价格高昂、运算功耗与热度极高,任何一次停机都可能造成重大损...
ASIC服务器动能转强 台厂高端CCL出货看增
王嘉瑜/台北
2026/1/30
资本支出力道不减,不仅带动AI服务器、高速网通交换器(Switch)市场稳健扩张,亦推升铜箔基板(CCL)材料等级。随着高端产品订单比重逐步...
AI军备竞赛隐形赢家 ASML大幅转向EUV、收获美国回流红利
梁燕蕙/分析
2026/1/30
继台积电董事长魏哲家日前在法说会上直言「AI需求是真的」,并确认AI已开始融入日常生活,形成一种长期的AI大趋势,基本上外界对ASML业绩与...
三星半导体重获新生 目标HBM营收拼3倍、2纳米订单倍增
陈玟静/综合报导
2026/1/30
三星电子(Samsung Electronics)日前公布最新2025年第4季财报,在电话会议上,除了正式宣布将自2026年2月起正式量产出...
DRAM涨价冲击市场规模 联发科仍有望蝉联2026芯片出货冠军
李佶璋/综合报导
2026/1/30
根据研究机构Counterpoint Research预测,受DRAM短缺及价格上涨影响,2026年全球手机芯片出货量将出现7%的衰退。尽管...
美光大举投资凸显HBM自信 新加坡新厂提前卡位HBF时代
江承谕/首尔
2026/1/30
在NVIDIA即将使用第六代高带宽存储器(HBM4)之际,美光(Micron)在供应时程宣示上较三星电子(Samsung Electroni...
HBM守优势、通用拼价值 SK海力士1c DRAM产能1年近翻倍
蔡云瑄/综合报导
2026/1/30
为应对价格飙涨的通用DRAM市场,SK海力士(SK Hynix)传1年内将第六代10纳米级(1c)DRAM生产计划上调至原先的1倍左右。韩媒...
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英特尔18A良率陷瓶颈 供应限制拖累4Q25业绩表现
从制程良率到执行力考验 英特尔复苏仍受供应瓶颈制约
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