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台积电提告正逢美台关系敏感　罗唯仁是英雄或叛将？
震惊各界的前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁携带2纳米以下制程相关机密文件，转至英特尔（Intel）任职消息，台积终于出手正式提...
Google提前上映ASIC大战完结篇？ 　联发科、博通忧喜参半
刘宪杰／台北
2025/11/26
近期Google在AI领域的发展陆续传出捷报，包括Gemini 3表现完胜各大AI模型，再到许多工程师认为表现优异的Antigravity，...
NVIDIA掀AI数据中心电源架构革命　台导线架三雄可望分杯羹
王嘉瑜／台北
2025/11/26
浪潮带动算力需求急遽升温，单一AI服务器机柜功率正加速迈入MW时代，为此，NVIDIA宣布启动数据中心全新供电架构革命，并预计于2027年推...
晶创IC设计补助锁定系统级　原相无人机热传感目标解封军规
刘宪杰／台北
2025/11/26
经济部产业发展署宣布确定核定2025年晶创IC设计补助计划，总共通过28案，共有33家厂商得到赞助。2025年总计的补助金额达新台币13亿元...
财务挂帅的技术功臣全盛时代　三星反其道升迁161名高层
范维君／综合报导
2025/11/26
三星电子（Samsung Electronics）公布2026年高端主管人事晋升，打破近5年来持续缩减高层升迁人数规模的趋势，大幅增加副社长...
长鑫存储DRAM叩关高端领域　与韩厂技术差距仅剩1年？
陈玟静／综合报导
2025/11/26
中国存储器大厂长鑫存储近日公开最新DRAM，业界认为，其性能已与三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hyn...
科技1分钟：长鑫存储2025年概况
何致中／DIGITIMES
2025/11/26
长鑫存储为中国半导体制造业者，主攻动态随机存取存储器（DRAM）芯片的设计、研发、生产和销售。核心的DRAM产品线锁定包括消费级、企业用市场...
AI、5G玻纤布供需缺口谁来填？　台厂拼扩产改写日厂独霸版图
王嘉瑜／台北
2025/11/26
全球AI基础建设需求成长，带动PCB材料规格大幅升级，却也导致高端玻纤布、HVLP4铜箔、镀膜钻针等上游关键材料，接连传出日系供应商产能供不...
SK海力士HBM热潮助攻　SK集团2025年出口额有望创新高
蔡云瑄／综合报导
2025/11/26
半导体出口畅旺，2025年SK集团（SK Group）出口额有望达120万亿韩元等级，刷新历史新高纪录。不仅如此，SK海力士对SK集团出口贡献...
存储器超级周期带动　三星、SK海力士法人税年增9倍
蔡云瑄／综合报导
2025/11/26
受惠于半导体超级周期，截至2025年第3季三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）缴纳的法人税合计...
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算力市场新格局：Google TPU崛起
Google TPU强势挑战NVIDIA　台服务器厂「唯一隐藏代表」出炉 拼AI算力关键第二供应商或和NVIDIA争龙头？　Google战略左右ASIC竞局 Meta传采Google TPU　台PCB链遇「跳脱NVIDIA」赛道商机

三星新人事「技术功臣」撑起大旗
财务挂帅的技术功臣全盛时代　三星反其道升迁161名高层 三星大举拔擢30~50多岁主管　晋升人数5年来首度反弹 32岁哈佛教授、36岁湖岩奖得主　朴弘根成三星SAIT最强外援

富士康科技日2025
强强不一定适合联手　裕隆、富士康未来谁走花路？ 强化垂直整合能力　富士康筑起技术竞争高墙 富士康科技日观察：发展领域全面升级　供应链版图大翻转

折叠iPhone链渐明朗
苹果折叠iPhone供应链雏形浮现　三星、富士康入列 折叠OLED连3季苦闷　等待2026折叠iPhone苹果甜滋味 苹果轴承设计未定　折叠iPhone恐难赶上2026年量产
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