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联电涨价强调不做「投机短打」　英特尔案、存储器代工传言受瞩
联电召开法说会，其中，涨价议题、矽光子与先进封装进展，以及是否切入存储器代工，各界高度关注。外传联电先前向客户正式涨价，8寸、12...
日月光成先进封测扩产急先锋　上修2026年资本支出至85亿美元
王嘉瑜／台北
2026/4/30
龙头日月光投控表示，随着先进封测（LEAP）需求畅旺程度「超乎预期」，上修2026年营收目标至35亿美元，等同于贡献新台币逾千亿元营收规模，...
汽车架构革新竖立芯片门槛　半导体含量加速救了整车销售逆境
刘宪杰／台北
2026/4/30
、恩智浦（NXP）陆续公布最新财报，其中在车用芯片的部分，虽然成长幅度仍不算特别高，但考量近期全球车市的销售状况仍普遍颓势，车用芯片能持续成...
嘉晶掌控关键矽光子Epi制程　客户催扩产、资本支出追加至3倍
黄女瑛／台北
2026/4/30
厂嘉晶董事长徐建华4月29日法说会指出，嘉晶将进行产品线转型，以优化获利能力。尤其嘉晶耕耘两年的矽光子领域已然萌芽，现正计划扩产。特别是客户...
工控市场全面回温　AI数据中心新需求让欧美IDM笑开怀
刘宪杰／台北
2026/4/30
观察IDM业者如近几季财报数据，工控市场的复苏情况相当不错，特别是近期德州仪器（TI）与恩智浦（NXP）公布财报，有明显的工控业务成长幅度。...
盛群调涨低毛利MCU　布局AI服务器散热和光通讯产品
刘千绫／台北
2026/4/30
厂盛群表示，受2025年底中国晶圆封测涨价影响，触控MCU等产品订单回流，2026年上半安防和健康等成长动能强劲，部分订单能见度达半年。另A...
新思导入AI迈向系统级设计　与Ansys整合贴近技术大势所趋
刘宪杰／台北
2026/4/30
收购后，同样持续将AI功能深度渗透到自家的系统，近期正式发布Ansys 2026 R1，推出首波整合Synopsys与Ansys优势的技术更...
存储器冲击手机SoC版图　联发科与高通失守、三星Exynos逆突围
陈玟静／综合报导
2026/4/30
市场趋缓之际，三星电子（Samsung Electronics）Exynos的出货量与市占率却逆势扩大。业界认为，下一代Exynos 270...
AI芯片变大4纳米更抢手　三星策略性凸显FinFET成熟制程
范维君／综合报导
2026/4/30
三星电子（Samsung Electronics）加速强化4纳米FinFET制程布局，藉由已验证的良率与制程稳定性，积极争取晶圆代工客户订单...
德经处：ESMC如期迈进　不只车用也有望切入AI数据中心
廖家宜／台北
2026/4/30
、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等合资的欧洲半导体制造公司（ESMC）厂预计2027年启动初步投产，外界密切关注ESMC近况。...
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三星、SK海力士1Q26财报惊天响
三星财报透露2纳米与矽光子布局　HBM4E样品2Q26出货 三星1Q26营益暴增逾700%　半导体与终端产品冰火两重天 SK海力士预告HBM供应短缺将持续　2027年量产HBM4E

三星18天罢工倒计时
三星4万员工集结预告18天大罢工　全球供应链警铃大作 直捣Vera Rubin备货关键期　三星大罢工恐撼动韩国出口命脉 三星罢工危机未解　PMIC等成熟制程供应链恐首当其冲

巨鲸翻浪DeepSeek再掀AI变局
评析： DeepSeek V4偕昇腾突围　中国「芯模」合力终让黄仁勳「心魔」预言成真？ 小米MiMo-V2.5亮相　罗福莉领军对垒老东家DeepSeek DeepSeek资本激增50%　梁文锋持股上升紧握一票否决权

面板产业链1Q26法说：转型无处不在
友达拥FOPLP技术　彭双浪：现阶段不入先进封装、瞄准低轨卫星天线 友达1Q26小亏　预期2Q消费性电子客户拉货放缓 明基材料半导体布局加速跑　硕晨CMP刷轮打入存储器大厂供应链
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