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传2027年CoWoS月产能至少20万片 设备厂苦等台积订单分配完毕 

先进封装产能持续供不应求,台积电加速扩产。供应链业者指出,台积所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工,以加速建置。从厂房规模及工程进...
2027年HBM报价估「翻倍上扬」 服务器存储器需求有增无减
韩青秀/台北
2026/7/10
存储器供需失衡严峻,随着原厂陆续与大客户签下LTA长约,供应产能陆续遭到绑定卡死,业界预期,2026年第4季将可望提前敲定2027年高带宽记...
凌阳创新热成像少量出货 eUSB获英特尔、超微认证卡位新平台
刘宪杰/台北
2026/7/10
凌阳集团旗下的凌阳创新即将在2026年7月中正式转为上市公司,7月9日举行法说会时,也针对2026年下半市况与公司后续产品布局提出看法。回顾...
QuantumDiamonds在台设区域总部 亚洲首台设备装机落脚宜特
王嘉瑜/台北
2026/7/10
获《欧洲芯片法案》(European Chips Act)补助支持,德国量子新创QuantumDiamonds近日完成总额达9...
零电容TDDI、车用DDI推动成长 矽创看好2H26需求续迎动能
刘宪杰/台北
2026/7/10
矽创本周举行法说会并公布最新营收,矽创2026年6月营收新台币19.97亿元,年增26.61%;2026年第2季营收62.51亿元,季增17...
Mobilint以NPU迎实体AI CEO申东柱示警再不加速恐被反超
江承谕/首尔
2026/7/10
AI浪潮从云端运算加速渗透至机器人、自驾车、无人机等实体装置,韩国AI半导体新创Mobilint以边缘装置用神经处理器(NPU)在实体AI(...
AI数据中心拉动InP基板需求 韩国缺席供应链风险升温
蔡云瑄/综合报导
2026/7/10
AI数据中心扩张、光通讯需求暴增,磷化铟(InP)基板供应短缺问题日益严峻,特别的是,尽管韩国需求庞大,却还未能加入InP基板生产供应链。据...
MLCC跨入结构性缺货涨价循环 台厂2H26迎订单外溢商机
王嘉瑜/台北
2026/7/10
随着AI服务器供应链进入备料阶段,高端被动元件市况显着升温,其中积层陶瓷电容(MLCC)供货吃紧情形备受业界关注。被动元件业者2026年第2...
长鑫IPO文件未明示HBM投资 中国威胁高估还是刻意不写?
陈玟静/综合报导
2026/7/10
中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技近期为申请IPO提交的公开说明书中,并未明确写出任何高带宽存储器(HBM)设备投资计划。韩国业界认为,...
DDR5价格翻扬、AI测试需求扩散 韩国OSAT迎业绩反弹
陈玟静/综合报导
2026/7/10
企业有望走出长期低迷,积极准备迎接业绩反弹。过去因IT装置需求疲弱及客户调整订单而萎缩的后段制程需求,如今随着半导体景气回温也逐步复苏。据韩...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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