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评析:三星仍在牌桌上? 黄仁勳访韩牵动HBM供应角力

NVIDIACEO黄仁勳为期数日的访韩行程,在一连串热闹的人工智能(AI)工厂、机器人与实体AI(PhysicalAI)合作之外,围绕高带宽...
(独家)专访Astera LabsCEO:跨入云端AI交换器市场是时势所趋
刘宪杰/台北
2026/6/10
云端AI连结芯片大厂Astera Labs在2026年的COMPUTEX也来到台北参展,展出和多个不同运算芯片平台大厂合作的连接芯片方案。最...
家登邱铭乾:AI需求推动2、3纳米扩产潮 EUV供给成最大瓶颈
黄女瑛/台北
2026/6/10
半导体先进制程光罩与晶圆载具大厂家登董事长暨CEO邱铭乾6月9日表示,全球AI浪潮正以实体需求席卷各产业,并带动2、3纳米先进制程扩产潮。不...
石英元件对决MEMS 晶技拼2027年光模块市占冲3成
刘千绫/台北
2026/6/10
AI和光通讯传输需求升级,推升频率元件走向高频、超小型、低功耗、超低抖动和超高稳定性。石英元件大厂晶技看好2026年AI和车用为成长主力,预...
安碁车用营收过半再攻AI、光通讯 扩产2成迎高端需求
刘千绫/台北
2026/6/10
石英元件厂安碁表示,公司持续布局车用、AI服务器、光模块和工控等4大核心产业,长期稳定供货给Tier 1车用客户,车用为主要营收贡献。中长期...
德鑫联盟拟成立第三梯队「德鑫参」 FOUP方案打入英特尔供应链
黄女瑛/台北
2026/6/10
面对海外设厂的高昂门槛,由18家台湾中小型半导体耗材、零组件及设备业者组成的德鑫半导体联盟,正逐步展现群战效益。联盟以导入前开式晶圆传送盒(...
AI刺激EUV设备产量增5成 ASML CEO直言欧洲审批拖慢扩张
杨智家/综合报导
2026/6/10
AI数据中心需求成长速度,显然超过芯片制造商产能提升能力。ASMLCEOChristophe Fouquet表示,ASML已为需求激增做好准...
AI电源管理订单放量成新动能 长科导线架交期拉长至逾16周
王嘉瑜/高雄
2026/6/10
台系导线架大厂长科表示,全球半导体产业库存去化周期,已于2025年下半正式告一段落,观察现阶段工控、网通市场需求明显回温,加上AI数据中心电...
韩国获Vera Rubin优先供应 黄仁勳揭文化、地缘政治、产业3优势
江承谕/首尔
2026/6/10
长官裴庆勳6月8日晚间出席NVIDIA主办的韩国AI生态系座谈会后,于媒体联访公开与NVIDIACEO黄仁勳的交流成果,从Vera Rubi...
SK海力士拥抱NVIDIA长约获需求保障 未来议价能力却受限?
蔡云瑄/综合报导
2026/6/10
与NVIDIA于6月8日正式宣布建立新一代AI存储器共同开发的长期合作夥伴关系。NVIDIACEO黄仁勳公开称SK海力士为核心夥伴,SK集团...
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