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联发科ASIC先打响首波新成长 下个「10亿美元」锁定未来车

有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制,台系IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长,就变成外界高度专注的讨论核心。近期第一个...
(独家)专访前台积电研发副总余振华下集 张忠谋慧眼、InFO与3D芯片
何致中/特稿
2025/12/12
台积电「研发六骑士」故事成为业界美谈,而半导体技术日新月异,时值中美贸易大战、地缘政治的时代变动下,如创始人张忠谋预言,护国神山台积电成了「...
成本、隐私权优势显现 ams OSRAM预期ToF技术应用逐步多元
刘宪杰/台北
2025/12/12
近日在台举行年度媒体分享会,会中针对公司各类传感器及照明技术,于过去一年的发展提出看法。其中,车用电子领域表现尤为出色,营收占比已超过一半,...
数据中心传输效率要求提高 全新:光学元件2026年成长主轴
刘千绫/台北
2025/12/12
磊芯片(Epi)业者全新光电表示,2026年手机市场预估持平或微幅成长,而随着AI数据中心传输效率要求提高,规划购置设备因应增加的产能,数据...
AI服务器电源商机挹注 IC代理威健看好AI眼镜和机器人新领域
刘千绫/台北
2025/12/12
IC代理商威健表示,AI数据中心需求带动运算和电源管理商机,挹注公司营收成长,预估2026年AI服务器产品成长幅度高达5~6成,亦看好AI眼...
三星开放HPB散热技术 欲抢攻高通、苹果晶圆代工订单
蔡云瑄/综合报导
2025/12/12
三星电子(Samsung Electronics)为晶圆代工事业推出载散热路径模块(Heat Path Block;HPB)独家技术,旨在解...
陈立武投资与英特尔收购案重叠 利益冲突笼罩决策独立性
李佶璋/综合报导
2025/12/12
近期多项投资与购并评估案,包括评估收购AI芯片新创与扩大Intel Capital投资等,被内部与市场观察人士指出,与CEO陈立武的个人投资...
SK海力士瞄准利基型DRAM 传携手韩国IC设计打造生态系
范维君/综合报导
2025/12/12
传出与韩国存储器IC设计业者合作,首次进军低功耗DRAM晶圆事业(Wafer Business),有意合作生产利基型存储器(Specialt...
SK海力士HBM4设备订单分散 ASMPT趁韩厂专利战抢下新约
蔡云瑄/综合报导
2025/12/12
在韩美半导体(Hanmi Semiconductor)、韩华Semitech(Hanwha Semitech)陷入专利纠纷之际,SK海力士(...
MLCC跻身BOM表成本前三 台系三雄分食AI服务器用量红利
王嘉瑜/台北
2025/12/12
随着云端AI需求快速扩张,高端被动元件已成为战略物资。供应链观察,得益于产品平均售价(ASP)及单机用量同步提升,在AI服务器物料清单(BO...
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