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四大CSP资本支出上修至超过7千亿美元 存储器结构性供需缺口延至2028年

厂上调资本支出至约7,250亿美元,加剧存储器资源朝向AI明显倾斜,不仅国际原厂与客户提前锁定3~5年长期供应协议(LTA),确立存储器...
联发科旗下达发「三箭齐发」攻AI 光通讯业务年增率上看3倍
刘宪杰/台北
2026/5/6
联发科集团旗下达发举行法说会,达发指出,2026年第1季营运符合预期,产品组合续改善是成长关键,上季曾提到的「光通讯、以太网、固网宽频」三大...
二线晶圆代工罕见全部成功喊涨 世界先进、联电、力积电各拥长枪
陈玉娟/新竹
2026/5/6
全球半导体市场自2025年下半起,受AI需求、多区域地缘政治冲突及供应链瓶颈的三重夹击,陷入严重「矽通膨」与结构性缺货危机。不只石化、钢铁与...
存储器牵制电信营运商拉货? 网通芯片厂乐观只忧「载板短缺」
刘宪杰/台北
2026/5/6
网通基础建设2026年整体需求前景相当正向,主因为欧美电信营运商已在为未来的AI多元应用场景做准备。相关芯片业者直言,这次的需求成长规模,不...
环宇多元供应布局因应InP出口管制 看好下半年优于上半年
刘千绫/台北
2026/5/6
供应受出口管制影响,化合物半导体厂环宇表示,2026年下半最大的挑战还是「供应链」,已准备好产能、采取多元供应链策略,预期状况会比上半年好。...
中国力图降低NVIDIA GPU依赖 华为AI芯片生态系快速扩张
蔡云瑄/综合报导
2026/5/6
中国AI产业为降低对NVIDIA GPU依赖,正加速转向本土华为昇腾(Ascend)AI芯片生态系。虽然短期内难以完全取代NVIDIA,但如...
韩国检方传赴三星平泽园区视察 强化半导体技术泄密侦查
陈玟静/综合报导
2026/5/6
近期韩国传出,负责侦办技术泄漏犯罪的韩国检察高层干部,于日前造访三星电子(Samsung Electronics)半导体核心生产基地。近年南...
AI服务器BMC成长显着、客户黏紧紧 新唐4Q26推下时代产品
刘千绫/台北
2026/5/6
需求增温,单一机柜所需的BMC数量从80颗上升至120颗。新唐科技表示,2026年第1季AI与运算产品占比提高至35%,既有客户黏着性很高,...
TEL台韩营收占比逼近5成 AI市场变动剧烈暂缓全年度财测
江仁杰/综合报导
2026/5/6
东京威力科创(Tokyo Electron;TEL)表示,2026年4~9月半年期营收与获利预期将快速成长,主因受惠于韩国存储器大厂与台湾晶...
Besi:三星混合键合估年中拍板 HBM三雄瞄准2027出货NVIDIA
陈玟静/综合报导
2026/5/6
三星电子(Samsung Electronics)预计于2026年中导入混合键合(hybrid bonding)技术,随着荷兰后段制程设备商...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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