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联发科无惧1Q手机芯片下滑　蔡力行：ASIC专案延续到2028年
台系IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。CEO蔡力行信心指出，联发科2026年数据中心A...
非手机业务全力冲刺　联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成
刘宪杰／台北
2026/2/5
联发科2月4日举行法说会，问答环节中，多数问题集中于联发科的特用芯片（ASIC）业务发展。外界尤其好奇，联发科是否仍维持先前提到的10~15...
NAND Wafer 512Gb短缺恐断供　强迫升级价差迅速拉近1Tb
韩青秀／台北
2026/2/5
3D NAND Wafer供给进入强迫升级的结构性改变，随着主要NAND原厂全力朝向企业级存储应用发展，主流产能1Tb颗粒供给已大量开出，却...
半导体封测涨声响起、终端需求却陷疲态　低价MCU调涨止亏
刘千绫／台北
2026/2/5
晶圆厂和原物料成本面临上涨压力，中国微控制器（MCU）业者中微半导体近期宣布涨价，为低迷已久的MCU市场开出涨价第一枪。然而，终端消费需求依...
三星晶圆代工传调涨4纳米、8纳米价格　仍比台积电便宜？
蔡云瑄／综合报导
2026/2/5
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业传针对部分制程调涨价格，对象为4纳米、8纳米制程，涨幅传落在10%左右。在台积...
科技1分钟：3.5D先进封装
何致中／DIGITIMES
2026/2/5
先进封装随着AI浪潮，备受半导体与电子业界关注。一般而言，台积电成熟的CoWoS，属于2.5D封装，多数传统封测代工（OSAT）厂、英特尔（...
日本暴雪瘫痪MJC产能促转单？　台探针卡厂未跨足存储器难补位
王嘉瑜／台北
2026/2/5
受极端气候影响，日本青森县正遭受「世纪级」的暴风雪袭击，积雪深度已逾往年平均值的2.5倍以上，不仅造成当地多人意外丧命，也导致工商活动几乎停...
传NVIDIA希望三星马上供货　韩存储器双雄跃升「超级乙方」
范维君／综合报导
2026/2/5
NVIDIA传日前向三星电子（Samsung Electronics）表示，希望能提前供应第六代高带宽存储器（HBM4）。此外，由于存储器厂...
超微CTO：未来3年光子技术逐步融入主流　整合供应链各环节
梁燕蕙／综合报导
2026/2/5
趋势下，超微（AMD）CEO苏姿丰成为镁光灯焦点。而现任技术长（CTO）Mark Papermaster自2011年底加入超微后，一直负责现...
晶圆代工模式再转型　格罗方德藉收购转型基础设施供应商
梁燕蕙／综合报导
2026/2/5
相较近40年前，台积电创始人张忠谋为了在规模化生产中生存下来，将晶圆制造与芯片设计分离，如今的晶圆代工厂则在成熟阶段有选择地重新整合高价值I...
精选专辑

联发科拥ASIC无惧手机逆境
联发科无惧1Q手机芯片下滑　蔡力行：ASIC专案延续到2028年 非手机业务全力冲刺　联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成 联发科营收超标　2025全年营收逼近6000亿元再创高点

「阅读台湾队」随国际书展扬帆
（独家）一场电子书阅读器的盛大派对　元太从国际书展看见亚洲市场爆发力 读墨携联发科、元太组「阅读台湾队」　手机型彩色电子书阅读器打造MIT供应链 稳坐台湾电子书阅读器龙头　乐天Kobo今年望双位数成长

存储器韩系双雄HBM4争锋
三星、SK海力士获利差距2.5倍　2026年可望藉HBM4反转 三星、SK海力士HBM4战略分歧　川普关税恐成最难预测变量 三星、SK海力士16层HBM4技术就绪　良率决定彼此消长

芯片通膨下，终端品牌生存空间分化
联发科估1Q26手机业务显着下滑　品牌业者谁首当其冲？ 存储器、CPU双缺冲击Wintel　苹果笑收市场 存储器冲击中系手机备货量　中低端机种与SoC恐遇严峻寒冬
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