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(独家)2026年产能售罄! CSP提前掀起存储器「两年长约」大战
AI爆发性需求增长,加速全球存储器市场进入史无前例的缺货狂潮。业界指出,随着2026年存储器大厂产能几乎已被预订完毕,全年缺货确定无...
「士魂商才」的时代飘然远去? 省思罗唯仁回归英特尔争议
王君毅/评析
2025/11/28
2025年4月5日以来,美国总统川普(Donald Trump)在地缘政治角力上的一连串发言与「对等关税」等措施;日本首相高市早苗近日对「台...
台系IC设计生态系成为进攻ASIC最佳战友? 熟悉半导体供应链是关键
刘宪杰/评析
2025/11/28
市场全力发展,在这波AI带动的新需求之下,各家业者都陆续取得进展,除了联发科确定打进Google的TPU供应之外,世芯争取到亚马逊云端服务(...
存储器涨价恐转嫁消费者 台系PC周边芯片业忧订单冲击
刘宪杰/台北
2025/11/28
与惠普(HP)举行财报会议,对存储器供应状况紧绷的情形提出看法。两家公司直言,存储器涨价的情况预计将持续至2026年,且供应愈来愈吃紧。能感...
SK海力士坐稳Google TPU商机 2H26迈入HBM4销售交叉
韩青秀/台北
2025/11/28
快速崛起,被外界称为掀起AI时代逆袭,可望挑战NVIDIA长期垄断地位,进而改写AI产业的版图。存储器供应链认为,Google的TPU平台将...
台积电退出GaN 点燃世界先进、力积电与GF继承新竞局
黄女瑛/台北
2025/11/28
台积电2025年中宣布将于二年后完全退出第三类半导体氮化镓(GaN)代工市场,将资源与战力集中于矽基(Si)先进制程制造及封装领域。这项「腾...
台积先进封装订单外溢 政美交付日月光首台CoPoS设备
陈玉娟/台北
2025/11/28
领先竞争对手,近期已交付首台CoPoS量测与检测设备予日月光集团的政美应用,目标能打破外商科磊(KLA)几近独霸的设备市场。政美董事长蔡政道...
三星SF2冲刺、英特尔18A急追 与台积2纳米之争白热化
范维君/综合报导
2025/11/28
当前全球晶圆代工先进制程之争,最大焦点莫过于2纳米。三星电子(Samsung Electronics)为缩小与台积电的差距,传全力稳定2纳米...
台厂被迫缺席超级电容商机 扩产卡位AI服务器用量红利
王嘉瑜/台北
2025/11/28
随着AI算力热潮掀起数据中心电源革命,不仅让BBU(Back Battery Unit,电池备援模块)开始获得至少3家云端服务供应商(CSP...
台半:安世转单效益1Q26发酵 车用市场谷底反弹
刘千绫/台北
2025/11/28
事件引发全球汽车供应链危机,功率半导体业者台半和安世的产品线重叠度高达5成,预估可受惠转单效益,近期已少量出货,2026年首季出货量将明显增...
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Google TPU强势挑战NVIDIA 台服务器厂「唯一隐藏代表」出炉
拼AI算力关键第二供应商或和NVIDIA争龙头? Google战略左右ASIC竞局
Meta传采Google TPU 台PCB链遇「跳脱NVIDIA」赛道商机
三星新人事「技术功臣」撑起大旗
财务挂帅的技术功臣全盛时代 三星反其道升迁161名高层
三星大举拔擢30~50多岁主管 晋升人数5年来首度反弹
32岁哈佛教授、36岁湖岩奖得主 朴弘根成三星SAIT最强外援
富士康科技日2025
强强不一定适合联手 裕隆、富士康未来谁走花路?
强化垂直整合能力 富士康筑起技术竞争高墙
富士康科技日观察:发展领域全面升级 供应链版图大翻转
折叠iPhone链渐明朗
苹果折叠iPhone供应链雏形浮现 三星、富士康入列
折叠OLED连3季苦闷 等待2026折叠iPhone苹果甜滋味
苹果轴承设计未定 折叠iPhone恐难赶上2026年量产
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