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台积电拥「获利双马达」　NVIDIA、苹果大单合计占比破4成
台积电2025年业绩创高底定，前3季获利高达新台币1.21万亿元，已超越2024全年。值得一提的是，除了AI霸主NVIDIA Rubin平台晶...
日月光四度上调资本支出　2026先进封测营收看增10亿美元
王嘉瑜／台北
2025/10/31
半导体封测龙头日月光投控预估，第4季新台币计价营收，将季对季成长1~2%，半导体封测材料（ATM）业绩则将季增3~5%；若以美元计价，202...
富鼎DC风扇MOSFET需求强　然安世转单效应待评估
刘千绫／台北
2025/10/31
近期各界高度重视功率芯片大厂安世半导体（Nexperia）断供的「转单效应」，台系功率元件厂富鼎总经理张嘉帅坦言，富鼎与安世的产品重叠度不大...
AI芯片封装复杂、测试时间拉长　设备厂订单大爆发
陈玉娟／新竹
2025/10/31
台积电加速推进2纳米制程以下时代，并同步扩大量产CoWoS-L、SoIC与新一代WMCM、CoPoS，整体半导体产业正进入「先进封装复杂度爆...
三星Exynos 2600有望重返荣耀　多核跑分超苹果、高通
蔡云瑄／综合报导
2025/10/31
三星电子（Samsung Electronics）传自家应用处理器（AP）Exynos 2600的多核心效能已超越苹果（Apple）A19...
传三星采2纳米生产Tesla AI5　对比台积3纳米是落后或转机？
陈玟静／综合报导
2025/10/31
连续拿下Tesla的AI芯片订单，可以说是为三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业迎来反弹的重要契机。此前，代工产品...
科技1分钟：台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）
何致中／DIGITIMES
2025/10/31
台积电WMCM技术，是晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module） 的缩写，为其移动设备芯片用先进封装技术...
联电、三星现身新加坡APDC论坛　看好AI先进封测大势
许经仪／新加坡
2025/10/31
于新加坡圣淘沙名胜世界会议中心举办「Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 20...
国巨AI占比上看12%　填补4Q25消费需求趋缓冲击
王嘉瑜／台北
2025/10/31
台系被动元件龙头国巨表示，AI及高端产品应用为推升2025年第3季度营运主因，AI占整体营收比重已达10~12%区间，主要由北美云端及企业应...
三星3Q25半导体事业营收创高　HBM3E已供货NVIDIA、2026年HBM产能完售
蔡云瑄／综合报导
2025/10/31
三星电子（Samsung Electronics）公布最新2025年第3季财报，除半导体事业写下优异成绩外，三星也透过法说会证实，第五代高频...
精选专辑

中国长电科技先进封测战略加速中
联电、三星现身新加坡APDC论坛　看好AI先进封测大势 STATS ChipPAC锁定600mm面板级封装　布局下一代AI芯片技术蓝图 新加坡现场直击》AI数据中心需求增　STATS ChipPAC：矽光子、CPO趋关键

Skyworks并Qorvo合攻通讯市场
Skyworks CEO：整合Qorvo技术　共同迎接AI多元应用 Skyworks收购Qorvo催生「射频芯片巨兽」　亚洲竞争对手压力骤增 Skyworks并Qorvo合攻通讯市场　稳懋、全新看好代工需求升温

NVIDIA华府GTC大会
NVIDIA GTC DC加映演出　解析黄仁勳「一石三鸟」大计 NVIDIA推全新互连技术NVQLink　融合AI超级电脑与量子运算 NVIDIA、Palantir合作推动AI商业决策自动化　重塑供应链效率

国巨成功购并芝浦创日本首例
国巨赴日携芝浦揭未来布局　共创台日企业协作新典范 国巨购并芝浦电子后再出手？　陈泰铭：各种合作皆可讨论 国巨宣告成功购并芝浦　双方将于日本召开记者会
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