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联电涨价强调不做「投机短打」 英特尔案、存储器代工传言受瞩

联电召开法说会,其中,涨价议题、矽光子与先进封装进展,以及是否切入存储器代工,各界高度关注。外传联电先前向客户正式涨价,8寸、12...
日月光成先进封测扩产急先锋 上修2026年资本支出至85亿美元
王嘉瑜/台北
2026/4/30
龙头日月光投控表示,随着先进封测(LEAP)需求畅旺程度「超乎预期」,上修2026年营收目标至35亿美元,等同于贡献新台币逾千亿元营收规模,...
汽车架构革新竖立芯片门槛 半导体含量加速救了整车销售逆境
刘宪杰/台北
2026/4/30
、恩智浦(NXP)陆续公布最新财报,其中在车用芯片的部分,虽然成长幅度仍不算特别高,但考量近期全球车市的销售状况仍普遍颓势,车用芯片能持续成...
嘉晶掌控关键矽光子Epi制程 客户催扩产、资本支出追加至3倍
黄女瑛/台北
2026/4/30
厂嘉晶董事长徐建华4月29日法说会指出,嘉晶将进行产品线转型,以优化获利能力。尤其嘉晶耕耘两年的矽光子领域已然萌芽,现正计划扩产。特别是客户...
工控市场全面回温 AI数据中心新需求让欧美IDM笑开怀
刘宪杰/台北
2026/4/30
观察IDM业者如近几季财报数据,工控市场的复苏情况相当不错,特别是近期德州仪器(TI)与恩智浦(NXP)公布财报,有明显的工控业务成长幅度。...
盛群调涨低毛利MCU 布局AI服务器散热和光通讯产品
刘千绫/台北
2026/4/30
厂盛群表示,受2025年底中国晶圆封测涨价影响,触控MCU等产品订单回流,2026年上半安防和健康等成长动能强劲,部分订单能见度达半年。另A...
新思导入AI迈向系统级设计 与Ansys整合贴近技术大势所趋
刘宪杰/台北
2026/4/30
收购后,同样持续将AI功能深度渗透到自家的系统,近期正式发布Ansys 2026 R1,推出首波整合Synopsys与Ansys优势的技术更...
存储器冲击手机SoC版图 联发科与高通失守、三星Exynos逆突围
陈玟静/综合报导
2026/4/30
市场趋缓之际,三星电子(Samsung Electronics)Exynos的出货量与市占率却逆势扩大。业界认为,下一代Exynos 270...
AI芯片变大4纳米更抢手 三星策略性凸显FinFET成熟制程
范维君/综合报导
2026/4/30
三星电子(Samsung Electronics)加速强化4纳米FinFET制程布局,藉由已验证的良率与制程稳定性,积极争取晶圆代工客户订单...
德经处:ESMC如期迈进 不只车用也有望切入AI数据中心
廖家宜/台北
2026/4/30
、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等合资的欧洲半导体制造公司(ESMC)厂预计2027年启动初步投产,外界密切关注ESMC近况。...
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