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台湾供应链「非积商机」来了! 英特尔满血复活的三大关键

台积电产能陷入供需失衡,一度被质疑面临生死关头的英特尔(Intel)取得突围破口,在CEO陈立武以激进的转型策略重整下,正重返半导体...
苹果、高通与联发科各有一条路 台积产能照样抢破头
刘宪杰/台北
2026/5/12
带来的大量高效运算(HPC)芯片需求下,台积电无论前段先进制程或后段先进封装,当前均陷入客户争抢、产能供不应求的情况。有业者开始选择提前向上...
天钰拟调价迎2Q成长 OLED DDI量产、其他新品放量冲刺
刘宪杰/台北
2026/5/12
台系DDI业者天钰5月11日举行法说会并对后市提出看法,天钰表示,2026年第1季营收较上一季成长,主因为电子货架标签(ESL)、EPD及T...
英特尔有望回归苹果芯片供应链 关键信任票远胜短期营收
李佳翰/综合报导
2026/5/12
与英特尔(Intel)已正式达成芯片代工初步协议,未来部分苹果装置核心芯片将交由英特尔生产。这不仅代表英特尔有望重返苹果供应链,也象徵全球半...
晶圆代工第二名之争 英特尔接单苹果恐让三星腹背受敌
陈玟静/综合报导
2026/5/12
在晶圆代工市场相继掌握NVIDIA、苹果(Apple)等核心科技大厂客户,业务逐渐步入轨道。相对地,一直被视为台积电唯一替代方案、长期维持全...
下半年PC芯片需求迷雾难散去 提前购机潮何时熄火成关键
刘宪杰/台北
2026/5/12
观察2026年上半PC、NB等IT应用的相关芯片,除了有缺货与涨价压力的存储器及CPU,其他周边芯片的拉货动能也算相对畅旺。多数业者直言,现...
电阻交期5周大幅延长至15周 光颉AI营收占比冲上12%
王嘉瑜/台北
2026/5/12
车规薄膜电阻大厂光颉表示,受惠于数据中心、服务器电源等应用出货升温,AI相关营收占比已由原先不到5%,于2026年第1季快速提升至12%...
半导体封装市场2026年估破6,000亿美元 台湾与中国占7成
陈玟静/综合报导
2026/5/12
AI浪潮席卷半导体产业,封装技术正成为新一轮竞争的核心战场,2026年全球半导体封装市场规模可望突破6,000亿美元。由于市场高度集中于台湾...
ARM AGI CPU需求大爆发 然供应链瓶颈成量产关键变量
梁燕蕙/分析
2026/5/12
以320亿美元收购,到2020年NVIDIA提出400亿美元收购案最终破局,再到2023年以545亿美元重新上市,IP大厂ARM的每一次身份...
SK海力士传不惜溢价收购硅谷建筑 巩固AI半导体供应链
陈玟静/综合报导
2026/5/12
传已收购位于美国加州圣荷西(San Jose)一栋建筑。业界认为,SK海力士正在AI半导体激烈竞争的美国硅谷设立新的生产及研发据点,加速拓展...
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