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传三星李在熔低调来台「突访联发科」 拟争取超微下单模式 

三星电子(Samsung Electronics)劳资谈判暂时落幕,然值得注意的是,5月21日半导体供应链传出,三星电子会长李在熔与多位高层...
面板级封装两年内迎来试产浪潮 量产「三大挑战」待解
韩青秀/萨尔斯堡
2026/5/22
全球半导体设备大厂科林研发(Lam Research)在奥地利的萨尔斯堡「面板级封装(PLP)创新卓越中心」正式启用,湿式制程设备技术系统事...
CoWoS产能只有NVIDIA三分之一? 超微扶植台系「EFB封装」供应链
陈玉娟/台北
2026/5/22
对外释出「于台湾产业体系投资逾100亿美元,加速建置AI基础设施。」除揭露与台湾AI供应链最新合作进度,更首度高调点名「EFB」(Eleva...
AI客户对嵌入式基板询问度升温 整合EIPD模块成发展趋势
王嘉瑜/台北
2026/5/22
随着全球AI数据中心基建需求爆发,在AI GPU、CPU、特用芯片(ASIC)架构快速演进下,供应链传出,NVIDIA、超微(AMD)、英特...
力领车用TDDI新品上阵 2026营运审慎乐观、续守毛利率
刘宪杰/台北
2026/5/22
矽创旗下车用DDI业者力领科技在柜买业绩发表会上,针对业务后续表现提出看法,力领指出,除了既有的车用显示相关业务,接下来成长动能将来自中系车...
沛亨耕耘模拟IC跨足光纤业务 订单能见度已达1Q27
刘宪杰/台北
2026/5/22
沛亨在5月21日柜买市场业绩发表会活动中表示,沛亨长年耕耘模拟IC产品,近年也逐渐拓展至多种不同业务,如POS机、声学元件以及近期受关注的光...
三星GaN半导体策略转弯 传元件品质失利、晶圆代工订单涌入
陈玟静/综合报导
2026/5/22
元件的客户取得上面临困难,三星电子(Samsung Electronics)可能调整GaN功率半导体业务策略,预计将转而专注需求相对较大的G...
评析:三星罢工危机解除后 高额奖金未能抚平深层矛盾
江承谕/首尔
2026/5/22
预定5月21日罢工时间剩约一小时前,三星电子(Samsung Electronics)劳资双方终于在深夜签下临时协议,避开业界估计逾百万亿韩元...
三星最新劳资协议部门待遇落差12倍 内部隐忧恐已埋下
蔡云瑄/综合报导
2026/5/22
三星电子(Samsung Electronics)劳资双方已就2026年薪资协议达成初步共识。然据韩媒推算,三星半导体暨装置解决方案(Dev...
NVIDIA大举进军CPU 预告200亿美元营收新战线
杨智家/综合报导
2026/5/22
NVIDIA已是全球最大GPU供应商,如今打算再征服CPU市场。NVIDIA财务长Colette Kress在2027会计年度第1季(1QF...
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