产业会员 半导体与零组件
登入
Vicor
世平
  • 精选报导
  • 我的收藏

存储器之乱案外案！　传三星总部罕见来台内部调查「收回扣」疑云
全球存储器市场迎来最剧烈的缺货、涨价风暴，缺货的驱动力与结构条件与过往不同，上下游产业直言此波严峻状况，估计要持续至2027年。然...
AI芯片先进封装促ABF载板扩产潮　台厂正式挥别疫后产能修正
王嘉瑜／台北
2025/12/18
全球云端数据中心及边缘AI装置需求，在生成式AI（Generative AI）应用普及下如日中天。随着更多AI GPU、CPU、 特用芯片（...
存储器涨价冲击2026手机销售　导入容量降规并非空谈
刘宪杰／台北
2025/12/18
在存储器与先进制程晶圆等上游供应成本持续攀升，外界对于2026年手机市场的前景预估亦转趋保守。研究机构Counterpoint已预测2026...
AI资本永动机面临压力　业界保守看OpenAI找AWS合作ASIC
刘宪杰／台北
2025/12/18
近期外媒报导指出，已获得多家资金支持的OpenAI，正与AWS洽谈募资，以及使用AWS自研芯片的相关合作。但外界对此消息的反应其实并无特别剧...
三星公开10纳米以下DRAM关键技术　可望导入0a、0b制程
陈玟静／综合报导
2025/12/18
三星电子（Samsung Electronics）与三星先进技术研究院（SAIT）日前公开可实现10纳米以下DRAM制程的技术，预计可应用于...
日本ASRA联手Imec推车用小芯片标准化　目标1H26公布规格
江仁杰／综合报导
2025/12/18
由数家日本汽车大厂与半导体厂组成的「车用先进SoC技术研究组合」（Advanced SoC Research for Automotive；...
爱普扩大S-SiCap应用版图　分离式矽电容2026年导入量产
韩青秀／台北
2025/12/18
存储器IC设计厂爱普布局AI服务器与高效运算（HPC）商机，近期S-SiCap技术开发陆续获得斩获，其中，分离式矽电容（Discrete D...
科技1分钟：ABF载板
何致中／DIGITIMES
2025/12/18
封装载板领域中的ABF材质载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate），是高端芯片封装中的关键材料，作为芯片（...
AI论坛上韩国双雄竞争转合作　三星揭LPDDR6-PIM标准化进入尾声
江承谕／首尔
2025/12/18
AI推论需求增加、模型快速膨胀，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）除了推出具备更高效能的高频...
AI服务器对V-Chip、CAP需求激增　钰邦2026全面扩产逾2成
王嘉瑜／台北
2025/12/18
钰邦12月17日召开实体法说会，总经理林溪东表示，受惠于AI服务器、AI PC/NB对固态电容需求急遽成长，现有V-Chip、CAP、Hyb...
精选专辑

群创三合一后最大合并案
群创三合一后最大合并案「一拍即合」　洪进扬谈CarUX收购Pioneer三大综效与三大利基 CarUX收购Pioneer定案　洪进扬现身日本国际记者会 CarUX完成Pioneer收购案　群创：三大领域展现协同效益

NVIDIA H200重返中国
川普放行NVIDIA H200亡羊补牢？　难挡中国AI芯片自主进程 美国放行H200对中出口　SK海力士受惠最大、三星逐步增温 H200重返中国市场　业界：中国本土AI芯片业者已有抵抗力

DRAM惊惊涨 原厂拟转向扩产？
HBM不再是获利王牌　三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权 SK海力士政策大转向？　1c DRAM产能恐暴冲近10倍 传三星拟缩减HBM3E生产　确保获利改投「通用DRAM」

GaN划红线 英飞凌、英诺赛科谁赢了？
AI算力需求急　西方业者GaN「非红矛盾」 借道中国 英飞凌筑GaN专利壁垒　大厂被迫划清「非红」IP红线 评析：一场专利胜诉「罗生门」　英飞凌、英诺赛科谁赢了？
近７天热门报导
TechForum0114
Research
aiexpo2026
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记