产业会员 半导体与零组件
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
先进封测「大扩产时代」来临 业界上演厂房、设备抢购潮
为卡位AI芯片先进封测市场缺口,半导体业界人士分析,台系封测代工(OSAT)业者相继宣布加码投资,瞄准扩充高端产能实为大势所趋,料...
台积AI霸权意外松动? 超微拥抱三星3/2纳米制程原因有三
陈玉娟/新竹
2026/5/11
AI半导体供应链版图出乎预期出现松动,台积电称霸多时的晶圆代工战情有所变化。市场盛传,美系芯片厂陆续与三星电子(Samsung Electr...
创见董座:AI如蒸汽机革命打破存储器周期 趁势打入中国CSP供应链
韩青秀/台北
2026/5/11
存储器模块厂创见董事长束重万表示「AI如蒸汽机、电力的划时代革命」, DRAM、NAND Flash势必在2026~2027年缺货,2028...
群联3.0转型AI生态系统供应者 年底NAND缺货再加剧
韩青秀/台北
2026/5/11
群联电子2026年第1季营收与获利双双改写历史单季新高纪录,群联CEO潘健成表示,NAND供需严重失衡,势必推升ASP上升,对于外界担心中国...
奇景营运落底逐步向上 冲刺车用DDI、智能眼镜与CPO三领域
刘宪杰/台北
2026/5/11
台系DDI业者奇景近日公布最新财报,并对后市提出看法,奇景指出,2026年第1季营收与获利都达原先财测上缘,预估后续几季营运将逐步向上,主因...
英飞凌GaN专利战再胜英诺赛科 欧美市场去中化几成定局
刘宪杰/台北
2026/5/11
与中国英诺赛科之间的氮化镓(GaN)专利诉讼战局上,美国国际贸易委员会(ITC)全体委员会维持2025年12月作出的初步裁定,认定英诺赛科侵...
英诺赛科GaN专利战回避奏效? 与英飞凌各自套上紧箍咒
黄女瑛/台北
2026/5/11
专利战中,随着美国国际贸易委员会(ITC)最新判决出炉,全球功率元件龙头英飞凌(Infineon)与中国GaN龙头英诺赛科的「双英专利对决」...
敦泰打进GoPro跟着上太空 OLED触控等将带动2Q26逐季成长
刘宪杰/台北
2026/5/11
台系DDI业者敦泰5月8日举行法说会并对后市提出看法,敦泰董事长胡正大指出,2026年第1季将是今年营运低谷,公司营运状况已有好转,从第2季...
三星罢工冲击有多大? 1天减产62亿颗、18天全球DRAM少4%
陈玟静/综合报导
2026/5/11
三星电子(Samsung Electronics)劳资双方在绩效奖金改革问题上剑拔弩张,工会预告的大规模「总罢工」距今仅剩不到两周。长达18...
ASML CEO回应张晓强 High-NA EUV可省下30%成本
杨智家/综合报导
2026/5/11
台积电副共同营运长张晓强近日在台积电北美技术论坛表示,ASML高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)微影设备非常昂贵。对此,ASML执...
精选专辑
CPU缺货难解
(独家)NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存储器双缺 PC主板厂出货目标全线崩跌
二线晶圆代工罕见全部成功喊涨 世界先进、联电、力积电各拥长枪
英特尔未来两年平台蓝图方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登场
众所瞩目北京川习会
观察:川习北京会晤前瞻 台湾供应链位处心脏地带
中美拟重启AI官方对话 川习会聚焦建立安全护栏
5月中旬川习会前哨战 中方亮出稀土矿产「家底」
SID 2026:友达Micro LED巧搭AI、聚积首参展
友达SID秀Micro LED整合实力 AR互动精品柜、点餐翻译机看见显示器AI平台化
聚积首度参展SID Mini/Micro LED显示新品搭上车用、无人机
SDC赴美抢人 欲延揽博士级OLED、AI研发精英
SEMICON SEA 2026揭幕
中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 逐渐扩大东南亚影响力
新加坡半导体转型缩影 MPics与Jade Micron的跨境制造布局
中厂深耕东南亚封测聚落 长川锁定高功率需求、耐科2H26迎新成长契机
1
2
3
下一页
最末页
近7天热门报导
市场狂上修、找到对的人 联发科ASIC业务目标「翻倍再翻倍」
从封口令到「独供令」! 传台积电严控CoPoS供应链
联发科「老战友」供应链火热 ASIC业务挑战6成营收比重不是梦
(独家)NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存储器双缺 PC主板厂出货目标全线崩跌
四大CSP资本支出上修至超过7千亿美元 存储器结构性供需缺口延至2028年
Research
Tesla资本支出将突破250亿美元 短期汽车本业回升 长期加速AI生态系投资
台湾公共充电枪成长率达50% 充电服务将是五层蛋糕的产业生态系之争
长航时任务推动氢能UAV崛起 市场呈多旋翼先行、VTOL跟进发展路径
商情焦点
具备人类触觉的机器人:加拿大Sarcomere Dynamics打造自动化「圣杯 」
Mecademic:以微型自动化重新定义精密制造
从量子起源到类比AI:Irreversible如何重新定义边缘运算
DaoAI以特徵认知检测为核心 将AI代理带入AOI检测
CYBERSEC 2026开幕 聚焦AI攻防与Resilient Future战略
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出