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三星罢工对峙升温　存储器产线力守运作、现货价格提前躁动
三星电子（Samsung...
川习会能救H200中国销售？　NVIDIA卡关仍待技术松绑
刘宪杰／台北
2026/5/15
美国总统川普（Donald...
川习会经贸议题上桌　InP基板、CVD关键材料出口管制难解
刘千绫／台北
2026/5/15
美国总统川普（Donald...
南电AI营收冲破5成　先进封装需求有望激出2026资本支出新高
王嘉瑜／桃园
2026/5/15
针对未来扩产计划，IC载板大厂南电首度透露，因应先进封装客户的强劲需求，加上IC载板设计朝向大尺寸、高层数发展，2026年资本支出将正式落底...
奕力OLED TDDI、车用新品2Q26放量　订单能见度看至3Q
刘宪杰／台北
2026/5/15
台系DDI业者奕力公布2026年第1季营运表现，总经理陈泰源表示，虽受季节性淡季与存储器涨价影响，导致中国手机品牌客户备货保守，但展望第2季...
群联aiDAPTIV搭上联发科天玑9500平台　加速边缘AI落地
韩青秀／台北
2026/5/15
NAND主控大厂群联与联发科合作，日前登场天玑开发者大会（MDDC 2026），藉由搭载aiDAPTIV解决方案在联发科天玑9500平台上，...
韩国冲刺HBM让出需求缺口　台厂悄然填补、韩厂恐难再夺回
陈玟静／综合报导
2026/5/15
有分析称，AI热潮在整条供应链中虽使韩国企业抢占许多先机，却也遭遇多处瓶颈。相较之下，AI热潮不仅提升台湾中小型业者的议价能力，还进一步巩固...
迎AI高速传输「光铜并进」时代　测试界面扮CPO量产要角
王嘉瑜／台北
2026/5/15
技术论坛，副总陈绍焜开场致词指出，随着全球CPO生态系渐趋完整，AI半导体产业即将迎来全新转捩点，正式跨入「光铜并进」的时代。不过，陈绍焜认...
三星总罢工背后危机　良率下滑、客户出走「隐形技术债」
蔡云瑄／综合报导
2026/5/15
三星电子（Samsung Electronics）工会预计于2026年5月21日发动的总罢工，已演变为2026年韩国经济面临的最大变量。三星...
三星移动HBM封装技术强化　传以VCS+ FOWLP瞄准边缘AI
陈玟静／综合报导
2026/5/15
三星电子（Samsung Electronics）传正开发次时代高带宽存储器（HBM）封装技术，以现有VCS技术为基础，结合极高纵横比铜柱与...
精选专辑

英特尔满血回归商机现
台湾供应链「非积商机」来了！　英特尔满血复活的三大关键 英特尔有望回归苹果芯片供应链　关键信任票远胜短期营收 苹果、高通与联发科各有一条路　台积产能照样抢破头

CPU缺货难解
（独家）NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存储器双缺　PC主板厂出货目标全线崩跌 二线晶圆代工罕见全部成功喊涨　世界先进、联电、力积电各拥长枪 英特尔未来两年平台蓝图方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登场

众所瞩目北京川习会
川习会能救H200中国销售？　NVIDIA卡关仍待技术松绑 川习会经贸议题上桌　InP基板、CVD关键材料出口管制难解 观察：中美误入「修昔底德」陷阱？　张忠谋多年前即示警

SID 2026：友达Micro LED巧搭AI、聚积首参展
友达SID秀Micro LED整合实力　AR互动精品柜、点餐翻译机看见显示器AI平台化 聚积首度参展SID　Mini/Micro LED显示新品搭上车用、无人机 SDC赴美抢人　欲延揽博士级OLED、AI研发精英
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