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台积电扶植本土供应链成「第二舰队」 共同开发取代采购模式

台积电近年加速推动供应链本土化,透过共同开发、共同验证及长期合作模式,协助本土设备、材料及化学品业者切入先进半导体供应链,逐步...
AI服务器用电源管理芯片需求窜升 IDM、IC设计订单爆发
刘宪杰/台北
2026/7/3
设计业者近年积极拓宽应用面和产品组合,希望在AI浪潮之下,除了既有的消费性产品市场之外,也能逐步往规格更高、需求更稳的领域迈进。其中,云端A...
Meta投入算力出租掀议 投资过剩还是云端AI芯片需求续攻?
刘宪杰/台北
2026/7/3
本周外媒传出Meta正在内部推动一个名为「Meta Compute」的云端业务计划,由基础设施主管Santosh Janardhan与Met...
医疗刚需与多媒体挹注出货 松翰无人机布局逐步发酵
刘千绫/台北
2026/7/3
厂松翰迎营运回温,受惠医疗量测产品MCU刚性需求,以及多媒体影像处理芯片的稳健出货,2026年订单能见度已较往年明朗,无人机布局也切入商业和...
三星确认SF1.4纳米制程2029年量产 SF1.4+延至2030年
蔡云瑄/综合报导
2026/7/3
三星电子(Samsung Electronics)先进制程时程再定调,确认1.4纳米制程(SF1.4)将于2029年量产,较先前规划延后2年...
台积电相关创投押注 美芯片新创Etched锁定NVIDIA推论市场
杨智家/综合报导
2026/7/3
芯片新创公司Etched表示,公司已募资8亿美元,并透露投资人包括一家与台积电有关联的创投公司及Jane...
日厂不敌银价压力退出市场 兴勤靠材料替代获压敏电阻转单
王嘉瑜/高雄
2026/7/3
先前在贵金属价格剧烈波动下,被动元件业者2026年初营运明显承压,但也让台厂意外获得转单机会。台系保护元件厂兴勤表示,过去一年来白银价格迅速...
SK海力士修正美国IPO申请 募资用途聚焦EUV设备、HBM扩产
蔡云瑄/综合报导
2026/7/3
预计将那斯达克(NASDAQ)上市发行美国存托凭证(ADR)所募得的资金,用于扩大韩国本土生产设施、投资先进封装设备,以及采购极紫外光(EU...
Dragonfly挑战NVIDIA AI芯片 高通CEO有信心掌握技术不嫌晚
杨智家/综合报导
2026/7/3
6月25日在纽约发表自有HBC技术,为AI数据中心解决方案新平台Dragonfly的核心技术。但这时才进入AI数据中心芯片市场,外界疑问是否...
18A-P成英特尔「美国制造」新筹码 散热提升锁定AI芯片热战
梁燕蕙/综合报导
2026/7/3
18A制程已是备受关注的半导体制造节点之一,尽管在台积电巨大身影对照下,18A仍未取得外部投片大客户的背书,然英特尔的路线图未止步于此,另也...
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