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NVIDIA、超微「新款降规AI芯片」呼之欲出　直面川普H20禁令
迅速调整降规设计，预计2025年7月起，将会推出新一波合规、可销售往中国的AI GPU。...
面板旧设备与主流尺寸乖离　友达：现投入FOPLP风险巨大
郭静蓉／新竹
2025/5/29
群创投入半导体后段领域的扇出型面板级封装（FOPLP），力拼2025年下半量产。友达CEO暨总经理柯富仁表示，这一年多以来，大家都在关注FO...
联咏ASIC已拥抱6纳米　关税结果左右下半年市况
刘宪杰／新竹
2025/5/29
显示驱动芯片设计大厂联咏举行股东会，议案过程一切顺利，副董事长暨CEO王守仁会后受访表示，目前联咏对于后市的看法，和先前法说会时并没有太大差...
弥补大厂退出DDR4空缺　南亚科4Q拼转盈
韩青秀／
2025/5/29
随着主要韩系存储器大厂退出DDR4，产能资源挪移往高带宽存储器（HBM），以及近期关税缓冲期带来急单备货需求，整体DRAM市况好转，AI及非...
存储器涨价潮支撑IC代理2Q　供需、库存仍需谨慎应对
黄立安／台北
2025/5/29
尽管现今全球半导体市况受到汇率、通膨及美国关税政策影响，终端市场尚未出现明确回暖的迹象。然存储器市场上，IC代理商有感2025年第2季价格上...
跟着客户脚步调整　大联大：AI与川普关税让危机成转机
黄立安／台北
2025/5/29
IC代理商大联大控股于2025年迎来成立20周年，董事长黄伟祥表示，现今产业面临AI浪潮与川普（Donald Trump）关税风暴的双重挑战...
AI服务器量产递延冲击　台郡盼2H25迎放量转机
王嘉瑜／台北
2025/5/29
厂台郡正在经历产品及事业转型的阵痛期。虽说近期陆续在AI服务器领域有所斩获，但由于客户新一代产品量产时程递延，如今又正面临步入量产的良率提升...
手机SoC自研摆脱ARM大不易　翻越基带芯片大山又岂在一朝一夕
梁燕蕙／综合报导
2025/5/29
手机SoC欲摆脱依赖高通（Qualcomm）基带芯片（BP）的一战，终于迎来了高通的反击。...
台积电德国设芯片研发中心　助力ESMC更贴近欧洲客户
杨智家／综合报导
2025/5/29
台积电将在德国慕尼黑设立一座芯片设计中心，成为台积电在欧洲首座芯片设计中心。...
三星传将退出MLC NAND市场　LGD急觅新供应商
范维君／综合报导
2025/5/29
三星电子（Samsung Electronics）传即将结束MLC NAND Flash事业，此举被视为优化存储器产品线的一种策略。韩媒指出...
精选专辑

双虎FOPLP不同调
面板旧设备与主流尺寸乖离　友达：现投入FOPLP风险巨大 比起FOPLP友达矽光子更有戏　Micro LED切入光通讯也受瞩 群创FOPLP到底行不行？　股东会嗅端倪

东南亚数据中心投资热
光圣策「马」闯出东协商机　美系数据中心订单看至年底 广运导入NVIDIA Omniverse　智能工厂、数据中心建置中 日月光新加坡拼先进测试　官方鼓励大厂合攻矽光子

三星部门改革与挑战不停歇
传三星2028年导入玻璃中介层　挑战AI半导体新时代 从手机到游戏主机　三星晶圆代工能靠Switch 2反攻？ 拯救HBM大作战　传三星分拆专责团队、押宝定制化

川普开刀苹果，谁倒楣？
评析：川普拿苹果开刀苦了谁？ 苹果流年不利？　Tim Cook面临政治、司法、产业竞争多重压力 川普拿iPhone关税刁苹果　光学产业淡定
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