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中国半导体国产替代加速？ 　芯片界坦言「寒蝉效应」强度是关键
近期中国半导体自主计划持续有新成果，中系AI大厂纷纷扩大采购本土AI芯片，以实际移动支持国产替代，市场也传出，中国官方直接施压这些...
力成FOPLP携超微拼2027年首家量产　偕同博通冲光通讯商机
韩青秀／台北
2026/7/29
存储器封测大厂力成积极冲刺营运新动能，董事长蔡笃恭表示，在AI先进封装与超微（AMD）合作的FOPLP专案，目前按照既定时程进行，有信心20...
旺宏卢志远：毛利率8成「指日可待」　LTA恐成双面刃藏反转
韩青秀／台北
2026/7/29
存储器厂旺宏2026年第2季获利暴增，单季毛利率冲上64.4%...
手机SoC巨头财报本周揭风向　传统旺季消费市场能否撑住？
刘宪杰／台北
2026/7/29
巨头将陆续公布财报，并对2026年下半传统旺季的后市提出看法，外界普遍认为，这几家业者对传统旺季的看法，将定调2026年整体消费市场的后续风...
超丰2027年加码Filp Chip扩产　收购菲律宾封测厂有3大考量
王嘉瑜／台北
2026/7/29
力成旗下IC封测厂超丰表示，受惠于AI与高效运算（HPC）市场接单热度延续，目前8寸晶圆凸块（Bumping）产能已达满载，2027年也将持...
HBM5速度拼提升50%　三星规划导入2纳米GAA基础晶粒
范维君／综合报导
2026/7/29
三星电子（Samsung Electronics）规划在次时代高带宽存储器（HBM）HBM5的基础晶粒（base die）上，导入环绕式闸极...
日韩大厂接棒喊涨MLCC　2027年高端产能缺口难翻身
王嘉瑜／台北
2026/7/29
供应链再传涨声，被视为供需结构反转的关键信号，紧接着台系大厂国巨法说即将于7月29日登场，业界高度关注高端AI订单需求外溢情形。​​​​继日...
SKC玻璃基板送台验证　Absolics商用化进程迈向PoC
范维君／综合报导
2026/7/29
SKC旗下子公司Absolics据悉正推进新一代嵌入式（embedding）玻璃基板的封装层级可靠性评估，并已取得符合设计规格与品质标准、可...
华为传明年量产玻璃基板　最快2028导入AI芯片掌握主导权
陈玟静／综合报导
2026/7/29
有消息称，华为正透过自主供应链推动2027年量产半导体玻璃基板，并计划抢先导入自家AI芯片。业界认为，若华为顺利实现此一布局，全球半导体玻璃...
NVIDIA循环融资狂潮　正重演2000年网络泡沫？
杨智家／综合报导
2026/7/29
NVIDIA推进新一轮价值超过7,500亿美元的AI相关交易，科技产业对AI领域「循环融资」（Circular Financing）及过度扩...
精选专辑

一副眼镜，点燃次时代AI终端战火
AR眼镜走入生活却卡在轻薄　今国光指路：台湾半导体与光学技术有望突围 助攻智能眼镜日常化　台湾新创用AI追逐视线「臻」轻盈 智能眼镜点燃AI终端战火　中国品牌占比近8成

中国曝光机供应链大解密
中国传开始量产DUV　ASML迎中国国产替代长线挑战 没有EUV的中国　如何在半导体弯道超车？ 华为麒麟9030拆解揭中芯7纳米近况　能效仍落后国际大厂

不只K-DISPLAY　首尔直击显示最前线
LGD、SDC因应AI时代　机器人脸墙、AR眼镜、伸缩车用屏幕齐亮相 存储器乌云2H26依然挥之不去　SDC、LGD社长同声强化OLED竞争力 首尔直击：K-DISPLAY见证面板战场转移　IT OLED成SDC、LGD救命稻草

AMD Advancing AI 2026大会
AMD Advancing AI 2026：超微Gorgon Halo卡位本地端AI　携手思科企业治理方案 AMD Advancing AI 2026：AI推论时代降临　超微苏姿丰：数据中心架构迎重组时刻 AMD Advancing AI 2026：第六代EPYC Venice登场　超微重新布局AI时代CPU战线
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