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联发科、高通ASIC为何受青睐? 先进制程、封装产能取得能力成关键
有鉴于先进制程、先进封装,甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧,云端服务(CSP)大厂的特用芯片(ASIC)基本上已经处于需求无虞,...
华邦电「三倍价」AI矽电容拼出货 三星电机长单2027放量
韩青秀/台北
2026/5/29
AI带动高效能芯片需求日益渐高,三星电机(Semco)日前宣布取得北美科技大厂的半导体矽电容(Silicon Capacitor;Si-...
宏捷科光通讯与客户测试开发中 徐秀兰揭2027显着成绩在望
刘千绫/台南
2026/5/29
AI数据中心对高速传输要求日益提高,化合物半导体扮演关键角色,虽然基板材料仍面临出口管制等短缺问题,但各家代工厂皆积极布局光通讯产品开发。砷...
Marvell云端AI网通基建迎爆发期 ASIC业务前景预估不变
刘宪杰/台北
2026/5/29
公布2027会计年度第1季财报后,外界最关注的,依旧是其特用芯片(ASIC)业务发展状况,毕竟近期市场信息,皆显示Marvell在ASIC的...
精材先靠外溢CP订单拼转型 2H26测试总产能攀升5成
王嘉瑜/桃园
2026/5/29
台积电旗下封测厂精材召开股东常会,董事长陈家湘表示,展望半导体市况亮眼,2026年营运审慎乐观,持续推进产品转型布局,其中一大重点为扩大承接...
AI需求强劲及运输成本飙涨 崇越电:2Q26报价持续上扬
刘千绫/台北
2026/5/29
中东战争导致运输成本飙涨,以及AI应用需求爆发,Silicone材料代理商崇越电董事长潘振成表示,2026年第2季产品报价持续上扬,对后续营...
兴勤产能满载接单出货比达1.5 保护元件涨价效益3Q26发酵
王嘉瑜/台北
2026/5/29
台系保护元件大厂兴勤表示,受惠于车用市场需求稳健成长,以及AI领域新产品逐步放量出货,目前稼动率已接近满载水准,接单出货比(B/B Rati...
当云端AI转进实体AI 韩国KETI提出半导体四大架构变革
江承谕/首尔
2026/5/29
AI逐渐走入多模型协作,并进入实际制造业生产领域,实体AI(Physical AI)时代的AI半导体也需要转换。韩国电子技术研究院(KETI...
三星劳资退一步股票发奖金 半导体业新模式掀企业慎思
蔡云瑄/综合报导
2026/5/29
三星电子(Samsung Electronics)以股票为基础的绩效奖励模式已通过最终关卡,劳资双方日前各退一步达成的协议方案,规划大规模的...
为AI推论存储器提前准备 韩美半导体开发出HBF专用TCB
蔡云瑄/综合报导
2026/5/29
高带宽快闪存储器(High Bandwidth Flash;HBF)生态系启动,韩国设备大厂韩美半导体(Hanmi Semiconducto...
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国巨购并脚步踏上AI液冷商机 陈泰铭点名独缺「保护元件」拼图
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国巨陈泰铭:被动元件接单出货比1.3业界居冠 超越日本同业水准
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华为韬定律开启另一DeepSeek时刻? 巧妙绕开ASML限制
华为何庭波:半导体演进不只看纳米尺度 未来5~10年华为能稳步前进
韬定律凸显先进封装战略地位 中国封测产业迎升级契机
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联发科COMPUTEX秀Wi-Fi 8、6G与先进光通讯 赋能Agentic AI时代
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《科技听IC》黄仁勳、苏姿丰提前来固桩,COMPUTEX 2026还有哪些看点?
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满意台积电CoWoS供应状况 超微苏姿丰坦言存储器已成压力源
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