产业会员 半导体与零组件
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
华硕两大惊奇! 2026年服务器营收内部目标拼翻倍、NB不减反增
华硕集团近期营运展望出现「两大惊奇」,据供应链业者透露,华硕最新出炉的2026年NB、AI服务器出货与营收内部目标,双双出乎市场预期...
AI、车用电子需求独领成长 被动元件景气陷「两极化」拉锯
王嘉瑜/台北
2026/4/14
被动元件产业正式告别库存阴霾,两大指标台厂国巨、华新科表示,在AI服务器、车用电子等应用需求带动下,标准品及特殊品需求稳步回暖,再加上钽电容...
存储器获利成长2~3倍别惊讶 慧荣苟嘉章:产业结构转移回不去了
韩青秀/台北
2026/4/14
NAND Flash控制芯片大厂慧荣总经理苟嘉章认为,随着AI基础建设起飞,整体资源重新分配,存储器产业的结构转移(Structure Sh...
南亚科价格季增看涨数十位数百分比 大咖私募4大效应2Q显现
韩青秀/台北
2026/4/14
尽管近期DRAM现货市场价格松动,南亚科总经理李培瑛表示,2026年第2季将较第1季再季增「数十位数百分比」,看好高毛利率表现可望一路维持到...
RISC-V阵营强心针 NVIDIA新投资促云端AI架构三分天下
刘宪杰/台北
2026/4/14
NVIDIA近期正式参与知名RISC-V芯片IP业者SiFive的G轮融资,虽然NVIDIA只是众多参与投资者的其中一位,且G轮融资的规模仅...
高通与博世合作扩大至ADAS 谋略车用芯片高度整合话语权
刘宪杰/台北
2026/4/14
近期正式宣布与博世(Bosch)扩大在车用电子的合作,在原先聚焦于座舱解决方案的车用电脑基础,进一步将合作拓展至先进驾驶辅助系统(ADAS)...
瞄准欧洲主权AI 韩国FuriosaAI、Rebellion同布局NPU商机
蔡云瑄/综合报导
2026/4/14
韩国NPU新创公司FuriosaAI与Rebellion正锁定欧洲市场积极布局,计划藉欧洲自主AI浪潮拉动NPU芯片销售。据韩媒首尔经济报导...
科技1分钟:半导体领航 台湾上柜公司1Q26总营收年增19%
何致中/DIGITIMES
2026/4/14
发布公开新闻数据表示,上柜公司881家(含KY公司30家),皆已于2026年4月10日以前,完成该年度3月营收申报作业。根据上柜公司2026...
玻璃基板研发迈矢量产实战 英特尔抢先机、三星电机争客户
范维君/综合报导
2026/4/14
运算需求快速扩张带动下,次时代半导体封装技术正加速演进。其中,被视为「游戏规则改变者」的玻璃基板(glass substrate),已从早期...
SanDisk传启动HBF供应链生态系 目标2027年商用化
蔡云瑄/综合报导
2026/4/14
SanDisk率先公开的高带宽快闪存储器(High Bandwidth Flash;HBF)技术,正式进入供应链布局阶段。随着各大存储器厂商...
精选专辑
果链迎战折叠iPhone试产
(独家)折叠屏iPhone量产确定递延 供应链:仍有机会2026年亮相
折叠iPhone试产启动 传苹果「尚未拍板」量产时程
SDC拿下苹果3年折叠面板独供协议 首批面板300万片远低预期
Elon Musk地表到太空大计
(独家)自建FOPLP、PCB厂良率卡卡? SpaceX高层传4月底访台固桩
从4680电池到太空能源 Elon Musk强化美国制造灵魂重构供应链
英特尔加入Terafab计划 18A制程切入TW算力级别AI芯片
机器人台美合作十字路口
韩国现代瞄准美国「南方MIT」人才 台厂布局人形机器人慢了?
台芯片业者「机器人领域」鸭子划水 看好美国去中化契机敲门
链结美国实证场域 台美打造双边机器人联盟
Touch Taiwan 2026:非显示器的显示器展
友达攻CPO与低轨卫星、群创抢FOPLP 柯富仁唤「别再叫我面板大厂」
錼创Micro LED AR智能眼镜成功搭上工控、无人机 新款芯片2026接单生产
「在台湾做材料不切入半导体很可惜」 明基材力跨先进制程及封装布局
1
2
3
4
下一页
最末页
近7天热门报导
Google TPU再度进行工程变更? 联发科ASIC业务隐忧浮现
(独家)自建FOPLP、PCB厂良率卡卡? SpaceX高层传4月底访台固桩
矽光子量产压力落晶圆测试链 「上电下光」结构成关键
博通、Google、Anthropic三方阵营「坚不可摧」? 联发科挑战再现
全球芯片大战先抢人只是其一 更要抢「台积认证」供应链
Research
人形机器人将逐步迈向家用 腱绳传动搭配五指结构灵巧手将成为技术发展重点
中系业者加速汽车智能化与电动化零件事业布局 比亚迪与华为以高度整合策略建立竞争优势
OFC展会观察 CPO从技术狂热回归量产课题讨论 反映业者更务实布局中长期商机
商情焦点
防诈黑客松竞赛「比比拉布」打造AI防诈守门员 勇夺BitoPro组优胜
西柏科技专业影音解决方案 打造高效数码法庭
TaipeiPLAS 2026开放预先参观登记 聚焦塑橡胶产业升级趋势
安勤将于DMEA 2026展现全方位医疗运算解决方案
意法半导体扩大800V DC AI数据中心电源布局 携手NVIDIA推12V6V架构
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出