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联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」　产能上限渐解锁
接下来的成长表现，这段时间可以说是持续上修，不仅美系的博通（Broadcom）稳定地站稳市场龙头，台系的联发科、世芯、创意等，都准备从...
北美测试需求较预期扩大　颖崴重启评估设厂选址「二选一」
王嘉瑜／台北
2026/5/27
美国近年大力推动半导体产业回流，但本土封装及测试产能的断层，仍被视为实现芯片自制愿景的一大瓶颈。业界预期，在此压力下，在美封测供应链有望于2...
华立跨足晶圆厂标准气体　董座证实半导体、PCB逐季反映成本
刘千绫／高雄
2026/5/27
半导体先进制程带动高端电子材料需求，高科技材料设备供应商华立表示，正式跨足晶圆厂所需标准气体等投资，随着台南物流中心2026年下半即将启用，...
稳得检测业务布局加速发酵　子公司最快4Q26启动IPO
王嘉瑜／新北
2026/5/27
稳得5月26日召开2026年度股东常会，董事长高治宏表示，会中通过旗下子公司「稳得电性检测」申请IPO议案，预计于第4季或2027年执行。稳...
美光吃下车用存储器过半市场　韩国双雄AI光环下的劣势
陈玟静／综合报导
2026/5/27
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK...
英特尔18A良率攀升与美系业者护体　三星晶圆代工抢客压力增
蔡云瑄／综合报导
2026/5/27
18A制程的晶圆代工良率快速攀升，与韩国三星电子（Samsung Electronics）争抢大客户的竞争可能更为激烈。特别是在美国川普政府...
韩国半导体检测龙头QRT推便携SEE设备　扩张全球航太国防市场
江承谕／首尔
2026/5/27
韩国半导体检测业者QRT近年跨足设备业务，并以独家便携式半导体辐射可靠性检测设备推向商用化，以此为基础扩大航太与国防市场。同时，既有射频（R...
三星自研HBM SDK巩固垂直整合优势　卡位定制化HBM市场
陈玟静／综合报导
2026/5/27
消息指出，透过存储器与晶圆代工的垂直整合，已在高带宽存储器（HBM）市场持续领跑的三星电子（Samsung...
SK海力士发表新一代iHBM技术　解决AI半导体发热难题
蔡云瑄／综合报导
2026/5/27
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方薪资协议仍待结果之际，SK海力士（SK...
科技1分钟：晶粒间互连（D2D Interconnects）
许经仪／DIGITIMES
2026/5/27
半导体制程逐渐面临物理极限，使得多个芯片封装在一起的小芯片（Chiplet）设计成为一大趋势，而晶粒间互连（D2D Interconnect...
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COMPUTEX 2026
COMPUTEX 2026首设机器人专区　台厂生态系全阵容集结 科技巨头齐聚COMPUTEX　贸协：合计市值破10万亿美元 陈俊圣：AI竞赛从算力转向落地　台湾供应链蝴蝶效应启动

华为「韬（τ）定律」自主化另辟蹊径
韬定律凸显先进封装战略地位　中国封测产业迎升级契机 华为抛出「韬定律」　欲从技术追赶者进化成定义者 以3D IC堆叠技术突围　华为麒麟9050传效能挑战苹果A18 Pro

苏姿丰加码投资巩固台湾供应链
满意台积电CoWoS供应状况　超微苏姿丰坦言存储器已成压力源 苏姿丰喊AI需求「绝对是真的」　超微、NVIDIA、ASIC等都能成功 苏姿丰：台湾拥有完整独特生态系　AI将是近50年最重要科技

Tech Forum 2026
（Tech Forum 2026）AI Agent推升ARM CPU需求爆发　2026年出货估破600万 （Tech Forum 2026）CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈　SOFC部署2030年上看6GW （Tech Forum 2026）NB、手机出货2026年探底　AI机种渗透率逆势攀升
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