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联发科、高通ASIC为何受青睐？　先进制程、封装产能取得能力成关键
有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，...
华邦电「三倍价」AI矽电容拼出货　三星电机长单2027放量
韩青秀／台北
2026/5/29
AI带动高效能芯片需求日益渐高，三星电机（Semco）日前宣布取得北美科技大厂的半导体矽电容（Silicon Capacitor；Si-...
宏捷科光通讯与客户测试开发中　徐秀兰揭2027显着成绩在望
刘千绫／台南
2026/5/29
AI数据中心对高速传输要求日益提高，化合物半导体扮演关键角色，虽然基板材料仍面临出口管制等短缺问题，但各家代工厂皆积极布局光通讯产品开发。砷...
Marvell云端AI网通基建迎爆发期　ASIC业务前景预估不变
刘宪杰／台北
2026/5/29
公布2027会计年度第1季财报后，外界最关注的，依旧是其特用芯片（ASIC）业务发展状况，毕竟近期市场信息，皆显示Marvell在ASIC的...
精材先靠外溢CP订单拼转型　2H26测试总产能攀升5成
王嘉瑜／桃园
2026/5/29
台积电旗下封测厂精材召开股东常会，董事长陈家湘表示，展望半导体市况亮眼，2026年营运审慎乐观，持续推进产品转型布局，其中一大重点为扩大承接...
AI需求强劲及运输成本飙涨　崇越电：2Q26报价持续上扬
刘千绫／台北
2026/5/29
中东战争导致运输成本飙涨，以及AI应用需求爆发，Silicone材料代理商崇越电董事长潘振成表示，2026年第2季产品报价持续上扬，对后续营...
兴勤产能满载接单出货比达1.5　保护元件涨价效益3Q26发酵
王嘉瑜／台北
2026/5/29
台系保护元件大厂兴勤表示，受惠于车用市场需求稳健成长，以及AI领域新产品逐步放量出货，目前稼动率已接近满载水准，接单出货比（B/B Rati...
当云端AI转进实体AI　韩国KETI提出半导体四大架构变革
江承谕／首尔
2026/5/29
AI逐渐走入多模型协作，并进入实际制造业生产领域，实体AI（Physical AI）时代的AI半导体也需要转换。韩国电子技术研究院（KETI...
三星劳资退一步股票发奖金　半导体业新模式掀企业慎思
蔡云瑄／综合报导
2026/5/29
三星电子（Samsung Electronics）以股票为基础的绩效奖励模式已通过最终关卡，劳资双方日前各退一步达成的协议方案，规划大规模的...
为AI推论存储器提前准备　韩美半导体开发出HBF专用TCB
蔡云瑄／综合报导
2026/5/29
高带宽快闪存储器（High Bandwidth Flash；HBF）生态系启动，韩国设备大厂韩美半导体（Hanmi Semiconducto...
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友达AI箭射CPO光通讯
友达Micro LED CPO进入送样　彭双浪透露合作「全球知名大厂」 友达车用订单爆发　下半年起进入高速成长期 富采转型跳脱LED厂定位　集团资源整合协力拓展光通讯

黄仁勳与台湾供应链齐聚
黄仁勳预告下半年会很忙　AI需求惊人供应链瓶颈短期难解 Vera Rubin将放量　黄仁勳笑谈台湾供应链「发财了」 黄仁勳：韬定律不威胁台积电　3D封装、混合键合近10年早卡位

Make Surfaces Smart and Green
彩色电子纸化身电吉他、变色车　元太三大技术平台COMPUTEX聚首 Google人形机器人穿上电子纸皮肤　元太切入供应链 AI吃电怪兽催电子纸走向城市与户外　元太迎「大」成长契机

国巨陈泰铭购并版图AI不缺席
国巨购并脚步踏上AI液冷商机　陈泰铭点名独缺「保护元件」拼图 日韩被动元件大厂涨势确立　国巨跟进喊涨？陈泰铭：可拭目以待 国巨陈泰铭：被动元件接单出货比1.3业界居冠　超越日本同业水准
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