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Pat Gelsinger认美国需要耐心资本　仍力挺英特尔晶圆制造
江仁杰／综合报导
2025/7/3
CEO的Pat Gelsinger，2024年12月因与董事会意见不合而离职。不过他现在仍然表示，让英特尔拥有半导体制造和晶圆代工厂，是正确...
英特尔拟放弃玻璃基板自研　转向采购外部方案
陈玟静／综合报导
2025/7/3
正针对玻璃基板业务重新评估，可能放弃自身玻璃基板技术的研发。...
《路克相谈室》EP8：联电如何推6纳米？ / 诡异的中国晶圆产能 / 三星尴尬的2纳米制程
张兴民／特稿
2025/7/3
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析...
高通新AP供应商传重回双轨制　三星有望以SF2制程代工
蔡云瑄／综合报导
2025/7/3
业界消息传出，三星电子（Samsung Electronics）可能以第一代2纳米制程（SF2），为高通（Qualcomm）量产下一代移动应...
大联大携Axelera AI　加速边缘AI应用落地
黄女瑛／台北
2025/7/3
半导体零组件代理商大联大控股品佳集团3日宣布，取得欧洲Edge AI芯片新创Axelera AI亚太地区独家代理权。...
微软自研AI芯片进度延宕　拟推「中继芯片」抵御NVIDIA竞争
李佳翰／综合报导
2025/7/3
人工智能（AI）芯片开发计划因设计困难而延宕，迫使公司调整计划蓝图，在原计划AI芯片完善前，率先推出一款「中继AI芯片」救援，以缓解与NVI...
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