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HBM成扩产主力　三大厂今年NAND资本支出不增反减
随着HBM高价产品贡献获利的成长快速，带动产能排挤及产业供需改善，各家存储器原厂2024年陆续重启资本支出进行投资。...
日月光估3Q24营运小幅扬升　谈Foundry 2.0：证实封测重要性
康琼之／台北
2024/7/26
龙头日月光集团不畏强台凯米，25日照常召开季度法说会。其指出，尽管整体市场复苏的速度比想像中来得要慢，但在2024年下半有望看到触底反弹。...
联发科插旗三星旗舰平板　上攻旗舰手机持续努力中
刘宪杰／台北
2024/7/26
近期有愈来愈多信息爆料，联发科的天玑9300+预计将会成为三星电子（Samsung Electronics）下一代旗舰平板Galaxy Ta...
消费性模拟IC 2Q需求亮眼　旺季效应能否维持受关注
刘宪杰／台北
2024/7/26
公布财报，扭转了稍早恩智浦（NXP）财报表现不佳，对市场带来的阴霾。TI方面表示，整体模拟IC的需求在上季表现不错，符合先前提出的财测预估，...
国内晶圆代工产能难抢　台系中小业者转投片埋隐忧
黄立安／台北
2024/7/26
因应国内半导体自主大计，当地晶圆代工厂产能利用率大幅提升，成熟制程产能相对吃紧，且在国内内需优先下，也迫使台系中小型业者投片转出国内，使以中...
制造事业群当车头　敦吉1H24获利创新猷
康琼之／台北
2024/7/26
从IC代理商起家，近年多往制造代工扩展事业版图的敦吉转型有成，制造事业群2024年上半持续推展营运动能，延续第1季亮眼表现，营收及获利仍维持...
重振日本半导体产业　日厂朝后段制程技术发力
江仁杰／综合报导
2024/7/26
曾在1980年代后期握有全球半导体市占一半以上的日本，市占已降至约8%，现在正设法重振半导体产业。但芯片技术已与以往大不相同，面临的课题不仅...
欧盟建厂补贴声声慢　台积电、英特尔仍未获批准
梁燕蕙／综合报导
2024/7/26
2024年3、4月，美国芯片与科学法案执行单位美国商务部先后宣布，英特尔（Intel）和台积电获得85亿美元和66亿美元的建厂补助。那麽向美...
欧洲半导体建厂延宕　仅台积电、意法如期推进
梁燕蕙／综合报导
2024/7/26
提出《欧洲芯片法案》（ European Chips Act）不久，英特尔（Intel）宣布将在欧洲投资超过330亿欧元，分别在德...
SK海力士不怕HBM供过于求　乐观2024年出货翻倍
江承谕／综合报导
2024/7/26
得益于高带宽存储器（HBM）事业，业绩大幅成长，预告2024年出货量将翻倍。而面对近期「AI泡沫化」、「HBM供应过剩」等担忧，SK海力士抱...
精选专辑

欧盟芯片建厂补贴批准慢郎中
欧盟建厂补贴声声慢　台积电、英特尔仍未获批准 欧洲半导体建厂延宕　仅台积电、意法如期推进 欧洲芯片法助攻　欧盟官员预估2030年前吸引逾千亿欧元投资

富士康反手加大对中投资
富士康反其道而行　加码投资国内考量为何？ 富士康产线版图全球开花　投资国内静待发酵期 加速国内新事业发展　富士康与国内河南签订战略合作协议

台积电德厂新进度
缺工、高薪、工会三大关卡　台积电德厂拼不亏就好？ 台积电德国厂年底动工　最快2027年底才量产　获利薄、风险高 川普呛收保护费　台积：美日厂量产不受影响

FOPLP资源争夺战开打
台积电FOPLP改规推进　力成拼量产抢先机 FOPLP大步向前　晶圆厂争抢封装人才？ 玻璃基板成FOPLP重要战略物资台积电尺寸传改弦易辙
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