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NVIDIA以色列抢才杠上英特尔　新园区投资速度媲美台湾
梁燕蕙／综合报导
2025/7/11
在以色列政府长年的补贴政策下，英特尔（Intel）一直是以色列最大的民营科技业者，于当地经营晶圆厂、IC创新开发中心。据英特尔发布的报告指出...
韩国设备业者SFA攻HBM供应链　打造智能物流系统
蔡云瑄／综合报导
2025/7/11
韩国设备业者SFA宣布已签订供货合约，将为韩国当地企业高带宽存储器（HBM）产线供应智能物流系统。此外，SFA也正开发面向HBM、玻璃基板（...
首创高压氢退火到混合键合　韩HPSP抢次时代半导体商机
陈玟静／综合报导
2025/7/11
韩国又一业者宣布进军混合键合（hybrid bonding）设备领域。全球首家成功量产高压氢退火（annealing）设备的韩国企业HPSP...
群创5厂吹熄灯号　高端人事渐显「洪进扬时代」色彩
郭静蓉／台南
2025/7/11
随着前总经理杨柱祥、前执行副总丁景隆离开，群创近期完成了高端人事的布局，经营团队也决定持续关厂，外传5厂（5代厂）最晚将于2026年中之前清...
「可变光圈」打开林恩平话匣子　高规格考验大立光
舒能翊／台北
2025/7/11
大立光10日举行在线法说会，董事长林恩平虽然不改省话本性，但对可变光圈却有不少着墨，也坦言汇率波动影响甚钜。...
苹果OLED版MacBook Pro明年见？SDC加入供应链
徐畇融／综合外电
2025/7/11
MacBook Pro有可能跟随iPhone和iPad的脚步，将屏幕从原本的LCD TFT升级为OLED面板，机身将因此变得更轻薄，整体重量...
东方硅谷再升级　槟城的先进封测之路（一）
何致中／特稿
2025/7/11
前言：...
三星Z Flip7全面采自家AP　3纳米GAA制程稳定性露曙光
蔡云瑄／综合报导
2025/7/11
三星电子（Samsung Electronics）新款折叠屏手机Galaxy Z Flip7，全面搭载自家移动应用处理器（AP）Exynos...
中国两EDA业者整并破局　EDA自主之路挑战重重
徐悦然／台北
2025/7/11
出口限制，令本土半导体业者与客户暂时松了一口气，然而，此时中国EDA产业却迎来一次变局——原备受关注的华大九天与芯和...
恩智浦拟将晶圆制造转移中国　两任CEO连袂访中
梁燕蕙／综合报导
2025/7/11
即将在10月底正式卸任的荷兰半导体大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductor）CEOKurt Sievers，近期造访上海，并会见...
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