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磷化铟基板喊缺！　NVIDIA「光铜并行」再点亮化合物半导体
受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等台系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料...
芯片大涨价2Q明确启动　成本压力全面转往终端
刘宪杰／台北
2026/3/19
随着愈来愈多欧美芯片业者和IDM大厂，纷纷发出2026年4月1日开始即将涨价的公开声明，台湾、中国等地成熟制程晶圆代工业者，也都几乎底定会开...
欧系车厂全面转向中系芯片？　业界预期仅限中国市场专用
刘宪杰／台北
2026/3/19
将不再继续采用NVIDIA的车用运算方案，转向大量导入更多中国芯片。对此，IC设计业者认为，大众汽车仅是表达并无一定执着于NVIDIA方案的...
AI与存储器爆发成长　半导体产值2026年有望提前突破1万亿美元
韩青秀／台北
2026/3/19
全球AI需求快速爆发，存储器供应吃紧导致价格上扬，全球半导体产业进入新一轮成长循环。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2026年产值...
PCB南向：博智越南新厂估2Q27迈量产　盼藉Meiko跨入低轨卫星
王嘉瑜／台北
2026/3/19
全球PCB产业持续深化东南亚布局，其中，服务器板厂博智、日商名幸电子（Meiko），日前宣布携手前进越南合建新厂，并聚焦建置高多层板（HLC...
扭转晶圆代工劣势不只拼制程　传英特尔冲刺大面积AI封装
范维君／综合报导
2026/3/19
传积极布局新一代先进封装技术，锁定可支持大面积人工智能（AI）芯片的解决方案，以强化晶圆代工竞争力，挑战台积电与三星电子（Samsung E...
三星股东会揭半导体策略　多年合约抗AI泡沫、Tesla芯片2H27量产
陈玟静／综合报导
2026/3/19
日前举行的三星电子（Samsung...
铝箔材料成本上扬　台湾、日本铝电容涨声接棒响起
王嘉瑜／台北
2026/3/19
继先前钽质电容（Tantalum...
与AWS部署方案相同思路　NVIDIA GPU、Groq 3 LPU算力阶层分化
梁燕蕙／综合报导
2026/3/19
2026年NVIDIA GTC大会主题演讲，应该是史上悬念最少的一届。相较2023~2024年谈生成式AI（Generative AI），2...
HBM竞争白热化　三星与SK海力士GTC 2026正面交锋
范维君／综合报导
2026/3/19
运算需求持续爆发的带动下，高带宽存储器（HBM）已成为半导体产业竞争的核心战场。日前于NVIDIA GTC 2026大会上，三星电子（Sam...
精选专辑

NVIDIA GTC 2026直击
GTC 2026再办台湾之夜　黄仁勳超人体力高喊「Defending Taiwan」 NVIDIA重塑AI存储架构　慧荣搭上关键SSD火红列车 AI代理趋势下传统EDA遭看衰　黄仁勳：市场绝对想错了

NVIDIA GTC 2026开幕在即
GTC 2026将登场 黄仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相 英特尔宣布参与GTC大会　与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相 GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型　CPU重回舞台中央、纯CPU机架呼之欲出

美伊战争停火有望？
中东战火引爆供应链断链危机　新纤吴东昇：供应商罕见发「不可抗力通知」 （独家）中东战事与AI需求推升成本压力　供应链制造端「甩锅代购」转嫁风险 钨钽等高温金属价格翻倍　化合物半导体忧中东冲击扩大

群创售厂大戏待续热映
群创关厂进行式「不可能边流血边跑马拉松」　洪进扬：弱水三千只取一瓢 群创2025年小赚　售厂大戏未完待续「公告」现端倪 评析：面板关厂背后的半导体转骨大计
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