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(独家)传NVIDIA 2028年释单英特尔代工 三层面解读台积电战略思维

台积电先进制程、先进封装几乎独霸,成为美国锁定标的,芯片客户同步肩负美国制造重责,由于成本与产能短缺问题,近年高度集中在台积投片...
联发科紧抱Google 传2027年挑战ASIC业务「百亿美元」
刘宪杰/台北
2026/1/28
端的表现,究竟能够在未来几年为公司带来多大的营收与获利成长,是外界一直高度关心的议题。联发科为了打进云端AI市场,投入大量资源在台湾与北美都...
力成3年斥资433亿元冲刺FOPLP 揭进度拼1H27量产
韩青秀/台北
2026/1/28
对于扇出型面板级封装(FOPLP)等先进封装产能需求扩大,力成董事长蔡笃恭揭示FOPLP技术的突破与扩产计划,并已克服外界认为最棘手的翘曲(...
ASIC大客户明年百花齐放 联发科、世芯与Marvell争二哥大位
刘宪杰/台北
2026/1/28
也正式推出Maia 200,云端服务(CSP)大厂与AI业者的特用芯片(ASIC)争霸,正式进入新阶段。整理目前各家业者的量产时程,2027...
旺宏重启220亿元资本支出 MLC eMMC、NOR Flash全产能开出
韩青秀/台北
2026/1/28
国际大厂停产或淡出MLC NAND,存储器大厂旺宏决定重启资本支出计划,预计2026年将投入新台币220亿元,积极扩充目前缺货最严重的MLC...
AI与存储器客户需求强劲 超丰Flip Chip、QFN封装达满载
王嘉瑜/台北
2026/1/28
力成携手旗下封测厂超丰联合召开在线法说会。展望后市营运,超丰总经理纪有章表示,受惠于AI、存储器客户需求持续涌入,目前覆晶(Flip Chi...
存储器缺货引发蝴蝶效应 台韩IC设计大厂也难逃?
范维君/综合报导
2026/1/28
存储器大缺货,导致IT终端产品需求受创,半导体业者的命运也大不同。多家市场调研机构预测,受存储器价格走扬影响,智能手机销量将至少减少2%,...
三星晶圆代工仗势Tesla与泰勒厂 拼2027年由亏返盈
范维君/综合报导
2026/1/28
三星电子(Samsung Electronics)半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门有三大事业群,其中的晶圆...
科技1分钟:测试载板(Load Board)
何致中/DIGITIMES
2026/1/28
半导体产业中的「Load Board」,又称IC测试载板或「DIB」(Device Interface Board),是连接待测芯片(DUT...
TI财报吹起模拟IC市况风向球 业界估工控与AI数据中心热度高
刘宪杰/台北
2026/1/28
即将公布最新财报,做为模拟IC市场的重要风向球,外界初步对于TI未来营运展望抱持较为正面的看法。目前观察,除了工控市场的仍持续回温,AI数据...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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