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联发科先进封装策略「双线并进」　美国ASIC团队背景见端倪
IC设计大厂联发科在先进封装合作夥伴上，同步经营台积电的CoWoS体系和英特尔（Intel）的EMIB体系，是近期市场上备受关注的一环。熟...
三星工会锁喉资方酝酿罢工　台积、竹科为何几乎「零工会」？
陈玉娟／评析
2026/5/14
三星电子（Samsung Electronics）工会与资方最新谈判破局，工会扬言若诉求未获回应，2026年5月21日起，将发动为期18天、...
长江存储IPO启动在即　中国开绿灯扩张NAND更进军DRAM
韩青秀／台北
2026/5/14
存储器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，...
事务机芯片步入寡占　通宝SoC、ASIC卡位边缘AI拼7成成长
刘宪杰／台北
2026/5/14
IC设计公司通宝半导体将于本周5月15日登录兴柜，过去曾任职于金宝的董事长沈轼荣表示，对公司而言，这是新里程碑，公司未来成长前景亦相当可期。...
苹果、英特尔代工一旦合作　芯片设备订单需求上看54亿美元
杨智家／综合报导
2026/5/14
根据美国银行（Bank of...
三星半导体员工：罢工不易迫使停产　信誉受损才是致命伤
陈玟静／综合报导
2026/5/14
随着三星电子（Samsung Electronics）劳资双方的第二次调解正式宣告破局，工会的全面罢工可说是箭在弦上。各界已警告，若罢工成真...
三星、SK海力士拼DRAM扩产　2H26可望掀设备拉货潮
蔡云瑄／综合报导
2026/5/14
与高效能DRAM需求激增。据悉，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK...
光通讯800G迎2H26转换高峰　台PCB厂抢mSAP升级商机
王嘉瑜／台北
2026/5/14
全球AI数据中心基建热潮延续，随着服务器之间互联效率要求升级，提升数据传输速度、带宽已成为当务之急，带动光收发模块从原先的400G，加速采用...
HBM补课告一段落　三星传加速3D NAND、封装与基板布局
范维君／综合报导
2026/5/14
三星电子（Samsung Electronics）传出将重新启动先前延后的半导体新事业布局，范围涵盖次时代NAND Flash、化合物半导体...
三星、铠侠与美光撤退转型　韩国家电与汽车忧旧款NAND紧缺
陈玟静／综合报导
2026/5/14
随着全球存储器芯片业者将产能全力集中于高带宽存储器（HBM）与先进3D NAND Flash，三星电子（Samsung Electronic...
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英特尔满血回归商机现
台湾供应链「非积商机」来了！　英特尔满血复活的三大关键 英特尔有望回归苹果芯片供应链　关键信任票远胜短期营收 苹果、高通与联发科各有一条路　台积产能照样抢破头

CPU缺货难解
（独家）NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存储器双缺　PC主板厂出货目标全线崩跌 二线晶圆代工罕见全部成功喊涨　世界先进、联电、力积电各拥长枪 英特尔未来两年平台蓝图方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登场

众所瞩目北京川习会
川习高峰会登场　聚焦延长贸易休战、AI风险管控与地缘政治议题 AI成川习会焦点　OpenAI抛全球AI治理组织构想 川习会预作热身　何立峰、美国财长首尔展开贸易会谈

SID 2026：友达Micro LED巧搭AI、聚积首参展
友达SID秀Micro LED整合实力　AR互动精品柜、点餐翻译机看见显示器AI平台化 聚积首度参展SID　Mini/Micro LED显示新品搭上车用、无人机 SDC赴美抢人　欲延揽博士级OLED、AI研发精英
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