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富士康半导体大业逐步成形 设计、封测、SiC、矽光子多线推进

富士康董事长刘扬伟日前透露,集团旗下将有一家IC设计公司规划在台挂牌,时间点最快落在2026年,并可能选择创新板。虽然刘扬伟并未点名公...
评析:主权AI商机浮现 谁能在新战场受惠?
刘宪杰/评析
2026/7/9
近期市场对于云端AI的未来商机,陆续开始提及「主权AI」(Sovereign...
存储器冲击低端手机PA出货 供应链估3因素促2027市况反转
刘千绫/台北
2026/7/9
2026年手机市况遭存储器涨价和缺货的阴霾笼罩,供应链厂商表示,中低端手机由于毛利遭侵蚀,品牌厂减少生产和发表机款,消费者观望心态也将影响2...
群联上半年营收首度破千亿 逆势拓手机市占、AI专案看至1H27
韩青秀/台北
2026/7/9
NAND主控厂群联电子2026年上半合并营收已首度突破新台币千亿元,群联CEO潘健成表示,尽管全球智能手机市场的整体出货预估下滑,但6月手...
Wolfspeed突袭Navitas掀GaN、SiC专利战 意在800VDC、SST商机?
黄女瑛/台北
2026/7/9
第三类半导体Wolfspeed于7月7日正式对氮化镓(GaN)大厂Navitas提起专利侵权诉讼,且侵权战首次横跨GaN与碳化矽(SiC)。...
存储器涨价直通获利 继美光后三星、SK海力士营益率挑战80%
范维君/综合报导
2026/7/9
全球存储器市场2026年第2季营收与营业利益可望创下历史新高之际,有分析指出,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士...
HBM厚度放宽、散热出新招 三星、SK海力士混合键合导入再延?
陈玟静/综合报导
2026/7/9
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)传对次时代高带宽存储器(HBM)是否导入混合键合(Hybr...
台PCB三雄掀海内外筹资热潮 扩大AI数据中心产品转型布局
王嘉瑜/台北
2026/7/9
AI数据中心等新应用投资热潮带动下,台湾PCB产业正重启新一轮扩张循环。业界观察,自2025年以来,已有多家板厂及上游材料供应商,启动海内外...
三星Galaxy S27双芯片策略再平衡 拟扩大采用Exynos 2700
陈玟静/综合报导
2026/7/9
消息传出,三星电子(Samsung Electronics)将在预定于2027年推出的旗舰机型Galaxy S27系列,扩大采用自家移动应用...
铠侠北上K2厂生产高端322层NAND 四日市厂聚焦消费级
江仁杰/综合报导
2026/7/9
与合作夥伴SanDisk于2026年7月初表示,已开始送样最新一代3D NAND存储器,即新款第10代BiCS 3D TLC NAND,专门...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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