产业会员 半导体与零组件
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
日本地震引发铠侠缺货加剧疑虑 SanDisk、群联率先「暂停报价」
日本东北地区于2026年4月20日傍晚发生强震,由于震央邻近日本重要半导体聚落,尤其是NAND大厂铠侠(Kioxia)位于岩手县北上市的NA....
Marvell竞逐TPU有影 联发科如何力守未来三代产品订单?
刘宪杰/台北
2026/4/22
近日市场传出,Marvell正与Google针对特用芯片(ASIC)产品开发与讨论,包括搭配现有TPU产品的存储器处理单元(MPU),以及针...
旗舰手机SoC升级2纳米 带动成本飞涨与品牌采购策略洗牌
刘宪杰/台北
2026/4/22
2026年下半起,所有旗舰手机SoC都将进入2纳米时代,这虽然有望让旗舰手机的功能表现更卓越,但随之而来的,包括成本快速攀升。市场近期传出,...
Apple Silicon一战成名 John Ternus接手AI时代重振硬件荣光
刘宪杰/台北
2026/4/22
于美国时间4月20日正式发出公告,Tim Cook确定在2026年卸下CEO身份,9月1日正式交接给现任硬件工程资深副总裁John Tern...
AI光通讯和车用拉货 晶技、泰艺等石英元件厂1Q26营收报喜
刘千绫/台北
2026/4/22
受惠AI高频高速传输和通讯基础设施需求挹注,晶技表示,2026年第1季AI光通讯需求畅旺,带动整体单季营收创高。2026年3月营收约新台币(...
AI战场全面转移 Google将亮剑推论芯片挑战NVIDIA霸权
杨智家/综合报导
2026/4/22
Google的AI芯片在短短数月已成为科技界最炙手可热的目标,连最强大的竞争对手也正积极采购。如今Google准备乘胜追击,预计将推出专为推...
光通讯、IC载板驱动高速成长 臻鼎全球扩产10新厂同步建设中
王嘉瑜/淮安
2026/4/22
展望未来,台系PCB大厂臻鼎表示,随着客户下时代产品平台,自2026年第2季起陆续进入量产,IC载板、服务器及光通讯两项业务,正进入新一轮高...
(专访)台韩合作不仅只存储器大厂 华城市盼拓展设备供应链结盟
江承谕/首尔
2026/4/22
提到台韩半导体合作,外界往往聚焦于三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK...
SK海力士美国首厂传正式动土 2028年量产HBM4E、HBM5
陈玟静/综合报导
2026/4/22
SK海力士(SK...
中国PCB业者胜宏港交所挂牌 董事长陈涛是黄仁勳餐叙座上宾
高盈颖/综合报导
2026/4/22
NVIDIA供应链业者、中国PCB业者胜宏科技4月21日挂牌港交所,首日股价一度上升60%...
精选专辑
苹果掌门人时代交替
4万亿美元市值苹果大换帅 决策权重新回到「工程师」之手?
Apple Silicon一战成名 John Ternus接手AI时代重振硬件荣光
苹果新掌门人硬件工程出身 台厂盼订单摆脱价格导向
DIGITIMES斗牛士之国的半导体征途
评析:西班牙IC设计生态系蓬勃复苏 欧洲主权芯片需求助燃
西班牙不只是观光胜地! 加那利群岛力拼成太空、半导体业枢纽
Wooptix机台测试、量产技术双线 力求2028打入主流晶圆厂
大立光1Q26法说:龙头引矽光照进光学厂
大立光「列FAU为优先项目」产线仍需1~2年 手机降规格压力浮现
大立光估2H26产能满载 林恩平:FAU客户尚不适合透露
传统光学大厂转型契机确立? 矽光子CPO新布局万众瞩目
台积电1Q26法说AI动能强劲
台积电揭露最新蓝图! 先进制程与封装战略全面修正
(台积1Q26法说)传产能吃紧挑客户 魏哲家辟谣:不会刻意选择或偏袒
(台积1Q26法说)三星LPU代工订单不保? 魏哲家首度表示「与客户合作开发中」
1
2
3
下一页
最末页
近7天热门报导
台积电揭露最新蓝图! 先进制程与封装战略全面修正
苹果意外宣布Tim Cook卸任 John Ternus接棒CEO迎战AI时代
传联电代工2D NAND有「三大关卡」 缺人、缺技术、缺设备
台积资本支出成全球供应链「总开关」 飙破560亿美元磁吸效应惊人
玻纤布、铜箔成本接连上扬 2026全年CCL涨势「未完待续」
Research
展会观察:Touch Taiwan 2026车用显示技术持续推进 Micro LED光通讯及卫星应用成光电业者新发展动能
Agentic AI冲击SaaS市场 8成SaaS业者面临转型为AaaS
Neocloud、CSP扩大合资AI基础设施 双方策略合作加速两大联盟网成形
商情焦点
Bossard紧固方案 守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度
跨越AI能耗之壁:台日共筑万亿元半导体护城河
透过人工智能驱动的快速原型开发 开启工程的未来
Ethisphere连四年评选Lam Research科林研发为全球最具商业道德企业之一
研扬科技发表全球最小、最轻第13代Intel Core嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出