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台积电2H26扩大释出CoW订单　封测厂「类CoWoS」技术崛起
大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动...
RISC-V生态系加速成熟　高通凭藉新收购案争夺话语权
刘宪杰／台北
2025/12/15
宣布收购Ventana Micro Systems，此举凸显其致力于推动RISC-V标准与生态系发展的决心。这项策略性移动透过整合Venta...
NVIDIA推动HVDC供电　意法半导体揭3阶段电压转换解决方案
刘千绫／台北
2025/12/15
AI服务器的单柜功率急速飙升，数据中心用电面临巨大压力，高压直流（HVDC） 已成为市场技术焦点。意法半导体（STM）针对服务器3阶段电压转...
意法半导体积极切入人形机器人　蓝海系统级开发成最大优势
刘宪杰／台北
2025/12/15
12月12日在台北举行年度的Techday活动，展出多种不同应用领域的解决方案。主要聚焦四个主题，包括智能移动、电源与能源、边缘AI以及机器...
博通靠Anthropic站稳AI版图　XPU联盟撼动NVIDIA GPU霸权
杨智家／综合报导
2025/12/15
CEO陈福阳在最新2025会计年度第4季（4QFY25）财报电话会议上，首度披露AI新创Anthropic连两季向博通下了共计210亿美元的...
台积、博通AI展望报喜　三星、SK海力士2026业绩有望创高
陈玟静／综合报导
2025/12/15
对于2026年的业绩展望，得以一窥韩国两大半导体龙头三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的业绩...
东南亚新产能攸关LEO接单　燿华2026拼营收占比重回2成
王嘉瑜／台北
2025/12/15
车用PCB板厂燿华表示，持续布局低轨卫星（LEO）商机，不过泰国厂新产能开出时间较晚，未能及时满足客户对大中华区以外产能需求，导致2025年...
LPDDR5X价格大涨合约未定　三星卢泰文传CES会晤美光CEO
陈玟静／综合报导
2025/12/15
有消息传出，三星电子（Samsung Electronics）装置体验（DX）部门负责人卢泰文预计在CES 2026上，与美光（Micron...
SK海力士揭存储器产品方向　「HBS」成智能终端最佳解方
蔡云瑄／综合报导
2025/12/15
领域，SK海力士（SK Hynix）副社长金千星（音译）认为，符合AI最终格式的产品是高带宽存储器（High Bandwidth Stora...
ASIC需求迎客户多元化　三星2026年HBM出货上看111亿Gb
陈玟静／综合报导
2025/12/15
分析指出，三星电子（Samsung Electronics）于2026年的高带宽存储器（HBM）出货量将较2025年成长3倍，原因主要在于特...
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群创三合一后最大合并案
群创三合一后最大合并案「一拍即合」　洪进扬谈CarUX收购Pioneer三大综效与三大利基 CarUX收购Pioneer定案　洪进扬现身日本国际记者会 CarUX完成Pioneer收购案　群创：三大领域展现协同效益

NVIDIA H200重返中国
川普放行NVIDIA H200亡羊补牢？　难挡中国AI芯片自主进程 美国放行H200对中出口　SK海力士受惠最大、三星逐步增温 H200重返中国市场　业界：中国本土AI芯片业者已有抵抗力

DRAM惊惊涨 原厂拟转向扩产？
HBM不再是获利王牌　三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权 SK海力士政策大转向？　1c DRAM产能恐暴冲近10倍 传三星拟缩减HBM3E生产　确保获利改投「通用DRAM」

GaN划红线 英飞凌、英诺赛科谁赢了？
AI算力需求急　西方业者GaN「非红矛盾」 借道中国 英飞凌筑GaN专利壁垒　大厂被迫划清「非红」IP红线 评析：一场专利胜诉「罗生门」　英飞凌、英诺赛科谁赢了？
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