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评析：新加坡藉人才、研发力　创造光学产业完美杠杆支点
新加坡国土面积约为台湾的50分之1，但藉由持续推动教育与就业国际化，成为亚洲经济与供应链最值得关注的地方。根据国际教育谘询公司QS...
（专访）AI数据中心3大商机高速成长　强茂热插拔抢先布局下时代技术
刘千绫／台北
2026/2/10
AI数据中心能耗庞大，推升功率半导体需求，台湾功率半导体厂强茂表示，AI、散热和电源3大市场成长快速，2026年热插拔（Hot-Swap）产...
Torex越南封测厂车规认证和免税优势　强茂收购加速战略布局
刘千绫／台北
2026/2/10
在供应链移转趋势下，东南亚成为半导体厂商布局的战略重镇。台湾功率半导体厂强茂近期收购Torex越南厂，加速推动车用产品。该厂原本即符合车规认...
美光双拳不敌四手？　传NVIDIA的HBM4暂由两大韩厂瓜分
范维君／综合报导
2026/2/10
、三星电子（Samsung Electronics）的第六代高带宽存储器（HBM）HBM4，将成为NVIDIA下一代超级芯片「Vera Ru...
钨价攀升加重成本压力　尖点1Q酝酿二度涨价
王嘉瑜／台北
2026/2/10
受到钨钢价格持续上涨影响，PCB钻针大厂尖点表示，预计2026年第1季再次祭出涨价，影响范围将从钨白针，进一步跨足高端镀膜产品，以向下游客户...
科技1分钟：NEPCON大展2026概况
何致中／DIGITIMES
2026/2/10
国际电子生产设备暨微电子工业展（NationalElectronicPackaging andProductionConference；NE...
日月光海外布局侧重大马槟城　估2Q26完成ADI工厂收购
王嘉瑜／台北
2026/2/10
随着地缘政治风险持续升温，全球半导体产业布局正经历深刻变化。业界分析，美国总统川普（Donald Trump）上任后，大力推动芯片制造供应链...
中国HBM追兵逼近　传2026年6万片晶圆量产HBM3
范维君／综合报导
2026/2/10
韩国业界盛传，中国将投入6万片晶圆于2026年大规模量产第四代高带宽存储器（HBM3），中国落后韩国的技术差距，恐怕也将进一步缩短。另一方面...
Blackwell熬过部署阵痛期　Big Tech与NVIDIA迈规模化应用
杨智家／综合报导
2026/2/10
经过一年磨合与技术调整，NVIDIA与主要客户OpenAI、Meta和微软（Microsoft）等科技巨头，克服了新一代Blackwell...
本田布局EV驱动关键　联手AIST设钻石功率元件开发团队
江仁杰／综合报导
2026/2/10
旗下的研发子公司本田技术研究所（Honda R&D）宣布，将与日本的国立研究开发法人产业技术综合研究所（AIST；产总研）及AIST Sol...
精选专辑

光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察：光电半导体全面整合　AI算力需求促「光时代」取代电传输 新加坡的中性吸引力　评析：中企前仆后继「去标签化」 专访》耐热、轻薄、传输快　MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片

高市早苗新政
高市早苗大胜巩固执政韧性　半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目 日本启动首波400亿美元对美投资　锁定数据中心天然气电厂等项目 台积电熊本二厂改推3纳米芯片　已向高市早苗当面报告

联发科拥ASIC无惧手机逆境
联发科无惧1Q手机芯片下滑　蔡力行：ASIC专案延续到2028年 非手机业务全力冲刺　联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成 联发科营收超标　2025全年营收逼近6000亿元再创高点

存储器韩系双雄HBM4争锋
三星、SK海力士获利差距2.5倍　2026年可望藉HBM4反转 三星、SK海力士HBM4战略分歧　川普关税恐成最难预测变量 三星、SK海力士16层HBM4技术就绪　良率决定彼此消长
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