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台系设备厂宫斗疑云难解 台积CoPoS设备订单恐重分配
半导体封装设备业出现订单移转,主因跟特定业者高层人事剧烈变动有关,供应链传出,台积电的CoWoS、面板级封装CoPoS,以及日月光集团...
3D DRAM新战场加速商品化 施振荣策略投资NEO落地POC验证
韩青秀/台北
2026/4/24
需求爆发,DRAM供不应求导致CSP大厂提前预定未来2年产能,而未来HBM容量需求将持续倍数成长,3D DRAM崛起可望突破现有制程微缩的瓶...
封测涨价比晶圆代工还多 芯片厂面临最大成本压力源
刘宪杰/台北
2026/4/24
过去几周,芯片产业从大厂到中小业者,纷纷向客户提出涨价通知,或开始与个别客户针对部分产品重新协商价格,希望转嫁供应链整体逐步攀升的制造成本。...
数据中心、工控类比芯片畅旺 德仪喊出不排除下半年再涨价
刘宪杰/台北
2026/4/24
04月23日公布2026年第1季业绩表现,不仅AI数据中心相关的需求大幅攀升,工控应用也出现显着回温迹象。德仪强调,目前工控的需求规模较上一...
德仪嵌入式资深副总:边缘AI商机不只机器人 既有产品也能转型
刘宪杰/台北
2026/4/24
TI嵌入式处理暨DLP产品资深副总裁AmichaiRon于4月23日接受联访,针对边缘AI未来的发展情况提出看法。AmichaiRon表示,...
客户拉货和新应用发酵 雅特力MCU调价将与客户协商
刘千绫/台北
2026/4/24
厂雅特力首季缴出亮丽表现,2026年第1季合并营收新台币6.53亿元,创单季新高。2026全年营收预估成长高达60%,主要动能来自新产品和既...
SK海力士现身台积电北美技术论坛 强调HBM4稳固合作关系
蔡云瑄/综合报导
2026/4/24
近日参加台积电在美国举行的北美技术论坛,强调其AI存储器领导地位,也再次确认与台积电的稳固合作关系。综合韩媒韩联社、iNews24等报导,S...
PCB厂抢材料产能拼AI财 却陷两大成本攀升压力
王嘉瑜/台北
2026/4/24
随着PCB规格与制程迎来升级潮,上游高端材料供货日益紧缺,从IC载板用T-glass玻纤布供不应求,一路到下游铜箔基板(CCL)交期延长,同...
臻鼎人民币400亿元投资中国淮安 抢扩高端PCB产能入AI链
王嘉瑜/淮安
2026/4/24
台系PCB大厂臻鼎近日在中国淮安举行「淮安科技城HD园区」动土典礼,臻鼎董事长沈庆芳表示,集团目前已在淮安科技城投入约人民币206亿元,陆续...
三菱电机2029年度EML产能倍增 因应AI数据中心光通讯需求
江仁杰/综合报导
2026/4/24
因应AI数据中心需求,三菱电机(Mitsubishi Electric)预计到2029年度(2029/4~2030/3),将数据中心使用的光...
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苹果硬件悍将将承揽三大考验:AI落后、地缘政治与供应链重构
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评析:西班牙IC设计生态系蓬勃复苏 欧洲主权芯片需求助燃
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Wooptix机台测试、量产技术双线 力求2028打入主流晶圆厂
大立光1Q26法说:龙头引矽光照进光学厂
大立光「列FAU为优先项目」产线仍需1~2年 手机降规格压力浮现
大立光估2H26产能满载 林恩平:FAU客户尚不适合透露
传统光学大厂转型契机确立? 矽光子CPO新布局万众瞩目
售厂大戏未完 整顿传言纷飞
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