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（独家）2026年产能售罄！　CSP提前掀起存储器「两年长约」大战
AI爆发性需求增长，加速全球存储器市场进入史无前例的缺货狂潮。业界指出，随着2026年存储器大厂产能几乎已被预订完毕，全年缺货确定无...
「士魂商才」的时代飘然远去？　省思罗唯仁回归英特尔争议
王君毅／评析
2025/11/28
2025年4月5日以来，美国总统川普（Donald Trump）在地缘政治角力上的一连串发言与「对等关税」等措施；日本首相高市早苗近日对「台...
台系IC设计生态系成为进攻ASIC最佳战友？　熟悉半导体供应链是关键
刘宪杰／评析
2025/11/28
市场全力发展，在这波AI带动的新需求之下，各家业者都陆续取得进展，除了联发科确定打进Google的TPU供应之外，世芯争取到亚马逊云端服务（...
存储器涨价恐转嫁消费者　台系PC周边芯片业忧订单冲击
刘宪杰／台北
2025/11/28
与惠普（HP）举行财报会议，对存储器供应状况紧绷的情形提出看法。两家公司直言，存储器涨价的情况预计将持续至2026年，且供应愈来愈吃紧。能感...
SK海力士坐稳Google TPU商机　2H26迈入HBM4销售交叉
韩青秀／台北
2025/11/28
快速崛起，被外界称为掀起AI时代逆袭，可望挑战NVIDIA长期垄断地位，进而改写AI产业的版图。存储器供应链认为，Google的TPU平台将...
台积电退出GaN　点燃世界先进、力积电与GF继承新竞局
黄女瑛／台北
2025/11/28
台积电2025年中宣布将于二年后完全退出第三类半导体氮化镓（GaN）代工市场，将资源与战力集中于矽基（Si）先进制程制造及封装领域。这项「腾...
台积先进封装订单外溢　政美交付日月光首台CoPoS设备
陈玉娟／台北
2025/11/28
领先竞争对手，近期已交付首台CoPoS量测与检测设备予日月光集团的政美应用，目标能打破外商科磊（KLA）几近独霸的设备市场。政美董事长蔡政道...
三星SF2冲刺、英特尔18A急追　与台积2纳米之争白热化
范维君／综合报导
2025/11/28
当前全球晶圆代工先进制程之争，最大焦点莫过于2纳米。三星电子（Samsung Electronics）为缩小与台积电的差距，传全力稳定2纳米...
台厂被迫缺席超级电容商机　扩产卡位AI服务器用量红利
王嘉瑜／台北
2025/11/28
随着AI算力热潮掀起数据中心电源革命，不仅让BBU（Back Battery Unit，电池备援模块）开始获得至少3家云端服务供应商（CSP...
台半：安世转单效益1Q26发酵　车用市场谷底反弹
刘千绫／台北
2025/11/28
事件引发全球汽车供应链危机，功率半导体业者台半和安世的产品线重叠度高达5成，预估可受惠转单效益，近期已少量出货，2026年首季出货量将明显增...
精选专辑

算力市场新格局：Google TPU崛起
Google TPU强势挑战NVIDIA　台服务器厂「唯一隐藏代表」出炉 拼AI算力关键第二供应商或和NVIDIA争龙头？　Google战略左右ASIC竞局 Meta传采Google TPU　台PCB链遇「跳脱NVIDIA」赛道商机

三星新人事「技术功臣」撑起大旗
财务挂帅的技术功臣全盛时代　三星反其道升迁161名高层 三星大举拔擢30~50多岁主管　晋升人数5年来首度反弹 32岁哈佛教授、36岁湖岩奖得主　朴弘根成三星SAIT最强外援

富士康科技日2025
强强不一定适合联手　裕隆、富士康未来谁走花路？ 强化垂直整合能力　富士康筑起技术竞争高墙 富士康科技日观察：发展领域全面升级　供应链版图大翻转

折叠iPhone链渐明朗
苹果折叠iPhone供应链雏形浮现　三星、富士康入列 折叠OLED连3季苦闷　等待2026折叠iPhone苹果甜滋味 苹果轴承设计未定　折叠iPhone恐难赶上2026年量产
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