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台积电资本布局策略受瞩　传联发科拟结盟创意再拼ASIC
加速投入自研芯片，特用芯片（ASIC）快速崛起，半导体产业链也出现新的合作想像。市场盛传，联发科正评估透过「投资入股」或「策略联盟...
联发科也撑不住？　台系IC设计业2026恐迎连续涨价潮
刘宪杰／台北
2026/6/24
联发科的一封涨价通知信，似乎为台系IC设计产业的涨价趋势拍板定案。IC设计业者指出，虽然过去三个月来，已有不少中小型业者陆续向客户反映价格调...
矽格湖口二厂未开先满　矽光子客户提前卡位抢产能
王嘉瑜／台北
2026/6/24
IC封测厂矽格举行2026年第1季法说会，总经理叶灿链表示，AI相关应用需求强劲，客户持续追加订单，稼动率维持满载，正加速湖口二厂、中兴三厂...
InP基板供应吃紧未解　英特磊加速布局替代来源
刘千绫／台北
2026/6/24
表示，AI高速传输需求持续带动磷化铟（InP）市场成长，预期2026年营收将持续攀升，有望再创新高。不过，目前最大的挑战仍是InP基板供应不...
台湾博世2025财务年度营收创新高　AI、电动化与传感器需求推升成长
刘千绫／台北
2026/6/24
2025财务年度在台营收再创新高，达新台币433亿元（约12.4亿欧元），年增18.6%。成长动能主要来自策略性扩展产品组合、推动AI应用，...
苹果传2028年导入1.4纳米制程　消费级SoC升级争产能趋势恐长期延续
刘宪杰／台北
2026/6/24
近日传出最快可能于2028年，在旗舰手机SoC导入1.4纳米制程，这意味着2纳米时代的旗舰手机芯片产品，生命周期可能仅约两年。如此快速的制程...
三星Exynos 2700扩大反攻　传瞄准Galaxy最高端机型
范维君／综合报导
2026/6/24
三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部正加大自研应用处理器（AP）Exynos的内部推广力道，目标是让下一代Ex...
科技1分钟：台湾博世（BOSCH）传感器2026业务展望
何致中／DIGITIMES
2026/6/24
在台北召开年度记者会，台湾博世2025财务年度缴出亮眼的双位数百分比业绩成长佳绩。针对传感器科技领域，博世表示，2025年持续保持强劲成长动...
台湾PCB产值2Q26估达2,561亿元　AI点燃需求也吸尽资源埋变量
王嘉瑜／台北
2026/6/24
AI服务器市场需求续强，推升高端PCB出货成长。台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所（ISTI）发布2026年第1季台湾PCB产销调...
传SK海力士放缓HBM4扩产　转攻高获利「通用DRAM」
陈玟静／综合报导
2026/6/24
正放缓第六代高带宽存储器（HBM4）的量产扩张速度，并将重心转向通用DRAM市场。据韩媒Chosun Biz引述业界消息，SK海力士近期传出...
精选专辑

涨价大追踪
联发科也撑不住？　台系IC设计业2026恐迎连续涨价潮 手机供需两端同步承压　芯片业者看下半年旺季仍不敢松懈 VRM多相独立架构推升需求　功率元件缺货有「三大主因」

彩色电子纸买气不坠
电子书阅读器涨价仍热卖　振曜挺住存储器缺料冲击靠供应链管理「固单」 评析：从电子书翻页跨入AI与智能移动　COMPUTEX揭示电子纸下个十年 AI＋电子纸＋ESG三大引擎催成长　振曜「双馆」齐发

AI电源链迎「高压」成长期
NVIDIA AI机柜功率密度急增　电源架构换代「三大需求」窜升 富士康携手「重电三巨头」从算力跨足电力　迎AI数据中心模块化浪潮 台厂卡位大尺寸MLCC战场　搭上AI高功率电源商机顺风车

InP基板牵动光通讯产能
中国InP「有限放行」难纾缓　供应链抢料备战2027~2028年 中国加强铟出口审查　业界忧AI数据中心关键原料恐遭列管 从照亮世界到传输AI：台湾LED产业挣脱红潮　游向AI光通讯新蓝海
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