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高通AI芯片飞龙在天？ 　携手台积、联电、南亚科拼150亿美元规模
于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」数据中心产品线，包括CPU、AI加速器、联网芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收....
（独家）迎战存储器结构性缺货　直击SK海力士龙仁园区
韩青秀／龙仁
2026/6/26
前言全球存储器市场已面临长期结构性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎预期的财报表现，已经吸引科技产业界与市场的关注。根据业界估计...
高通新技术「HBC」现身　市场买单有望颠覆对手、供应链
刘宪杰／台北
2026/6/26
在本周的年度投资日正式公布最新的AI数据中心Dragonfly平台，其中特别提到开发的新突破技术「High Bandwith Compute...
存储器建厂模式大变革　SK海力士冲2027龙仁三层复式晶圆厂
韩青秀／龙仁
2026/6/26
存储器成为AI时代的战略性资源，产业竞争格局重塑下，存储器原厂不再仅产能规模竞争，建厂模式的变革成为攸关竞争力的关键。其中，SK海力士（SK...
高通云端AI舰队勇开4条战线　产能、订单与战力仍待检验
刘宪杰／台北
2026/6/26
在本周的年度投资日正式发表Dragonfly数据中心平台，且这次一次把所有产品线全部端出，等同四大业务领域一应俱全。包括收购Alphawav...
美光3QFY26净利年增近15倍　16份战略协议筑利润护城河
杨智家／综合报导
2026/6/26
3QFY26财报大幅优于市场预期，不只营收415亿美元季增近一倍、年增近350%...
三星1d DRAM投资传放缓　存储器涨价先靠既有制程冲获利
蔡云瑄／综合报导
2026/6/26
三星电子（Samsung Electronics）传正延后10纳米级第七代DRAM（1d DRAM）的投资时程。韩媒解读，此举是为因应存储器...
AI高功率电源催生Clip封装　界霖抢攻芯片散热商机
王嘉瑜／高雄
2026/6/26
受惠于AI服务器单机柜功率持续攀升，数据中心电源管理架构规划导入800V高压直流电（HVDC），大幅推升功率半导体产业市况，导线架厂界霖近期...
利机先进封装均热片订单看至年底　购并案和涨价效应再助攻
刘千绫／台北
2026/6/26
先进封装带动均热片（Heat Spreader）需求成长，半导体封测材料商利机表示，购并明钧源后有望挹注营收和获利结构，封测大厂等主要客户的...
铠侠：代理AI与实体AI需求强劲　2027年赴美发行ADS
江仁杰／综合报导
2026/6/26
日本NAND...
精选专辑

高通云端AI四大业务同步展开
高通AI芯片飞龙在天？ 　携手台积、联电、南亚科拼150亿美元规模 高通新技术「HBC」现身　市场买单有望颠覆对手、供应链 高通云端AI舰队勇开4条战线　产能、订单与战力仍待检验

芯片通膨逼涨苹果
低价采购压抑存储器投资　美光暗指苹果埋祸根 存储器成本飙涨　苹果选择直接转嫁消费者 台湾苹果无预警调涨iPad、Mac售价　涨幅最低3千元起

IBM Nanostack率先跨入埃时代
IBM 7埃Nanostack架构　1,000亿晶体管塞进指甲大小芯片 1纳米以下Nanostack量产难度增　IBM：High NA EUV成关键 Nanostack可望导入CPU、GPU与SRAM　IBM估取代纳米片成主流

涨价大追踪
三星DRAM单价年增逾400%　通用型反弹成最大赢家 三星1d DRAM投资传放缓　存储器涨价先靠既有制程冲获利 低价采购压抑存储器投资　美光暗指苹果埋祸根
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