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英特尔EMIB成台积CoWoS替代选项? 传Marvell、联发科跃跃欲试
近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧,除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外,其他特用芯片(ASIC)和二线的AI芯片业...
台美两地24小时灯火通明赶工 台积上调3/2纳米、CoWoS产能
陈玉娟/新竹
2025/11/24
尽管NVIDIA在2026会计年度第3季缴出超标营运表现,连续12季超越财测,全球市场对于AI不安情绪尚未散去。据供应链表示,AI服务器上下...
NVIDIA财报提OpenAI投资但书 AI巨头多方押宝成新常态
刘宪杰/台北
2025/11/24
NVIDIA最新的财报当中,揭露出一条文字,关于未来不保证完成对OpenAI的投资计划,此举随即引发外界激烈讨论。部分观点认为,这是NVID...
讯芯一条龙打造光收发模块 导入CSP厂AI数据中心试行
王嘉瑜/台北
2025/11/24
应用浪潮,正大力推动高速运算架构及数据中心网络全面升级,市场对超高带宽、更低能耗、更高可靠度的产品需求也日益增加,使半导体和光通讯产业迎来跳...
评析:软银购并Ampere冲击x86? 前英特尔大将投营「知己知彼」
梁燕蕙/评析
2025/11/24
日前披露,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团(SoftBank)收购美国IC设计Ampere Computing的反垄断审查,意味...
日本经产省介入东芝与山东天岳合作案 罗姆关系修补未明
江仁杰/综合报导
2025/11/24
原本与罗姆半导体(Rohm)在功率半导体领域进行生产合作,但后来转而与中国厂商山东天岳先进科技合作,大出罗姆意料之外。虽在日本经产省介入后,...
AI芯片画出MEMS探针卡大饼 台厂预告2026产能Double
王嘉瑜/台北
2025/11/24
因AI GPU、AI ASIC芯片采用之先进制程,朝向3纳米以下节点迈进趋势逐步确立,使晶圆测试(CP)阶段的测试点数大增、间距也随之缩小,...
客户溢价7成仍买不到 传三星NAND产线转DRAM强化获利
陈玟静/综合报导
2025/11/24
为因应急遽增加的DRAM需求,三星电子(Samsung Electronics)传计划将其位于韩国平泽与华城园区的部分NAND Flash产...
大厂抢签长约 4Q25三星、SK海力士DRAM价格有望上修
蔡云瑄/综合报导
2025/11/24
产业带动的存储器超级周期,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)正迎来获利高峰。有观点认为,三星...
NVIDIA改采LPDDR掀存储器结构重组 三星有望最先受惠
陈玟静/综合报导
2025/11/24
NVIDIA为提升电力效率传将在服务器中导入LPDDR,业界分析,将使LPDDR继高带宽存储器(HBM)之后成为AI时代的新核心半导体。值得...
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富士康科技日2025
富士康强调深度垂直整合 科技日一窥AI前瞻布局成果
富士康双足机器人亮相、灵巧手为隐藏亮点 预计1Q26于自家工厂上工
(评析)百变怪Model A以多元应用场景突围 富士康瞄准日本、东南亚新蓝海
NVIDIA 3QFY26财报无畏AI泡沫
评析:NVIDIA老黄卖瓜 AI到底泡不泡沫?
NVIDIA将大量采用LPDDR 云端AI、手机与NB抢货鸣枪起跑
黄仁勳看好AI变革 走向泡沫化或处在转捩点?
折叠iPhone链渐明朗
苹果折叠iPhone供应链雏形浮现 三星、富士康入列
折叠OLED连3季苦闷 等待2026折叠iPhone苹果甜滋味
苹果轴承设计未定 折叠iPhone恐难赶上2026年量产
电源链大啖AI红利
AI服务器电源大革命! 「BBU搭载超级电容」成现在进行式
HVDC成数据中心新电力标准 连接器进入价值跃升期
AI掀HVDC电源管理技术革命 台系功率半导体布局迎战
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存储器缺货有解? 先传联发科「组团飞韩」求产能、再传长鑫存储成救星
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产销调查:3Q25全球智能手机出货2.995亿支 预估4Q25仅年增0.1%
中系面板厂8代等级AMOLED产线陆续投产 将推动技术与市场格局转变
5年展望:2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3% 然需留意AI泡沫与地缘风险
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《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
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