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「涨价次数」更甚晶圆代工厂 AI、矽光子、成熟芯片封测订单直通2027

云端AI需求正改写半导体产业淡旺季规律,包括位处后段制程的封装及测试产能,自2025年底以来陆续吃紧,2026年迄今,新扩产能也迅速被填...
美超微狂出包、走私中国频传 NVIDIA出货设14道关卡严审
陈玉娟/台北
2026/7/1
美国收紧高端AI芯片出口管制,AI服务器供应链的合规要求也同步升级。尽管如此,中国阿里巴巴、腾讯等对于AI服务器需求强劲,在全球多国洒钱「加...
云端AI挤压2纳米产能版图 联发科、高通更多手机SoC让位?
刘宪杰/台北
2026/7/1
业者集体在2026年将旗舰平台的制程向上升级至2纳米。除了规格升级的需求,更多的还是企图避开需求最强劲的3纳米制程,确保更多的产能供应。然而...
国巨陈泰铭接掌茂达董事长 集团整合再拥半导体话语权
刘宪杰/台北
2026/7/1
业者茂达后,外界开始专注国巨后续是否会进一步参与茂达营运,并将其视为整体集团策略的一份子。先前茂达对于相关问题表示,根据两家公司目前取得的共...
HBM与DRAM双引擎全开 三星3Q26营益估破100万亿韩元
范维君/综合报导
2026/7/1
存储器荣景持续升温带动,三星电子(Samsung...
AI重燃NAND堆叠战 三星拟以「千层蓝图」抢回技术主导权
范维君/综合报导
2026/7/1
三星电子(Samsung Electronics)试图在NAND Flash堆叠竞赛重新拉开技术差距,市场消息指出,三星半导体暨装置解决方案...
Musk质疑IBM 0.7纳米芯片命名误导 多年纳米节点命名体系掀议
梁燕蕙/综合报导
2026/7/1
当芯片制程步入2纳米节点后,传统制程的微缩之路似乎已触碰物理天花板。IBM于2026年6月25日宣布一项突破,声称推出全球第一个0.7纳米晶...
苹果传携英特尔分散供应链风险 量产时程恐仍有2年差距
李佳翰/综合报导
2026/7/1
评估委托英特尔(Intel)代工部分自研芯片,AI芯片排挤先进制程产能之际分散供应链风险。但双方最终即使合作,从芯片设计、验证到量产仍需要2...
GaAs和InP涨声再响 台供应链下半年产能仍受料源管制牵动
刘千绫/台北
2026/7/1
全球原物料成本持续攀升、供应链短缺和通膨压力的影响下,继2026年4月调涨价格后,化合物半导体磊晶厂全新6月起再度针对砷化镓(GaAs)、磷...
Jim Keller证实与英特尔、高通会面 称Tenstorrent将超越Cerebras
梁燕蕙/综合报导
2026/7/1
继竞争对手Groq被NVIDIACEO黄仁勳以200亿美元挖走核心团队与收购IP后,AI芯片新创Tenstorrent的下一步令人关注。外媒...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

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