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台积电传「大整肃」本土供应链 高毛利、中国比重高者恐遭汰除
台积电2纳米产线将全面停用中国设备的消息引发关注,近期台湾半导体业界更是风声鹤唳。...
评析:NVIDIA「缺位中国」 寒武纪大爆发的关键为何?
谢昇辉/评析
2025/8/29
NVIDIA在最新财报中,给出的2026会计年度第3季营收预测约540亿美元,略高于市场预估,但低于部分分析师高达600亿美元的乐观预期。值...
VMware支持ARM架构有谱? 官方澄清只做个案、不急转向
刘宪杰/拉斯维加斯
2025/8/29
针对市场近日关于VMware即将支持ARM架构云端运算的消息传出,VMware对此并未否认,强调目前确实有客户需求,提供VCF与Tanzu等...
利机搭AI散热直升机 均热片营收大增成先进封装要角
黄女瑛/台北
2025/8/29
利机28日举行法说会,搭上AI散热的直升机,使得利机的均热片成长线陡峭、营收表现亮眼,使利机成为先进封装CoWos供应链成员。...
三星电机与波士顿动力高层密会 人形机器人合作受瞩「目」
范维君/综合报导
2025/8/29
CEO张悳铉,7月底与波士顿动力(Boston Dynamics)CEO Robert Playter于三星电机水原总部面对面会谈,就人形机...
三星在美半导体人才招募加速 释出扩大生产与投信息号
陈玟静/综合报导
2025/8/29
三星电子(Samsung Electronics)持续积极在美国招募半导体人才,以支持其位于德州的泰勒厂与奥斯汀厂的运作,近期更大量释出新职...
京东方OLED美国市场出局 台IC封测链2026接单添变量
王嘉瑜/台北
2025/8/29
随着下半年终端市场进入传统需求旺季,美国市场却传出将对京东方OLED面板实施长期禁销令,恐引发苹果(Apple)屏幕供应链版图重组,也同时牵...
HBF再成焦点 有望破解SSD与处理器直连技术困境
陈玟静/综合报导
2025/8/29
与处理器直接连接的技术研究已久,却在实际应用上仍面临困难,因此,业界目前将高带宽快闪存储器(HBF)视为突破困难的关键。...
华为推「AI专用SSD」 韩国存储器业者拉警报
蔡云瑄/综合报导
2025/8/29
专用固态硬盘(SSD),有望成爲高带宽存储器(HBM)的替代方案。此消息一出,对享受HBM红利的三星电子(Samsung Electroni...
韩国FNS Tech收购亚旭光源 突破半导体制灯「零国产」
陈玟静/综合报导
2025/8/29
韩国半导体设备企业FNS Tech日前在韩国政府支持下,以108亿韩元(约779万美元)收购台湾亚旭光源。业界认为,亚旭光源生产的半导体制程...
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韩国HBM之父:HBM不只长高 更要盖成「集合公寓」
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NVIDIA 2QFY26财报与展望
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谁也放不下谁 中国与NVIDIA为何离不开彼此?
川普新政策无法源依据 NVIDIA H20出口尚无须缴15%佣金
博通VMware的AI竞合哲学
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VMware亚太暨日本区总裁:企业需求攀升 VCF导入AI正是时候
旗下VMware反与NVIDIA合作 解读ASIC龙头博通「全开放」哲学
三星吹响Exynos反攻号角
错怪Exynos 韩媒直指三星AP采购成本失控主因是台积
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