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联发科先进封装策略「双线并进」　美国ASIC团队背景见端倪
IC设计大厂联发科在先进封装合作夥伴上，同步经营台积电的CoWoS体系和英特尔（Intel）的EMIB体系，是近期市场上备受关注的一环。熟...
三星工会锁喉资方酝酿罢工　台积、竹科为何几乎「零工会」？
陈玉娟／评析
2026/5/14
三星电子（Samsung Electronics）工会与资方最新谈判破局，工会扬言若诉求未获回应，2026年5月21日起，将发动为期18天、...
长江存储IPO启动在即　中国开绿灯扩张NAND更进军DRAM
韩青秀／台北
2026/5/14
存储器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，...
事务机芯片步入寡占　通宝SoC、ASIC卡位边缘AI拼7成成长
刘宪杰／台北
2026/5/14
IC设计公司通宝半导体将于本周5月15日登录兴柜，过去曾任职于金宝的董事长沈轼荣表示，对公司而言，这是新里程碑，公司未来成长前景亦相当可期。...
苹果、英特尔代工一旦合作　芯片设备订单需求上看54亿美元
杨智家／综合报导
2026/5/14
根据美国银行（Bank of...
三星半导体员工：罢工不易迫使停产　信誉受损才是致命伤
陈玟静／综合报导
2026/5/14
随着三星电子（Samsung Electronics）劳资双方的第二次调解正式宣告破局，工会的全面罢工可说是箭在弦上。各界已警告，若罢工成真...
三星、SK海力士拼DRAM扩产　2H26可望掀设备拉货潮
蔡云瑄／综合报导
2026/5/14
与高效能DRAM需求激增。据悉，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK...
光通讯800G迎2H26转换高峰　台PCB厂抢mSAP升级商机
王嘉瑜／台北
2026/5/14
全球AI数据中心基建热潮延续，随着服务器之间互联效率要求升级，提升数据传输速度、带宽已成为当务之急，带动光收发模块从原先的400G，加速采用...
HBM补课告一段落　三星传加速3D NAND、封装与基板布局
范维君／综合报导
2026/5/14
三星电子（Samsung Electronics）传出将重新启动先前延后的半导体新事业布局，范围涵盖次时代NAND Flash、化合物半导体...
三星、铠侠与美光撤退转型　韩国家电与汽车忧旧款NAND紧缺
陈玟静／综合报导
2026/5/14
随着全球存储器芯片业者将产能全力集中于高带宽存储器（HBM）与先进3D NAND Flash，三星电子（Samsung Electronic...
精选专辑

英特尔满血回归商机现
台湾供应链「非积商机」来了！　英特尔满血复活的三大关键 英特尔有望回归苹果芯片供应链　关键信任票远胜短期营收 苹果、高通与联发科各有一条路　台积产能照样抢破头

CPU缺货难解
（独家）NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存储器双缺　PC主板厂出货目标全线崩跌 二线晶圆代工罕见全部成功喊涨　世界先进、联电、力积电各拥长枪 英特尔未来两年平台蓝图方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登场

SID 2026：友达Micro LED巧搭AI、聚积首参展
友达SID秀Micro LED整合实力　AR互动精品柜、点餐翻译机看见显示器AI平台化 聚积首度参展SID　Mini/Micro LED显示新品搭上车用、无人机 SDC赴美抢人　欲延揽博士级OLED、AI研发精英

众所瞩目北京川习会
川习高峰会登场　聚焦延长贸易休战、AI风险管控与地缘政治议题 川习会预作热身　何立峰、美国财长首尔展开贸易会谈 最后一刻登上空军一号　黄仁勳临时加入川普访中团
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