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强碰NVIDIA、超微　如何解读高通加入云端AI芯片标准品战局？
公布最新的AI芯片加速卡AI200与AI250，以及相对应的机架设计解决方案，宣示高通正式扩大其在云端AI芯片的发展力度，两款产品将分别在...
英特尔18A、先进封装多方案件在手　台系IP设计服务业者吃补
陈玉娟／台北
2025/10/29
龙头英特尔（Intel）推进先进制程如18A与2.5/3D先进封装，台系设计服务业者如智原等，公开证实取得多个新案，2025年营运不看淡，也...
客户预订包下FOPLP产能　力成2026年资本支出大跃进
韩青秀／台北
2025/10/29
存储器封测厂力成近年来积极投入扇出型面板封装（FOPLP），力成董事长蔡笃恭表示，近期先进封装业务取得重大进展，为了在2026年将积极扩张产...
神盾边缘云端不偏废　展开AI视觉、高速运算双战线
刘宪杰／台北
2025/10/29
神盾集团10月28日举办年度盛会「2025 Egis Tech Day 神盾集团科技日」，以「AI全面启动」为主轴，集结旗下安格、芯鼎、安国...
ARM、超微与NVIDIA大厂齐入OCP董事会　却未见AWS踪影
陈玉娟／台北
2025/10/29
、NVIDIA一同获任为开放运算计划（Open Compute Project；OCP）董事会成员，将与Meta、Google、英特尔（In...
高通AI加速器弃HBM抢市　LPDDR为三星、SK海力士创新商机
蔡云瑄／综合报导
2025/10/29
正式发表AI推论加速器AI200、AI250，特别是舍弃主流高带宽存储器（HBM），改采大容量LPDDR移动DRAM，欲以成本与功耗效率作为...
从苹果iPhone到Tesla　三星有望「双引擎」启动复苏
范维君／综合报导
2025/10/29
手机移动DRAM（Mobile DRAM）订单大幅增加，韩国业界预测三星电子（Samsung Electronics）将成为最大受益者。以及...
科技1分钟：高通AI200与AI250
何致中／DIGITIMES
2025/10/29
宣布推出新一代数据中心用的AI推理解决方案，包含基于高通AI200与AI250芯片的加速卡与机架系统。高通官方数据说明，凭藉其神经处理单元（...
中PCB对玻璃基板寄予厚望　日厂视2028为量产关键元年
王嘉瑜／深圳
2025/10/29
在摩尔定律（Moore’s Law）逐渐走向物理及商业极限下，先进封装技术已进入百家争鸣时代，同时深刻影响IC封装基板技术发展的...
三星晶圆代工高层：3纳米以下制程DTCO效能改善达5成
蔡云瑄／综合报导
2025/10/29
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工预期，在3纳米以下制程中，设计与技术协同优化（Design-Technology...
精选专辑

NVIDIA华府GTC大会
刘扬伟现身GTC华府　强调富士康以智能制造强化美国供应链 华府NVIDIA GTC大会　黄仁勳大赞川普政府、打造美国AI优势、宣布结盟诺基亚 富士康携手NVIDIA、Stellantis与Uber　推动L4自动驾驶车辆全球部署

国巨成功购并芝浦创日本首例
国巨赴日携芝浦揭未来布局　共创台日企业协作新典范 国巨购并芝浦电子后再出手？　陈泰铭：各种合作皆可讨论 国巨宣告成功购并芝浦　双方将于日本召开记者会

百镜大战下的红色危机
中国AI眼镜销量「暴增10倍」逼快Micro LED量产脚步　退货率埋下未爆弹 雷朋母公司EssilorLuxottica与Meta合作AI眼镜热销　3Q25财报超出预期 MR装置攻势再起　三星、vivo新品呼之欲出

安世中荷控制权之争升温
安世危机暴露「三大痛点」　堵塞全球车厂供应链大动脉 安世风暴牵动车用供应链　台厂揭欧美客户转单效益 安世接管风暴扩大　中国子公司业务控制权上演争夺战
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