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(独家)供给克制、需求多方簇拥 传6寸SiC基板回温加量得加价

近两年陷入供过于求及价格跌落的第三类半导体6寸碳化矽(SiC)基板,在产能限制及多方需求浮现下,价格已明显见底,甚至开始回温。半导...
单一芯片难赚到饱 AI视觉大饼促台IC设计「合纵连横」拼通吃
刘宪杰/台北
2026/7/14
近日台系IC设计普遍针对AI影像相关的芯片解决方案加大投入力道,无论领先大厂或中小业者,愈来愈多业者全力强化这块发展。其中,领先大厂普遍是以...
AI影像传感芯片如何打江山? 演算法、模块实力成业界共识
刘宪杰/台北
2026/7/14
AI影像传感芯片已成台湾IC设计产业积极部署的市场之一,从联咏、瑞昱、奇景等大厂,到凌阳集团、神盾集团、钰创集团等中型业者,再到义隆、原相等...
车用与终端需求拉货 台系功率元件转单如「锦上添花 」
刘千绫/台北
2026/7/14
半导体供应链产能持续吃紧,功率元件厂商反映,车用市场经历过去两年的库存去化,现在为避免缺料、也开始多备安全库存,加上3C等终端需求回温拉货,...
三星晶圆代工拼走出3纳米阴霾 4~5纳米订单回温成转机
范维君/综合报导
2026/7/14
饱受良率不佳与客户拓展困难所苦的三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工部门,近期似乎出现转变迹象。随着4~5纳米制程订单...
美国半导体政策强势介入 英特尔与苹果合作成国家级关键
李佳翰/综合报导
2026/7/14
美国川普政府(Trump Administration)正以前所未见的力道介入半导体产业布局,其中,英特尔(Intel)做为这场「国家级芯片...
AI客户不只抢料、更要抢产能 ABF载板缺口看至2028
王嘉瑜/台北
2026/7/14
受惠于AI相关应用强势带动CPU、GPU、特用芯片(ASIC)需求成长,全球IC载板产业能见度较以往明显提升,自2026年上半起,ABF载板...
AI带动纳米科技扩大 三星巩固完整生态系、乐金转型半导体设备商
江承谕/首尔
2026/7/14
纳米技术被视为AI时代的关键之一,竞争领域从半导体、制造业到家电逐步扩大。日前在韩国京畿道高阳市举办的Nano Korea 2026,三星电...
韩国HBM设备竞争延烧专利攻防 韩美与韩华上演「水与牛奶」辩论
范维君/综合报导
2026/7/14
「牛奶含有很多水分,所以把牛奶倒进以水为基础运作的机器也可以吗?」在高带宽存储器(HBM)生产核心设备热压键合(TC Bonder;TCB)...
科技1分钟:安世半导体(Nexperia)与中国闻泰至今营运争端
许经仪/DIGITIMES
2026/7/14
荷兰贸易部长Sjoerd Sjoerdsma近期出访北京,安世半导体(Nexperia)与其中国母公司闻泰科技的控制权争端成为焦点,他表示荷...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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