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英特尔EMIB成台积CoWoS替代选项？　传Marvell、联发科跃跃欲试
近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI芯片业...
台美两地24小时灯火通明赶工　台积上调3/2纳米、CoWoS产能
陈玉娟／新竹
2025/11/24
尽管NVIDIA在2026会计年度第3季缴出超标营运表现，连续12季超越财测，全球市场对于AI不安情绪尚未散去。据供应链表示，AI服务器上下...
NVIDIA财报提OpenAI投资但书　AI巨头多方押宝成新常态
刘宪杰／台北
2025/11/24
NVIDIA最新的财报当中，揭露出一条文字，关于未来不保证完成对OpenAI的投资计划，此举随即引发外界激烈讨论。部分观点认为，这是NVID...
讯芯一条龙打造光收发模块　导入CSP厂AI数据中心试行
王嘉瑜／台北
2025/11/24
应用浪潮，正大力推动高速运算架构及数据中心网络全面升级，市场对超高带宽、更低能耗、更高可靠度的产品需求也日益增加，使半导体和光通讯产业迎来跳...
评析：软银购并Ampere冲击x86？　前英特尔大将投营「知己知彼」
梁燕蕙／评析
2025/11/24
日前披露，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团（SoftBank）收购美国IC设计Ampere Computing的反垄断审查，意味...
日本经产省介入东芝与山东天岳合作案　罗姆关系修补未明
江仁杰／综合报导
2025/11/24
原本与罗姆半导体（Rohm）在功率半导体领域进行生产合作，但后来转而与中国厂商山东天岳先进科技合作，大出罗姆意料之外。虽在日本经产省介入后，...
AI芯片画出MEMS探针卡大饼　台厂预告2026产能Double
王嘉瑜／台北
2025/11/24
因AI GPU、AI ASIC芯片采用之先进制程，朝向3纳米以下节点迈进趋势逐步确立，使晶圆测试（CP）阶段的测试点数大增、间距也随之缩小，...
客户溢价7成仍买不到　传三星NAND产线转DRAM强化获利
陈玟静／综合报导
2025/11/24
为因应急遽增加的DRAM需求，三星电子（Samsung Electronics）传计划将其位于韩国平泽与华城园区的部分NAND Flash产...
大厂抢签长约　4Q25三星、SK海力士DRAM价格有望上修
蔡云瑄／综合报导
2025/11/24
产业带动的存储器超级周期，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）正迎来获利高峰。有观点认为，三星...
NVIDIA改采LPDDR掀存储器结构重组　三星有望最先受惠
陈玟静／综合报导
2025/11/24
NVIDIA为提升电力效率传将在服务器中导入LPDDR，业界分析，将使LPDDR继高带宽存储器（HBM）之后成为AI时代的新核心半导体。值得...
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富士康科技日2025
富士康强调深度垂直整合　科技日一窥AI前瞻布局成果 富士康双足机器人亮相、灵巧手为隐藏亮点　预计1Q26于自家工厂上工 （评析）百变怪Model A以多元应用场景突围　富士康瞄准日本、东南亚新蓝海

NVIDIA 3QFY26财报无畏AI泡沫
评析：NVIDIA老黄卖瓜　AI到底泡不泡沫？ NVIDIA将大量采用LPDDR　云端AI、手机与NB抢货鸣枪起跑 黄仁勳看好AI变革　走向泡沫化或处在转捩点？

折叠iPhone链渐明朗
苹果折叠iPhone供应链雏形浮现　三星、富士康入列 折叠OLED连3季苦闷　等待2026折叠iPhone苹果甜滋味 苹果轴承设计未定　折叠iPhone恐难赶上2026年量产

电源链大啖AI红利
AI服务器电源大革命！　「BBU搭载超级电容」成现在进行式 HVDC成数据中心新电力标准　连接器进入价值跃升期 AI掀HVDC电源管理技术革命　台系功率半导体布局迎战
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