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从涨价信到AI战局定价权 转单传言对台积电仅是「小打小闹」
市场持续传出台积电消息,首先是台积2026年下半及2027年先进制程与封装将再度涨价,其次,Google TPU恐转单英特尔(Intel)、...
800VDC传延迟至2028年? 供应链强调未收到NVIDIA正式通知
黄女瑛/台北
2026/6/11
近日市场传出,NVIDIA主导的原生单端800V直流电(800VDC)设计,大规模量产及出货时间恐被推迟1年至2028年后,而大型云端服务商...
南亚科DDR4私募大股东「底部支撑」 3Q26加剧紧缺推升合约价
韩青秀/台北
2026/6/11
DDR4供给持续吃紧,近期供应链传出,由于南亚科第3季产能更为紧缺,四大私募股东及CSP大客户等均锁定产能,第3季合约价格续涨趋势明确,部分...
CPO量产传延宕 芯片设计业者:正向看待LPO、NPO加速成长
刘宪杰/台北
2026/6/11
近期市场传出,因为产品生产良率仍不稳定,光学共同封装(CPO)的量产整体时程恐往后延宕,从原本2027年下半就要加速量产说法,变成量产规模在...
台湾无人机非红供应链关键 台系芯片凭技术、成本优势迎红利
刘宪杰/台北
2026/6/11
近期台湾无人机供应链屡传捷报,不仅是下游的雷虎、汉翔持续有所斩获,上游的供应链业者,尤其是芯片厂商,更是默默扩大部署与市占率。尤其是针对军规...
迎GPU千瓦散热需求 功率半导体积极投入极低导通电阻技术
刘千绫/台北
2026/6/11
AI数据中心从800V高压一路降压至芯片运作的电力转换过程,「功率半导体」扮演电压转换、大电流控制与降低热损耗的核心角色。走过疫后库存去化阶...
黄仁勳只是送来AI入场券? 「仁来疯」背后机会与风险并存
范维君/综合报导
2026/6/11
NVIDIACEO黄仁勳结束为期5天的访韩行程,从烤五花肉聚会、职棒开球到拜访大学研究所,韩国产业界一片振奋。但这些正面期待的背后,韩媒指出...
英特尔坦承18A一度失速 陈立武改革加速14A与AI推论
李佳翰/综合报导
2026/6/11
加速重整先进制程与人工智能(AI)产品策略,力图扭转近年竞争劣势,财务长David Zinsner近日坦言,18A制程开发初期曾因同时追求效...
HVLP4铜箔接棒T-glass玻纤布喊缺 NVIDIA亲上PCB火线调料
王嘉瑜/台北
2026/6/11
AI基建投资热潮持续推升高端PCB需求,但上游铜箔基板(CCL)供应链瓶颈却不断浮现。在T-glass玻纤布缺料风波尚未平息,引发高端ABF...
三星2.5D封装缺大客户? 台积电CoWoS、英特尔EMIB成对比
陈玟静/综合报导
2026/6/11
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业以高带宽存储器(HBM)与晶圆代工为核心全面复苏,然在已成为AI芯片制造关键的最...
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