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（导论）芯片交期延长新常态　云端AI抢产能、价涨传导台系供应链
近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开信息，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产...
存储器紧缺成常态　LTA预付订金加剧供应链资金压力
韩青秀／台北
2026/7/16
存储器进入长周期产业缺货现象，因应NAND与DRAM供需缺口持续扩大，各家原厂分别拟定LTA长约供货。供应链指出，除了DDR5产能遭服务器应...
美光绑环球晶10年　12寸硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现？
陈玉娟／新竹
2026/7/16
需求持续扩张，半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光（Micron）日前宣布10年LTA长约，美光并提供5亿美元支持，不...
芯片供需失衡短期难解　消费需求未明显冷却成关键因素
刘宪杰／台北
2026/7/16
近期市场陆续传出芯片交期拉长，凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善，反而持续加剧，并逐步延伸至更多不同的应用端。台系IC设计业者认为，固然云端A...
涨势一波波、先拿到货再说　功率元件价格调整估续进行
刘千绫／台北
2026/7/16
上游原物料成本提高以及AI高毛利产品等排挤效应，带动半导体封测、晶圆端涨势连连。功率半导体业者表示，整体产能紧缺、涨价趋势「一波又一波」，2...
避免重蹈疫情覆辙　MCU出货拉长、下单节奏相对理性
刘千绫／台北
2026/7/16
产品应用广泛，涵盖工控、医疗和消费性电子等产品，受晶圆和封装环节交期双双拉长影响，MCU业者反映，这使产品出货时间拉长，客户上半年提前拉货、...
迎AI却陷材料与产能瓶颈　PCB、被动元件长交期不再偶然
王嘉瑜／台北
2026/7/16
全球AI数据中心建置热潮持续扩散，PCB、被动元件产业虽迎来结构性升级趋势，但受限于材料短缺、扩产不及等瓶颈，接连传出产品交期（Lead...
英特尔全球制造据点重启分工　14A拼提前半年、EMIB-T抢AI大单
陈玉娟／新竹
2026/7/16
获美国政府、软银（SoftBank）及NVIDIA等投资后，2026年全球布局重新加速。供应链透露，英特尔全球生产据点已重新分工与启动，从I...
虾皮猛攻「自建数据中心」　SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户
何致中／新加坡
2026/7/16
东协诸国发展AI生态系，新加坡持续领航前进。DIGITIMES探访台系IC代理业者在东南亚的布局，据了解，电商虾皮（Shopee）母集团Se...
崔泰源认为不能只卖HBM　SK海力士将转型AI基础设施企业
陈玟静／综合报导
2026/7/16
会长崔泰源提出，将推动SK海力士（SK Hynix）从单纯的存储器制造商，转型为具备全新商业模式的AI基础设施企业。此外，崔泰源认为，未来5...
精选专辑

AI改写半导体材料竞局
先进封装材料增速望超越前段制程　CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁 AI驱动半导体材料新竞赛　默克投资由硬件转向提升研发与产能 默克的起点不在实验室　而在一间358年的天使药局

台积电2Q26法说AI强劲信号
AI推着走、美国政策加速走　台积投千亿美元承载长远优势布局 魏哲家欢迎EMIB分担先进封装重担　联发科背后压力终于释放？ 台积美国制造确定加码　台IC设计强调客户「强烈要求」才会投片

供应链交期失序
（导论）芯片交期延长新常态　云端AI抢产能、价涨传导台系供应链 服务器3Q26长短料加剧　存储器与CPU成重灾区 存储器紧缺成常态　LTA预付订金加剧供应链资金压力

东协AI生态「新」格局
北京出身、总部新加坡的微软老战友　IT服务业者博彦抢攻AI、机器人领域 虾皮猛攻「自建数据中心」　SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户 阿里云在东协快速崛起　与Google、AWS、微软美系三朵云竞合受瞩
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