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台积电大扩充CoWoS产能 NVIDIA未来两年包下过半
半导体设备业者透露,按照台积电与「非台积阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计划,双双加速扩充先进封装CoWoS产能,从订单分布观...
H200重返中国市场 业界:中国本土AI芯片业者已有抵抗力
刘宪杰/评析
2025/12/10
宣布,将放行NVIDIA的H200重返中国市场。外界普遍认为,黄仁勳的持续游说显然已经产生了效果,这有望让NVIDIA重新取得中国市场营收,...
美光委外订单放量 存储器封测能见度一路明朗至2H26
韩青秀/台北
2025/12/10
存储器市况热烈、市场供不应求,上游存储器制造商积极拉高产能稼动率,以及美光(Micron)等大厂调整产能主力朝向定制化及高附加价值产品,持续...
半导体、存储器扩产脚步加速 圣晖集团接单动能劲扬
陈玉娟/新竹
2025/12/10
受惠科技、民生事业群接单动能稳健,无尘室机电整合大厂圣晖工程2025年11月合并营收达新台币37.3亿元(单位下同),年增20%。2025年...
Google TPU挑战GPU IC代理直言NVIDIA商业模式难撼动
刘千绫/台北
2025/12/10
Google自研TPU芯片的高效能表现,在AI市场投下震撼弹。IC代理业者认为,NVIDIA GPU定义AI世界所需要的运算力,虽然TPU处...
睽违4年再战旗舰机 三星S26 Ultra有望采Exynos 2600追苹果
范维君/综合报导
2025/12/10
传三星电子(Samsung Electronics)最高端旗舰机型Galaxy S26 Ultra(暂称),预计将搭载三星自家应用处理器(A...
HBM3E随NVIDIA H200解禁? 独立HBM存储器禁运中国未变
杨智家/综合报导
2025/12/10
批准NVIDIA向中国出口H200 AI芯片,外界分析,允许出口H200芯片被视为对NVIDIA推动向中国客户销售更先进Blackwell晶...
科技1分钟:NVIDIA H200
何致中/DIGITIMES
2025/12/10
NVIDIA H200,是NVIDIA于2024年第2季量产推出的高端人工智能(AI)与高效运算(HPC)图形处理器(GPU)。H200于2...
台厂出列高端PCB钻孔供应链 钻针、背钻机与垫板一把抓
王嘉瑜/台北
2025/12/10
受惠于全球AI基础建设需求热潮加速扩张,高端AI运算服务器正全面推升PCB价值链。不只板层数及铜箔基板(CCL)材料同步升级,带旺相关PCB...
川普放行H200芯片的背后 地缘政治与科技竞争多方角力
李佳翰/综合报导
2025/12/10
美国川普政府(Trump Administration)最新批准NVIDIA的H200芯片出口中国,尽管设下25%销售额分成与仅限「经核准的...
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群创三合一后最大合并案「一拍即合」 洪进扬谈CarUX收购Pioneer三大综效与三大利基
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CarUX完成Pioneer收购案 群创:三大领域展现协同效益
NVIDIA H200重返中国
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DRAM惊惊涨 原厂拟转向扩产?
HBM不再是获利王牌 三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权
SK海力士政策大转向? 1c DRAM产能恐暴冲近10倍
传三星拟缩减HBM3E生产 确保获利改投「通用DRAM」
GaN划红线 英飞凌、英诺赛科谁赢了?
AI算力需求急 西方业者GaN「非红矛盾」 借道中国
英飞凌筑GaN专利壁垒 大厂被迫划清「非红」IP红线
评析:一场专利胜诉「罗生门」 英飞凌、英诺赛科谁赢了?
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