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台积AZ厂荒漠「点石成金」　印度、越南力邀台链再筑芯片梦？
台积电排除万难实现芯片「美国制造」，再度替印度、越南、卡塔尔等重燃芯片大梦。...
智能手机芯片链「改名求改运」？　高通不落小米、苹果、联发科之后
刘宪杰／评析
2025/9/17
即将在下周正式发表最新的Snapdragon旗舰手机SoC新品，此前，高通行销长Don McGuire发表了一篇最新的文章，表示新款旗舰So...
存储器淡季报价逆势突破常规　NAND原厂涌现抢货潮
韩青秀／
2025/9/17
受惠AI浪潮强力带动，存储器涨价潮使得合约报价及代理市场将迅速升温。...
消弭垄断危机、维持龙头地位　NVIDIA与台积生存之道如何拿捏？
陈玉娟／新竹
2025/9/17
美中即将展开贸易对话，中国国家市场监督管理总局却在9月15日指控NVIDIA违反中国反垄断法，将进一步加强审查，也让H20芯片事件好不容易平...
中国反倾销调查醉翁之意不在德仪　业界保守看最终结果
刘宪杰／台北
2025/9/17
近期中国政府据传已针对美国制造的类比芯片产品，是否倾销至中国市场展开调查。外界普遍认为，此举很有可能针对美系最大类比芯片供应商德州仪器（TI...
中对美模拟IC反倾销调查　一场谈判与产业自保的双重博弈
黄女瑛／台北
2025/9/17
中国商务部近日宣布，针对美国部分模拟IC产品启动反倾销与反歧视调查。此举正值美国延长对中国对等关税的敏感时期，被业界解读为一场关税报复与产业...
知微MEMS技术革新　打破AI眼镜及手机笨重与高温魔咒
黄女瑛／台北
2025/9/17
新一代边缘AI运算装置，不论是AI眼镜的轻盈，还是智能手机的极致效能，其背后最棘手的挑战，都指向了两个看不见的敌人：重量与高温。...
K&S布局台湾揭CoPoS封装新趋势　AI芯片尺寸成胜负关键
王嘉瑜／台北
2025/9/17
随着先进封装跃升成为半导体产业技术变革核心，下时代AI芯片将采用哪种封装技术，接棒现阶段市场主流CoWoS，成为业界关注的焦点。在众多竞争者...
AI驱动全球晶圆代工2.0扩张　台积贡献逾7成营收成长
杨智家／综合报导
2025/9/17
全球半导体产业「晶圆代工2.0」市场规模持续扩张，受惠于先进制程和先进封装的强劲持续需求，以及中国补贴计划带来的拉动需求，2025年第2季全...
三星晶圆代工继Tesla悄悄拉拢新客户　再押4纳米迎战台积
陈玟静／综合报导
2025/9/17
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工自从传出接下Tesla AI芯片订单后，便悄悄扩大客户版图。虽尚未拉拢到更多超大型...
精选专辑

中国「双调查」与美交锋
消弭垄断危机、维持龙头地位　NVIDIA与台积生存之道如何拿捏？ 中国反倾销调查醉翁之意不在德仪　业界保守看最终结果 中对美模拟IC反倾销调查　一场谈判与产业自保的双重博弈

HVDC革命翻转AI供电链
HVDC翻转AI数据中心供电链　UPS与BBU迈向互补并存 AI数据中心供电掀竞速赛　机电厂压缩交期抢单 国巨拓主被动元件王国版图　陈泰铭购并大计现「电源」新篇章

SEMICON 2025展后回顾
台积大联盟话题横扫SEMICON Taiwan 下一步美国AZ展会规模估也创高 半导体展揭中国SiC设备抢市　GaN台积退场群雄逐鹿 先进测试界面大战开打　台厂挟自家优势大鸣战鼓

Google TPU攻NVIDIA版图
Google TPU「硬件即服务」攻NVIDIA版图　游击战进可攻退可守 Google Cloud积压订单逾千亿美元　三大AI商模驱动2Q25营收创高 反NVIDIA阵线烽火四起　芯片、云端与AI业者合纵连横
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