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台积电举行股东会,董事长魏哲家会后接受媒体联访表示,AI发展速度远超所有人预期,短短3年已从生成式AI快速演进至推理AI与代理式AI(...
威刚跨海外数据中心建置新动能 陈立白:AI含金量提高1Q27迎收割
韩青秀/台北
2026/6/5
AI服务器对存储器采购需求持续强劲,威刚董事长陈立白认为,AI算力中心全年大规模部署在2026正式步入元年,此波扩充期至少延续4...
Marvell推进交换器芯片 SerDes提升与封装极限成两大挑战
刘宪杰/台北
2026/6/5
云端AI数据中心交换器行销副总裁Rajagopal Krishnaswamy接受联访时,对于交换器芯片在技术演进时会面临到的挑战,说明公司近...
英飞凌量子运算长期耕耘迎收获 金融、化学、生命科学积极投入
刘宪杰/台北
2026/6/5
/电源系统事业部总经理Richard Kunčič,在本次COMPUTEX 2026针对量子运算发展接受采访。Richard Kunčič...
人形机器人加快效率谁不爱 NXPCEO看好工业最快导入
刘宪杰/台北
2026/6/5
CEORafael Sotomayor于6月4日接受联访时,针对日前提到的神经轴(Neural axis)概念,以及机器人产业未来发展提出看...
三星晶圆代工双轨抢市 2纳米抢未来、5/8纳米冲业绩
陈玟静/综合报导
2026/6/5
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工部门传正一方面抢先布局2纳米未来市场,一方面提升5纳米与8纳米制程稼动率。业界解读...
AI算力竞赛延烧光通讯 NVIDIA近期豪掷25亿美元押注供应链
李佳翰/综合报导
2026/6/5
数据中心建设热潮正将供应链压力从GPU、高带宽存储器(HBM)进一步扩散至光通讯产业。综合日经亚洲(Nikkei...
CCL涨势看增引「惜售」心理 PCB交期拉长、转嫁成本成瓶颈
王嘉瑜/台北
2026/6/5
全球AI市场需求呈现爆发式成长,随之而来的却是供应链瓶颈正逐一现形。从半导体先进制程、先进封装,一路延伸至存储器、PCB、被动元件等上游零组...
AI散热推升均热片出货 利机购并明钧源助毛利率攀高
刘千绫/台北
2026/6/5
AI高速运算和传输趋势下,IC芯片的性能与散热需求日益提升,半导体封测材料商利机表示,购并完成明钧源后有望提高公司毛利率,预估2026年整体...
DDR5反超HBM获利 2027年HBM4E领涨、价格底部估将垫高
蔡云瑄/综合报导
2026/6/5
NVIDIA带动AI加速器需求,引发高带宽存储器(HBM)供应竞争,今日「HBM该卖多少钱」成了影响三星电子(Samsung Electro...
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《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
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