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(独家)中国放行InP基板解光通讯缺料 台系化合物半导体链营运吃补

基板出口管制近期传出好消息,继2025年8月放行一批基板之后,2026年首批InP基板已于5月底出货,有望纾解光通讯市场因基板缺口而导致的...
Google TPU多元化逼近晶圆代工端 联发科等ASIC厂如何接招?
刘宪杰/台北
2026/6/15
近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出,除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔(Intel)EMIB封装技术,近日最新...
东南亚先进封装需求热 原生设备厂迎去美化、去中化采购潮
舒能翊/槟城
2026/6/15
在全球半导体供应链重构与「在地生产、在地服务」的强烈趋势下,东南亚正从过去的后段封测重镇,质变为具备高度韧性的「多中心(Multi-Cent...
楠梓电AI转型发酵力拼年底转盈 2026资本支出上看10亿元
王嘉瑜/高雄
2026/6/15
老牌PCB厂楠梓电积极推进AI转型,董事长徐汉忠会后受访时表示,AI应用商机正加速发酵,除已成功量产HPC服务器厚板外,也进一步拓展人形机器...
AI存储器投资升温 韩国设备链同迎HBM4订单潮
范维君/综合报导
2026/6/15
存储器投资热潮,正从芯片制造商扩散至韩国半导体设备供应链。三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)...
华新科揭被动元件缺口看至2028 存储器能否解套成关键
王嘉瑜/桃园
2026/6/15
AI算力基建浪潮崛起,被动元件市况供不应求,华新科总经理曾明灿表示,接单出货比(B/B Ratio)持续看增,相较数周前法说会公布的1.2~...
三度遭拒签到掌舵美光1万亿美元市值 美光CEO揭韧性翻身路
梁燕蕙/综合报导
2026/6/15
NVIDIACEO黄仁勳日前访韩掀起旋风,也让外界开始观察三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)...
SK海力士清州P&T6厂追加装机 冲刺HBM4封装测试
蔡云瑄/综合报导
2026/6/15
需求,SK海力士(SK Hynix)正于韩国清州新封装测试基地「P&T6」追加导入后段制程设备。继2026年3月整合式后段制程线(one-p...
继三星全面导入外部AI SK海力士也研议引进ChatGPT、Copilot
陈玟静/综合报导
2026/6/15
继三星电子(Samsung Electronics)在公司内部全面导入外部生成式AI(Generative AI)服务后,SK海力士(SK...
三星Exynos 2600 MLPerf测试展信心 AI效能较提升逾2倍
蔡云瑄/综合报导
2026/6/15
三星电子(Samsung Electronics)对自家最新移动应用处理器(AP)Exynos 2600的智能终端(On-device AI...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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