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企业级SSD搭载缺口拉抬 传DDR4 8Gb第3季合约价涨幅飙破5成

存储器2026年第3季合约价陆续谈定,外界本估计受到先前基期已高,第3季报价涨幅可望趋缓,但供应链业者透露,DRAM或Flash涨价显着,...
AI、PC需求两极化 功率元件成本和产能持续承压
刘千绫/台北
2026/7/8
AI服务器带动散热和电源管理商机,功率元件厂表示,电源管理和散热马达产品需求明显成长,但即便已在晶圆厂排产,不过现在面临AI应用等获利更好的...
下半年Vera Rubin、iPhone大作登场 台积2026成长还能上修?
陈玉娟/新竹
2026/7/8
台积电法说会将于7月16日登场,尽管外部政经环境诡谲多变,通膨加剧、上游材料短缺及半导体、AI技术推进艰难,市场对台积2026年下半营运展望...
苹果对外采购未退场 博通、高通与联发科续卡位网通芯片战局
刘宪杰/台北
2026/7/8
确定和博通(Broadcom)针对无线传输与射频相关的芯片供应条款,加码延长至2031年。这也让外界好奇,苹果是否很快也会与高通(Qualc...
精测未来5年产能最大瓶颈 黄水可吁扩大投资量子、核融合与人才
王嘉瑜/台北
2026/7/8
中华精测总经理黄水可7月7日受邀出席台湾创投暨私募投资年会,分享自身创业经验与心法,如何带领一个不被看好的PCB团队,从「没经验、没人才、没...
存储器三雄天价DRAM法庭攻防 都是「AI婚礼蛋糕」惹祸?
范维君/综合报导
2026/7/8
「假设某个小镇上只有3家面包店,镇上准备结婚的年轻人正好变多,使婚礼蛋糕订单蜂拥而至,3家面包店于是把烤箱转用于婚礼蛋糕的生产,结果造成吐司...
HBM4拉高基础裸晶门槛 三星IDM整合优势有望翻身
陈玟静/综合报导
2026/7/8
三星电子(Samsung Electronics)有望以第六代高带宽存储器(HBM4)为契机,整合旗下广泛的半导体事业版图,一举扭转过去身为...
NVIDIA否认Kyber机柜量产递延 业界看CCL升级趋势不变
王嘉瑜/台北
2026/7/8
研究机构SemiAnalysis近日发布报告指出,NVIDIA配合Rubin Ultra平台升级,所推出的新一代AI机柜系统Kyber...
日月光全球扩大投资 韩美半导体抢进CoWoS封装需求
江承谕/首尔
2026/7/8
韩国半导体设备业者韩美半导体(Hanmi Semiconductor)以高带宽存储器(HBM)用热压键合机(TC...
SK海力士罕见讨论供应商涨价要求 向外扩散存储器景气红利
陈玟静/综合报导
2026/7/8
SK海力士(SK...
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