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台积携Ibiden、群创猛攻CoPoS   传出玻璃基板领域踩油门

因应AI芯片需求强劲,台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外,近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展,更透露次时代先进封装竞争,逐...
供应链安全超过价格 Google亲自登门盼InP基板加速扩产
刘千绫/台北
2026/6/16
基板,下半年光通讯产能瓶颈获得纾解,但供应链业者强调,中长期仍需增加「非红供应链」的基板产能,对AI产业发展来说,供应链安全性超过价格;Go...
(专访)新思CEO:「AI代理」管理AI代理来临 未来卖订阅也卖Token
刘宪杰/新竹
2026/6/16
本周6月15日庆祝在台湾设点35周年,同时也是新竹全新办公室开幕,新思CEOSassine Ghazi特别来台参与开幕典礼。DIGITIME...
超微钦点EFB封装第二供应路径 台载板三雄卡位CoWoS外新战局
王嘉瑜/台北
2026/6/16
、网通应用芯片需求持续提升,全球IC载板产业进入高速成长周期,订单能见度一路延伸至未来2...
AI改写存储器获利天花板 三星与SK海力士2028共谱史诗级获利?
范维君/综合报导
2026/6/16
基础设施投资热潮,推升存储器产业进入新一轮超级循环。高带宽存储器(HBM)、高端DRAM与AI服务器用存储器需求快速攀升,韩国证券业上修三星...
新思创办至今40年、在台深耕35年 CEO承诺持续对台投资
刘宪杰/新竹
2026/6/16
本周6月15日庆祝公司在台办公室设立35周年,且正式搬至新竹竹科X软件园区的全新办公室并举行开幕仪式。现场除了新思CEO与美国、台湾公司高层...
面板级封装竞争白热化 台积电布局PLP供应链对决三星
蔡云瑄/综合报导
2026/6/16
在AI封装领域中,韩媒消息指出,台积电正透过面板级封装(PLP)加速切入新一代半导体封装市场,预计将与已进入市场的三星电子(Samsung...
三星抢先台积电 传首度实现5纳米MRAM技术
陈玟静/综合报导
2026/6/16
三星电子(Samsung Electronics)正加速抢占磁性随机存取存储器(MRAM)技术的研发,有消息传出,距离其抢先业界发表8纳米级...
三星电机挟整合优势扩张矽电容版图 MLCC同步放大成长
江承谕/首尔
2026/6/16
AI基础建设投资及技术发展,三星电机(Semco)以其半导体制程技术为基础及垂直整合优势,在矽电容市场快速崛起。拿下首笔矽电容大单后,正持续...
供需两端双重挤压 日企停产、客户备货再掀六氟化钨涨价
梁燕蕙/综合报导
2026/6/16
全球AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3D NAND快闪存储器持续扩产,带动关键电子特殊气体六氟化钨(WF6)的市场需求。业界短期新增供给能力...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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