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联发科、Google深化合作关键就在SerDes　美台大厂皆加速推向448G
业务上，进一步深化和Google合作的相关消息，包括联发科将根据既有产品代号「Humufish」的基础，为Google额外开发一款升级版的「...
台积电结盟Amkor撼动全球封测版图？　日月光15座新厂冲刺扩产「毋惊」
王嘉瑜／高雄
2026/6/25
全球半导体封测产业争霸战逐渐白热化，台积电日前携手Amkor签下十年长约，在亚利桑那州扩大先进封装合作，引发市场高度关注，未来日月光投控、A...
封测产能吃紧未解　IC设计业者积极扩大合作夥伴卡位产能
刘宪杰／台北
2026/6/25
近期IC设计业者普遍表示，相较于其他供应链环节，封测产能持续吃紧已成为最棘手的问题。不仅台湾IC设计业者有相同感受，许多欧美IC设计公司也指...
中国管制与日厂减产双重冲击　钨回收商机随半导体在地化升温
刘千绫／台北
2026/6/25
中国对日本实施钨出口管制，导致占全球逾25%供应量的日本WF6（六氟化钨）业者预告2026年下半减产。业界指出，中国钨价仅约为全球市场价格的...
2030年市场上看80亿美元　FOPLP与玻璃基板迎高速成长期
杨智家／综合报导
2026/6/25
与高效能运算（HPC）领域希望超越有机基板与晶圆级封装以满足其不断增长的运算需求，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板技术正成为驱动先进封装下...
台积电3纳米交期逾一年　三星抢晶圆代工转单却遇英特尔夹击
蔡云瑄／综合报导
2026/6/25
芯片需求激增，晶圆代工订单争夺战将更趋白热化。韩国业界预估，未来2~3年是三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工的关键时...
苹果、Google评估导入中国存储器　然三大现实障碍仍待突破
陈玟静／综合报导
2026/6/25
随着AI需求暴增导致存储器芯片供应短缺长期化，全球科技大厂正将目光转向中国制半导体。然而，业界分析认为，科技大厂即便有意采用中国制芯片，要真...
双超颖透镜突破矽光子耦合瓶颈　合圣冲刺自主产线强攻CPO
陈玉娟／新竹
2026/6/25
生成式AI推动超大型数据中心（Hyperscale Data Center）快速扩张，全球AI竞赛已从过去单纯的GPU算力竞争，进一步升级为...
长鑫目标「超越美光、打败韩国」强势扩张　三星、SK海力士危机意识遭质疑
陈玟静／综合报导
2026/6/25
近期的存储器超级周期不仅让韩国存储器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）几乎成为最大受惠者...
SK海力士ADR上市倒数　力拼年底净现金百万亿韩元备战策略投资
蔡云瑄／综合报导
2026/6/25
赴美发行存托凭证（ADR）的上市审查，据悉已近尾声。尽管投资银行业界对于确切上市时程仍持谨慎态度，但ADR上市的预期心理，已提前反映在股价表...
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涨价大追踪
封测产能吃紧未解　IC设计业者积极扩大合作夥伴卡位产能 车用存储器与LFP材料价格飙涨　中系车厂涨价后为何集体踩煞车？ 联发科也撑不住？　台系IC设计业2026恐迎连续涨价潮

彩色电子纸买气不坠
电子书阅读器涨价仍热卖　振曜挺住存储器缺料冲击靠供应链管理「固单」 评析：从电子书翻页跨入AI与智能移动　COMPUTEX揭示电子纸下个十年 AI＋电子纸＋ESG三大引擎催成长　振曜「双馆」齐发

AI电源链迎「高压」成长期
NVIDIA AI机柜功率密度急增　电源架构换代「三大需求」窜升 富士康携手「重电三巨头」从算力跨足电力　迎AI数据中心模块化浪潮 台厂卡位大尺寸MLCC战场　搭上AI高功率电源商机顺风车

InP基板牵动光通讯产能
中国InP「有限放行」难纾缓　供应链抢料备战2027~2028年 中国加强铟出口审查　业界忧AI数据中心关键原料恐遭列管 从照亮世界到传输AI：台湾LED产业挣脱红潮　游向AI光通讯新蓝海
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