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联发科打退高通、三星闯进Pixel 11 再拼美系客户下一站
联发科5G基带芯片近年除了搭载在自家的手机系统单芯片(SoC)平台上,也逐渐向外销售扩大影响力。这就不得不提及2025年首度打入苹...
黄仁勳快闪秋叶原「谢恩」 细数NVIDIA濒临破产到AI霸主的33年贵人
陈玉娟/新竹
2026/7/15
NVIDIACEO黄仁勳7月15日将出席NVIDIA GeForce JP与游戏大厂SEGA合作30周年活动,最受关注的是黄仁勳将与SEGA...
力积电DRAM代工大涨45% 3D AI Foundry拼3年营收占2成
陈玉娟/新竹
2026/7/15
提前预购未来数年DRAM产能,全球存储器供需缺口预估将延续至2027年。力积电7月14日召开在线法说会,7月再针对DRAM晶圆投片价格结构性...
AI推升存储器缺口延续至2027 力积电2Q26毛利率攀至28%
陈玉娟/新竹
2026/7/15
AI带动存储器、电源管理芯片及先进封装需求全面升温,晶圆代工市场供需结构持续收紧。力积电2026年第2季营收新台币172.91亿元,季增27...
芯片通膨连带手机通膨 芯片业忧2027售价再涨买气更难翻身
刘宪杰/台北
2026/7/15
近期芯片大通膨现象,对消费性电子产品压力不小,尤其存储器涨价至少维持至2027年这点,对下游厂商和品牌而言,都是相当大的负担。芯片相关业者坦...
AI热浪冲向先进封装 均热片大尺寸、厚度与平整度跟进升级
刘千绫/台北
2026/7/15
芯片功耗持续提升,日月光、力成、Amkor等大厂高端封装订单需求畅旺,连带推升均热片(Heat Spreader)出货需求。半导体封测材料商...
盛群:客户价格导向转变供货稳定度 光通讯效益估2027浮现
刘千绫/台北
2026/7/15
厂盛群2026年6月营收新台币3.51亿元,月增12.62%、年增30.93%;累计2026年上半营收18.08亿元,年增11.58%...
存储器成AI推论最大瓶颈 韩国学者吁厂商转型晶圆代工模式
江承谕/首尔
2026/7/15
AI技术发展带动更大规模的数据传输及GPU效率需求,存储器需求也逐渐走向定制化。韩国业界分析,存储器厂商的角色将从单纯供应商,进化为承接订单...
东南亚、美国双轨布局确立 台OSAT厂扩大非中产能版图
王嘉瑜/台北
2026/7/15
全球AI应用浪潮崛起,带动半导体封装及测试需求快速升温。观察台系OSAT业者最新产能布局进度,已不再仅止于在台抢地、买厂、拉设备,因应地缘政...
黄仁勳:存储器短缺难挡AI扩张 NVIDIA优化系统全因算力惊人需求
梁燕蕙/综合报导
2026/7/15
NVIDIACEO黄仁勳在远赴日本行之前,面对近期谣言亲自上阵,在摩根士丹利(Morgan Stanley;后称大摩)投资者说明会上传递一个...
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