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(导论)芯片交期延长新常态 云端AI抢产能、价涨传导台系供应链

近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多,观察目前已知公开信息,如类比大厂亚德诺(ADI)已通知客户,因需求回升压迫供给,部分类比芯片产...
存储器紧缺成常态 LTA预付订金加剧供应链资金压力
韩青秀/台北
2026/7/16
存储器进入长周期产业缺货现象,因应NAND与DRAM供需缺口持续扩大,各家原厂分别拟定LTA长约供货。供应链指出,除了DDR5产能遭服务器应...
美光绑环球晶10年 12寸硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现?
陈玉娟/新竹
2026/7/16
需求持续扩张,半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光(Micron)日前宣布10年LTA长约,美光并提供5亿美元支持,不...
芯片供需失衡短期难解 消费需求未明显冷却成关键因素
刘宪杰/台北
2026/7/16
近期市场陆续传出芯片交期拉长,凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善,反而持续加剧,并逐步延伸至更多不同的应用端。台系IC设计业者认为,固然云端A...
涨势一波波、先拿到货再说 功率元件价格调整估续进行
刘千绫/台北
2026/7/16
上游原物料成本提高以及AI高毛利产品等排挤效应,带动半导体封测、晶圆端涨势连连。功率半导体业者表示,整体产能紧缺、涨价趋势「一波又一波」,2...
避免重蹈疫情覆辙 MCU出货拉长、下单节奏相对理性
刘千绫/台北
2026/7/16
产品应用广泛,涵盖工控、医疗和消费性电子等产品,受晶圆和封装环节交期双双拉长影响,MCU业者反映,这使产品出货时间拉长,客户上半年提前拉货、...
迎AI却陷材料与产能瓶颈 PCB、被动元件长交期不再偶然
王嘉瑜/台北
2026/7/16
全球AI数据中心建置热潮持续扩散,PCB、被动元件产业虽迎来结构性升级趋势,但受限于材料短缺、扩产不及等瓶颈,接连传出产品交期(Lead...
英特尔全球制造据点重启分工 14A拼提前半年、EMIB-T抢AI大单
陈玉娟/新竹
2026/7/16
获美国政府、软银(SoftBank)及NVIDIA等投资后,2026年全球布局重新加速。供应链透露,英特尔全球生产据点已重新分工与启动,从I...
虾皮猛攻「自建数据中心」 SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户
何致中/新加坡
2026/7/16
东协诸国发展AI生态系,新加坡持续领航前进。DIGITIMES探访台系IC代理业者在东南亚的布局,据了解,电商虾皮(Shopee)母集团Se...
崔泰源认为不能只卖HBM SK海力士将转型AI基础设施企业
陈玟静/综合报导
2026/7/16
会长崔泰源提出,将推动SK海力士(SK Hynix)从单纯的存储器制造商,转型为具备全新商业模式的AI基础设施企业。此外,崔泰源认为,未来5...
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