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「非台积体系」卡位先进封测下半场　台OSAT三雄迈入投资高原期
半导体产业在台积电带领下，正式迈入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险....
联发科、瑞昱领航2026年网通芯片续热　欧美、印度基建补货需求明确
刘宪杰／台北
2025/12/31
据多数网通供应链业者透露，整个市场的库存去化陆续结束，运营商针对网通基础设施的补货，从2025下半年已明显攀升，这股力道预计到2026年上...
Exynos芯片重返Galaxy旗舰机仍有挑战　三星主线任务聚焦「扩张应用」
刘宪杰／台北
2025/12/31
三星电子（Samsung Electronics）Exynos 2600芯片平台，确定会在即将推出的Galaxy S系列旗舰新机中被采用，但...
蔚华科自研检测设备1H26出货　助力晶圆厂解决TSV制程瓶颈
王嘉瑜／台北
2025/12/31
老牌半导体设备经销商蔚华科以自研先进光学设备，于2025年下半成功切入先进封装供应链，董事长秦家骐表示，产品已通过晶圆厂（Foundry）客...
迎战三星美国先进制程抢单　台积亚利桑那3纳米量产传加速
范维君／综合报导
2025/12/31
晶圆代工市场的竞争，似乎已从技术转向时程与产能。随着台积电计划提前美国亚利桑那州二厂的3纳米量产时程，韩媒指出过去市场盛传台积电产能不足，三...
深入观察2025日本半导体展　面板级封装、纳米压印成日厂突围关键
黄铭章／评析
2025/12/31
2025年台积电在全球晶圆代工市占率超过70%，随着台积电2纳米、3纳米先进制程早早被客户锁定，以及先进封装对营收贡献度日增，预期台积电在2...
AI热潮延烧至2026年　AI浪潮推动芯片产业新一轮竞逐
杨智家／综合报导
2025/12/31
在AI需求爆发带动下，2025年全球半导体销售总额超过4,000亿美元，创历来新高，而2026年市场规模预期将更大。NVIDIA作为领头羊，...
科技1分钟：矽穿孔技术（TSV）
何致中／DIGITIMES
2025/12/31
谈到半导体异质整合，就必须提及矽穿孔（Through-Silicon Via；TSV）技术。整合半导体封测业者、网络公开数据等，TSV是半导...
评析：NVIDIA取得Groq重要资产　对半导体产业三大影响
黄铭章／评析
2025/12/31
近期AI芯片界最大的关键新闻，即为NVIDIA与Groq达成非排他性技术授权协议。NVIDIA投入现金200亿美元取得Groq技术授权及核心...
黄仁勳诚聘Groq　员工股权「折现」约9成随CEO加入NVIDIA
梁燕蕙／综合报导
2025/12/31
2025年的平安夜，NVIDIACEO黄仁勳并未休息，一项200亿美元的创纪录芯片收购轰动硅谷。外媒后续披露更多NVIDIA与AI芯片新创G...
精选专辑

2026年产业前瞻科技大趋势
「非台积体系」卡位先进封测下半场　台OSAT三雄迈入投资高原期 2026面板忧喜参半　供应链氛围险中求稳 2026赛事助长面板出货有限　折叠屏幕后势可期

NVIDIA最大投资「类收购」Groq
评析：NVIDIA取得Groq重要资产　对半导体产业三大影响 黄仁勳诚聘Groq　员工股权「折现」约9成随CEO加入NVIDIA NVIDIA「类收购」Groq　ASIC崛起成为AI芯片新创生存难关

供应链推进量子换锁：PQC
量子网安走向「焦土政策」　PQC安全芯片有望插卡化部署 量子重塑科技防御铁幕　AI、工业领域相继导入PQC 台厂寻求量子产业着力点　工研院点出两项利基技术领域

CES 2026前哨战
2025显示业结构性剧变：韩企LCD退场、台厂Micro LED正式商用 先上车再进手机？　乐金Innotek UDC暗藏无边框iPhone 20布局 美国赌城CES江湖地位成往事？　传韩企纷缺席或缩减展出
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