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高通AI芯片飞龙在天？ 　携手台积、联电、南亚科拼150亿美元规模
于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」数据中心产品线，包括CPU、AI加速器、联网芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收....
（独家）迎战存储器结构性缺货　直击SK海力士龙仁园区
韩青秀／龙仁
2026/6/26
前言全球存储器市场已面临长期结构性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎预期的财报表现，已经吸引科技产业界与市场的关注。根据业界估计...
高通新技术「HBC」现身　市场买单有望颠覆对手、供应链
刘宪杰／台北
2026/6/26
在本周的年度投资日正式公布最新的AI数据中心Dragonfly平台，其中特别提到开发的新突破技术「High Bandwith Compute...
存储器建厂模式大变革　SK海力士冲2027龙仁三层复式晶圆厂
韩青秀／龙仁
2026/6/26
存储器成为AI时代的战略性资源，产业竞争格局重塑下，存储器原厂不再仅产能规模竞争，建厂模式的变革成为攸关竞争力的关键。其中，SK海力士（SK...
高通云端AI舰队勇开4条战线　产能、订单与战力仍待检验
刘宪杰／台北
2026/6/26
在本周的年度投资日正式发表Dragonfly数据中心平台，且这次一次把所有产品线全部端出，等同四大业务领域一应俱全。包括收购Alphawav...
美光3QFY26净利年增近15倍　16份战略协议筑利润护城河
杨智家／综合报导
2026/6/26
3QFY26财报大幅优于市场预期，不只营收415亿美元季增近一倍、年增近350%...
三星1d DRAM投资传放缓　存储器涨价先靠既有制程冲获利
蔡云瑄／综合报导
2026/6/26
三星电子（Samsung Electronics）传正延后10纳米级第七代DRAM（1d DRAM）的投资时程。韩媒解读，此举是为因应存储器...
AI高功率电源催生Clip封装　界霖抢攻芯片散热商机
王嘉瑜／高雄
2026/6/26
受惠于AI服务器单机柜功率持续攀升，数据中心电源管理架构规划导入800V高压直流电（HVDC），大幅推升功率半导体产业市况，导线架厂界霖近期...
利机先进封装均热片订单看至年底　购并案和涨价效应再助攻
刘千绫／台北
2026/6/26
先进封装带动均热片（Heat Spreader）需求成长，半导体封测材料商利机表示，购并明钧源后有望挹注营收和获利结构，封测大厂等主要客户的...
铠侠：代理AI与实体AI需求强劲　2027年赴美发行ADS
江仁杰／综合报导
2026/6/26
日本NAND...
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GPU/ASIC服务器轮番放量
NVIDIA催货力道强劲　Vera Rubin动能3Q26起飞 AWS ASIC服务器量产在即！　散热、组装、滑轨供应链摩拳擦掌 NVIDIA Vera Rubin正式交付　CoreWeave、甲骨文率先导入

高通云端AI四大业务同步展开
高通AI芯片飞龙在天？ 　携手台积、联电、南亚科拼150亿美元规模 高通新技术「HBC」现身　市场买单有望颠覆对手、供应链 高通云端AI舰队勇开4条战线　产能、订单与战力仍待检验

芯片通膨逼涨苹果
低价采购压抑存储器投资　美光暗指苹果埋祸根 存储器成本飙涨　苹果选择直接转嫁消费者 台湾苹果无预警调涨iPad、Mac售价　涨幅最低3千元起

IBM Nanostack率先跨入埃时代
IBM 7埃Nanostack架构　1,000亿晶体管塞进指甲大小芯片 1纳米以下Nanostack量产难度增　IBM：High NA EUV成关键 Nanostack可望导入CPU、GPU与SRAM　IBM估取代纳米片成主流
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