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传三星「全面涨价8成」恐非空穴来风 64GB RDIMM现货价冲破2千美元

AI数据中心需求大爆发,加速存储器产业结构失衡,服务器存储器价格飙涨,上游原厂全力冲刺获利金鸡母。多家存储器业者预期,缺货严峻情势...
台积电首揭嘉义AP7厂目的有二 再传新厂圈地在云林
陈玉娟/新竹
2026/1/23
因应AI客户强劲需求,台积电近年大扩先进封装产能。值得注意的是,尽管嘉义目前有6~8个phase规划,供应链再传出,台积电内部评估仍不够用,...
印度加码投资IC设计本土新创 与东南亚同遇发展障碍困局
刘宪杰/台北
2026/1/23
世界经济论坛(WEF)上,印度IT部长提及在地半导体发展,表示印度除了既有的老牌IC设计公司,有24家印度IC设计新创企业窜出,其中18家获...
台积电、三星缩减8寸晶圆产能  供过于求仍未达反转
陈玉娟/新竹
2026/1/23
8寸晶圆厂成熟制程产能是否调整,台积电董事长魏哲家日前首度证实,部分8寸与成熟制程产能确实有所调整,以提升资源配置弹性与整体效率。而近期传出...
IT应用导入OLED DDI有案无量 业者感受整体升级节奏缓慢
刘宪杰/台北
2026/1/23
关于NB与显示器等IT应用导入OLED技术的趋势,已酝酿了一两年,驱动IC(DDI)业者普遍期待这块市场能为OLED DDI带来新的额外成长...
风扇马达需求多点开花 成台系类比芯片业者2026营运重点
刘宪杰/台北
2026/1/23
时序进入2026年,风扇马达的相关需求热度不减,除了云端服务器持续带来的散热动能,边缘端也在各处出现新的风扇升级和加量需求。如AI PC正带...
先顾获利再冲先进制程 三星晶圆代工稼动率拼回6成
蔡云瑄/综合报导
2026/1/23
三星电子(Samsung Electronics)传将在2026年内把晶圆代工厂稼动率提升至60~70%,策略是透过争取新客户订单,提高成熟...
ASML、应材插旗先进封装 韩国HBM优势能否抗衡大厂?
范维君/综合报导
2026/1/23
ASML、应用材材(Applied Materials)等全球半导体设备大厂,传正积极投入最先进封装设备的新产品开发,视为下一代重要成长动能...
日月光旗下环旭并光创联 扩充越南矽光模块产能
王嘉瑜/台北
2026/1/23
布局日渐完整,除推出整合光引擎(OE)与特用芯片(ASIC)的先进封装解决方案外,旗下环旭电子(USI)也在光通讯领域积极布局,日前宣布全资...
AI推升NAND厂铠侠市值增10倍 SSD价格比黄金更贵
江仁杰/综合报导
2026/1/23
AI需求导致NAND与SSD价格飙涨,NAND Flash与SSD制造厂铠侠(Kioxia)市值已快速上升,与2024年12月IPO时相比增...
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