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反驳算力过剩! 联发科、台积电助攻Meta AI芯片紧追Google

近期Meta的云端AI发展动态一直有新的消息传出,MetaCEOMark Zuckerberg在接受专访时直言,出租算力的云端业务,在某些情...
台积主导CPO前哨战 「四阶段光电测试」设备商狂卡位
陈玉娟/新竹
2026/7/13
加速由技术验证跨矢量产,新一波设备需求升温。重点业者包括如FormFactor、爱德万测试(Advantest)、TEL、泰瑞达(Terad...
南亚科LTA产能占5成、拥美系AI大客户 2027资本支出倍数跳增
韩青秀/台北
2026/7/13
存储器厂南亚科2026年第2季营运缴出历史新高的佳绩,总经理李培瑛表示,目前签定的长、短期LTA供货合约占总产能50%,存储器进入全面性缺货...
不敌金线和陶瓷基座原料成本压力 石英元件再迎涨价潮
刘千绫/台中
2026/7/13
为反映原物料上涨成本压力,供应链业者指出,陶瓷基座涨幅将达双位数、部分调幅甚至翻倍。石英振荡器封装所需的陶瓷基座主要供应商为中国和日本,且陶...
车用工控挹注石英元件出货 安碁312.5MHz光通讯拼年底量产
刘千绫/台中
2026/7/13
车用和工控客户拉货力道挹注下,石英元件厂安碁2026年上半营收缴出双位数成长成绩单,在AI需求带动下,电源相关的石英元件交货量亦出现显着成长...
三星、SK海力士首进驻同园区 在地观察光州存储器4年量产是否可行?
江承谕/首尔
2026/7/13
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)预计将进驻韩国光州军用机场旧址,共同打造规模达800万亿韩元...
三星揭2.xD封装布局 HBM、逻辑芯片、矽光子一次整合迎AI时代
陈玟静/综合报导
2026/7/13
消息指出,三星电子(Samsung Electronics)正在开发整合高带宽存储器(HBM)、逻辑芯片(logic die)及矽光子(Si...
±400V先行、800V慢一步? 「安规」成市场扩大导入瓶颈
王嘉瑜、刘千绫/台北
2026/7/13
为降低AI数据中心电力损耗,NVIDIA掀起高压直流(HVDC)供电架构革命,相关解决方案预定于2027年导入市场,供Vera Rubin伺...
评析:技转Terefab到重返DRAM 英特尔陈立武布局有多深?
梁燕蕙/评析
2026/7/13
日前高调宣称,台湾(意指台积电)将把在亚利桑那州兴建的晶圆厂规模扩大一倍,有助他任期结束前让美国在全球芯片市场占有率提升至50%,再次引发关...
英特尔重返DRAM决心不容小觑 ZAM、XBM分进合击剑指HBM
梁燕蕙/综合报导
2026/7/13
正寻求以全新存储器架构挑战高带宽存储器(HBM)主导地位,商业化前景落在2030年前后,虽说将面临生态壁垒与兼容性等挑战,但英特尔采ZAM与...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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