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评析:新加坡藉人才、研发力 创造光学产业完美杠杆支点
新加坡国土面积约为台湾的50分之1,但藉由持续推动教育与就业国际化,成为亚洲经济与供应链最值得关注的地方。根据国际教育谘询公司QS...
(专访)AI数据中心3大商机高速成长 强茂热插拔抢先布局下时代技术
刘千绫/台北
2026/2/10
AI数据中心能耗庞大,推升功率半导体需求,台湾功率半导体厂强茂表示,AI、散热和电源3大市场成长快速,2026年热插拔(Hot-Swap)产...
Torex越南封测厂车规认证和免税优势 强茂收购加速战略布局
刘千绫/台北
2026/2/10
在供应链移转趋势下,东南亚成为半导体厂商布局的战略重镇。台湾功率半导体厂强茂近期收购Torex越南厂,加速推动车用产品。该厂原本即符合车规认...
美光双拳不敌四手? 传NVIDIA的HBM4暂由两大韩厂瓜分
范维君/综合报导
2026/2/10
、三星电子(Samsung Electronics)的第六代高带宽存储器(HBM)HBM4,将成为NVIDIA下一代超级芯片「Vera Ru...
钨价攀升加重成本压力 尖点1Q酝酿二度涨价
王嘉瑜/台北
2026/2/10
受到钨钢价格持续上涨影响,PCB钻针大厂尖点表示,预计2026年第1季再次祭出涨价,影响范围将从钨白针,进一步跨足高端镀膜产品,以向下游客户...
科技1分钟:NEPCON大展2026概况
何致中/DIGITIMES
2026/2/10
国际电子生产设备暨微电子工业展(NationalElectronicPackaging andProductionConference;NE...
日月光海外布局侧重大马槟城 估2Q26完成ADI工厂收购
王嘉瑜/台北
2026/2/10
随着地缘政治风险持续升温,全球半导体产业布局正经历深刻变化。业界分析,美国总统川普(Donald Trump)上任后,大力推动芯片制造供应链...
中国HBM追兵逼近 传2026年6万片晶圆量产HBM3
范维君/综合报导
2026/2/10
韩国业界盛传,中国将投入6万片晶圆于2026年大规模量产第四代高带宽存储器(HBM3),中国落后韩国的技术差距,恐怕也将进一步缩短。另一方面...
Blackwell熬过部署阵痛期 Big Tech与NVIDIA迈规模化应用
杨智家/综合报导
2026/2/10
经过一年磨合与技术调整,NVIDIA与主要客户OpenAI、Meta和微软(Microsoft)等科技巨头,克服了新一代Blackwell...
本田布局EV驱动关键 联手AIST设钻石功率元件开发团队
江仁杰/综合报导
2026/2/10
旗下的研发子公司本田技术研究所(Honda R&D)宣布,将与日本的国立研究开发法人产业技术综合研究所(AIST;产总研)及AIST Sol...
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光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察:光电半导体全面整合 AI算力需求促「光时代」取代电传输
新加坡的中性吸引力 评析:中企前仆后继「去标签化」
专访》耐热、轻薄、传输快 MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片
高市早苗新政
高市早苗大胜巩固执政韧性 半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目
日本启动首波400亿美元对美投资 锁定数据中心天然气电厂等项目
台积电熊本二厂改推3纳米芯片 已向高市早苗当面报告
联发科拥ASIC无惧手机逆境
联发科无惧1Q手机芯片下滑 蔡力行:ASIC专案延续到2028年
非手机业务全力冲刺 联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成
联发科营收超标 2025全年营收逼近6000亿元再创高点
存储器韩系双雄HBM4争锋
三星、SK海力士获利差距2.5倍 2026年可望藉HBM4反转
三星、SK海力士HBM4战略分歧 川普关税恐成最难预测变量
三星、SK海力士16层HBM4技术就绪 良率决定彼此消长
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《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
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