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AI大户狂扫玻纤布　韩国IC设计「封测卡关」排队最长1年
需求爆发，晶圆代工产能固然吃紧，但对不少采用成熟制程为主的小型通讯IC业者而言，真正的瓶颈则是「封测」。NVIDIA等大客户提前锁定...
华邦电未来2年产能售罄　资本支出倍增至421亿元
王嘉瑜／台北
2026/2/11
华邦电2月10日召开法说会，展望后市，华邦电总经理陈沛铭表示，目前存储器热潮一路看至2027年，且随着市场供需出现结构性紧张，预期2026年...
精材外溢测试接单热度大增　估2026营运维持成长步伐
王嘉瑜／台北
2026/2/11
台积电旗下封测厂精材召开法说会，董事长陈家湘表示，2025全年营收维持小幅成长步伐，主要受惠于测试服务营收大幅增加，不过，受3D传感客户调整...
MCU走过产业低谷　部分厂商调涨产品价格反映封装成本
刘千绫／台北
2026/2/11
历经2025年去化库存，随着美中关税冲击淡化，业界认为，最糟糕的市况已经走过，2026年景气回升和备货需求，有望挹注成长动能。然而，却也面临...
存储器2Q26估再贵2成　DRAM现货价已翻6倍
杨智家／综合报导
2026/2/11
全球存储器产业正面临前所未有的供应链紧缩与价格飙涨，据最新调查显示，2026年第1季迄今的存储器价格已飙升80~90%，其中DRAM、NAN...
科技1分钟：SerDes技术
何致中／DIGITIMES
2026/2/11
SerDes技术，是串行器（Serializer）与解串行器（Deserializer）合称，负责处理芯片内外的交通运输。综合公开数据等显示...
盛群有望受惠中系MCU涨价转单效益　看好1H26景气回升
刘千绫／台北
2026/2/11
业者中微半导体近期宣布调涨MCU等产品售价，盛群认为，中系竞争对手涨价对产业是正面影响，不仅减缓过度杀价竞争的态势，且双方价差缩小，客户会因...
罗姆计划取得台积电技术授权　自行生产650V耐压GaN元件
江仁杰／综合报导
2026/2/11
针对氮化镓（GaN）功率元件，在合作夥伴台积电决定退出GaN晶圆代工业务后，已确立自行生产的方针。日刊工业新闻（Nikkan...
效能极限对决量产稳定　Vera Rubin引爆韩厂HBM4战火
范维君／综合报导
2026/2/11
存储器产业正聚焦次时代的第六代高带宽存储器（HBM4）竞争，两大韩厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK H...
补位混合键合空缺　韩美半导体1H26先推Wide TC Bonder
蔡云瑄／综合报导
2026/2/11
时代加速推动下，先进封装设备需求同步升温。韩国热压键合机（TC Bonder；TCB）业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor...
精选专辑

面板产业链法说开跑
友达转型「做大也做强」不只射出AI四箭　还瞄准CPO、低轨卫星、光波导 越南厂增量制造、车载新品报到　中光电2026出货先蹲后跳 面板产业链法说开跑　「全体转型」浪潮下新事业成聚光点

光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察：光电半导体全面整合　AI算力需求促「光时代」取代电传输 新加坡的中性吸引力　评析：中企前仆后继「去标签化」 专访》耐热、轻薄、传输快　MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片

高市早苗新政
高市早苗大胜巩固执政韧性　半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目 日本启动首波400亿美元对美投资　锁定数据中心天然气电厂等项目 台积电熊本二厂改推3纳米芯片　已向高市早苗当面报告

联发科拥ASIC无惧手机逆境
联发科无惧1Q手机芯片下滑　蔡力行：ASIC专案延续到2028年 非手机业务全力冲刺　联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成 联发科营收超标　2025全年营收逼近6000亿元再创高点
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