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逾9成对外通讯仰赖海缆 台湾盼卫星通讯落地提升韧性
台湾通讯学会31日举办「2026科技主权高峰论坛」，邀请数发部部长林宜敬致词。林宜敬表示，台湾4G和5G合计有99%的覆盖率，SpaceX的Starlink考量台湾没有市场，似乎不太想来台湾，但台湾对外连线有9成靠海底电缆，一旦遭切断对外通讯和联网就会受限制，国家可能成为信息孤岛。...
最新报导
SB Energy揽下OpenAI数据中心租约　祭55亿美元认股权证 日本软银集团（SoftBank Group；SBG）旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI价值约55亿美元的认股权证，以换取数据中心租赁合作。据华尔街日报（WSJ）引述IPO文件草案指出，软银集团与OpenAI为SB
苹果营业秘密案提出新事证　再控OpenAI湮灭证据 苹果（Apple）控告OpenAI窃取商业机密，近日又提交新的数据，还称OpenAI试图湮灭证据。根据彭博（Bloomberg）报导，在本次诉讼当中，名为Chang Liu的前iPhone工程师是关键人物。苹果8月31日加码指控，「刘
IT网安服务结盟潮　NTT Data与Palo Alto共推企业AI部署 日本电信集团NTT旗下的NTT Data宣布，将与美国网安公司Palo Alto Networks签订战略性合作协议，合作推动企业在安全前提下导入AI应用。根据官网公开信息，双方签署一项多年期的合作，旨在支持企业安全引进
长鑫存储「合肥计划」曝光　缜密窃取三星DRAM制程、人才 三星电子（Samsung Electronics）18纳米DRAM制程泄密案再有后续。最新韩国检方调查显示，中国存储器业者长鑫存储早在2016年初期便制定「合肥计划」（H Project），锁定取得三星的核心技术、人才，并订出分
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉！AI客户出钱包产能到2030 AI服务器需求持续，刺激IC载板、PCB到上游材料，供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约，不惜预付款、设备托管、合作建厂，载板厂的订单能见度一路看到2028年，甚
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 联发科正式获得NVIDIA规模达35亿美元直接投资，创下NVIDIA在美国本土以外最大规模直接投资纪录，也宣告联发科跻身顶尖人工智能（AI）芯片业者俱乐部。联发科CEO蔡力行接受彭博电视（Bloomberg
LGES在美取得8万吨碳酸锂　2029年起为期10年强化北美原料链 乐金能源解决方案（LGES）已在美国取得共8万吨的碳酸锂长期供应，进一步强化北美关键矿物供应链。业界分析，LGES的策略是扩大美国当地原料采购，同时提升供应链稳定性及因应《降低通膨法案》（IRA）的能力
台湾碳费纳入英国CBAM合格机制　出口产业接轨国际碳定价 2025年台湾碳费正式上路，英国政府近日公布碳边境调整机制（CBAM）合格碳定价机制（Qualifying Carbon Pricing Scheme, QCPS）名单，台湾碳费（Taiwan Carbon Fee）正式列入其中，与欧盟（EU）、日本
ChatGPT广告年化营收破10亿美元　挹注多元商业模式动能 ChatGPT广告业务上线不到200天，年化营收已突破10亿美元，为多元化商业模式添注动能，印度、欧洲、中东及北非即日起开放自助投放。OpenAI表示，ChatGPT广告已在逾40个国家上线，非美国广告主占营收比重持
Sony半导体携手Aramco　AI传感器抢攻工厂维运 Sony集团旗下的半导体事业正藉由智能化技术，拓展影像传感器的应用业务，而非仅销售传感器的硬件。这次找到的新合作对象，为沙特阿拉伯国营石油公司沙乌地阿美（Saudi Aramco）。日经新闻（Nikkei）报导
Humain携手DataVolt　于红海沿岸打造100MW数据中心 沙特阿拉伯官方支持的AI业者Humain宣布与基础设施大厂DataVolt达成合作协议，双方将于该国红海沿岸未来新城（NEOM）旗下的工业城市Oxagon，共同打造首期规模达100 MW的数据中心，全面加速中东地区的算
突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片 据知情人士透露，中国存储器芯片制造商长鑫科技已开始小量生产先进高带宽存储器HBM3E，这项进展可望缓解中国在开发本土人工智能（AI）处理器上的关键限制。HBM3E目前广泛应用于顶尖AI处理器，这代表长鑫生
AI数据中心光学元件需求增　Soitec推多年期供应协议锁产能 因应人工智能（AI）数据中心对光学元件晶圆需求快速增加，法国半导体材料业者Soitec正透过预付款及固定价格机制，促使客户签订多年期供应协议，提前锁定产能，同时由供应商与客户共同承担市场需求风险。路透
面板级玻璃加工变身半导体战力　沃格卡位TGV与光通讯 随着AI高效能运算（HPC）、先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板正由显示面板逐步延伸至半导体封装。该趋势更促使中国沃格集团跨足新战场，将多年累积的面板级玻璃精密加工能力，延伸至半导体所需的玻璃通孔
高市早苗砸7.8万亿日圆卡位半导体、稀土　日本经产省冲新高预算 日本经产省正寻求前所未见的7.8万亿日圆（约490亿美元）预算，以加速半导体、人工智能（AI）及其他战略性产业的投资，这些产业正是日本首相高市早苗振兴经济政策的核心。彭博（Bloomberg）报导，日本经产省于8月
卡位AI与电动车测试　拓纬布局高端开关解方 因应人工智能（AI）与高速运算（HPC）、先进半导体测试、电动车（EV）及高电压电子系统快速发展，拓纬从关键元件跨足到模块化的多层次开关（Switching）技术布局，展现由传统继电器（Relay）制造商转型为高
苹果高层再洗牌　Phil Schiller退居幕后、App Store回归Eddy Cue领导 苹果（Apple）高层人事再现重大调整。继Tim Cook卸任CEO、由硬件工程副总裁John Ternus接棒后，曾横跨Steve Jobs与Cook两个时代的资深元老Phil Schiller也进一步淡出日常管理，将卸下App Store与产品
希格诺携GMI Cloud建AI算力丛集　抢攻模型训练与推理需求 全球AI发展正从大型模型训练，加速走向大规模推理与AI代理（AI Agent）应用，AI基础建设已成为企业乃至各国数码竞争力的核心。在此趋势下，台湾AI基础建设营运商希格诺（Signalpro）与全球AI云端服务商GMI
本田、日产联手抢攻SDV　力拼2029年导入车载OS与ECU 日本本田汽车（Honda）与日产汽车（Nissan）已同意共同开发次时代车款关键软件，成为两家公司自2025年终止合并谈判后，首次达成的重大合作。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）及路透（Reuters）等报导
中系手机9月集体引爆涨价潮　华为高端旗舰最高冲人民币千元 中国手机市场迎来开学季采购旺季，多家中国手机品牌9月1日起集体宣布调整旗下产品价格，从入门机到高端旗舰机均出现幅度不等涨价，部分机种单次调幅达人民币（单位下同）1,000元，显示中系手机业者正将零组件成
AI服务器成MLCC新引擎　日系电容出货1H26年增22% 受益于AI服务器需求旺盛，积层陶瓷电容器（MLCC）等电容器产品正强劲拉动整体电子零组件的出货成长。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于8月31日公布，由
传Anthropic砸350亿美元租算力　新云端业者Lambda接单 为解决算力吃紧，Anthropic近期传出再和NVIDIA扶植的新云端（neoclouds）业者Lambda签下350亿美元协议，租用德州数据中心容量。综合华尔街日报（WSJ）、彭博（Bloomberg）报导，该座数据中心由比特币矿商
中国AI芯片新创燧原将IPO登科创板　筹资约人民币61亿元 由腾讯投资的中国AI芯片新创燧原科技即将于上海科创板IPO，作为中国「GPU四小龙」中最后一家推进上市的业者，该公司积极透过资本市场筹资，全力加速自研运算芯片研发以降低对外国技术的依赖。彭博
智谱：中国AI芯片已可扛起大规模推论　GLM系列模型正与海外CSP谈合作 中国大模型业者智谱近期释出最新技术进展，智谱8月31日在线法说会上透露，目前已能以10万张等级的中国本土AI芯片支撑大模型推论。此外，算力出海方面，GLM系列模型正积极与海外CSP平台合作，预计1~2月内对
Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代 苹果（Apple）CEOTim Cook迎来任内最后一天，掌舵近15年后正式卸下CEO职务，9月2日起转任执行董事长，由硬件工程副总裁John Ternus接任CEO，象徵苹果自2011年Cook接替Steve Jobs以来，正式进入
传三星70%存储器产能锁长约　HBM现货价与合约价差距惊人 随着AI基础建设带动高带宽存储器（HBM）需求持续成长，存储器供应短缺进一步加剧。如今有消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已将高达70%的存储器产能提前纳入长期供应合约（LTA），而目前部分记忆
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