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Research Insight:AI封装功耗迈向kW级 散热设计从系统端深入晶粒

生成式AI推升芯片功耗与热通量,AI封装散热需求已由数百瓦迈向kW级。健策指出,Lid正由传统固体导热,朝相变均热与微通道液冷发展,并进一步布局TIM-less架构。...
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Anthropic拨5%股权成立公益基金 估值每增50%可再加码2% Anthropic宣布将公司5%股权投入新成立的公益基金,未来还可随公司估值成长提高持股比例,将更多资源用于公益及应对人工智能(AI)对劳动市场的冲击。据Anthropic官网,该项计划已获股东批准,基金将以全资有限
苹果A22 Pro传采1.4纳米制程 台积电力拼2028年提前量产 苹果(Apple)iPhone芯片布局传出新进展,下一代A22 Pro可望采用台积电1.4纳米制程,成为首批导入先进制程技术的消费性芯片之一。综合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通(JP
ASML传布局混合键合设备市场 先进封装竞争升温 荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合(Hybrid Bonding)设备市场,为先进封装产业带来新的竞争变量。ASML尚未证实相关产品已进入开发或商业化阶段,专利申请也不代表即将推出相关产品。混合
首款触控MacBook最快月底亮相 搭载M5 Pro与M5 Max芯片 苹果(Apple)日前发表一系列智能家庭产品,新款Mac系列产品与iPad也将在近日亮相。据彭博(Bloomberg)报导,苹果已寄出邀请函,邀请网红参加10月27日晚间的活动,以及28日全天的体验日,也就是说,Mac新品
Sony PS6售价恐破1,000美元 RAM与SSD成本狂飙 Sony计划于2027年底推出新一代游戏机PlayStation 6(PS6),然而存储器成本急剧飙升,恐使能够负担高昂售价的玩家数量大幅减少。据Wccftech引述社群消息,目前几乎可以确定PS6上市售价将突破1,000美元大
IBM携手西门子攻3D晶体管 AI芯片微缩突破埃时代制程 IBM与西门子(Siemens)于日前宣布展开研究合作,运用芯片设计软件、制程模拟与微影技术,推进IBM的3D「Nanostack」晶体管架构,目标是让芯片不再只靠缩小晶体管提升效能,而是进一步垂直堆叠晶体管,增加晶
AI基建融资成本攀升 传Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic据悉为筹措最新一笔人工智能(AI)芯片采购资金,向黑石集团(Blackstone)提供逾10%票息。综合金融时报(FT)、路透(Reuters)报导,知情人士透露Anthropic正推动代号为「北极星计划」
丰田一体化压铸技术首度量产落地中国 上海Lexus新厂2027年投产 丰田汽车(Toyota)将在中国市场引进自家开发的一体化压铸(Gigacasting)技术生产高端车款,至于是否采用中国在地供应商的设备则尚未决定。此外,丰田规划自2028年起于中国生产下一代Corolla,并采用可兼容多
丰田拟2030年全面转向SDV 旗下约50款车型导入自研软件平台 丰田汽车(Toyota)规划到2030年,旗下全数约50款车型将搭载先进软件的次时代车辆「软件定义车辆」(SDV)。车主在购买车辆后,能透过空中下载(OTA)提升车辆功能,预计将可带来来自用户的持续性付费订阅
再度施压三星、SK海力士? Elon Musk:中国将于2028年大规模生产存储器 TeslaCEOElon Musk继日前间接批评三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)的存储器价格过高后,又再度表达中国存储器业者大规模扩产的可能性。韩国业界解读,Musk可能正藉由打出「中
辰亚能源携手璞克斯 以数据提升绿电匹配效率 企业减碳目标逐步进入执行阶段,绿电市场的关注焦点也逐渐转向再生能源的供需匹配,以及企业如何提升绿电配置与使用效率。隶属日本丸红集团的辰亚能源,长期深耕台湾再生能源市场,累积大型太阳光电案场开发、投
DeepSeek更新V4.1 Flash 维持原价、提升任务执行效率 DeepSeek于10月17日发布新版V4.1 Flash模型,提升程序编码与推理能力,同时缩短任务执行时间及输出内容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017,距离前一版发布仅隔5周。公司表示,新版在多项基准测试
英特尔押注实体AI 全新700 TOPS算力Razor Lake-AX拟2028年上市 英特尔(Intel)加速布局机器人与实体AI(Physical AI)领域,最新宣布下一代Razor Lake-AX系统单芯片(SoC)预计于2028年推出,AI运算效能目标达700 TOPS,约为目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相谈室》EP65文字精华:微软Maia 300抢先采2纳米 但量能有限 / 肥水竟落外人田 台积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后  反让EMIB-T载板更有时间拉良率 本文节录自〈《路克相谈室》EP65:微软Maia 300抢先采2纳米 但量能有限 / 肥水竟落外人田 台积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后  反让EMIB-T载板更有时间拉良率〉微软Maia 300抢先2纳米 技术领
台积电熊本二厂3纳米计划取得补助资格 力拼2028年底启动初期生产 日本经济产业省于10月16日宣布,已正式认定台积电在日本熊本县新设3纳米晶圆厂的计划符合补助金申请资格。综合日本NHK、日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,透过日本子公司JASM在熊本营运第一座
支持产业至少10年不缺电 经济部将扩充25部燃气机组 台湾决定对阿拉斯加投资,并长期采购天然气,已成为美国总统川普(Donald Trump)的重要政绩。经济部表示,中油亦已提前展开2027年第1季油气采购作业。为因应半导体产业及AI信息中心快速发展带动用电需求,经济
Anthropic首度进驻加拿大数据中心 最快2027年底启用 Anthropic签下加拿大首笔数据中心租约,进驻能源业者EverWind Fuels在新斯科细亚省(Nova Scotia)规划的Point Tupper数据中心园区。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)及环球邮报(The Globe
戴尔示警存储器短缺2027年恐恶化 AI服务器积压订单达950亿美元 随着人工智能(AI)服务器需求持续强劲,戴尔(Dell)CEOMichael Dell再次警告,存储器短缺可能在2027年进一步恶化,且预期将持续约4年之久。面临高带宽存储器(HBM)与DRAM供应瓶颈,戴尔目前累积创纪
抢攻AI商机  大数据公司多角并进 为解决企业导入生成式AI、AI代理(AI Agent)时所面临业内部信息分散、知识传承不易及跨部门协作难度增加等问题,大数据公司表示,其自主完成企业级知识AI代理平台KEYLM开发,以此协助企业可将散落于文件
康钛科技携手Konica Minolta 展示AI印刷多方案 康钛科技在TIGAX 2026台北国际印刷机材展中,以白金新艺,印领未来为题,展出整合AI智能印刷、智能量产、特殊色印刷及数码后加工等的解决方案,其透过AI赋能方式,协助企业拓展定制化、少量多样与高附加价值
鼎新数智重新定义净零永续工作新范式 2026台湾国际净零永续展于台北南港展览馆开展,鼎新数智以「Agent Space 让减碳看得见成效」为主题,展示永续管理、净零管理及厂务能源管理等三大职能专家 AI代理方案,同时其透过多智能体协作,让企业用户理
英特尔组织重整已近8成 陈立武:川普政府不干预营运 英特尔(Intel)CEO陈立武日前强调,美国川普政府(Trump Administration)未因持股而干预公司营运或商业策略,英特尔仍保有独立决策权。综合日经亚洲(Nikkei Asia)、雅虎(Yahoo!)、Big Go
AI助攻长鑫获利大翻转 2026前3季净赚逾人民币1,300亿元 中国DRAM业者长鑫科技获利出现大幅反转。2026年前3季预估净利达人民币(单位下同)1,310亿至1,325亿元,相较2025年同期亏损52.8亿元,短短一年由亏转盈,且业绩与获利跳增,反差显着。长鑫表示,预估2026前3
韩国工程师控Tesla「三面施压」三星:压AI芯片报价、索制程情报、挖三星美国厂人才 相较于2025年7月底,三星晶圆代工(Samsung Foundry)新时代2纳米制程终于迎来大客户Tesla投片AI5与AI6芯片,CEOElon Musk更多次盛赞三星代工实力,引发外界热议三星搭上Tesla AI列车、反攻台积电的话
NVIDIA指定台积电3纳米 三星传首度让竞争对手参与HBM制造 三星电子(Samsung Electronics)传决定在开发NVIDIA新时代定制化高带宽存储器(HBM)时,采用台积电制程生产基础裸晶(base die),这将是三星首度在HBM的制造阶段与台积电展开合作,引发业界关注。据韩
DIGITIMES Today:台达电点出Time to Power成关键 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合并路? | 蔡司SMO总裁专访 早安,这里是编辑台的精选新闻DIGITIMES Today。AI时代,除了先进半导体,还有甚麽才是云端服务大厂(CSP)赢得竞争的关键?答案就是「电力」。台系电源龙头大厂台达电表示,随着生成式AI爆发性成长,全球能源转型正面临前所未有的悖论与挑战。AI竞赛本质上已转变为上市时间(Time-to-
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