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Galaxy S26热卖难抵成本飙升 三星手机2H26靠两策略拼转盈
三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S26系列热卖,仍挡不住存储器涨价压力。依三星最新财报成绩来看,2026年第2季手机事业因零组件成本急升侵蚀获利,面对2026年下半智能手机市场出货承压,三星将祭出两大策略,力拼回到获利轨道。...
最新报导
大众控启动柔新特区双核心策略 布局光通讯、AI基设与半导体
大众控旗下先进制造子公司PRO3C与马来西亚上市公司整合工业空间解决方案商AME Elite Consortium Berhad(以下简称AME)签MOU。同时,大众控也与新加坡工业总体规划及基础建设发展机构JTC
中探针宣布携手半导体大厂 共同研发MEMS探针、清针纸
中探针表示,公司切入AI领域再传捷报,宣布携手半导体大厂共同研发微机电探针(MEMS)、清针纸(clean sheet),待开发完成后,未来将陆续导入设计。针对双方合作细节,中探针说明,目前正在研发的MEMS针
光宝扩大光通讯InP布局 3,430万美元策略投资新加坡DenseLight
光宝科技从光学核心延伸布局,迈向AI数据中心系统级光通讯,并宣布将斥资3,430万美元,取得新加坡磷化铟(InP)光通讯元件厂DenseLight Photonics(DenseLight)21%股权,预计拿下一席董事席次。光宝表示
从零组件制造迈向卫星系统ODM 台湾首座太空新创基地启用
国家太空中心(TASA)新设太空新创加速器「TASA iSPARK星创基地」31日于国立阳明交通大学博爱校区贤齐馆举办开幕启用仪式。国家太空中心向阳明交大租用贤齐馆9楼整层空间,要做为串联研发、产业、投资及
联发科全年营收拼高个位数成长 蔡力行:2027年ASIC市占上看2成
台系IC设计龙头联发科7月31日举行法说会,联发科CEO蔡力行除了重申2026年特用芯片(ASIC)营收将达20亿美元,也预期2027年整个云端ASIC的可服务市场将达到800亿美元,并上修公司的市占率目标到15~20%
闳康出售上海子公司8成股权 加速美日欧东南亚全球布局
闳康2026年7月31日召开董事会,通过处分中国子公司闳康技术检测(上海)80%股权案,出售予由厦门市产业投资有限公司、厦门市创业投资有限公司、深圳昆博财务管理谘询有限公司、苏州工业园区元禾梧栖股权投资合
铠侠预估半年期净利大增36倍 2QFY26财测未达市场预期
受人工智能(AI)投资带动,存储器销售加速成长,日本NAND Flash与SSD制造商铠侠(Kioxia)7月31日公布的财测虽大幅优于先前业绩,但未达到市场预估。有分析认为,这可能是NAND价格涨势放缓的迹象。据日
台郡2Q26毛利转正、亏损收敛 下半年AI服务器产品出货倍增
软板厂台郡7月30日举行法说会指出,第2季营运亏损较第1季收敛,得益于产品导入美系客户新一代NB机种,以及智能眼镜、AI服务器新产品开始小量出货,带动出货结构优化,显示近2~3年转型布局逐步奏效。展望后市
光宝2Q26获利年增1.26倍 全年资本支出上修至180亿元续冲AI财
光宝科技2026年第2季与上半年获利成长亮丽,单季税后获利年增率达1.26倍,创新高纪录,并同步上修2026年资本支出从新台币130亿元增至180亿元,看好全年AI营收比重将正式超过3成。光宝第2季合并营收达新台币
新CEOJohn Ternus主导 MacBook Neo助攻苹果Mac营收亮眼
即将接任苹果(Apple)CEO职位的John Ternus,其所主导的低成本NB MacBook Neo,替苹果在2026会计年度第3季(3QFY26)的Mac产线营收带来爆发性成长,在这关键交接过渡期,展现出他强大的硬件操盘实
AI进入企业培训流程 Workday导入Sana AI
为让企业人资团队也能透过AI优化作业流程,AI管理平台业者Workday近日宣布,将把Sana的原生AI学习体验与Workday既有的数据数据结合,推出Workday Learning新解决方案,借此让企业能以此提供AI个人化培训机
和泰车又一小金鸡诞生 和运租车预计8月11日挂牌
和泰汽车旗下全方位移动服务小金鸡和运租车预计于8月11日正式挂牌上市,象徵和运租车正式迈入集中交易市场,开启企业发展的全新里程碑。和运租车表示,自启动上市规划以来,公司陆续完成上市审议、现金增资及上
趋势科技强化网安防护 TrendAI导入Claude Opus 5模型应用
趋势科技旗下TrendAI与Anthropic携手,并于Claude Opus 4.8模型中进行相关网安合作后,趋势科技指出,目前双方已在此合作基础上延伸,将相关网安防护扩展至最新Claude Opus 5模型上使用,以此协助网安团队
存储器成本超越SoC 2026手机SoC出货估年减14%
即便部分手机芯片业者受惠于AI服务器ASIC订单挹注,带动2026年营运展望转趋正向,但手机市场仍面临上游原材料与零组件成本攀升、终端售价走高,进而抑制消费者购机意愿等压力。研究机构预估,今年手机SoC出货
Sony上修2026年度财测有望创高 熊本厂半导体厂8月4日逐步复工
Sony集团(Sony Group)7月31日宣布,2026年度(2026/4~2027/3)合并净利预估将年增17%、达1.21万亿日圆(约74亿美元)创新高,主因为受汇率日圆走弱带动,且游戏事业表现优于原先预期,半导体事业获利亦明
台湾制造业景气上扬 电子业能见度最佳
台经院31日发布2026年6月台湾制造业个别产业景气信号。整体而言,台湾受惠于AI、高效能运算(HPC)与云端服务应用需求强劲,及外销产品价格上涨,外销订单及生产指数年增幅持续扩大,推升需求面、原物料投入
华新英国子公司携手台大与雪菲尔大学 共建先进材料与制造中心
电线电缆暨不锈钢大厂华新丽华英国子公司Special Melted Products Limited(SMP)、英国雪菲尔大学(University of Sheffield;UoS)及台湾大学,日前于英国签署一项具里程碑意义的三方合作备忘录
追赶美、中进度 欧盟鼓励业者踊跃投标数据中心建设
欧盟邀请企业踊跃竞标由公共资助的人工智能(AI)数据中心,降低对海外科技供应链的依赖。据彭博(Bloomberg)报导,欧盟执委会表示预计打造7座数据中心,这些设施又称「AI超级工厂」(AI Gigafactories)。欧
苹果3QFY26研发支出创新高 重金投资AI与软硬件整合
苹果(Apple)在2026会计年度第3季(3QFY26,截至2026年6月27日)财报中揭露,为了推动AI领域的发展,加速其AI技术与软硬件整合的布局,其研发支出已攀升至创纪录的117.3亿美元。据9To5Mac报导,苹果财务
OpenAI大砍GPT-5.6售价 迎战中国低价模型
因应企业对AI支出态度趋于审慎,OpenAI自7月30日调降GPT-5.6 Luna、Terra模型价格。GPT-5.6系列模型依据能力层级,由高至低分别是Sol、Terra、Luna。其中,GPT-5.6 Luna应用程序界面(API)价格调降80
私募、创投两公会拍板合并 预估3年完成整合
中华民国私募股权投资商业同业公会(简称私募公会)7月30日召开会员大会,会中通过与中华民国创业投资商业同业公会(简称创投公会)合并案。未来双方将整合资源,共同推动创投与私募股权产业发展。私募工会理事
施宣辉接任玉山科技协会理事长 聚焦AI、网安与太空科技
台湾玉山科技协会7月30日晚间召开第十三届第一次理监事会议,会中依章程完成理事长、副理事长、常务理事、监事会召集人及常务监事之推选作业。经理监事一致推举,由安碁信息董事长施宣辉高票当选第十三届理事长
瑞银估三星HBM 2027年登顶 SK海力士LTA续约优势仍在
近期SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics)相继公布2026年第2季财报,AI投资持续扩大带动下,全球存储器市场需求预计于2027年进一步加速成长。其中,高带宽存储器(HBM)市场龙头可能
美国FDA核发TA 汉达HND-039商业化进程加速
汉达生技报喜,公司表示,其505(b)(2)新药HND-039 OMCAZIO,已获美国食品药品监督管理局(FDA)核发暂时性许可(Tentative Approval;TA)。依美国相关法规,如产品于相关专利或市场专属期届满前已完成
Tesla传欲分拆中国业务 为潜在与SpaceX整合预作准备
考量地缘政治紧张情势加剧,以及Elon Musk日后可能推动Tesla与SpaceX合并的计划,据传Musk近期已开始指示Tesla高层,须将Tesla的美国与中国业务进行精准区隔。华尔街日报(WSJ)引述多名匿名知情人士消息
AI基建承诺支出逼近7,000亿美元 Meta投资回报面临考验
Meta于最新监管申报档案中表示,透过长短期合约,公司在人工智能(AI)数据中心、云端运算等领域已承诺的未来支出近7,000亿美元。彭博(Bloomberg)报导,数据显示,Meta已签署高达3,493亿美元「不可撤销」
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美系CSP龙头资本支出成长不变 「AI变现」仍持续发酵
科技大厂AI投资陷入财力竞赛 僵持局势下供应链的暂时安稳
Meta营收续强难掩AI烧钱压力 自由现金流大跌9成
苹果3QFY26财报出炉
苹果3QFY26研发支出创新高 重金投资AI与软硬件整合
关税退税助攻苹果3QFY26表现 Tim Cook承诺资金回流至美国制造业
苹果3QFY26服务业务成长放缓 大中华区营收同步低于预期
一日三重讯 友达法说震撼连连
备妥银弹砸向TGV、Glass Core试产 友达通吃先进封装与光通讯
友达总经理换将!柯富仁请辞 财务长张博仪接棒
友达两天卖三座厂 处分利益上看177亿元
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联电上修资本支出至20亿美元 AI新局迎矽光子、先进封装新动能
联电与英特尔12纳米合作进度顺利 未有先进制程规划
联电:下半年全面调涨 2027年涨价空间有望优于2026年
熊本强震撼动日本芯片制造
熊本0728强震冲击制造供应链 台积JASM、Sony等迅速疏散后评估灾损
日本熊本7.1地震 崇越:炉管石英、再生晶圆等供货无虞
台积电跨国救JASM拼3天复工 供应链揭损失可控的关键防线
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