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蓝箭朱雀三号拼半年后再飞 中国可回收火箭商转加速
中国商业火箭公司蓝箭航天(LandSpace)在朱雀三号第二次(遥二)飞行成功完成陆地垂直回收后,随即将目标锁定在6个月内让这枚回收的第一节助推器再次升空。公司表示,这次落地不只是技术突破,更是后续建立检测、维修与重复使用体系的起点,目标是把回收火箭从「能收回」推进到「能反覆飞」。...
最新报导
阿里巴巴增发筹AI资金 马云、蔡崇信等高层接连加码力挺
阿里巴巴预定于8月26日完成800亿港元(约102亿美元)股票增发计划。消息指共同创始人马云已购入6亿港元股票,其他核心人物也在近日购入股票。南华早报报导,知情人士透露,马云已购入约6亿港元股票,展现对阿里
OpenAI Jalapeño力压NVIDIA GB300 传搭载三星HBM4
OpenAI首款自研AI芯片Jalapeño测试成绩胜过NVIDIA GB300,让AI加速器市场竞争再添变量。其中受外界关注的是,Jalapeño据传搭载三星电子(Samsung Electronics)供应的HBM4,若消息获证
OpenAI公布推论芯片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
OpenAI在2026年Hot Chips大会宣称,自研推论(inference)芯片Jalapeño效能超越NVIDIA GB200、GB300,预计年底开始部署于自家数据中心。OpenAI使用研调机构SemiAnalysis的基准测试工具,以
Tesla力推自研芯片 Elon Musk喊AI5效能胜NVIDIA且成本更低
TeslaCEOElon Musk近日表示,该公司正在开发的AI5推论芯片,未来在自驾车与Optimus人形机器人的应用上,每瓦效能可望比NVIDIA产品高出2~3倍,而成本可能仅约为对手的10%。此说法显示,Tesla正试图从人
大众重组裁员恐达14万人 劳资对立升温面临罢工风险
大众汽车集团(Volkswagen AG)劳方代表警告,随着管理阶层准备向员工提出重组方案,该车厂的裁员计划最终恐波及多达14万个工作机会。除了管理阶层已概述可能削减多达10万个职位,工会干部指出,若德国境内面
本田评估美国设新车厂 因应高油价带动HEV需求攀升
日本本田汽车(Honda)表示,公司规划自2030年起扩大混合动力车型(HEV)阵容,目前正考虑在美国兴建一座新工厂。彭博(Bloomberg)与日经新闻(Nikkei)报导,本田副社长贝原典也(Noriya Kaihara)在美国
中国聚变组长三角联合体 2030年前完成25T高温超导磁体原型
中国核融合产业链持续朝高温超导磁体技术推进。8月25日举行的2026核融合大会上,由中国聚变能源有限公司主导,联合上海超导、东部超导、上海交通大学、上海电气核电集团、超磁新能、能量奇点、杭氧集团及翌曦科
SpaceX千亿美元建第2座太空港 拼Starship量产、太空数据中心
SpaceX最新宣布将在美国路易斯安那州(Louisiana)南部海岸投资1,000亿美元,打造「Starbase Louisiana」,成为继德州(Texas)Starbase及佛罗里达州(Florida)规划基地后,再一座星舰(Starship)发射的
GATE 2026开幕直击 东协、中国汽车产业合作引关注
2026年全球汽车与科技博览会(GATE 2026)于8月26日正式开幕,本次展会聚焦深化马来西亚本土供应链、加速科技采用,并将自身定位为东协地区领先的汽车与智能移动枢纽。开幕典礼上也举行了国际企业与马来西亚
马来西亚移动产业拥抱中企 认扮演投资、技术等关键角色
马来西亚汽车、机器人与物联网研究院(MARii)主席拿督Aminar Rashid bin Salleh在GATE 2026开幕致词表示,中国汽车品牌日益增长的存在感,为马来西亚移动出行产业增添新风采。Aminar Rashid bin Salleh表
AI芯片需求推动矽光子订单倍增 爱德万测试坚持先行投资
在人工智能(AI)应用持续扩大的背景下,爱德万测试(Advantest)主力产品半导体测试设备的订单急速增加,矽光子(silicon photonics)相关订单也愈来愈多。虽然市场对于AI投资的持续性有疑虑,但该公司针对
日本7月PC出货量暴跌逾4成 GIGA需求退场、换机潮告终
日本电子信息技术产业协会(JEITA)公布,2026年7月日本市场PC出货量与金额双双下滑,数量年减43.9%、至47.4万台;出货金额也年减17.8%、至798亿日圆(约5亿美元),反映2025年受学校数码化专案GIGA
传三星2027年HBM价格协商进尾声 迎HBM、晶圆代工「双涨」利多
有消息称,三星电子(Samsung Electronics)正进行2027年高带宽存储器(HBM)供应价格的最后协商。分析认为,随着高附加价值HBM4生产比重提高,加上目前晶圆代工4纳米制程产线全力运转,三星将同时迎来
苹果新Mac mini、Mac Studio涨价迎战供货压力 台积电2纳米制程现身
苹果(Apple)最新发表新一代Mac mini与Mac Studio,全面升级自研芯片与人工智能(AI)运算能力,瞄准希望在本地端执行大型语言模型(LLM)、AI代理与专业工作负载的开发者及企业用户。新机即日起开放预购
每日椽真:NVIDIA财报看点聚焦哪? | 张雪查扣案的台湾摩托车产业焦虑 | 2026世界机器人大会展后观察
面对全球存储器成本攀升压力,苹果(Apple)极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求,希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存储器。这项商业诉求迅速染上美中地缘政治色彩,然即使政治层面放行,长鑫长期的产能瓶颈,恐怕也让苹果难以如愿。NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027
苹果只是试金石? 中国存储器辗转外销北美锁定云端布局
存储器产业迎来超级成长周期,近期苹果(Apple)积极寻求导入长鑫存储及长江存储等中系供应链,随着2026年9月川习会将登场,原持反对态度的美方,传出可望放行采购。事实上,业界私下透露,两大中系业者其实是「藉由苹果」来证明中国DRAM及NAND
东南亚移动革命进行式 GATE 2026成重要风向球
2026年全球汽车与科技博览会(Global Automotive and Technology Expo;GATE 2026)将于8月26~28日在马来西亚国际贸易展览中心(MITEC)盛大登场。过去一年,东南亚汽车市场呈现「总量放缓、电动化增速」的双轨走势。以区域五大市场计算,2026年上半整体销量约131万辆,年增7.
50%关税重拳来袭 美加谈判破局汽车成终极牺牲品?
美加两国近期贸易谈判破裂,汽车关税成为谈判全面崩解的关键导火线。谈判作废后,美国总统川普(Donald Trump)更进一步施压,扬言自2027年1月1日起,将加拿大所有汽车、卡车及零组件的关税一举调升至50%
印度毫米波商机露曙光 正文抢先布局、中磊在地优势受瞩
印度近期持续推动次时代通讯建设,印度电信部(DoT)辖下电信工程中心(TEC)正式发布针对26 GHz(n258)许可频段下Wi-Fi技术的暂行通用要求(Provisional Generic Requirement),开放制造商与电信营运商在真实环境中进行现场试验(Field
全球手机出货恐连衰退两年 三星、华为逆势成长
受存储器等手机上游零组件价格攀升影响消费者新、换机意愿,除让今年手机出货表现受创外,已有研究机构预期2027年手机市场同样欲好不易,整体手机出货预估需待2028年才有机会恢复正成长。根据Counterpoint
实体AI商业落地困难重重 仅3%企业广泛整合至营运
勤业众信联合会计师事务所25日发布《Physical AI加速发展的关键时刻》报告,内容指出,目前仅3%的企业将实体AI(Physical AI)广泛整合至营运、5%认为已产生转型影响,4成企业(41%)则预期三年内将面临转型冲击。这段「高期待、低整合」的落差,反映出Physical
科技1分钟:模型对齐
模型对齐(model alignment)是让AI在发挥能力时,尽可能依照人类设定的目标与意图移动,同时遵守系统与开发者指示、安全政策及适用法律,以降低伤害;遇到信息不足时,应说明不确定性。不过,对齐是一项持续训练
日本防卫省签下近10亿日圆合约 Sakana AI抢进国防情报分析
日本AI新创企业Sakana AI宣布,已与日本防卫省签署合约,将开发协助防卫省信息分析业务的人工智能(AI)系统。该计划目标涵盖信息蒐集、分析与管理三大面向,旨在开发能支持人类决策的AI功能。AT Partners、ITmedia等报导,Sakana
富士康全球产能加速分散 中国制造由「扩量」转向「升级」
随AI服务器需求快速扩张,加上全球供应链区域化趋势延续,富士康2026年持续扩大资本支出,全年规模预期年增30%
三星未来3年股东回馈财源估逾600万亿韩元 Anthropic IPO成潜在利多
人工智能(AI)存储器带来的超额获利,正开始改变三星电子(Samsung Electronics)的资本配置逻辑。三星稍早宣布依现行2024~2026年股东回馈政策估算,2026年剩余可供回馈股东的财源约达90万亿~110万亿韩元
AI半导体占尽产能 众福科提前1年备料IC、被动元件
因应AI需求持续强劲、半导体产能遭大量占用,部分IC及被动元件出现缺料及交期拉长情况,佳世达旗下显示器厂商众福科技采取积极的政策性备料措施,其中,工业控制产品部分备料期甚至长达1年时间,并已提前布局
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东南亚移动革命进行式:GATE 2026
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美加关税「叠加效应」恐重击北美车链 谈判破局或因美商务部长插手
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三星要让HBM「长出大脑」 SK海力士则先拼20层堆叠
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产 Nebius年底前抢先部署
SK海力士揭示HBM先进封装 混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合
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Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术 专家吁韩厂入局SDC态度保守
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