产业 - 科技网

全球创投市场迎东风中国机器人资本火热更胜美国引忌惮

资本市场历经疫情时期的冷冻期后，近年全球创投市场在AI热潮带动下迎来复苏，光是2026年上半，投资总额已超越2025全年。然繁荣背后却有极端化隐忧，尤其市场高度集中AI相关领域，独揽超过7成资金。...

最新报导

苹果新CEOTernus 9月将接任　召回退休班底展改组决心苹果（Apple）即将上任的CEOJohn Ternus正在筹组新管理团队，并破例召回于2022年退休的硬件工程前副总裁Laura Legros重返团队，展现重组高层领导班底的企图心。这也是苹果近年来，较为罕见召回已退休高层

熊本震后半导体产线拼复原　台积JASM已率先回复正常状态台积电宣布，日前因熊本地震停工的日本子公司JASM在熊本县菊阳町的晶圆厂，已经恢复正常生产状态。日本共同通信社（Kyodo）报导，台积电于8月3日表示，台积电子公司JASM的熊本第1座晶圆厂已恢复正常生产。因

三星晶圆代工年内稼动率将达100%　2纳米翻身战仍看良率这一关三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传出，有望于2026年下半达成100%稼动率。据传，考量在手订单及合约推进情况，三星评估其事业部或可营运达标，将迎来代工事业部多年亏损后的重要转折点。据韩媒

长鑫北京第二座12寸厂传启动　中国本土替代版图再扩张中国存储器大厂长鑫存储母公司长鑫科技完成创纪录的86亿美元首次公开上市（IPO）后，正考虑在北京亦庄经济技术开发区兴建第二座12寸晶圆厂，并同步与地方政府科技制造平台洽谈融资。综合路透（Reuters）

存储器荒延烧MacBook Air缺货　揭开全球PC市场困境人工智能（AI）数据中心掀起的存储器抢购潮，正从云端一路烧回消费市场，甚至开始冲击苹果（Apple）最畅销的MacBook Air产品供应，部分配置交付期已延至8月底、甚至9月后，更罕见在返校季行销素材中注明「供

每日椽真：台日半导体合作不只供应链 | 中国机器人资本火热超车美国引忌惮 | 折叠机需求爆发？面临上游原物料飙涨，2026年半导体供应链笼罩着浓厚的通膨氛围，AI不仅推升存储器、先进制程需求，二线晶圆制造厂产能也几乎满载，成熟制程对原物料同样产生庞大需求，在多座新厂同步扩建计划之下，晶圆制程盒（FOUP）供应也出现缺口。随着全球汽车电子／电气化（E

2027全年存储器产能提前售罄　买家「秘而不宣」只怕买不够

比亚迪加速自研芯片推4纳米璇玑A3　中系车厂四大策略布局AI下半场

台湾7月车市挂牌年增8.9%　和泰车双品牌市占率突破4成 2026年7月台湾汽车市场销售战报出炉，总市场达到38,657辆，和泰汽车双品牌市占突破40%。根据车厂提供的挂牌数据，台湾汽车7月总市场交出3,8657辆的挂牌数量，主要受惠于各车厂促销筹码尽出与新车蜜月期带动，本月整体表现较2025年同期成长约8.9%，虽较6月微幅下滑6.5%

折叠机需求爆发？　4Q26成最关键季度

宽折新品、苹果入局双利多　折叠机出货逆势估增2成即便手机受上游逻辑芯片等供应吃紧，以及存储器价格飙涨等影响，导致2026年全球智能手机销售表现欲好不易。但外界预期，折叠机经由三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）、华为等多家品牌商力拱，预期2026年折叠机总出货量，可望较2025年有20%

PC寒冬三大看点：教育及商用机种抗跌、MacBook热销、RTX Spark登场

测试优于Kimi K3？　阿里巴巴最新AI模型称媲美Anthropic 阿里巴巴集团近日发布最新旗舰AI模型Qwen3.8-Max，此模型建立在2.4万亿个参数之上，宣称其效能可与Anthropic的Fable等全球领先模型并驾齐驱，标志中国AI开发商之间的竞争已迈入新阶段。据彭博（Bloomberg）与南华早报（SCMP）报导，在阿里巴巴发布新模型前，月之暗面的Kimi

中国加速打造太空产业链　卫星年产能上看7,360颗、力拼星链规模

东芝携手新创Prodrone跨足军工领域　共同开发本土化拦截无人机

数据中心设备折旧如何算　AI科技巨头莫衷一是

FOPLP率先量产、CoPoS接棒　玻璃封装技术迈向新阶段 AI芯片算力快速提升，带动先进封装朝向更大面积、更高带宽及更高整合度发展，传统ABF载板及矽中介层逐渐面临成本、翘曲与封装效率等瓶颈，也使得玻璃基板与玻璃中介层成为下一时代先进封装技术布局的重点。延伸报导科技1分钟：玻璃中介层DIGITIMES调查发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及

崇舜3Q涨价、两岸同步扩产　2026全年营收获利都看旺

从小米出走过更好　石头科技逆袭成全球扫地机器人龙头

科技1分钟：为晶圆制造保平安　SEMI E187改变半导体设备采购规则不是每一台半导体设备都能直接进晶圆厂，除了效能验收，还得先通过一场「网安体检」。未来晶圆厂采购设备，看的不只是精度、效率与价格，还多了一项关键指标──网安能力。2025年，数码发展部携手SEMI国际半导体产业协会及半导体、网安产业夥伴，共同推动SEMI

台日半导体合作不止于供应链　郭智辉：共筑永续科技文明

光进铜退更明确？　联发科估SerDes 448G为铜线「最终战场」

云端AI芯片不只技术还要有抢产能本事　包产能、签长约再现云端AI芯片需求热度居高不下，使芯片厂商不得不把「争取先进制程产能」放在首要位置。近日不少IC设计业者直言，现在对客户来说，除了技术和成本的实力，能不能稳定且拿到足够多的产能，也已成为客户选择供应商的关键条件之一。如上周联发科董事会宣布要透过融资额外准备50亿美元的资金，为的就是确保产能供应无虞，已能看出这波产能竞争的强度

Waymo、Uber合作现裂痕　Robotaxi主导权之争浮上台面

熊本强震冲击九州汽车聚落　日系车厂停工延烧、供应链中断波及本州

三星DX部门亏损8千亿韩元　卢泰文加码持股展现经营信心

议题精选