苹果研发支出突破10%大关 全面冲刺AI与硬件革新
苹果（Apple）在2026财年第2季（2QFY26）财报中揭露，其研究与开发（R&D）支出，30年来首次在营收比重中突破10%；该数字显现了即将进入管理层交接之际的苹果，对于转型的积极与急迫性。据CNBC报导，苹果在2QFY26的研发支出占营收比重达到10.3%，相较于1QFY26的7.6%以及2025年同期的9%有显着成长。...
最新报导
OpenAI推GPT-5.5-Cyber 专攻高风险网安任务
距Anthropic发布Claude Mythos恰好1个月，OpenAI推出网安专用的模型GPT-5.5-Cyber预览版，向经审核的关键基础设施防御团队开放。GPT-5.5-Cyber非新一代模型，而是在现有GPT-5.5基础上调降安全限制，专
三星传提前动工平泽最终产线 备战存储器超级周期
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计2026年7月启动平泽半导体园区最后一条产线——P5 Fab2的建设工程，较原定时程的2027年初提前约6个月。业界分析，三星此举旨在因应存储器需求急
WTO数码贸易共识未果 美日韩19国另组「电商零关税联盟」
世界贸易组织（WTO）多边谈判再度陷入僵局之际，美国、日本、韩国、新加坡与澳大利亚等19个WTO成员，则正式达成一项多边协议（plurilateral agreement），承诺彼此不对电子商务与跨境电子传输课徵关税，并于5月8
欲守住淡季业绩 三星上调5月Galaxy S26生产计划
三星电子（Samsung Electronics）传小幅调升2026年5月Galaxy S26系列生产计划。外界推测，三星期望在2026年第2季淡季期间，透过Galaxy S26 Ultra等高端机型守住业绩表现。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息
瑞萨购并希腊Irida Labs 强化边缘视觉软硬件整合与实体AI布局
瑞萨电子（Renesas）于5月7日宣布，已购并AI软件开发的希腊公司Irida Labs，购并金额未公开。瑞萨规划把Irida Labs的AI软件与自家开发的AI芯片结合销售。瑞萨于官网宣布，针对专精于AI嵌入式视觉识别系统软件
本田、日产缩减EV计划 丰田Lexus逆势扩充产品线瞄准中美
美国电动车（EV）市场受政策变动而陷入低迷，中国市场则面临中国车厂的剧烈竞争，当前不少车厂正面临电动车策略调整。在日厂方面，本田（Honda）已决定中止原计划在北美销售的旗舰0系列（Honda 0 Series）等
Microchip 4QFY26业绩报喜 代理库存降至26天历史低位
美国微控制器（MCU）大厂Microchip 2026会计年度第4季（4QFY26，截至2026年3月）财报大幅超越预期，工业、汽车、数据中心及航太国防等终端市场全面回温，加上代理库存修正完毕、客户重新下单，强劲复苏动
CoreWeave 1Q26亏损扩大且财测疲软 上修资本支出至310亿美元引疑虑
人工智能（AI）数据中心暨云端算力供应商CoreWeave最新财测未能满足市场高度期待，加上进一步上修资本支出预期，引发市场对其高杠杆扩张模式的担忧，也让AI基础设施产业从过去单纯追逐成长，开始转向检视获利
Google续押自研芯片 2027年Pixel 12传用2纳米制程Tensor G7
Google仍未打算在Pixel 12系列改换高通Snapdragon或联发科等外部旗舰芯片。根据外泄消息显示，Pixel 2027年新机仍将延续自家Tensor路线，核心SoC预料为Tensor G7，内部代号传为Lajolla或LaJolla。据
NVIDIA携手康宁强化光学连接技术 黄仁勳看好AI基建为美国制造业再造契机
NVIDIACEO黄仁勳表示，NVIDIA与康宁（Corning）的合作是重新投资美国制造业的机会，双方建立的新夥伴关系，代表着重建美国技术供应链关键部分的重要契机。CNBC报导，黄仁勳5月6日于《Mad Money》节目
日本旧面板厂迎AI翻身潮 借镜台湾活用无尘室抢进先进封装
随着台湾业界正出现愈来愈多收购LCD面板及旧型半导体工厂，并将其转作人工智能（AI）芯片所需封装与存储器生产的趋势，包含日月光及美光（Micron）等皆有布局。这种活用既有旧显示器厂的无尘室设施的转型模式
中国加速6G试验布局 算力与AI整合成下一代关键战场
中国工信部近日正式核发6G Hz频段6G试验频率使用许可，支持IMT-2030（6G）推进组在部分地区展开6G技术测试，象徵中国6G研发迈入下个新阶段。根据中国工信微报、中国电子报报导，目前中国已累计突破超过300
NVIDIA投资IREN上看21亿美元 布局5GW算力基建
随着全球人工智能（AI）模型规模与推论需求持续暴增，NVIDIA持续加码AI基础设施布局，最新宣布与澳大利亚数据中心营运商IREN展开深度合作，透过最高21亿美元的潜在投资，以及最多5 GW的AI基础设施部署，携手扩
日本Datasection向仁宝采购NVIDIA B300服务器 布局次时代AI数据中心
日本Datasection株式会社宣布，将向仁宝购买共635台配备NVIDIA B300 GPU服务器（共5,080个GPU），总投资额约3.25亿美元。Datasection总裁暨CEO石原典彦（Norihiko Ishihara）表示，这项投资将作为
抢攻物流自动化商机 怡进、罗昇推AI智能堆栈整合方案
佳世达旗下包装自动化厂商怡进联合罗昇，于interpack 2026共同展示智动化混料堆栈系统，提供物流与制造业自动化解决方案。面对全球制造业缺工与少量多样化的挑战，传统的人工堆栈已难以负荷高强度且规格复杂的
传科技巨头砸钱卡位 SK海力士传审视「设备换产能」史无前例方案
知情人士透露，全球大型科技公司正积极争取与SK海力士（SK Hynix）合作，提议投资其新生产线并资助购置昂贵的制造设备，以在存储器抢购热潮中确保供应。这类提议在存储器产业中史无前例，凸显AI热潮下全球零
格斯结盟韩国BPS 锁定军工与数据中心UPS高安全电池应用
格斯科技日前宣布与韩国电池模块与电源系统整合厂Battery Power Solutions（BPS）签署合作协议，双方将由格斯提供钛酸锂（Lithium Titanate Oxide；LTO）电芯，结合BPS在模块设计、BMS整合与Pack开
高附加价值事业撑盘 佳世达1Q26获利回升
佳世达科技董事会通过2026年第1季财报，在高附加价值事业稳定成长下，营业毛利率维持16%以上水准。第1季营收较2025年第4季微减1%，在费用控管下，营业净利季增13%，税后纯益与归属母公司净利回升，第1季每股税
AirPods搭载镜头迈入后期测试 苹果全面抢进AI穿戴装置市场
苹果（Apple）正积极开发内建镜头的新款AirPods，这款首度针对AI时代设计的穿戴式装置已迈入开发后期。据彭博（Bloomberg）与9To5Mac报导，该计划目前已进入设计验证测试（DVT）阶段，原型机具备接近定案
软银规划联手NVIDIA、富士康 研制日本制AI服务器
日本运营商软银（SoftBank）有意开发并生产日本制人工智能（AI）服务器，正评估在NVIDIA与富士康等重量级业者协助下，于2030年前启动相关零组件的设计与组装。日经新闻（Nikkei）报导，软银已开始与NVIDIA
三星2纳米拼接单 超微CPU传落地
三星电子（Samsung Electronics）传已与超微（AMD）就2纳米晶圆代工合作展开正式协商。随着全球科技大厂的AI半导体订单爆炸性成长，包含CPU在内的半导体供应瓶颈日益严峻，三星晶圆代工业务正逐渐成为台积
每日椽真：台厂赴美投资超预期 | 中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 | 三星30年绩效制度酿罢工危机
随着AI数据中心规格升级、高速传输要求提高，化合物半导体厂英特磊（IET-KY）表示，光通讯市场对磷化铟（InP）需求强劲，但基板供应仍为主要瓶颈，首要之务是解决基板供应问题。三星电子（Samsung
从封口令到「独供令」！ 传台积电严控CoPoS供应链
近期台积电在先进封装上紧发条，加速CoWoS产能扩充，也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS，希望截断对手跟车。业界传出，台积针对CoPoS供应链，以及其扶植的台系多家设备、材料业者「下达封口令」，祭出合作协议签定，确认研发技术不外流，量产数年期限内，只能「独供台积电」。这能否成功阻绝英特尔（Intel）、三星
（独家）欧洲充电站占用率低迷 台厂以「储能+电力交易」化解获利僵局
在全球纯电动车（BEV）基础设施布建浪潮下，欧洲市场被视为最具指标性的竞争高地。多家台系锂电池业者也同步前往欧洲设置公共充电站，但现阶段仍面临欧洲，尤其德国充电站平均占用率仅约12%的挑战。台系业者透露，充电站搭配储能系统（ESS），并透过削峰填谷（Peak
德国HPC市场饱和掀价格战 营运商转向生态系与地段竞争
随着地缘政治震荡与中东局势变动，全球燃油价格持续攀升。然而，德国公共充电站市场却呈现截然不同的局面，充电价格不仅未受国际油价影响，反而因基础设施扩建速度远超纯电动车（BEV）保有量增速，掀起一波激烈的价格竞争与市场重整。根据外媒报导，德国超快速充电（HPC）站点的成长速度，明显超前BEV保有量增幅。2023年初，平均
三星非存储器事业何时终结亏损 关键在Galaxy S27的Exynos搭载率
三星电子（Samsung Electronics）预计于2027年初三星推出的Galaxy S27系列，其应用处理器（AP）Exynos 2700（暂称）搭载比例与效能将验证成果，将影响非存储器事业表现。据韩媒IT Chosun引述业界消息，三星非存储器事业—&mdash
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