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Research Insight：AI封装功耗迈向kW级 散热设计从系统端深入晶粒
生成式AI推升芯片功耗与热通量，AI封装散热需求已由数百瓦迈向kW级。健策指出，Lid正由传统固体导热，朝相变均热与微通道液冷发展，并进一步布局TIM-less架构。...
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Stellantis冻结白领职缺　转头增聘数百名工程师 面对欧洲车厂普遍缩减人力的逆风，Stellantis于9月下旬冻结于美国的白领职缺招募，近日却逆势宣布将在2026年内于欧洲与美国增聘数百名工程师，以全力支持营运转型与旗下数十款新车的研发工作。据彭博（Bloomberg）报导，Stellantis工程与技术长Ned
Anthropic游说推动AI安全法案　重大风险才准政府叫停模型 Anthropic游说国会推动一项人工智能（AI）安全法案，限缩政府暂停高端模型发布或使用的权力，并将介入门槛设在可能造成逾10亿美元损失，或导致50人以上死亡或重伤的风险。综合Politico、路透（Reuters）报导，Anthropic提出的法案草案规定，相关风险须涉及生化武器的制造或释出、AI模型规避开发者控制，或网络
忧安全事件冲击市场　纽约市官员吁Anthropic上市先缓缓 美国纽约市主计长Mark Levine致函AnthropicCEODario Amodei，希望该公司优先处理人工智能（AI）安全及治理疑虑，暂缓上市计划。综合CNBC、彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，Levine在信中指出，Anthropic于9月和川普政府（Trump
北方华创斥资购并诺合键维　强化混合键合设备布局 中国半导体设备业者北方华创加码布局先进封装，近日宣布由全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（简称北方华创微电子），以现金约人民币4.05亿元收购北京诺合键维设备有限公司（简称诺合键维）100%
NVIDIA在台徵政府事务总监　台积电也曾急寻政治学博士 NVIDIA深化台湾布局，近日公开招募台湾政府事务总监（Director, Government Affairs），负责制定及执行与台湾的政府关系策略，并直接向全球政策事务主管（Head of Global Policy）报告，凸显NVIDIA对台政
《新闻聚焦》谈CPO很积极　大立光林恩平保守看手机市况 大立光CEO林恩平在业界一直有「老实树」之称，谈话精简但实在，因此每次对景气的看法也备受业界关注。近期，林恩平谈到手机业务时表示，「9月就下修，应该是不好吧。」，显示手机镜头产业正同时面对多重压力
首度参与TPCA！　宸鸿TGV产线2028年迈矢量产 触控面板厂宸鸿布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技术，宣布中坜厂已完成试产线建置，并与半导体封装业者展开前期样品共同开发及验证工作，目标于2027年底完成核心技术验证，预计2028年导入量产。宸鸿表示，为深化
G7财长拍板AI网安演习　检验金融业应变措施 七大工业国集团（G7）财务长及央行总裁同意举行模拟演习，测试金融体系面对人工智能（AI）网络攻击时的应变能力。综合路透（Reuters）及金融时报（FT）报导，日本财务大臣片山皋月表示，G7财政部门官员先前
臻鼎携中央大学、台光电、大量与尖点　建PCB人才培育平台 臻鼎宣布与中央大学及台光电、大量、尖点等产业夥伴，合计投入新台币6,000万元，共同成立「前瞻PCB人才培育讲座」，结合跨领域研究能量与产业资源，建立长期产学合作平台，聚焦高端PCB关键人才培育，为AI时代
AI导购、点数经济双轨并进　Yahoo购物抢攻双十一 对应双十一年度最大购物档期即将到来，雅虎（Yahoo!）购物19日表示， 将推出支持移动网页与App平台的全新对话式购物助理；同时Yahoo购物也会深化和uniopen会员生活圈、Openpoint点数生态系与实体代理等的合
台湾机械业重要推手　上银卓永财获终身成就殊荣 上银集团创始人卓永财深耕台湾精密机械产业逾40年，对产业智能制造发展与人才培育贡献良多。即便交棒后近年退居幕后，不过业界对卓永财在台湾机械产业的贡献仍给予高度肯定，近期其获远见高峰会颁赠「终身成就奖
扩大AI治理版图　展碁取得AvePoint代理权 宏碁旗下的展碁国际宣布取得AvePoint在台湾及亚太地区代理权。因应企业云端与AI应用快速成长，数据治理与信息安全日益重要，展碁国际将藉由此次合作，强化企业解决方案布局，协助客户提升数码韧性与营运效率
Anthropic拨5%股权成立公益基金　估值每增50%可再加码2% Anthropic宣布将公司5%股权投入新成立的公益基金，未来还可随公司估值成长提高持股比例，将更多资源用于公益及应对人工智能（AI）对劳动市场的冲击。据Anthropic官网，该项计划已获股东批准，基金将以全资有限
苹果A22 Pro传采1.4纳米制程　台积电力拼2028年提前量产 苹果（Apple）iPhone芯片布局传出新进展，下一代A22 Pro可望采用台积电1.4纳米制程，成为首批导入先进制程技术的消费性芯片之一。综合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML传布局混合键合设备市场　先进封装竞争升温 荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合（Hybrid Bonding）设备市场，为先进封装产业带来新的竞争变量。ASML尚未证实相关产品已进入开发或商业化阶段，专利申请也不代表即将推出相关产品。混合
首款触控MacBook最快月底亮相　搭载M5 Pro与M5 Max芯片 苹果（Apple）日前发表一系列智能家庭产品，新款Mac系列产品与iPad也将在近日亮相。据彭博（Bloomberg）报导，苹果已寄出邀请函，邀请网红参加10月27日晚间的活动，以及28日全天的体验日，也就是说，Mac新品
Sony PS6售价恐破1,000美元　RAM与SSD成本狂飙 Sony计划于2027年底推出新一代游戏机PlayStation 6（PS6），然而存储器成本急剧飙升，恐使能够负担高昂售价的玩家数量大幅减少。据Wccftech引述社群消息，目前几乎可以确定PS6上市售价将突破1,000美元大
IBM携手西门子攻3D晶体管　AI芯片微缩突破埃时代制程 IBM与西门子（Siemens）于日前宣布展开研究合作，运用芯片设计软件、制程模拟与微影技术，推进IBM的3D「Nanostack」晶体管架构，目标是让芯片不再只靠缩小晶体管提升效能，而是进一步垂直堆叠晶体管，增加晶
AI基建融资成本攀升　传Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic据悉为筹措最新一笔人工智能（AI）芯片采购资金，向黑石集团（Blackstone）提供逾10%票息。综合金融时报（FT）、路透（Reuters）报导，知情人士透露Anthropic正推动代号为「北极星计划」
丰田一体化压铸技术首度量产落地中国　上海Lexus新厂2027年投产 丰田汽车（Toyota）将在中国市场引进自家开发的一体化压铸（Gigacasting）技术生产高端车款，至于是否采用中国在地供应商的设备则尚未决定。此外，丰田规划自2028年起于中国生产下一代Corolla，并采用可兼容多
丰田拟2030年全面转向SDV　旗下约50款车型导入自研软件平台 丰田汽车（Toyota）规划到2030年，旗下全数约50款车型将搭载先进软件的次时代车辆「软件定义车辆」（SDV）。车主在购买车辆后，能透过空中下载（OTA）提升车辆功能，预计将可带来来自用户的持续性付费订阅
再度施压三星、SK海力士？　Elon Musk：中国将于2028年大规模生产存储器 TeslaCEOElon Musk继日前间接批评三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的存储器价格过高后，又再度表达中国存储器业者大规模扩产的可能性。韩国业界解读，Musk可能正藉由打出「中
辰亚能源携手璞克斯　以数据提升绿电匹配效率 企业减碳目标逐步进入执行阶段，绿电市场的关注焦点也逐渐转向再生能源的供需匹配，以及企业如何提升绿电配置与使用效率。隶属日本丸红集团的辰亚能源，长期深耕台湾再生能源市场，累积大型太阳光电案场开发、投
DeepSeek更新V4.1 Flash　维持原价、提升任务执行效率 DeepSeek于10月17日发布新版V4.1 Flash模型，提升程序编码与推理能力，同时缩短任务执行时间及输出内容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017，距离前一版发布仅隔5周。公司表示，新版在多项基准测试
英特尔押注实体AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX拟2028年上市 英特尔（Intel）加速布局机器人与实体AI（Physical AI）领域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系统单芯片（SoC）预计于2028年推出，AI运算效能目标达700 TOPS，约为目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相谈室》EP65文字精华：微软Maia 300抢先采2纳米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后 　反让EMIB-T载板更有时间拉良率 本文节录自〈《路克相谈室》EP65：微软Maia 300抢先采2纳米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后 　反让EMIB-T载板更有时间拉良率〉微软Maia 300抢先2纳米　技术领
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
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（独家）双向技术封锁与非红代工新赛局　传中系储能巨头集体撤美
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