国防半导体高度仰赖美国及台湾 韩国政府目标自给率提升至50%
韩国政府为降低对美国及台湾供应链的高度依赖，确保国家安全，将透过《国防半导体培育暨支持法》展开国防半导体自主化布局。涵盖研发、制造、生态系建构到人才培育，目标2029年将国防半导体本土化比例提升至50%。...
最新报导
智能戒指龙头Oura低调申请IPO 估值冲110亿美元
健康穿戴式装置市场迎来重磅上市消息，芬兰智能戒指大厂Oura已正式向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交IPO招股说明书草案，寻求资本市场资金以迎战科技大厂竞争。据彭博（Bloomberg）与CNBC报导，这家以
对台积电CoWoS非常满意 超微苏姿丰坦言存储器已成压力源
超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）5月22日参与台北一场高峰论坛，会后接受媒体联访时，一一分享当前AI市场规模与需求、在台湾投资100亿美元布局未来4年的先进封装，以及此次来台的目的。特别是当前AI芯片
苏姿丰喊AI需求「绝对是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
对于AI泡沫疑虑，超微（AMD）CEO苏姿丰5月22日表示「需求绝对是真的」，且现在是初期阶段，如同9局的棒球比赛，现在才打到第3局。会后接受媒体联访再次强调，全球AI基础设施需求正以远超市场预期的速度成长
纬颖洪丽寗：服务器ODM最大挑战在电力供给
纬颖董事长暨策略长洪丽寗指出，代理式AI（Agentic AI）带动的需求，大家都来不及交货，现在与客户谈的议题，都是产能与电力，对ODM来说，最大问题在电力供给，纬颖在2024年已经规划到2028年的电力需求。洪丽
台泥欧洲营收占比超车台湾 能源与低碳布局成获利引擎
台泥全面摆脱对单一市场的依赖。总经理程耀辉5月22日在股东会指出，台泥2025全年营收中，欧洲市场占比已达42%，正式超越台湾市场的38%；中国占比则降至19.47%。程耀辉强调，欧洲年营收规模已达19亿欧元，成为台
台泥张安平：AI时代更需要混凝土 水泥产业将转型低碳材料平台
台泥董事长张安平5月22日在股东会上，为水泥产业提出全新的战略视角。张安平指出，越是数码化的世界，越需要庞大的实体基础设施。因为AI运算背后，仍需要数据中心、电网、储能、港口与道路等真实基础建设支撑，而
小米17 Max靠国补守住价格竞争力 迎战618购物节
小米17 Max手机正式发布，主打国家补贴后的价格为人民币（下同）4,299元起。在存储器价格飙涨的情况下，仍努力维持价格竞争力。17 Max搭载高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite芯片、8,000 mAh电池以及澎湃
对接企业绿色转型刚需 聚恒光储业务全面插旗亚太绿能版图
随着地缘冲突震荡国际油价，能源安全已重回全球政策核心。台湾AI与半导体产业高速扩张，加上用电大户条款上路、5月碳费正式开徵（一般费率每公吨新台币300元），企业对能源自主管理的需求已彻底转为必答题。全方
AI、永续与无界互联三动能引领 消费性电子迎成长新契机
亚马逊（Amazon）全球开店于5月22日发表2026消费性电子品类趋势报告，其指出，AI赋能、绿色革新与无界互联三大项目，将成为驱动全球消费电子市场下一波成长的主要关键动能。亚马逊全球开店表示，全球消费性电
评析：和泰车在台生产回销日本 带领台湾车业升级全球供应链核心
日媒报导，丰田汽车（Toyota）将在台湾设置专门生产线，生产反向供应日本市场的主力车种Noah与Voxy，预计自2026年10月起出口至日本。对此，和泰汽车（以下简称和泰车）回应，Noah与Voxy除目前由Toyota车体
苏姿丰：台湾拥有完整独特生态系 AI将是近50年最重要科技
超微（AMD）CEO苏姿丰5月22日在台参与一场高峰论坛，分享对于人工智能（AI）产业的看法。苏姿丰强调，AI是过去50年来最重要的技术，也将在未来数年内重塑全球产业与商业定义，进入「人工智能无处不在（AI
Cursor年营收飙上30亿美元 SpaceX握600亿美元收购选择权
人工智能（AI）程序码编辑器工具新创Cursor正成为生成式AI时代最受瞩目的软件公司之一，显示企业对AI写码工具需求持续爆发，也让SpaceX与Cursor的潜在收购案更加受到市场关注。综合彭博（Bloomberg）报导
Amkor携超微合作先进封装 亚利桑那厂客户阵容再扩大
Amkor高层宣布，将在亚利桑那厂为超微（AMD）进行先进封装，同时看好2030年营收突破110亿美元。据路透（Reuters）报导，AmkorCEO兼总裁Kevin Engel于5月21日投资者活动中，确认与超微合作进行芯片封装
北京喊卡收购案后 Manus传筹10亿美元购回控制权
中国人工智能（AI）新创Manus传出正评估筹资约10亿美元，以向Meta Platforms购回公司控制权，作为回应北京当局要求撤回Meta超过20亿美元购并案的移动。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等报导
Starship V3首飞延后 SpaceX IPO前关键技术验证受考验
SpaceX最新一代重型火箭星舰（Starship）V3原定于德州Starbase进行首次试飞，却在倒数最后阶段因发射台与飞行器系统异常紧急喊停，成为SpaceX启动首次公开上市（IPO）前最受市场关注的一次技术延后事件
欧洲车厂示警缺料风险 欧盟拟松绑中国扬杰科技制裁
欧盟（EU）将提议暂时解除对一家中国半导体供应商的制裁，此前汽车制造商警告称若不解除禁令，供应链恐陷入混乱。彭博（Bloomberg）报导，据知情人士透露，欧盟执委会最快将于本周提出这一针对扬州扬杰科技股
三星劳资暂定协议惹议 DX部门拟投下反对票
三星电子（Samsung Electronics）劳资暂定协议案自5月22日（韩国当地时间）起进行会员投票，然而已有逾9,000名装置体验（Device eXperience；DX）部门员工加入工会，之后恐将投下反对票，为三星劳资协议增
OpenAI推防御模型GPT-5.5 Cyber 传正洽日本政府与企业导入
提供对话式AI服务ChatGPT的OpenAI于5月21日表示，将向日本政府与企业提供专为网络防御设计的最新AI模型GPT-5.5 Cyber。该公司也透露，本周已与日本政府进行协商并将持续对话，希望能尽早提供此项服务。日
Meta、博通等五大科技巨头斥资1.25亿美元 携手UCLA建立AI半导体研发中心
包括Meta Platforms、博通（Broadcom）、应用材料（Applied Materials）、格罗方德（GF）与新思科技（Synopsys）共同宣布，将在洛杉矶加州大学（UCLA）萨穆埃利工程学院（Samueli School of
Anthropic算力需求告急 拟向微软租用自研芯片Maia
人工智能（AI）新创Anthropic算力需求持续攀升，拟向微软（Microsoft）洽谈租用自研芯片Maia。据The Information报导，Anthropic与微软双方仍在协商，未必会达成协议。知情人士透露，Anthropic自2025年11
NVIDIA存储器成本暴增 VR200 NVL72单系统建置成本上看780万美元
AI产业对高端零组件需求强劲，下一代基于Vera Rubin架构的VR200 NVL72机柜，其建置成本已大幅攀升。据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新发布的研究报告，对CSP业者而言，每单位的系统建置成本预估将达到
Google扩大AI基础建设投资 紧邻AWS园区掀数据中心大战
Google最新宣布，将在美国密苏里州（Missouri）蒙哥马里郡（Montgomery County）兴建一座造价150亿美元的新数据中心园区，紧邻亚马逊网络服务（AWS）甫于年初宣布、投资350亿美元的新数据中心计划。根据
丰田因应日本本土缺工与产能饱和 破例在台建置专用产线逆输入主力车款
丰田汽车（Toyota）为因应日本本土劳动力短缺与供应链产能饱和等结构性问题，决定采取极为罕见的战略调整。丰田将在台湾设立专用生产线，并自2026年10月起正式在台生产主力车款，随后出口逆输入回日本市场销售
科林研发正致力AI技术整合至设备 计划扩大美国本地投资
科林研发（Lam Research）CEOTim Archer日前在加州总部举办的一场创投竞赛时对外透露，由于市场对人工智能（AI）需求庞大，半导体制造商的产能与设备采购需求也在增加，科林正致力于为其半导体制造设备增
从技术探索迈向现实部署 新加坡亚洲科技峰会揭示生成式AI新赛局
由新加坡信息通信媒体发展局（IMDA）主办的2026年亚洲科技峰会（ATxSummit 2026）日前已圆满落幕。统合新加坡在此次大会中所释出的生成式AI发展与布局规划，其在战略与执行层面的推进，或可为台湾相关产
小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研芯片战略挑战高通、联发科
中国小米加速把自研芯片推向核心战略，已将玄戒（XRING）系列纳入未来5年、总规模达人民币2,000亿元（约280亿美元）的研发投资计划，强化其在智能手机定制化芯片布局，目标挑战高通（Qualcomm）、联发科
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