裕日车力拼2028年重返荣耀 进口美制SUV「已经准备好」
裕隆日产汽车（以下简称裕日车）5月13日宣布启动品牌重振计划，订下2026年销售目标1.32万辆，2028年进一步提升至1.35万辆，并规划最快于2027年上半导入美国进口SUV车款。 裕日车先蹲后跳 力拼2027年迎好光景裕日车总经理姚振祥受访时表示，转投资的东风日产将于2026年4月推出纯电车款，9月则有新款油电车上市，期望营运能逐季改善，2026年下半挑战转盈。...
最新报导
NVIDIA Vera Rubin设计问题排除 供应链指3Q26逐季放量
近期市场频传NVIDIA下一代Vera Rubin平台出货因散热架构设计变更，引爆市场对供应链出货与毛利结构的疑虑，甚至冲击散热、组装代工等供应链营运表现。然而，据供应链消息指出，Rubin相关设计调整问题已大致排
三阳1Q26摩托车销量年增10%坐稳龙头 现代新车导入计划助攻四轮布局
三阳工业2026年第1季合并营收达新台币（以下同）149.48亿元，较2025年同期减少0.92%；合并营业利益为14.08亿元，年减5.44%；归属于母公司业主之净利为10.62亿元，较2025年同期减少13.18%；每股盈余（EPS）
传美国核准H200销售却零成交 黄仁勳赴中国寻突破
据传，美国商务部已批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等约10家中国企业购买NVIDIA H200芯片，联想（Lenovo）、富士康则获准担任经销商，但迄今仍零成交。NVIDIACEO黄仁勳这次前往中国有意打破僵局。路
住友电木半导体封装材料涨价2成 中东局势推高原物料成本
中东局势对半导体供应链的影响未歇，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用于半导体制造的「半导体封装用环氧树脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦联手广达打造SDV区域网络方案 加速实践E2E实时通讯
随着汽车产业迈向软件定义汽车（SDV）架构转型，全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）与全球领先科技供应商、大规模系统制造商暨台湾科技龙头广达电脑携手合作，共同为下一代车辆架构量身打造确定性区域网
无人机预算卡关不气馁 业界表态续挺非红供应链布局
近期立法院通过国防特别预算最终版本新台币7800亿元，但其中无人机相关预算并未获得支持，此事也引起国内无人机产业高度重视，包括台湾国防产业发展协会以及亚洲无人机创新园区厂商协进会（TNDIA，以下称亚创
联电终于跨入14纳米时代 eHV FinFET平台锁定OLED驱动IC
投入研发多年，联电终于进入14纳米时代，5月14日宣布推出用于显示驱动IC的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，可提供制程设计套件（PDK）供客户进行设计导入。联电表示，新制程已于联电12A厂完成验
欣新网4月营收年增25% 看好促销档期助攻2Q26营运
全整合电商营运服务商欣新网公告2026年第1季财报，合并营收达新台币14亿元（单位下同），年增16.83%，创历年同期新高；税后净利0.24亿元，EPS 0.74元。4月单月营收达5.12亿元、年增25.69%，前4月累计营收19.
迅杰与璿元参展XPONENTIAL 展示高整合任务型UAV解决方案
迅杰科技表示，携手璿元科技参与2026年美国国际无人载具系统展（XPONENTIAL 2026），此次展出任务型UAV与手持式地面控制站整合方案，聚焦智能巡检、公共安全、灾害应变与线上监控等专业应用场域，进一步
（富士康1Q26法说）1Q26营益年增63% 规模效益发酵、核心获利走升
富士康5月14日公布2026年第1季合并营收新台币（以下同）2.11万亿元，年增29.68%；尽管受传统淡季因素影响，较2025年第4季下滑19%，但核心获利能力持续改善。同期间，营业毛利为1,309.81亿元，年增30%；营业利益达
边缘AI软硬整合加速 研华启动新5年计划瞄准工业应用
研华科技将在2026年COMPUTEX Taipei 2026期间首度将旗下全球合作夥伴大会（WPC）与展览活动深度整合，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与夥
台积电CoWoS、SoIC产能高速扩张 AI带动全球18座新厂同步建设
台积电5月14日举行2026年技术论坛，台积电营运组织先进技术工程副总经理田博仁详细说明台积电近年在先进制程、3DFabric先进封装、全球扩产与AI智能制造等最新进展。田博仁表示，目前最先进的N2制程已正式进
台积电张晓强：AI好日子在前 未来请记住「COUPE」关键字
台积电5月14日举行2026年技术论坛，副共同营运长张晓强以「半导体市场展望与AI未来」为题发表演讲。他指出，AI革命发展速度远远超越业界原先预期，从生成式AI、AI代理到推论运算（Inference），正全面重塑半
AI服务器CPU需求续热 超微Helios平台、2纳米积极布局
受惠于EPYC服务器处理器需求持续升温，超微（AMD）2026年第1季在x86 CPU市场版图再度扩大。Wccftech引用研调机构发布最新统计，超微服务器CPU营收市占率攀升至历史新高的46.2%，整体CPU营收市占率亦
高塔半导体1Q26营收年增15% 13亿美元矽光子大单到手
以色列晶圆代工业者高塔半导体（Tower Semiconductor）公布2026年第1季财报，在人工智能（AI）数据中心需求强劲带动下，营收表现超出市场预期，公司拿下13亿美元矽光子大单。财报数据显示，高塔半导体2026年
韩国半导体超额税收政策引爆论战 青瓦台急发声明灭火
日前，韩国青瓦台政策室室长金容范因在社群媒体Facebook发文提出，欲以半导体景气带来的超额税收发放国民股息一事，不仅在韩国社会引发极大争议，更衍生出许多有关韩国政府已开始全面审查「半导体超额税收」的
AI推升服务器散热专利战 英业达、富士康、广达居台厂前列
英业达表示，根据台湾智能财产局2026年发布的数据中心关键零组件之专利趋势分析报告，分析全球2015至2024年公开/公告的8,449数据中心与服务器散热技术专利家族案，散热专利近10年复合成长率（CAGR）达17%
川普：美中关系将更胜以往 首要任务盼中国降低贸易壁垒
美国总统川普（Donald Trump）在与中国领导人习近平会晤时表示，美国与中国将拥有一个「美好的未来」。这是近10年来美国在任总统首次访中行程。5月14日上午两位领导人在天安门广场附近的人民大会堂见面。在此
Cerebras IPO筹得55.5亿美元 市值突破564亿美元
AI芯片新创Cerebras于5月13日IPO，每股订价185美元，大幅高于先前调升后预测区间，顺势把募资规模推升至55.5亿美元，使该公司在完全稀释后的市值达到564亿美元，成为2026年全美规模最大的IPO案。据彭博
长鑫存储DDR5渗透供应链 中国存储器国产替代进入爆发期
随着中国领先的存储器芯片商长鑫存储在DDR5技术取得突破并渗透至供应链，中国存储器模块厂正加速推出搭载国产芯片的消费级与企业级存储产品。长鑫存储是中国目前唯一实现量产的本土DRAM制造商。南华早报报导
Nebius 1Q26 AI云端营收暴增近8倍 AI算力与电力军备竞赛升温
人工智能（AI）基础设施需求持续爆发，被归为「新云端」（Neocloud）的欧洲云端新创公司Nebius发布亮眼的2026年第1季业绩报告，显示全球算力竞赛持续加速扩张。Nebius同步大幅上调全年资本支出预估，反映AI
AI让企业重新思考工作流程 微软LinkedIn传裁员
微软（Microsoft）旗下专业人士社交平台LinkedIn宣布裁员。消息指出，约有5%员工将受影响。根据路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）报导，LinkedIn全球拥有约1.75万名员工。内部备忘录显示，受影响的部门包
日产连两年陷巨额亏损 2026年度拼转盈200亿日圆
日产汽车（Nissan Motor）于5月13日公布2025年度（2025/4~2026/3）财报，受经营重建推动的工厂裁撤，以及员工转职与优退费用影响，年度净损高达5,330亿日圆（约34亿美元）。这也是日产连续第2年陷入亏损
AI芯片测试市场稳步扩张 旺矽1Q26营收获利同创高
受惠于AI、高效运算（HPC）与特用芯片（ASIC）市场需求持续强劲，旺矽表示，半导体测试设备与测试界面产品需求快速成长，2026年第1季营运表现再创历史新高，反映出AI相关芯片测试需求稳步扩张。旺矽2026年
软银2025年度净利破5万亿日圆改写日企新纪录 重金押注OpenAI反成隐忧
软银集团（SoftBank Group；SBG）于5月13日公布2025年度（2025/4~2026/3）财报，受惠于美国Open AI等投资对象价值提升，净利大幅成长至2024年度的4.3 倍，达5.0022万亿日圆（约317亿美元）。日经新闻
川普手机T1延宕多月正式出货 主打「美国制造」再掀质疑
由川普集团（Trump Organization）授权成立的通讯企业Trump Mobile，在历经多次开发与品质测试延期后，于本周正式开始向预购客户交付延宕数月的T1智能手机。据路透社（Reuters）报导，这款定价499美元的
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