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解决「一亿倍」AI算力落差 IBM副总谈量子技术lab to fab
IBM日本副总裁暨技术长森本典繁参与SEMICON Taiwan活动，分享IBM量子技术进展。森本典繁开场时笑称，原以为自己是参加科学研讨会，没想到现场更像是一场投资盛会，但身为科学家，自己分享将会着重在「lab to fab」。...
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（独家）台积电「余电」问题有解？　台电沙盒3.0计划10月上路 因应国际净零趋势，科技大厂积极制定RE目标，台积电宣示将于2030年达成RE60，并于2040年达成RE100。对于半导体厂而言，不再只是面临再生能源「够不够用」的挑战，还存在「绿电匹配」的问题、即企业购买的绿
中国智驾芯片开进深水区　量产、成本、自主研发成「三大瓶颈」 中国智能驾驶市场正快速升级，但对中国本土智驾芯片业者而言，真正的考验才刚开始。过去几年，中国智驾芯片竞争很容易被简化成「TOPS大战」：谁拥有更高算力芯片、谁能取得更多车款专案，似乎就掌握下一阶段市
中国自驾步步紧逼　乐金电子押注AI Agent抢攻AIDV新战场 中国自驾技术快速发展，正加大韩国汽车产业的追赶压力，乐金电子（LG Electronics）选择从车内AI体验、AI代理（AI Agent）到AI-SDV平台逐步布局，试图卡位接续软件定义汽车（SDV）的AI定义汽车（AI
台湾汽车产业「珍珠串」藏裂痕　传统产业求才若渴 台湾受惠于半导体、AI服务器等带动，经济写下亮眼的成长，但传统制造业却连喊缺工多年。而台湾汽车产业除了已经成为刚性需求的智能车电需求之外，更多的是由传统产业大、中、小厂串接而成，此一「珍珠串」的缺工
Starman新品瞄准光互连1.6T升级潮　GoPro跨界结盟押注美国制造 运动镜头GoPro与光电公司Starman Optical的合并案，表面上是一家陷入困境的运动镜头公司与光电业者的跨界交易，但从产业角度观察，更值得关注的是背后快速成长的人工智能（AI）光通讯市场。随着生成式AI
AI代理大举进驻企业IT　思科示警技术债放大网安风险 AI正快速改变企业的营运方式。思科（Cisco）供应链IT副总裁Desmond Murray于SEMICON Taiwan 2026演讲指出，思科过去18个月加速导入AI，从支持服务开始，逐步延伸至软件开发、网安与风险管理，现在则进一
【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude带进三星芯片设计流程 Anthropic正加速抢攻韩国企业AI转型市场，旗下Claude模型已进入三星电子（Samsung Electronics）半导体设计业务进行测试，显示生成式AI应用正逐步延伸至高度专业的芯片设计流程。据韩媒报导，三星研究人员
美国无人机大厂落地台湾再加一　Shield AI、宇航台链占比达数倍成长 美国无人机两大厂Shield AI与AeroVironment（宇航环境）与台湾国防部合作关系密切，且不约而同在近年相继在台设立办公室，准备深耕台湾市场的意味浓厚。近期双方藉SEMICON Taiwan 2026之际也进一步更新与
中美太空竞赛全面升级　从登月、低轨卫星一路拼到太空运算 中美太空竞赛正从火箭发射与载人登月，扩大至月球资源、低轨卫星、太空运算与轨道军事能力等多个战场。北京与华府一方面透过政策与国家级计划加速布局；另一方面也积极拉动民间企业投入，使太空逐渐从科研领域转
SST市场年复合成长32%　海内外「三路人马」抢卡位 随AI服务器算力与单柜功率密度持续攀升，传统54V直流供电架构面临电流过大、铜材用量及传输损耗增加等瓶颈，促使新一代AI数据中心电力架构逐步朝800V高压直流（HVDC）发展。相较既有由中压交流经变压器、不
Google展示可验证量子优势　Willow芯片跨入真实分子模拟 Google Quantum AI软件工程经理叶平于SEMICON Taiwan「量子台湾论坛2026」上，说明团队已发表的Quantum Echoes演算法，展示其兼具商业潜力与可验证性的量子优势。该演算法基于非时序关联函数（OTOC）
面板技术延伸AI半导体　双虎低调现踪SEMICON锋头仍健 AI带动先进封装与高速光互连需求升温，面板双虎加速将既有制程与技术延伸至半导体领域，积极卡位AI供应链，虽然没有在SEMICON Taiwan 2026中设立大面积摊位，但群创与友达分别展示RDL First、Chip Last平
InP供货缓解　惠特光通讯点侧分选代工逐步放量、矽光子设备酝酿成长 惠特从LED红海市场转向光通讯领域，随着2026年上半光通讯出货受限的磷化铟（InP）原料缺货逐步缓解，惠特表示，点测分选代工订单从第3季起将逐月增温，目前已取得至少2家大厂的代工订单，下半年需求持续拉升
台厂加码对美投资才刚开始　政策布局同步深化美欧日链结 美国总统川普（Donald Trump）新一轮关税大棒可能扩及更多半导体产品，美国商务部长Howard Lutnick公开预告，半导体厂若不到美国设厂，就将面临关税问题。经济部再次盘点厂商赴美投资金额会较原订的350亿美元
力守AI科技岛地位　政府2027年五箭齐发 受惠于AI芯片制造、先进封装、存储器供不应求，有机构预估2026年台湾半导体产业总产值将达2,091亿美元，成长22.7%。行政院发布2027年施政计划，宣示要力守AI科技岛地位，并使包括半导体在内的五大信赖产业的发
（独家）专访英飞凌营运长：当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间 英飞凌（Infineon）营运长（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访，对于目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局提出看法。针对当
群联抢收中系模块厂低价NAND库存　潘健成：AI比重年底冲上4成 尽管外界对NAND Flash原厂扩产的趋势涌现杂音，群联电子CEO潘健成表示，近期与2家原厂开会，对方直言「2027年缺口不知道有多大」，他认为，若以为原厂扩产将供过于求的想法「太天真」。而NAND价格高涨导
因应电动车海外出口暴增　比亚迪传再大手笔添购海上自运舰队 中国新能源车龙头比亚迪海外出口快速成长，除了加速海外建厂、扩大销售网络，也开始掌握汽车出口最关键的海上运力船舶，逐步从车辆制造商转向「汽车船东」延伸。根据中国船舶集团旗下广船国际日前宣布，已取得10
江申营运动能双引擎　台湾业务占比提升、中国内销转外销奏效 江申目前于中国设有四家转投资公司，分别为襄阳恩梯恩裕隆（以下简称襄阳NTN）、广州恩梯恩裕隆（以下简称广州NTN）、福州福享，以及厦门金龙江申。江申总经理曾烱志坦言，早期集团获利主要仰赖中国事业贡献
软银HAPS完成长航程测试　2027年商用化再进一步 日本电信大厂软银（SoftBank）的战略重点之一-平流层通讯平台HAPS，自2026年8月9日展开持续飞行与运作实验，截至9月2日已初步取得成功，为2027年起商用化打下新里程碑。据软银发布的消息，HAPS是软银与美
【漫图秒懂】苹果正式换帅　Ternus接班迎接AI新战局 苹果（Apple）CEOTim Cook掌舵近15年后正式卸任，2026年9月1日起转任执行董事长，由硬件工程副总裁John Ternus接任CEO，自2011年Steve Jobs之后再次迎来重大领导交替。Cook虽卸下CEO职务，但未
空中巴士A330neo尾翼瑕疵拖累交机　全年交机目标面临考验 空中巴士（Airbus）旗下广体客机A330neo近期因水平尾翼传出品管瑕疵，迫使产线展开检验，导致该机型在过去3个月交机几近停摆。彭博（Bloomberg）报导，虽然空中巴士强调，已厘清根本原因并恢复交机，将此定调
Elon Musk想自造燃气涡轮机叶片　AI供应链跨入关键能源零件供应 Elon Musk在8月30日时透过于X宣布，将自行生产燃气涡轮机所需的涡轮叶片（blades）与导流叶片（vanes），盼将提供AI数据中心电力来源的燃气涡轮机部署时程最多提前18个月。叶片与导流叶片位于涡轮机高速与高
量子退火电脑已商用　D-Wave再攻闸模型技术 量子电脑业者D-Wave自1999年成立以来专注量子退火（annealing）电脑，资深技术顾问Jeremy Woo在2026年SEMICON Taiwan「量子台湾论坛」上说明公司为何跨入第二种路线——闸模型（gate-model
宏碁印度近2亿美元大单入袋　亚太2H26营收拼超越1H 宏碁泛亚营运总部总经理侯知远宣布，取得印度Uttar Pradesh State的平板电脑大单，近2亿美元可望入袋，2025年印度营收达7亿美元，2026年可望上看8亿美元，正朝10亿美元营运目标迈进。侯知远在宏碁于德国柏林
康宁瞄准AI两大痛点　玻璃基板解决翘曲、光学材料助攻高速传输 AI芯片持续朝高算力、大尺寸及高带宽方向发展，先进封装与高速数据传输成为AI基础建设两大关键挑战，美商康宁（Corning）正积极扩大玻璃材料在先进封装、玻璃基板及光通讯领域的应用，并与产业夥伴共同推进下
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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