Research Insight：富田深化车用技术护城河 轮毂马达与薄型矽钢片技术同步推进
随着全球电动车（EV）市场进入调整期，车厂对成本与效率的要求持续提升，富田电机近年将累积于车用多合一动力系统的设计、整合与制造能力，逐步延伸至小型化动力模块应用。尽管如此，电动车动力系统仍是其营运主轴，除持续推进多合一动力系统与轮毂马达等车用技术布局外，与中钢共同建立的材料研发能力及薄型矽钢片制造技术，也逐渐成为支撑其车用与新兴动力模块市场发展的重要基础。...
最新报导
Sony与Imec推高密度晶背连接模块 实现新一代3D芯片整合
Imec与Sony于2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会，共同发表建立超高密度晶背内连的创新整合模块，为3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件。Imec指出，此模块的架构基于一道自对准局部
黄仁勳：AI时代需建立新社会规范 美国能源不足拖慢产业发展
NVIDIACEO黄仁勳呼吁社会需为人工智能（AI）建立新规范，同时点出美国能源供应严重不足、出口管制政策必须更精准。黄仁勳接受美联社（AP）专访时鼓励大家接纳AI。AI已能设计网站、分析文件、规划室内整新
盟立董座孙弘交棒 CEO林世东接任
自动化设备大厂盟立近日公告董事会决议，原董事长孙弘将辞任董事长一职，未来董事长将交棒给现任CEO林世东。孙弘仍维持盟立董事职位，同时董事会也决议推举孙弘为荣誉董事长。盟立指出，此次人事异动主要为奠
颖崴加码美国布局 斥资228万美元购新厂办扩大在地服务
测试界面大厂颖崴召开2026年股东常会，董事长王嘉煌表示，在AI、高效运算（HPC）、特用芯片（ASIC）带动下，2025全年营收来到新台币78.57亿元，年增35.51%，挑战80亿元大关。税后净利新台币16.73亿元，每股
AI技术内服转外用 台湾大助中小企导入AI
台湾大哥大宣布，将扩大中小企业市场的AI服务布局，并替中小企业的AI导入痛点提出系统性解方。虽然生成式AI（GenAI），AI代理（AI Agent）等技术快速发展，但根据经济部统计，2025年台中小企业数码化的比例
京东方成都8.6代AMOLED宣布量产 总投资额人民币630亿元
中国面板厂龙头京东方（BOE）6月17日宣布，位于成都高新区的中国首条第8.6代AMOLED生产线正式进入量产阶段，总投资金额达630亿元人民币，规划月产能3.2万片玻璃基板。京东方成都高新区基地将主要锁定NB
Taboola开放DeeperDive变现技术 扩大结盟GenAI平台
成效广告业者Taboola 17日宣布，将开放旗下生成式AI答案引擎DeeperDive的变现技术给第三方生成式AI企业使用，且Taboola也承诺，后续DeeperDive的变现能力将持续扩展至对话式AI、聊天机器人及虚拟助理等服
富士康携Bull生产Vera Rubin 强化欧洲AI供应链韧性
先前宣布将与富士康共同布局欧洲AI数据中心市场的法国Bull于17日针对合作再度进行说明，表示双方合作已踏出首个实质里程碑，也就是将在欧洲本地生产NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的关键组件，并以Bull品牌进
DeepSeek首轮融资74亿美元 梁文锋继续保持公司控制权
中国人工智能（AI）新创DeepSeek完成首轮融资，金额74亿美元，估值达500亿美元。创始人梁文锋仍保留公司控制权。华尔街日报（WSJ）与The Information都用「不寻常」来形容本次投资人参与方式。募资前，梁文
富士康领军台厂赴波兰布局 波兰总理：争取半导体合作
波兰正寄望来自台湾企业的大量投资与技术移转，以重塑自身规模达1万亿美元的经济结构。波兰总理Donald Tusk于16日表示，波兰在争取富士康等企业进一步投资。彭博（Bloomberg）报导，Tusk表示，富士康5月已同意在波
士林电机五大业务齐发力 2026营收获利拼双位数成长
士林电机17日举行2026年股东会，会后管理层表示，对2026全年营运展望相当乐观，预估2026年营收与获利均将达双位数成长。士林电机表示，主要成长动能来自包括台电电网强韧计划、能源转型布局、AI数据中心
高通CEO：AI代理将成新一代App 逾40款穿戴装置方案在研
高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon表示，因应AI代理（AI agent）浪潮席卷消费性电子，正全面升级产品路线图，目前已有逾40款以其芯片平台为基础的新型AI穿戴式装置设计方案开发中。Amon接受CNBC
SK海力士徵才全面废除学历限制 力争AI半导体人才巩固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常态招募开始，在新进员工的应徵条件中全面废除学历限制。业界普遍认为，在主导全球高带宽存储器（HBM）市场、创下史上最佳业绩之际，SK海力士更重视员工能在急速变化的
东阳看2H26市场需求回稳 扩产布局迎接成长动能
东阳于6月17日召开股东常会，2026年东阳前5月自结合并营收为新台币（以下同）94.87亿元，自结合并税前净利18.32亿元，累计税前每股盈余（EPS） 3.11元，创历年同期累计第三高。东阳表示，随着汽车零组件销美
EssilorLuxottica携手应材 共同开发智能眼镜与AR技术
全球最大眼镜制造商EssilorLuxottica最新宣布，与应用材料（Applied Materials）签署长期联合开发协议，将共同推进下一代智能眼镜与增实境（AR）光学技术商业化，目标是加速将实验室等级光学方案转化为可
元太挥军InfoComm 2026 大型彩色电子纸强攻DOOH商机
电子纸大厂元太科技参加亚太区专业视听与系统整合盛会InfoComm 2026展览，预计展示最新大型彩色电子纸解决方案，涵盖数码看板、公共信息显示及建筑空间应用。元太指出，将展出多项节能且具高可视性的反射式显
台积电与Amkor签署10年协议 扩大亚利桑那先进封测产能
台积电与Amkor宣布一项为期10年的协议，将深化双方合作，提升亚利桑那州的先进半导体封装能力，并强化与加速美国半导体供应链生态系的投资。此项合作预计将打造一个整合度更高且更具韧性的半导体供应链，使广泛
高压电缆厂大东电插旗北美 抢攻半导体及AI商机
高压电线电缆制造厂大东电董事长林志明于6月17日股东会后表示，大东电近年积极布局半导体大厂供应链与AI数据中心，已在美国亚利桑那州成立办公室，相关产品目前正在取得认证中。林志明补充，大东电也积极投入储
夏普首攻智能戒指与手表市场 7月挑战苹果等穿戴式领先大厂
夏普（Sharp）宣布，将正式进军戒指型穿戴式装置的「智能手表」与「智能戒指」市场。使用者透过手表或戒指所获取的生体数据，皆可利用手机专用应用程序（App）进行整合管理。新产品将与新款智能手机同步于
苹果A22 Pro传采台积电1.4纳米 预计2028年推出
苹果（Apple）下一代旗舰芯片布局再传新进展，预计于2028年推出的A22 Pro芯片，可能成为苹果首款采用台积电1.4纳米制程的系统单芯片（SoC），并有机会在20周年纪念版iPhone发表后，搭载于下一代高端iPhone
台湾2026年GDP可望破10% 经长龚明鑫松口：有机会
AI热潮带动台湾经济基本面展现强劲动能，经济部长龚明鑫指出，受惠于AI供应链表现持续强劲，以及机械业等传统产业出口表现优于预期，主计总处已将2026年经济成长率（GDP）预测达9%以上。近期外界预估，全年经
Anthropic模型遭封锁 G7峰会酿「信任夥伴」机制解套
知情人士透露，七大工业国集团（G7）峰会国家领袖讨论建立「信任夥伴」（trusted partners）机制，允许特定盟友存取Anthropic等美国业者先进人工智能（AI）模型。综合路透（Reuters）、金融时报（FT）报导
美国FCC放宽玩具无人机限制 仍紧盯扩大中制设备管制
美国政府持续基于国安理由，限制中国科技产品进入美国市场。美国联邦通讯委员会（FCC）日前虽放宽部分管制，允许中国制「玩具无人机」的新机型进口至美国，但其对所谓玩具无人机设置相当严格的规范，同时也计划
通用汽车携手洛克希德马丁 聚焦军火量产与制造扩产
通用汽车（GM）于6月16日宣布与洛克希德马丁（Lockheed Martin）建立国防合作夥伴关系，由美国国防部居中促成，聚焦于军火生产及扩大制造能力，旨在因应美国加大力度生产国防零件的迫切需求。据CNBC报导
黄仁勳亲自站台动土 NVIDIA深化与Coherent合作、扩德州InP晶圆厂规模
由NVIDIA投资的芯片制造商Coherent于6月16日在美国德州雪曼（Sherman）园区举行扩建制造厂房的动土仪式。此举将扩大Coherent称其全球首座量产型6寸磷化铟（InP）晶圆厂规模。由于化合物半导体磷化铟是现
夏普携日厂抢攻国防市场 拟2028年推军用多轨道卫星终端
夏普（Sharp）计划于2028年开发出军事用途的卫星通讯终端装置。该装置可因应飞行高度不同的多个卫星，让通讯更不易中断。日经新闻（Nikkei）报导，该卫星通讯终端装置的预期目标尺寸，约为宽1米、深1.8米
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