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CSP改采ASIC多家技术「组队」新趋势 一家独拿或成绝响

近期各家云端服务供应(CSP)大厂陆续扩充自身特用芯片(ASIC)合作夥伴名单,却也让外界更为摸不清头绪,在这麽多供应商参与的情况下,未来CSP大厂真的会开出多种不同的自研芯片产品?还是每个供应商将在单一产品彼此合作?熟悉ASIC业界人士直言,现在单一ASIC整合多家技术逐渐成为市场主流,过去由单一厂商从头到尾包办一颗自研芯片的时代,基本上已经结束了。未来大家争夺的是在一颗芯片里,能拿到多少比重的设计贡献。...
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CPO测试产能需求急 ficonTEC、汉测合攻INS-2设备 光电自动化组装及测试设备商ficonTEC宣布,与汉民测试(以下简称汉测)展开策略合作,支持台湾快速成长的共同封装光学(CPO)生态系,双方合作将优先聚焦INS-2测试,推动ficonTEC「上电下光」双面晶圆级
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醣联偕三菱瓦斯化学再攻生物相似药 SSR锁定乾癣百亿美元市场 台湾醣联1日与日本三菱瓦斯化学(Mitsubishi Gas Chemical;MGC)签订合作意向书(MOU),将携手展开生物相似药SSR开发计划。双方将延续过去在骨质疏松症生物相似药SPD8(Denosumab)建立的合作经验
台油价21度冻涨、6度缓涨 政院追加预算拨补中油台电 美国与以色列2月28日对伊朗发动攻击,中东战事升温,荷莫兹海峡航运受阻,带动国际油气价格明显上涨。为稳定物价,包括日本、韩国、印尼、泰国等亚洲国家均采锁定零售价格,由业者吸收价差、预算补贴等方式稳定民
3千吨面板PET变身企业团服 明基材料打通电子废料循环链 明基材料旗下环保机能织物品牌Xpore与远东新世纪、全家福合作,三方携手打造「电子废弃物回收 ➔ 再生机能纱线与专利膜材 ➔ 终端永续团服」的垂直整合闭环模式,将高科技产业废料转化为兼具防水、透湿与高耐用
日月光携手6校产学合作 12项成果提升数码转型、智能封测 日月光9月30日举办第11届自动化产学专案成果发表会,与国立中央大学、成功大学、中山大学、阳明交通大学、清华大学及台湾科技大学多位教授,发表12项前瞻技术专案成果。日月光副总经理陈俊铭表示,公司为异质整
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「电子纸变色衣」登上巴黎时装周 元太E Ink Prism织就科技时尚 电子纸大厂元太科技与日本前卫时装品牌Anrealage展开创意合作。由设计师森永邦彦创立的Anrealage,在巴黎时装周发表2027春夏Skin系列,将E Ink Prism 3动态材料技术融入六款可变色服装,结合传统纺织工艺与新
联齐稳坐日本HEMS龙头 加速推进日本IPO进程 台湾能源管理新创联齐科技(NextDrive)深耕日本有成,1日宣布两项重大进展,包括拿下日本HEMS市占第一,同时也连续三年获得东京证交所重点扶持,将在后续IPO中持续挹注资源。联齐科技表示,搭上日本需量反
昶瑞拓日本无人机市场 动力模块拼送样验证 为持续拓展日本无人机市场,直流马达与吊扇制造业者昶瑞机电,日前以赞助日本J2联赛大分三神职业足球队为契机,与日本大分县政府及当地无人机业者进行深度交流,除了解地方无人机产业发展方向与实际应用需求,并
取样iMac经典造型 苹果智能家庭中枢传10月13日亮相 苹果(Apple)传出将于10月13日全面重启智能家庭市场布局,预计推出内部代号为J490的全新智能中枢装置。这也是John Ternus掌舵以来首度推动的全新硬件类别,备受市场高度关注。据路透(Reuters)与9To5Mac
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新创CScale获NVIDIA、英特尔注资 推进AI Scale-up光互连 硅谷数据中心光互连技术新创公司CScale于9月30日正式结束隐身模式,宣布完成1.45亿美元的C轮融资,投资方包含NVIDIA与英特尔资本(Intel Capital),本轮注资让CScale累计融资总额达1.88亿美元。路透
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