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台厂OCP竞逐光电热整合 800VDC、液冷、1.6T成主轴

OCP Global Summit 2026于近日在美国圣荷西举行,有监于全球AI趋势依旧火热,身为重要供应链夥伴的台湾业者自然不会置身其外。据了解,台厂参与范围涵盖电源、服务器、连接器、网通与光通讯等不同领域。...
最新报导
SpaceX德州星舰年发射上限拟增至456次 FAA启动环评 SpaceX正计划大幅扩建其位于南德州的星际基地(Starbase),提议将星舰(Starship)的发射与降落频率拉升至每年数百次,该扩张计划目前已送交美国政府正式审查。据彭博(Bloomberg)与美国联邦航空总署
NVIDIA欧洲投资再加码 黄仁勳宣布追加20亿美元、布局法国4家新创 NVIDIACEO黄仁勳宣布,将追加投资欧洲20亿美元。在GTC柏林举办前夕,黄仁勳已抵达欧洲,首站来到巴黎,接下来将前往伦敦以及柏林。据彭博(Bloomberg)报导,2025年NVIDIA已在欧投资80亿美元,本次公布
OpenAI高层会议室遭藏窃听器 沙国工程师遭逮补 OpenAI旧金山总部会议室内遭藏匿录音装置,涉案的沙特阿拉伯籍OpenAI工程师Abdulrahman Alfozan已于10月9日遭逮捕。综合华尔街日报(WSJ)、彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)报导,OpenAI于9月30
SK海力士HBM4扩产进度生变? 传2026设备订单递延、2027投资计划未明 SK海力士(SK Hynix)原订于2026年采购的部分第六代高带宽存储器(HBM4)后段制程设备订单传将延至2027年,且2027年的投资计划也尚未明朗。部分业界因此担忧,SK海力士的HBM4产能扩张速度,恐将较原先
NVIDIA中国AI芯片市占跌至34% 华为紧追在后步步逼近 受美国出口管制限制产品供应及以华为为首中国本土竞争对手迎头赶上影响,NVIDIA在2026年上半中国数据中心人工智能(AI)芯片市场的市占率下滑至34%,期间NVIDIA在中国共出货67.8万颗AI加速器,较2025年同期减少44%。据路透(Reuters)及金融时报(FT)报导,IDC未具体说明这34%
微软单季新增1,325亿美元租约 AI数据中心扩容迎硬仗 最新监管文件显示,截至6月底的2026会计年度第4季(4QFY26),微软(Microsoft)尚未开始履约的租赁承诺总额升至3,291亿美元,较3QFY26度增加1,325亿美元、增幅逾67%,创下史上最大单季增幅。综合彭博
睽违6年终于更新 HomePod mini 2升级S10芯片并导入动态光效 自首代推出后6年,苹果(Apple)在智能家庭新品发表会「Welcome Home」上,正式推出第二代智能音箱HomePod mini 2,换装运算效能更强的自研S10芯片,并首度导入动态光效。据彭博(Bloomberg)与9To5Mac
2026能源周开幕 逾400厂商抢攻AI时代绿能、储能和电网商机 2026年「台湾国际智能能源周」与「台湾国际净零永续展」10月14日开幕,超过400家厂商参展,总统赖清德首次以总统身份出席开幕典礼。赖清德致词表示,面对气候变迁、净零目标,减碳能力攸关订单、产业未来竞争力
苹果推出第四代Apple TV 4K 搭载A19芯片、售价调涨5成 时隔4年,苹果(Apple)在智能家庭硬件发表会「Welcome Home」上,正式推出第四代Apple TV 4K电视盒,搭载效能大幅跃进的自研A19芯片,并全面支持免持Siri AI语音操作。据彭博(Bloomberg)与9To5Mac报
Cerebras CEO坦言数据中心容量不足 揭OpenAI扩大采用NVIDIA关键 Cerebras SystemsCEO暨联合创始人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出,公司未能提供足够数据中心容量,是OpenAI转向采用NVIDIA GPU、扩大下一代模型服务的重要原因。综合Tech Crunch
联电传婉拒Galaxy Z Fold8急单 三星DDI代工拟增GF为第二供应商 Galaxy Z Fold8需求优于预期,三星电子(Samsung Electronics)向联电提出超急件要求却未获接受,最终在2026年9月将零组件生产计划量下修10%。在成熟制程供不应求之下,三星正评估为OLED Galaxy智能手机
把VRM搬到处理器正下方 日月光3D SiP攻次时代AI系统供电瓶颈 随着AI处理器效能持续提升,其能源需求也大幅增加,使得高效电力传输成为次时代AI系统的关键挑战。日月光半导体宣布,PowerSiP™平台推出3D系统级封装(SiP)解决方案,可实现垂直整合的电压调节模块
苹果推299美元HomeView 抢攻智能家庭中枢市场 为了在智能家庭领域正面迎战亚马逊(Amazon)与Google,苹果(Apple)正式发表售价299美元的全新智能中枢HomeView,成为新任CEOJohn Ternus落实AI硬件策略的核心试金石。据彭博(Bloomberg)与路透
富士软片亚利桑那扩产先进CMP研磨液 2027年量产供应台积、英特尔等 富士软片(Fujifilm)将投资约1,800万美元,扩充美国亚利桑那州梅萨市(Mesa)据点的CMP研磨液生产与开发能力,并新建支持多品项制造的设备,预计2027年启用,以抢攻AI带动的先进半导体与先进封装材料需求
AI算力推升水资源需求 天意能创整合水务、绿电与智能维运 AI算力需求推升半导体先进制程扩产,水资源回收、能源效率与智能维运也成为高科技厂绿色转型的重要环节。力丽集团旗下天意能创以绿色基础设施整合为定位,整合山林旭科技、环鼎国际、日向电能及鸿杰工程,串联水
Meta拼AI豪砸2,000亿美元 Mark Zuckerberg坦言投资成败难料 Meta PlatformsCEOMark Zuckerberg坦言,为抢攻人工智能(AI)市场,投入约2,000亿美元开发相关产品并建置基础设施时,团队并无把握投资一定成功。根据彭博(Bloomberg)报导,Zuckerberg在与Stripe共
Elon Musk重批:除美光外存储器价格高得离谱 外界猜测剑指三星、SK海力士 Tesla兼SpaceXCEOElon Musk公开批评,除美光(Micron)以外,其他存储器芯片业者的定价政策都过于高昂。由于全球存储器市场主要由三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光主导
戴尔CEO吁AI别踩煞车 安全控管与算力扩张可并进 随着人工智能(AI)投资规模持续扩大,市场对资本支出能否转化为实际营收,以及数据中心建设是否过度的疑虑持续升温。戴尔(Dell Technologies)CEOMichael Dell则从硬件需求与供应缺口出发,认为AI发展不
村田MLCC需求爆量 追加投资、扩产时程可能提前 村田制作所(Murata Manufacturing)正研议追加投资并提前增积层陶瓷电容器(MLCC)产能,以因应人工智能(AI)服务器需求急升。彭博(Bloomberg)、日经新闻(Nikkei)等报导,村田社长中岛规巨13日在
DIGITIMES Today:三星OCP 2026射出AI存储器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在台不用华为地图 美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案,10月13日宣布首架V-BAT已运抵台湾交由海巡署,而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-
京元电美国厂携手NVIDIA大布局! 传落脚德州沃斯堡 半导体测试大厂京元电宣布与NVIDIA签订预付款协议,支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能,同时给予NVIDIA保障,提前绑定在美AI芯片测试产能,也让京元电赴美投资布局逐步明朗。供应链传出,京元电评估美国厂选址即将拍板,预计落脚德州沃斯堡市(Fort
裕日车姚振祥:豪华车、新能源车成长 美国关税锦上添花 裕日车总经理姚振祥表示,预期2026全年台湾车市将维持在42万辆左右(不含大车);裕日车前9月累积销售近9,000辆,全年力拼1.3万辆,也就是最后3个月平均月销量要冲上1,200~1
评析:退税缩水 中国电动车出海从「拼量」变「拼值」 中国财政部与税务总局10月12日公告,2027年4月1日起,新能源车的增值税出口退税率将从13%降至9%。这是2019年增值税改革后,整车出口退税第一次单独针对新能源车下修,也是北京2026年一连串「政策退坡」的最新一步。回顾2026年的政策,太阳能产品的出口退税4月起已经取消,电池退税率先降到6%
耀登看好2027成长更显着 卫星产业爆发「仍需2~3年」 射频天线与通讯厂耀登科技日前启用桃园八德的全球总部暨研发中心,董事长张玉斌表示,2026年营运成长动能主要还是来自天线模块、NB、生物电磁波等仪器设备,卫星业务目前规模相对有限,但随着新产品与应用持续拓展,预期未来2
三星Galaxy S27传12月投产 新增Pro机型拼获利回升 三星电子(Samsung Electronics)传将自2026年12月起生产新一代高端手机Galaxy S27系列,并将新增「Pro机型」。外界解读,三星有意增加高价产品销售占比,带动业绩回升。根据韩媒每日经济报导,韩国业界消息
Micro LED光通讯遭老实树泼冷水 「慢而宽」对上雷射「快而窄」技术交锋 近来光电业者积极转型朝向光通讯领域布局,但光学镜头龙头大立光董事长林恩平日前却向Micro LED泼了冷水,认为Micro LED搭配多模光纤的技术路线,容易组装却有耗电、体积与效率等问题。相关业者认为,Micro LED目前最困难处,仍在于产业生态系并不完整,尽管单颗Micro
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