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逾9成对外通讯仰赖海缆 台湾盼卫星通讯落地提升韧性
台湾通讯学会31日举办「2026科技主权高峰论坛」，邀请数发部部长林宜敬致词。林宜敬表示，台湾4G和5G合计有99%的覆盖率，SpaceX的Starlink考量台湾没有市场，似乎不太想来台湾，但台湾对外连线有9成靠海底电缆，一旦遭切断对外通讯和联网就会受限制，国家可能成为信息孤岛。...
最新报导
玉山金迈入金控2.0　完成三商美邦人寿交割 玉山金控1日正式日完成与三商寿之股权交割程序，三商寿自即日起正式成为玉山金控子公司。随着银行、人寿、证券及投信等金融版图逐步到位，玉山金控正式迈入「金控2.0」新阶段，并跃升为国内资产规模第5大上市金
3D IC封装一年一代　台积电何军：软件、载板缺口比硬件更难解 「3D IC先进封装制造联盟」9月1日举行全球高峰论坛，联盟共同主席台积电先进封装技术暨服务副总何军指出，尽管先进封装商机庞大、发展前景光鲜亮丽，但产业仍有软、硬件层面的缺口等待补上。面对台下设备供应商
旺宏7.8亿元投入永续　2025年温室气体排放量超越减量目标 旺宏近日发布《2025年度永续报告书》，2025年的温室气体排放量较2024年减少19.8%，相较基线情境（Business as Usual；BAU）减少32%，超越原订减量20%的目标。旺宏指出，2025年投入约新台币7.8亿元用于环境
侯永清点出先进制程根本课题　台积赴欧盖厂更助力创造需求 随着《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0）推进，台积电副共同营运长侯永清9月1日于「投资欧盟论坛」表示，目前已看到更多新的政策与措施，开始尝试处理基础设施、行政法规及长期产业发展等问题。而
欧洲盖晶圆厂盲点　台积电侯永清：没订单、没韧性再多补贴也难活 欧盟持续推进《欧洲芯片法案》（European Chips Act），并进一步讨论2.0法案，希望藉补贴与政策支持重建欧洲半导体制造能力。台积电副共同营运长侯永清9月1日于「投资欧盟论坛」直言，半导体供应链韧性的核心
沃旭920MW离岸风场完工　商转绿电将全部供应台积电 沃旭能源9月1日举办920 MW大彰化西南第二阶段及西北离岸风场完工暨运维仪式，这是继2024年启用900 MW大彰化东南及西南第一阶段离岸风场，沃旭在台建置的第二座近百万GW级大型离岸风场，生产的绿色电力将全
创投市场再添活水　心元资本锁定机器人、医疗早期投资 近期产创条例修法放宽业界对于新创事业的投资规范，以更符合半导体、AI等现阶段战略产业的发展特性。而对业界来说，许多创新企业从技术研发到市场拓展本就需要较长时间，早期投资就成相当重要的一部分，也激励台
三星揭3D存储器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发 AI需求推升存储器架构加速迭代，三星电子（Samsung Electronics）存储器产品规划部门副总裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星将以「CUBE」策略推进3D架构，涵盖新一代zHBM及zNAND-O，以瞄准AI数据
万泰科加码泰越产能　卡位太空数据中心与实体AI新商机 万泰科技1日召开法说会，公布2026年第2季及上半年合并财报，第2季在AI高速传输线材放量出货、加上美系低轨卫星大客户拉货动能强劲的双引擎带动下，推升营收与获利呈现如预期般的逐季增温态势。展望后市，万泰科
宏达电深化XR现实娱乐布局　近期将发表AI眼镜新品 宏达电以混合实境（XR）技术打造的大型多人互动现实娱乐场域（Location-Based Entertainment；LBE）再添新例。宏达电表示，其将携手台湾科学教育馆与奇异电波，共同推出法国作家Antoine de Saint-Exup&
正文携手印度Dixon　扩大光收发模块、光元件布局 正文科技宣布与Dixon Technologies（India）Limited透过在印度的合资公司深化战略合作，扩大光收发模块（Optical Transceivers）、双向光元件（BOSA）及其他高速光连接解决方案的制造与市场布局。正文表
AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈 SEMICON Taiwan 2026展会正式开跑前夕，由台积电、日月光领军成立的「3D IC先进封装制造联盟」于9月1日举行全球高峰论坛。联盟共同主席日月光半导体执行副总洪松井表示，随着AI先进封装市场需求爆发，厂房
打造可信赖主权AI重要性日增　政府提多元应用方案 副总统萧美琴1日上午以录影方式为「2026年全球AI高峰会（WITSA Global AI Summit）」开幕典礼致词时表示，台湾正积极打造可信赖主权AI、推动软硬件整合，并拓展智能机器人应用，期盼透过国际交流共同打造更
友达AI四支箭延伸半导体　宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理 随着AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升，全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而，在算力与产能快速扩张下，能源、水资源及碳管理挑战也日益升高，制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分
群创力攻先进封装　首发Chip Last技术拼2H27量产 随着AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，芯片朝高效能、小芯片（chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。面板大厂群创光电积极朝半导体产业发展，凭藉在大尺寸面板制程、精密加
天虹建置先进制程实验室　台积电全力扶植本土设备链 半导体前段晶圆设备厂天虹与台积电近期举行「先进制程实验室」开幕启用仪式，天虹表示，实验室的正式启用，显见台积电持续扶植台湾本土半导体设备产业发展的决心，更代表台湾本土设备业者已具备顶尖技术与充足能
AI机器人走进智能建筑　空间信息与AI代理整合成关键 随着AI与机器人技术逐步成熟，智能机器人正加速走进厂办、商办及大型建筑场域。易控智能CEO周世泰表示，AI机器人走进智能建筑将是未来趋势，关键在于如何从单一自动化设备，进一步整合建筑空间信息与AI应用
錼创李允立看好Micro LED光通讯2年内商品化　洪进扬：显示、AI「两条腿走路」 Micro LED厂錼创科技「2026 Micro LED Technology Forum」登场，议题涵盖从显示技术、AI装置、AI数据中心光传输到矽光子与共同封装光学（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技术发展与前瞻应用布局
Panasonic传二度调涨CCL、PP　扩及IC载板材料涨幅达3成 供应链传出，日本Panasonic 2026年来二度全面喊涨PCB材料价格，对象涵盖铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多项产品，终端应用更扩及IC载板，部分涨幅最高达到30%，新价格将适用于9月1日起出货产品。其中
SB Energy揽下OpenAI数据中心租约　祭55亿美元认股权证 日本软银集团（SoftBank Group；SBG）旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI价值约55亿美元的认股权证，以换取数据中心租赁合作。据华尔街日报（WSJ）引述IPO文件草案指出，软银集团与OpenAI为SB
苹果营业秘密案提出新事证　再控OpenAI湮灭证据 苹果（Apple）控告OpenAI窃取商业机密，近日又提交新的数据，还称OpenAI试图湮灭证据。根据彭博（Bloomberg）报导，在本次诉讼当中，名为Chang Liu的前iPhone工程师是关键人物。苹果8月31日加码指控，「刘
IT网安服务结盟潮　NTT Data与Palo Alto共推企业AI部署 日本电信集团NTT旗下的NTT Data宣布，将与美国网安公司Palo Alto Networks签订战略性合作协议，合作推动企业在安全前提下导入AI应用。根据官网公开信息，双方签署一项多年期的合作，旨在支持企业安全引进
长鑫存储「合肥计划」曝光　缜密窃取三星DRAM制程、人才 三星电子（Samsung Electronics）18纳米DRAM制程泄密案再有后续。最新韩国检方调查显示，中国存储器业者长鑫存储早在2016年初期便制定「合肥计划」（H Project），锁定取得三星的核心技术、人才，并订出分
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉！AI客户出钱包产能到2030 AI服务器需求持续，刺激IC载板、PCB到上游材料，供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约，不惜预付款、设备托管、合作建厂，载板厂的订单能见度一路看到2028年，甚
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 联发科正式获得NVIDIA规模达35亿美元直接投资，创下NVIDIA在美国本土以外最大规模直接投资纪录，也宣告联发科跻身顶尖人工智能（AI）芯片业者俱乐部。联发科CEO蔡力行接受彭博电视（Bloomberg
LGES在美取得8万吨碳酸锂　2029年起为期10年强化北美原料链 乐金能源解决方案（LGES）已在美国取得共8万吨的碳酸锂长期供应，进一步强化北美关键矿物供应链。业界分析，LGES的策略是扩大美国当地原料采购，同时提升供应链稳定性及因应《降低通膨法案》（IRA）的能力
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