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AI代理热潮带旺苹果Mac产品线 OpenAI、Anthropic也抢着用

苹果(Apple)Mac mini、Mac Studio因适合本地执行人工智能代理(AI agent)、训练模型,市场需求暴增,就连OpenAI、Anthropic等先进AI实验室也抢着采购或租用。The Information援引知情人士的说法指出,OpenAI采购数万台Mac mini、Mac Studio,用于强化学习(reinforcement learning;RL)及开发能自动操作电脑的AI代理。...
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黄仁勳赞最佳网安夥伴 CrowdStrike新产品可红蓝对抗、持续练兵 网安公司CrowdStrike推出网安产品SafeMind,最大特色在于整个系统当中有两个模型,分别扮演红队及蓝队角色,可持续练兵。根据CrowdStrike介绍,SafeMind的训练数据来自自家Falcon平台。该平台受到全球企业
中国曝光设备拼自主 分析称浸润式DUV估2~5年具量产能力 中国政府持续投入国家资本,推动本土芯片产业发展,以实现半导体自给自足。不过,中国半导体制造能力的推进,也受到美国主导的先进芯片制造设备出口限制所牵制。在曝光设备方面,投资银行瑞银(UBS)分析预期
华虹无锡三期冲5.5万片月产能 12寸特色制程再扩版图 中国晶圆代工业者华虹宏力持续扩大12寸特色制程产能。华虹宏力9月1日公告,公司及全资子公司上海华虹宏力将联合无锡地方国资、产业基金及政策性金融资本,共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资,规划建置月
TCL怒告三星Mini LED电视标示不实 疑为重夺北美市占出击 中国电视大厂TCL在美国对三星电子(Samsung Electronics)提起诉讼,指控三星旗下部分电视产品涉嫌虚假广告,将其标示为采用「Mini LED」技术。业界认为,此次诉讼不只是单传的产品标示争议,也涉及双方在
苹果北卡新园区进度传停滞 人员招募时程获展延至2027年 苹果(Apple)于2021年承诺在北卡罗来纳州投资10亿美元并兴建全新园区,预计创造3,000个工作机会,但如今该计划进度传出陷入停滞。据Apple Insider报导,苹果原先规划在占地281英亩(约113.7万平方米)的
14A成Intel晶圆代工翻身关键战役 缺陷密度改善创22纳米以来最佳 英特尔(Intel)财务长David Zinsner近日表示,下一代先进制程14A进展迅速,缺陷密度(Defect Density)改进速度已达2012年22纳米制程以来最快水准,显示英特尔在先进制程技术上的研发进度正逐步改善,也让
强到曾被迫踩煞车 OpenAI预告Astra大模型将登场 OpenAI宣布,新一代人工智能(AI)模型Astra已达到公司准备架构(Preparedness Framework)中网络安全的「关键」等级,预告近期推出。OpenAI表示,Astra只需有限人力介入,即可针对高难度目标设计并执行新
佳必琪订单能见度延伸至2028年 AI服务器带动光通讯、高功率需求 受惠AI服务器、数据中心及高效能运算需求持续成长,光通讯、高速传输与高功率产品需求升温,连接器与连接线业者佳必琪2026年第2季营运续创佳绩。董事长张舒眉于9月1日法人说明会表示,目前订单能见度已看到
SB Energy拼赴美挂牌 NVIDIA豪砸15亿美元点火AI基建 软银集团(SoftBank Group)旗下数据中心与电力基础设施公司SB Energy于9月1日向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO申请,规划在那斯达克与Nasdaq Texas以代号「SBE」上市。市场预期其估值可能超过
传NVIDIA斥资140亿美元收购Hugging Face 将于本周定案 NVIDIA传出正深入洽谈收购AI开源平台Hugging Face,交易总规模估计高达约140亿美元,最快可望于本周正式拍板定案。彭博(Bloomberg)报导,知情人士透露,NVIDIA预计以129亿美元收购该公司,并额外编列约
Ternus接掌苹果首秀 发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局 苹果(Apple)新任CEOJohn Ternus 9月1日正式上任,即以新身份发布首封员工内部备忘录,除大力肯定公司目前产品线,并预告将于美国时间9日举行一场「重大」且令人惊艳的产品发表会,也是Ternus上任后首次
AI芯片散热、互连成关键 创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装 AI芯片运算效能持续提升,半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩,进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随着GPU、AI加速器与高带宽存储器(HBM)朝高密度整合及3D堆叠发展,如何提升芯片互连密度
量产进度已回稳 SDC传9月起扩大量产折叠iPhone用OLED 三星显示器(Samsung Display;SDC)可望自2026年9月起正式扩大量产苹果(Apple)折叠iPhone用OLED。尽管此前折叠iPhone的量产时程曾因铰链与基板等部分零组件出现生产延迟而延后,但随着SDC针对折叠
景美锁定AI测试界面商机 三大产品亮相SEMICON SEMICON Taiwan 2026展会开跑,对应AI与高效能运算(HPC)芯片测试需求,半导体测试界面结构件厂景美科技宣布,展出上下导板细微钻孔、探针卡结构组件、ATE Stiffener测试机框三大核心产品线。展望2026
字节新一代AI「豆包手机」9月上市 努比亚NaviX Ultra进入上市阶段 字节跳动新一代AI手机即将上市。中兴通讯终端事业部总裁倪飞9月1日在社交平台表示,努比亚NaviX Ultra已正式取得入网许可,从大模型备案到终端入网,率先完成智能体手机的入网流程,预计9月正式上市。此次取得
近2季服务器业务营收抵过往全年 戴尔AI订单大爆发 戴尔(Dell)AI基础设施业务持续高速成长,2027会计年度第2季(2QFY27)营收与获利均创新高纪录,促公司大幅上调全年度财测,显示AI服务器需求仍强劲扩张。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)
三星Exynos AP传睽违5年重返Galaxy Ultra 消息传出,三星电子(Samsung Electronics)正推动在高端旗舰机款Galaxy S27 Ultra中搭载自家新一代移动应用处理器(AP)Exynos 2700,该机型原预计仅采用高通(Qualcomm)AP。分析指出,此举除可望降低
每日椽真:矽光子供应链台湾无可取代 | 英国观察台湾如何催生半导体生态系 | 硅谷创投设1亿美元锁定台湾半导体新创 SEMICON Taiwan 2026的晶链高峰论坛中,Marvell、荷兰国家应用科学研究院霍斯特研发中心、英国半导体中心、台湾半导体产业协会等机构在矽光子论坛上畅谈矽光子的发展,在论坛上,与谈人纷纷指出,矽光子的技
联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力 AI芯片战略拼「供应链前移」 联发科全球供应链管理本部总经理刘添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰论坛上,展示已公开的B200加速器成本结构,直言扣掉存储器后,75%
台湾车市回温惟动能趋缓 旺季销售成全年表现关键 根据最新全台车市销售数据,8月台湾汽车市场总销量为29,222辆,与2025年同期相比年减约0.8%,但相较7月的旺季表现,则出现明显回落。「年平、月缩」的走势,反映出上半年递延需求在7月集中出货后,市场自然进入消化期。品牌排名方面,Toyota以8,479辆稳坐冠军,市占率达29.0%;Lexus以2
台湾摩托车市场走向「一超多强」格局 三阳持续称霸、Gogoro独撑电车大局 2026年8月台湾摩托车总市场交出60,101辆的成绩单。三阳摩托车以29,228辆,48.6%市占率再度夺下单月冠军,市占逼近整体市场的一半;光阳摩托车(KYMCO)以14,117辆(23.5%)居次;山叶摩托车(Yamaha)10,257辆(17.1%)排名第三;纯电品牌代表Gogoro则以2,248辆(3.7%
苹果CEO交替迎新时代 拼AI、供应链与创新转型 Tim Cook正式卸下CEO职务、转任执行董事长,由硬件工程副总裁John Ternus接任,苹果(Apple)正式进入「后Cook时代」(Post-Cook
印度FWA商机诱人 台厂忧陪公子练兵换得订单一场空 印度通讯市场持续成长,固定无线接取(FWA)用户持续增加、5G建设加速推进,加上政府积极推动在地制造,让印度成为近年网通产业重点关注的新兴市场。不过,曾接触印度市场的台厂直言,真正走进去会发现,脚下踩的却是暗礁与陷阱。从研调机构报告与产业链近期动态来看,印度是全球少数移动与固网普及程度高度失衡的市场,固网建设相对不足
Micro LED AI光通讯正面对决铜线 车市逆风吹乱錼创2H26营运「吃力」 Micro LED由显示跨入AI光通讯,錼创董事长李允立表示,现阶段将从「技术可行」推向「商业可行」,若产业标准建立及上下游整合顺利,2年内有望达到商用化目标,但短期内车市疲弱影响非中系车厂的出货延迟,下半年营运将「比较吃力」,未来将考虑切入中国电动车市场供应链,而MIP(Micro LED in
Starlink天线或变身移动基站 SpaceX拼卫星业务再升级 SpaceXCEOElon Musk与营运长Gwynne Shotwell于上市后的首次财报电话会议上透露,考虑将既有星链(Starlink)卫星天线结合低功耗的类femtocell基站,打造地面移动通讯服务,挑战AT&T、T-
化合物半导体成AI与卫星通讯骨干 稳懋揭0.1微米GaN技术 台系化合物半导体大厂稳懋资深协理黄智文9月1日出席功率暨化合物半导体论坛表示,化合物半导体为AI和卫星通讯的核心骨干。目前,SpaceX已发射超过1万颗低轨卫星(LEO),并规划于2027年发射下一代卫星。藉由提高操作频率并扩大带宽,卫星数据传输速率也随之提升,业界也已从使用Ku、Ka频段升级至E-band、V-
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