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台厂OCP竞逐光电热整合 800VDC、液冷、1.6T成主轴
OCP Global Summit 2026于近日在美国圣荷西举行，有监于全球AI趋势依旧火热，身为重要供应链夥伴的台湾业者自然不会置身其外。据了解，台厂参与范围涵盖电源、服务器、连接器、网通与光通讯等不同领域。...
最新报导
美日敲定半导体合作　金援GF新建两座12寸厂　苹果、瑞萨表态支持 美国当地时间14日上午，格罗方德（GlobalFoundries，GF）宣布，在美日半导体合作计划下，GF获选作为技术提供商和营运商，负责营运纽约州Malta园区的两座新晶圆厂，日本方面则将提供资金。该计划由美国与日本
美国太阳能模块价高1倍　联合再生拼2027年美国营收倍增 随着全球能源转型、在地化供应链以及非红供应链需求升温，联合再生携手中美晶，加速调整国内外市场布局。联合再生CEO张为策表示，将以台湾稳定发展的屋顶型太阳能基本盘为支撑，同步推进美国1,000
氢能运输陷「鸡生蛋难题」　联华林德推HaaS寻突破 2026年台湾国际智能能源周开跑，氢能发展与应用成为焦点。联华林德大宗气体及洁净能源副总经理沈欣儒表示，联华林德将推出氢能即服务（HaaS）一条龙服务，车辆方面将逐步推动在台组装，预计最快2028年可以看到成果。成立40年来，联华林德持续担任台湾多数产业、甚至护国神山的重要幕后推手。氢气虽然仅是众多产品中的一项，但随着近年
AI封装设备商机　应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元 AI芯片走向多晶粒整合，先进封装已成为设备商争夺的新战场，应用材料（Applied Materials）在全球投资会议上，进一步揭露先进封装、混合键合、量测检测及设备服务的最新布局与营收目标。应材半导体产品事业群总裁Prabu
GAA、背面供电到3D DRAM　应材揭材料工程成先进制程关键 AI芯片的晶体管数量与配线层数持续攀升，材料与制程整合的难度同步提高。应用材料（Applied Materials）半导体产品事业群总裁Prabu Raja在全球投资会议上，说明GAA、背面供电、DRAM与高带宽存储器（HBM）等领域的技术挑战与设备商机。Prabu
《新闻聚焦》张博仪接任友达总经理　友达转型下一步是什麽？ 面板大厂友达（AUO）成立30周年，近年持续推动营运转型，从过去以显示面板为主的业务，逐步拓展更多元的事业布局。友达已于7月完成新经营团队布局，并由张博仪接任总经理，成为公司首位财务背景出身的总经理
星亚三大产品线齐攻　携日亚化抢进DOOH成长潮 台亚集团旗下显示与系统整合商星亚视觉表示，随着户外数码广告看板（DOOH）市场稳健成长，星亚将深耕软硬整合与高端定制化服务，并深化与全球LED材料巨擘日亚化学（Nichia）的策略结盟，看好未来三大产品线
得电力者得算力　熙特尔携汉吉攻AIDC供电商机 随着全球AI竞赛由芯片与算力争夺全面升级至电力战场，AI数据中心（AIDC）对自主供电与电网韧性的需求急遽攀升。熙特尔新能源将业务版图延伸至发电端，旗下子公司辰熙精密与瑞典Volvo Penta工业引擎台湾总代
AI芯片愈做愈复杂　应材看旺AI半导体设备需求至2030年 应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，力拼在新一轮产业成长中扩大市占及获利能力。应材财务长Brice Hill指出，预期2025~2030年，先进逻辑、DRAM及先进封装将贡献约75%的晶圆
应材追踪全球逾百项晶圆厂计划　无尘室成设备需求主要限制 应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，尽管AI需求强劲，设备市场仍受到晶圆厂建设与供应链扩产速度制约。应材财务长Brice Hill指出，应材预测未来数年设备需求时，会取得主要客户
北美半导体扩产潮　崇越评估爱达荷州增设据点攻存储器商机 美国迎来新一波芯片制造扩张浪潮，面对北美先进逻辑、存储器与先进封装产能持续扩张，崇越科技表示，已在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）及德州达拉斯（Dallas）建立服务据点，持续强化在地技术、工程与供应链服务
CPPA绿电需求催化产业复苏　元晶推高功率轻量化模块 随着台湾电子业对企业购电合约（CPPA）绿电需求持续走高，加上政府祭出新建物强制装设太阳光电及太阳光电汰旧换新机制等政策利多，太阳能产业正迎来新一波安装与复苏潮。元晶对市场需求推出新一代天辰系列模块
光宝OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度携手策略投资DCX秀液冷方案 2026年开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit）登场，光宝科技聚焦800VDC供电架构，展示支持NVIDIA Vera Rubin平台的电源机柜，以及电源与液冷整合解决方案，并首度携手策略投资的液冷技术公司DCX
SIA公开吁降半导体关税　关税每多1%、建厂恐多花35亿美元 美国半导体产业协会（SIA）公开呼吁川普政府（Trump administration），应降低关键半导体产业关税负担，并加强与盟友的供应链合作。业界也开始关注，美国业界提出的相关政策讨论，能否减轻扩大在美投资的三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的成本压力。美国半导体材料设备仅21%
ASML 3Q26营收冲历史新高　CEO：客户已着手下单2029、2030年设备 ASML发布2026年第3季财报，营收创新高达117亿欧元（约131亿美元）、年增55%，并连续第三季上调2026全年营收展望，预计2026全年营收为440亿~450亿欧元，得益于人工智能（AI）支出飙升大幅推升市场对
联合再生推进钙钛矿叠层技术　全彩太阳能模块获IEC认证 随着太阳光电技术迈向场域多元化与建筑整合，联合再生能源加速推动次时代光电技术应用。在关键技术领域，联合再生持续优化大尺寸钙钛矿矽晶叠层技术制程，使相同安装面积下的总功率输出提升约30%，展现商业化量产
大同拼2027台电订单回补　加速电缆、电表认证 重电业者大同14日在「2026台湾国际智能能源周暨净零永续展」发布能源新战略，总经理张松镔表示，将以重电为核心，整合AI数据中心、智能电网、智能工厂与能源管理，由电力设备供应商转型为能源基础建设整合者
双鸿OCP首秀6MW In-Row CDU　导入预测性冷却 AI算力需求迎来爆发式增长，将散热技术正式推向新液冷时代。双鸿于10月12~15 日参与在美国圣荷西举行的OCP Global Summit，推出芯片直接液冷（DLC）及In-Row CDU等新液冷解决方案。AI运算需求持续暴增
OpenAI布局企业网安　传洽购Trail of Bits OpenAI据悉和网安研究与顾问公司Trail of Bits洽谈收购，盼藉由整合专业网安研究人才与人工智能（AI）技术，扩大企业网安业务布局，强化AI在软件漏洞侦测与修补方面的能力。The Information援引知情人士的说
纬颖OCP首秀CPO运算系统　携创意、Ayar Labs验证光互连 纬颖、CPO解决方案厂Ayar Labs以及创意电子（GUC），宣布于2026 OCP全球高峰会首次实机展示整合式运算系统与实时遥测监控，象徵三方策略合作迈入新一里程碑。该系统结合创意电子的ASIC与Ayar Labs的
东元国产表后储能10月并网　马来西亚、澳大利亚接力抢AIDC商机 东元电机14日参加台湾国际智能能源周，除展出智能微电网方案，也说明电力能源事业群后续布局。总经理高飞鸢表示，随着AI数据中心与高端制造快速扩张，企业关注的已不只是电费高低，而是电力是否充足、供电是否稳
锁定AI数据中心电力商机　大东电主打材料施工一体化 随着AI数据中心爆发性成长，电力传输、储能及电网韧性成为支撑AI算力运转的核心关键。面对庞大的电力基础建设需求，大东电业与东电绿能、东轩绿能等夥伴，跨足创能、输电、储能至用电领域，展示从工程端到循环经
童子贤反对松机改AI园区　提议淡海串联北士科 和硕董事长童子贤14日出席远见高峰会，针对近期外界热议台北市长蒋万安提议将松山机场迁移原址改建AI园区一事，他从产业角度来看并不是很赞同，认为只要是重要的首都应该保有中小型的航空交通基地，以维持区域航
攸泰卫星通讯营收年增1.75倍　3Q26营运逐步回温 攸泰科技（Ubiqconn Technology）公布2026年9月合并营收为新台币（以下同）1.42亿元，月增32.4%、年增6.7%；第3季合并营收为4.32亿元，季增9.6%、年减10.5%；累计前3季合并营收为13.73亿元，年减15.7%。在销
Anthropic示警「AI蠕虫」数月内恐现身　智能家电成网安新破口 Anthropic警告，模型能力持续提升，未来数月内可能出现能在智能家电间自行复制、扩散的人工智能蠕虫（AI worm），利用联网设备的运算能力持续传播，形成难以全面阻断的网络安全威胁。综合金融时报（FT）及
仓佑不畏汽车产业淡季　半导体事业营收比重达12% 传动系统制造大厂仓佑2026年9月合并营收为新台币（以下同）8,636万元，主要系美洲AM市场的拉货力道短期减缓，使得单月营收月减2.3%、年减1.24%。然受惠于半导体事业营收挹注，累计2026年第3季合并营收达2.69
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
20261021_DForum
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