AWS Trainium 3传下修出货 供应链：2Q26放量进度不变
近期市场传出，亚马逊（Amazon）AWS近期将推出的Trainium 3，因为运算效能不如预期，下修出货，并上调Trainium 2.5芯片需求。然亚马逊Trainium 3零组件厂表示，未接到相关信息，原预估2026年第2季出货快速拉升的趋势未改变。...
最新报导
中华电云端与IDC达标百亿规模 海外布局持续扩点
2026年智能城市展暨净零城市展17日正式登场，中华电信以「海地星空、网络韧性、AI永续」为主题，在台北展区展示韧性网络、韧性医疗、智能交通、文化科技、生物保育及国际共创等15项多元应用成果。中华电信总经
加速部署智能灯联网 光林智能携手1NCE
光宝旗下光林智能宣布，携手全球IoT软件与连线服务供应商1NCE，光林与1NCE将共同推动LEOLink AI智能灯联网系统（Intelligent Lighting System；ILS）的全球部署，透过整合光林智能在智能道路照明与交
AI效应和海外布局持续扩张 崇越2026年拼双位数成长
AI应用推升先进制程、HBM与先进封装技术高速成长，带动硅片、光阻等关键材料需求显着增加。崇越科技表示，2026将持续聚焦AI、车用与数据中心等高成长应用，目标维持双位数成长。崇越科技董事长潘重良表示
远传智能城市专案表现亮眼 贡献新经济营收逾15%
2026智能城市展17日开展，远传电信展出涵盖「城市治理、AI驱动、净零转型」3大领域解决方案。远传总经理井琪表示，远传运用5G「远传大人物」（大数据、人工智能、物联网）及云端核心技术，发展多元绿色资通讯
台湾大AIDC算力接近售罄 积极携手外商扩建AI版图
「2026智能城市展」台北场17日盛大开幕，台湾大哥大以「智能赋能 绿动未来」为主题，展出智能家庭与储能、智能移动、智能店家、智能基建、智能医疗及智能消防6大领域、20项服务应用。瞄准高效能算力需求，台湾
AI与5G链接陆海空运输 交通愿景馆聚焦ITS创新应用
交通部致力推动「国家希望工程」施政目标，持续以数码科技与绿色转型为双轴核心，打造以人为本、安全永续的交通生态系。在2026年「智能城市展暨净零城市展」中，交通部整合智能交通与低碳运输之推动成果，以建置
三星股东会预计展示HBM AI存储器战略转向信号浮现
三星电子（Samsung Electronics）将于3月18日在韩国京畿道水原举行第57届定期股东大会，传将展示高带宽存储器（HBM）在内的先进存储器产品，释出强化半导体竞争力的信号。据韩媒iNews 24报导，三星历年皆会
电费比LCD电视墙省85% 夏普电子纸海报智能城市展看得到
随着企业数码转型与净零碳排意识普及，台湾夏普正式推出ePoster电子纸海报，将于17~20日举行的2026智能城市展暨净零城市展中首度公开亮相 。夏普表示，本次展出特别进驻AI City富士康展区，展示数码看板如何从
泓德能源深耕日本电力市场 北海道50MW储能案场投入电力交易
第25届日本智能能源周近日于东京登场，泓德能源参展并展示储能整合、电力交易与充电营运三大解决方案。公司表示，日本市场开发目标达3 GW，随着储能市场需求于2027~2028年维持高档，整体收益表现可望进一步提
台达电GTC力推800 VDC电力架构 同步展数码分身应用
台达电子以800 VDC直流电力架构为核心主轴参展NVIDIA GTC 2026，同步展示基于NVIDIA Omniverse平台建构的数码分身（Digital Twin）应用成果，切入AI工厂基础设施建置需求最为迫切的电源效率与智能化管
三星不只冲存储器 传3Q26量产SiC功率半导体样品
三星电子（Samsung Electronics）正在推进的碳化矽（SiC）功率半导体开发成果，预计将于2026年下半逐步显现。据悉，三星近期已开始为正式的样品量产进行材料与零组件的发包。据韩媒ZDNet Korea引述业界消
谱钜NIR光谱仪导入工业领域 持续拓展应用版图
随着全球对近红外线（NIR）光谱仪技术的需求持续攀升，NIR产品的应用领域也正快速扩展。中光电旗下子公司谱钜科技，2026年携手中国合作代理商深圳谱研，参加2026慕尼黑上海光博会。谱钜在这次展会中将展出便
卡位NVIDIA Vera Rubin 和硕GTC发表新一代AI平台
和硕于NVIDIA GTC 2026发表新一代AI平台，包括搭载NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，为超大规模（Hyperscale）
存储器晶圆缺货至2030 SK集团会长：与台厂合作是生态系基础
针对当前AI加速运算带动的高带宽存储器（HBM）需求暴增市况，韩国SK集团会长崔泰源3月16日于NVIDIA GTC 2026大会中表示，存储器短缺的根本原因在于「晶圆供应不足」。由于HBM的制造需要大量晶圆，而扩
益登参展NVIDIA GTC 2026 软硬整合技术加速AI应用落地
益登科技2026年第三度参与NVIDIA GTC，以「From AI to Action：Physical AI in Motion」为主题，携手生态系夥伴展示AI运算平台、关键零组件与系统整合成果，并采用NVIDIA Jetson软硬件资源的实体AI
科技消弭餐饮业缺工压力 光聚晶电智能城市展秀餐饮AI机器人
经济部产业技术司3月17日于「2026智能城市暨净零城市展」发表八大前瞻技术，聚焦AI生活应用与环保再生材料。其中，由光聚晶电研发、导入工研院VLA技术的「AI拉面机器人」，因具备领先全球的视觉识别与模仿学
OpenAI星门计划调整 从自建转向第三方算力租用
OpenAI调整「星门计划（Stargate）」，从自行打造算力改为优先租用大型云端供应商服务器，同时重组基础设施团队，以应对与Anthropic、Google的竞争。The Information援引知情人士的说法指出，OpenAI将运算
对标半导体光罩制程 Epson携Manz推进喷墨印刷技术
精工爱普生（Seiko Epson）17日宣布，将与微机电系统（MEMS）业者Manz策略合作，推动喷墨印刷技术在半导体产业中的创新应用，投入诸如半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案等开发。Epson喷墨印
美光HBM4 36GB扫去阴霾 宣布1Q量产出货Vera Rubin
美光（Micron）宣布，2026年第1季开始量产出货12层36GB第六代高带宽存储器（HBM4），专为NVIDIA Vera Rubin GPU平台打造，从HBM4、PCIe 6.0数据中心SSD和SOCAMM2模块，将成为首家同时为Vera
慧荣GTC 2026秀新品 AI推论架构延伸高效能NAND存储
随着AI模型规模持续扩大，推理架构正逐步从高带宽存储器（HBM）与系统DRAM延伸至高效能NAND存储层级，近日NVIDIA GTC 2026大会中，NAND Flash控制芯片厂慧荣亦展示多款新品，包括企业级SSD控制晶
从服务器到人形机器人 富士康GTC参与规模倍增
为展现对合作夥伴的强力支持，富士康大举挺进NVIDIA GTC 2026，不仅由董事长刘扬伟亲自领军，更集结逾百位高端主管、工程师与科学家赴美国圣荷西与会，参与规模较2025年倍增，显示富士康对此一全球AI开发者盛会
明基材料Touch Taiwan秀身手 四大战略支柱齐亮相
明基材料将参与Touch Taiwan 2026展览，以「From Materials to Possibilities」为沟通核心，并以「驱动未来的跨产业材料整合平台」作为展览主轴。透过移动场景材料、智能显示光学膜、高端材料整合、以及永续
贸联电源互连方案亮相GTC 对接Vera Rubin平台
NVIDIA GTC 2026正式开展，互连解决方案业者贸联以AI数据中心电源与互连技术为主轴参展，展示其在NVIDIA新时代加速运算平台生态系中的关键供应角色。本届GTC的核心议题之一，是AI基础架构如何因应运算密
东元转型能源系统整合商 抢攻AI时代节能市场
成立70年的机电业者东元电机17日以AI智能能源管理平台为主轴，携手旗下子公司东讯共同参展2026智能城市展暨净零城市展，一改过往以单一节能设备与绿能工程为主的参展定位，转而强调以软硬件整合的整体解决方案
研华GTC展边缘AI整合实力 对接实体AI浪潮
NVIDIA GTC 2026于美国圣荷西正式登场，工业电脑（IPC）业者研华，以边缘AI与实体AI（Physical AI）为主轴参展，展示其在NVIDIA生态系中的深度整合成果，反映出AI应用正从云端训练逐步延伸至真实世界部
李长荣锁定半导体新血 投入亿元扩编研发梯队
随着AI、高效能运算与先进封装技术持续推进，半导体制程正迈向精密与复杂的新纪元，材料品质与制程稳定度成为决定良率与效能的关键。半导体电子材料供应商李长荣化工表示，因应产业技术演进，2026年为AI加速元
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