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AI代理热潮带旺苹果Mac产品线 OpenAI、Anthropic也抢着用

苹果（Apple）Mac mini、Mac Studio因适合本地执行人工智能代理（AI agent）、训练模型，市场需求暴增，就连OpenAI、Anthropic等先进AI实验室也抢着采购或租用。The Information援引知情人士的说法指出，OpenAI采购数万台Mac mini、Mac Studio，用于强化学习（reinforcement learning；RL）及开发能自动操作电脑的AI代理。...

最新报导

SB Energy拼赴美挂牌　NVIDIA豪砸15亿美元点火AI基建软银集团（SoftBank Group）旗下数据中心与电力基础设施公司SB Energy于9月1日向美国证券交易委员会（SEC）提交IPO申请，规划在那斯达克与Nasdaq Texas以代号「SBE」上市。市场预期其估值可能超过

传NVIDIA斥资140亿美元收购Hugging Face　将于本周定案 NVIDIA传出正深入洽谈收购AI开源平台Hugging Face，交易总规模估计高达约140亿美元，最快可望于本周正式拍板定案。彭博（Bloomberg）报导，知情人士透露，NVIDIA预计以129亿美元收购该公司，并额外编列约

Ternus接掌苹果首秀　发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局苹果（Apple）新任CEOJohn Ternus 9月1日正式上任，即以新身份发布首封员工内部备忘录，除大力肯定公司目前产品线，并预告将于美国时间9日举行一场「重大」且令人惊艳的产品发表会，也是Ternus上任后首次

AI芯片散热、互连成关键　创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装 AI芯片运算效能持续提升，半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩，进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随着GPU、AI加速器与高带宽存储器（HBM）朝高密度整合及3D堆叠发展，如何提升芯片互连密度

量产进度已回稳　SDC传9月起扩大量产折叠iPhone用OLED 三星显示器（Samsung Display；SDC）可望自2026年9月起正式扩大量产苹果（Apple）折叠iPhone用OLED。尽管此前折叠iPhone的量产时程曾因铰链与基板等部分零组件出现生产延迟而延后，但随着SDC针对折叠

景美锁定AI测试界面商机　三大产品亮相SEMICON

字节新一代AI「豆包手机」9月上市　努比亚NaviX Ultra进入上市阶段

近2季服务器业务营收等于过往全年　戴尔AI订单大爆发

三星Exynos AP传睽违5年重返Galaxy Ultra

每日椽真：矽光子供应链台湾无可取代 | 英国观察台湾如何催生半导体生态系 | 硅谷创投设1亿美元锁定台湾半导体新创

联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」

台湾车市回温惟动能趋缓　旺季销售成全年表现关键根据最新全台车市销售数据，8月台湾汽车市场总销量为29,222辆，与2025年同期相比年减约0.8%，但相较7月的旺季表现，则出现明显回落。「年平、月缩」的走势，反映出上半年递延需求在7月集中出货后，市场自然进入消化期。品牌排名方面，Toyota以8,479辆稳坐冠军，市占率达29.0%；Lexus以2

台湾摩托车市场走向「一超多强」格局　三阳持续称霸、Gogoro独撑电车大局 2026年8月台湾摩托车总市场交出60,101辆的成绩单。三阳摩托车以29,228辆，48.6%市占率再度夺下单月冠军，市占逼近整体市场的一半；光阳摩托车（KYMCO）以14,117辆（23.5%）居次；山叶摩托车（Yamaha）10,257辆（17.1%）排名第三；纯电品牌代表Gogoro则以2,248辆（3.7%

苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型

印度FWA商机诱人　台厂忧陪公子练兵换得订单一场空印度通讯市场持续成长，固定无线接取（FWA）用户持续增加、5G建设加速推进，加上政府积极推动在地制造，让印度成为近年网通产业重点关注的新兴市场。不过，曾接触印度市场的台厂直言，真正走进去会发现，脚下踩的却是暗礁与陷阱。从研调机构报告与产业链近期动态来看，印度是全球少数移动与固网普及程度高度失衡的市场，固网建设相对不足

Micro LED AI光通讯正面对决铜线　车市逆风吹乱錼创2H26营运「吃力」 Micro LED由显示跨入AI光通讯，錼创董事长李允立表示，现阶段将从「技术可行」推向「商业可行」，若产业标准建立及上下游整合顺利，2年内有望达到商用化目标，但短期内车市疲弱影响非中系车厂的出货延迟，下半年营运将「比较吃力」，未来将考虑切入中国电动车市场供应链，而MIP（Micro LED in

Starlink天线或变身移动基站　SpaceX拼卫星业务再升级

化合物半导体成AI与卫星通讯骨干　稳懋揭0.1微米GaN技术台系化合物半导体大厂稳懋资深协理黄智文9月1日出席功率暨化合物半导体论坛表示，化合物半导体为AI和卫星通讯的核心骨干。目前，SpaceX已发射超过1万颗低轨卫星（LEO），并规划于2027年发射下一代卫星。藉由提高操作频率并扩大带宽，卫星数据传输速率也随之提升，业界也已从使用Ku、Ka频段升级至E-band、V-

双鸿ASIC营收占比2027上看5成　微通道估2028大规模量产 AI服务器散热需求持续往液冷快速转移，散热厂双鸿下一阶段成长动能也由GPU平台，进一步扩大至CSP自研的ASIC。双鸿董事长林育申指出，目前ASIC客户布局进展相当不错，包括AWS、Meta等国际大厂专案持续推进。随各家CSP加快自研芯片脚步，且不同芯片对散热架构、材料与系统设计要求差异扩大，双鸿长期累积的定制化

UV 3D打印牙材攻美　日胜化工PCB材料拼明年出货

实体AI时代来临　人形机器人带动传感需求倍增现阶段真实世界数据不足，已成为人形机器人等AI机器人走向实际应用的一大挑战。随着机器人对真实环境的感知、理解与实时反应能力日益重要，传感器角色也愈来愈吃重。SEMICON Taiwan 2026上的微机电与传感器论坛也针对智能机器人未来的发展动向展开诸多讨论。SEMICON Taiwan

经济部大A+曾遭业界质疑　NVIDIA与美光在台布局规模逾4.4万亿在2026年台湾国际半导体展开幕前夕，经济部特别主办「2026晶链高峰论坛」。总统赖清德受邀致词时表示，NVIDIA每年在台湾投资、采购超过新台币3万亿元；美光（Micron）在台累计投资已经超过1.4万亿元；超微（AMD）持续扩大在台研发与投资也超过3

英国取经台湾半导体生态系　政府串联产学研发挥奇效

台湾半导体材料拼弯道超车　方形封装、CPO成两大引擎除了持续追赶在地自制率的提升，台湾半导体材料自制也迎来「弯道超车」的机会。主系台湾半导体业者包括台积电、日月光集团等，在先进制程与封装领域于全球扮演举足轻重的角色，现今，随着方形封装如CoPoS、FOPLP等讨论度提升，以及共同封装光学（CPO）逐步走向商业化，两大引擎正进一步改变材料需求，让台湾半导体材料业者借此取

台积电进驻高雄白埔产业园区　先进封装聚落不再「辛苦改衣服」备受供应链瞩目的高雄白埔产业园区计划揭晓，当地未来将在台积电、日月光等业者号召下，成为全台首个先进封装材料及设备供应链产业聚落。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，在台积电董事长魏哲家带领、共同营运长秦永沛全力推动下，台积电将进驻白埔产业园区，协助打造先进封装技术、材料及设备协同验证平台，整合本土与海外供应链，串联设计、验

现代汽车劳资纠纷暂时休兵　实体AI进驻成转型未爆弹

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