ASIC阵营经典对决NVIDIA 博通携台积成「3.5D封装」先发选手AI时代,一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通(Broadcom)早在2024年就曾宣布,和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)」平台,相关产品将在2026年正式出货。博通近期公告,证实这款采用2纳米制程与3.
Google相中台湾 携手打造全球首个全国性AI医疗合作Google深耕台湾迈入20年里程碑,而Google台湾总经理林雅芳也宣布下一个20年在台愿景,将与卫福部合作打造全球首创的AI健康网。而此次直接与卫福部的合作,将直接拉高到国家层级而非区域性专案。Google也强调,与台湾的合作将是Google在全球首个展开的全国级 AI