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华星光订单能见度晴朗 成长动能加温一路看至2028年
AI推动光收发模块需求快速提升，光通讯厂华星光通表示，2026年下半营运将较上半年大幅成长，2027年在产能陆续开出下，数据中心互连（DCI）产品营收可望倍数成长，出货成长将带动营运跳跃式成长，而1.6T光模块有望在2027年下半量产，整体客户订单能见度已看到2028年底。随着数据中心网络架构由100G快速升级至200G、400G，光收发模块也朝单模、高速、多波长及高功率方向发展。...
最新报导
先进封装设备战升温　志圣、均华、均豪、东捷出海打世界盃 AI芯片当红，台湾半导体设备业者迎来新一波整合竞赛。由志圣、均豪、均华、东捷组成的G2C+策略联盟，串起台湾西部科技廊道，从新竹、中部延伸至台南，瞄准先进封装、AI智能制造及全球市场。G2C+联盟拥有逾900
酷澎台湾网安长接任台湾黑客协会理事长　将扩大印太影响力 台湾黑客协会（Association of Hackers in Taiwan；HIT）宣布，原任理事长翁浩正任期届满卸任，第四届理事长由美商酷澎（Coupang）台湾暨日本网安长、协会创会理事陈浩维接任。台湾黑客协会近日完成新一届理
欣兴否认遭二度搜索　涉「洗产地」争议产品为PCB、非IC载板 PCB及IC载板大厂欣兴近日卷入「洗产地」争议，外界传桃园地检署8月31日再前往龟山厂第二波搜索，不过检方随即否认发动第二波搜索移动。欣兴也强调未接获相关信息，以及连同先前外传财报不实、内线交易等消息
棱研科技9月登创新板　天线模块放量拼转盈 毫米波相控阵列解决方案商棱研科技（Tmytek）即将于9月登上创新板，虽然公司目前尚未转盈，但近年营收结构正加速转变，天线模块占营收比重逐年提高，随着后续案件陆续放量，获利也有机会同步改善。棱研以毫米波
助力半导体及AI应用　康宁SEMICON Taiwan展先进玻璃与材料技术 美商康宁（Corning）将于SEMICON Taiwan 2026展出应用于半导体架构与制程的先进玻璃与材料解决方案。本次展出涵盖半导体价值链中的多个关键环节，旨在协助客户实现次时代产品所需的效能、可扩充性及整合能
面板双虎进军SEMICON 2026　不设摊大走「隐藏版」路线 国际半导体展SEMICON Taiwan 2026即将登场，AI带动高速运算与数据传输需求持续攀升，面板双虎友达、群创也积极将既有光电、玻璃基板及精密制造技术延伸至半导体领域，抢攻共同封装光学（CPO）、先进封装等
桓鼎2Q26三率齐扬　低轨卫星、穿戴装置电池需求挹注获利 受惠核心的电池模块事业出货动能回升，加上处分中国内销金属建材业务认列业外利益挹注，桓鼎2026年第2季营运得以重返获利轨道，本业与整体获利同步改善，毛利率、营业利益率与税后净利率同步走扬，带动单季每股
当年王兴兴难忘的1万元　宇树发起「天才少年」赞助计划 中国人形机器人业者宇树科技近期宣布，将每年无偿赞助一批「天才少年」，只要对科技有热情，研究题目不设限，甚至「造火箭、核融合」都可以，从高中生到硕士研究生毕业前均可申请。依宇树科技公布的申请方式，学生
突破「I/O墙」物理极限　台积首揭带宽拓展2路径、异质整合加速助攻 AI运算所带来的传输瓶颈，芯片间数据传输正面临「I/O Wall」，台积电揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）的完整技术蓝图与发展方向，首度发表两大带宽扩展的技术路径
家登方的、圆的都做　董座邱铭乾看好先进封装2027双位数成长 AI、高效运算（HPC）需求持续推动半导体制程演进，先进制程与先进封装同步进入新一轮扩产周期。家登董事长邱铭乾8月31日表示，随着全球先进封装需求持续扩大，预期2027年起先进封装业务营收成长动能将有双位
海外布局台湾Plus One　家登邱铭乾：成本是重要选项但非唯一 家登董事长邱铭乾8月31日指出，家登启动全球制造布局，日本厂预计2027年下半进一步完成扩建并逐步进入量产，美国已开始利用现有租赁厂房进行基础加工与制造准备。邱铭乾表示，家登以「台湾Plus One」策略建立
14A改善速度创纪录、18A良率超标　英特尔转型加速锁定AI数据中心 英特尔（Intel）于德意志银行（Deutsche Bank）2026年科技大会上概述该公司全面转型计划，重点聚焦于制造执行力、资本支出调整与数据中心需求。英特尔执行副总裁暨财务长David Zinsner指出，在经历多年营运
永丰余加速能源转型　生质能与材料创新同步布局 永丰余8月31日发布《2025年永续报告书》，揭露近年在能源转型、材料创新及循环经济方面的布局。2025年其从燃料转换、设备改善与更新、流程重新设计及营运调整着手，执行近40项节能减碳措施，全年减少逾8.7万吨
日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑战　规模化量产须供应链协作 SEMICON Taiwan 2026展前系列活动开跑，由矽光子国际论坛率先登场。随着光进铜退时代来临，日月光副总经理洪志斌开场致词表示，迈向新一代数据中心内部横向扩展（Scale-out），先进封装技术正迎来全新挑战
台湾职场AI使用率96%　逾9成雇主认为员工须升级技能 人才解决方案供应商Robert Walters最新报告指出，亚洲专业人才使用AI的比例已相当普遍，有93%的受访者已在日常工作中使用AI。其中，台湾职场AI使用率达96%，高于亚洲整体的93%。另有79%台湾受访者认为，AI将对
欣兴爆洗产地争议　家登邱铭乾直言「信任」是台链最重要基石 针对PCB大厂欣兴爆发洗产地争议等敏感议题，家登董事长邱铭乾8月31日受访时表示，台厂今天能够在全球供应链中取得重要地位，最核心的基础就是信任，认为「能赚大钱是因为西方的信任，还去踩岂不是吃饱没事做
AI发展让减碳更棘手　微软高层：社区不应承担代价 微软（Microsoft）数据中心近来因能源、用水、排放等环境冲击问题，遭外界及内部员工质疑。高管在内部坦言，人工智能（AI）发展让先前减碳承诺更难达成，但强调将以纪律、透明度兴建数据中心，降低对社区的冲击
Blue Owl主导24亿美元债务融资　助阵Iren采购NVIDIA芯片 资产管理公司Blue Owl Capital旗下基金主导完成一笔规模达24亿美元的债务融资，协助云端运算与比特币挖矿业者Iren采购NVIDIA最新Blackwell Ultra架构GPU。彭博（Bloomberg）报导，本次融资架构包含12亿美
为防堵车厂为抢快而忽略品质　中国4部会宣布新监管指令 中国官方为遏止车厂因价格战而过度压缩新车开发周期的安全隐忧，正式宣布扩大对电动车（EV）生产品质与安全标准的监管力道。彭博（Bloomberg）报导，中国车厂将新车推向市场的研发周期已大幅压缩至不到2年，引
布局AI新型作战　日本防卫省拟导入NTT IOWN全光网络技术 日本防卫省规划于连接自卫队部队与日本境内基地的通讯网中，导入日本电信集团NTT的次时代光通讯基础设施IOWN全光网络（APN）技术，打造可快速共享大量数据的通讯环境，为正式运用人工智能（AI）的新型作战
Anthropic再陷着作权官司　Sony、华纳求偿数十亿美元 Sony与华纳（Warner）旗下音乐出版公司于8月28日联手控告，Anthropic为训练旗下Claude系列人工智能（AI）模型，透过点传输技术BitTorrent、爬虫非法取得受版权保护的音乐作品，求偿金额上看数十亿美元，两
矽光子2027跃上主流　台积电徐国晋：AI Scale-out驱动光收发模块爆发 SEMICON Taiwan 2026国际半导体展盛大登场，由矽光子国际论坛打头阵，台积电先进封装技术开发副总徐国晋表示，AI横向扩展（scale-out）带来庞大的新增工作负载，预计2027年矽光子将成为主流型态，市占率将
SK海力士评估赴日设厂　崔泰源吁韩日共组经济同盟 韩国存储器大厂SK海力士（SK Hynix）正评估于日本成立合资公司生产存储器芯片的可行性，此为该公司在控制生产成本之际，满足激增人工智能（AI）需求的选项之一。SK集团董事长崔泰源近日在日本宫城县仙台出
中国腾讯推出开源模型Hy4　号称为生产力而生可结合WorkBuddy 中国腾讯推出最新人工智能（AI）开源模型Hy4预览版本，主打写程序、办公以及实验室场景。腾讯表示，Hy4预览版为混合专家模型（MoE），参数规模770B，活跃参数49B，上下文长度1M。Hy4预览版不仅已开源，也可
AI服务器带动玻纤需求　日本电气硝子2027年启动量产 日本电气硝子（NEG）将于2027年开始量产人工智能（AI）服务器使用的玻璃纤维。日经新闻（Nikkei）报导，NEG将在日本滋贺县东近江市的工厂，于2027年春季开始量产新型玻璃纤维，以因应AI服务器市场的强劲需
不再只靠台积电　SK海力士HBM基础裸晶拟分单英特尔代工 SK海力士（SK Hynix）传正考虑将高带宽存储器（HBM）基础裸晶（base die）交由英特尔（Intel）生产，借此分散对台积电晶圆代工的依赖，建立多供应商体系，并兼顾成本与供应稳定性。据韩媒Herald经济引述业
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