英特尔代工传获AI巨擘青睐 18A制程、EMIB封装良率大幅提升英特尔晶圆代工事业(Intel Foundry Services;IFS)传出现重大进展,包括18A、18A-P与下一代14A制程,以及EMIB先进封装技术,已吸引多家全球科技巨擘评估导入。根据Wccftech引述KeyBanc Capital
黄仁勳访日拼商机 传与三菱重工结盟、争取日本国家队NoetraNVIDIACEO黄仁勳即将于7月15~16日参加在日本举办的活动,传出NVIDIA与日厂三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)将在人工智能(AI)数据中心技术方面展开合作。延伸报导黄仁勳快闪秋叶原「谢恩」
旗舰手机竞争转向续航力 三星Ultra轻薄策略面临考验智能手机竞争的策略正从过去的「愈薄愈好」,逐渐转向「续航愈久愈好」。随着外界传出苹果(Apple)下一代iPhone Pro机型可能不惜增加厚度、扩大电池容量,三星电子(Samsung Electronics)长期推进的「薄型Galaxy S Ultra」策略是否变更?成为市场关注焦点。过去三星在Galaxy S
力积电DRAM代工大涨45% 3D AI Foundry拼3年营收占2成大型云端服务供应商(CSP)提前预购未来数年DRAM产能,全球存储器供需缺口预估将延续至2027年。力积电7月14日召开在线法说会,7月再针对DRAM晶圆投片价格结构性调整,较6月提高约45%,预计11月起陆续反映于营收及获利;8寸、12寸逻辑代工价格亦调升10~15%