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服务器CPU咸鱼翻身 2027年出货估增46%、破5千万颗

服务器CPU在2026年咸鱼翻身,2027年更将大幅拉升。DIGITIMES Research预估,2027年服务器CPU出货量将首度超过5,000万颗大关,达到5,260万颗,值得关注的是,龙头厂英特尔(Intel)不再绝对领先,二哥超微(AMD)已经紧追在后。...
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DIGITIMES Today:中国AI Token消耗集中娱乐应用?| 3M入股玉晶光跨矢量产大考 | 油电换购成主战场 黄仁勳明确表示,NVIDIA GPU的使用寿命可达7~8年,远超市场此前普遍认定的4年。这项特性也让GPU具备作为贷款抵押品的条件。根据近期市场的相关信息,国际整合元件(IDM)大厂部分功率元件交期已拉长至30周,用于类比芯片的晶圆代工成熟制程产能同样受限,台积电、三星电子(Samsung
DRAM涨幅竟跌破眼镜 但「有价无货」连3季供货恐缩减5成 存储器产业陷入需求放缓及供过于求的疑虑不断,近期供应链传出,尽管进入2026年第4季后DRAM涨势放缓,但「有价无货」严峻挑战却迎面袭来,上游原厂可能延续2~3季度的释出DRAM供给量萎缩3
车用存储器沦AI排挤牺牲品?大厂布局直购防「断链」 人工智能(AI)数据中心投资扩张,正将存储器供需压力传导至汽车产业。随着半导体业者优先投入高带宽存储器(HBM)与服务器产品,车用存储器面临价格上涨与供应吃紧,让车厂近年推动的直接采购、长期合作及自主芯片设计,更具战略重要性。综合韩媒IT Chosun报导、S&P
Tesla汽车业务成长疲乏 Cybercab如何接棒扩大营收流? Tesla 2026年第3季(3Q26)营收持平,汽车业务营收却年减3%、降至205.6亿美元,净利17亿美元年减4%
(专访)毫米波商用化蓄势待发 棱研挂牌创新板卡位全球通讯「关键要角」 高频通讯与非地面网络(NTN)技术快速兴起,推动通讯产业迎来新一波商机。日前于台湾创新板挂牌上市的棱研科技,以毫米波(mmWave)技术为核心,产品布局涵盖5G/6G网通电信设备、卫星通讯、国防等多元领域
日本AI光互连一条龙量产链雏形现 NTT等5业者拼年产10万件 NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古河电工(Furukawa Electric)以及新光电气工业(Shinko Electric
AWS、Google联手挑战CUDA 超微与英特尔整合AI软件降低芯片转换门槛 AWS日前推出开源工具TorchNeuron,让开发者无须重写程序,即可将PyTorch人工智能(AI)应用移植至自研Trainium芯片;Google也跟进开放TorchTPU,协助应用转向自家TPU。超微(AMD)与英特尔(Intel)则整合CPU最佳化技术。各家业者正从软件生态系切入,挑战NVIDIA凭藉CU
SpaceX并Tesla造3.5万亿美元AI帝国 股东溢价与监管成关键 Elon Musk正推动旗下SpaceX与Tesla评估合并,若交易成真,两家公司合计估值将接近3.
美国航舰隔海千里操控MQ-25 无人舰载机联队迈入实战 美国海军「雷根号」(USS Ronald Reagan)航空母舰10月19日在太平洋航行期间,透过大量部署的低轨卫星(LEO)网络,线上操控位于伊利诺伊州、相距约2,100英里的波音(Boeing)MQ-25A「黄貂鱼」(Stingray)无人空中加油机,完成航舰起降前的重要超视距连线测试。综合综合美国海军、Aviation
货柜式数据中心掀新战局 NVIDIA DSX POD拼AI算力、微软与AWS挺进军事前线 NVIDIA于2026年10月21日发表模块化AI数据中心参考设计DSX POD,宣称能将传统数据中心长达6个月的部署时间,缩短至最快14天。事实上,微软(Microsoft)早在2020年推出Azure Modular
AIDC散得了热也要盖得快 散热、机电厂各拥商机 随着AI服务器运算密度与机柜功耗持续攀升,数据中心建置需求正由服务器设备,延伸至冷却、供配电、能源管理与机电工程等基础设施。2026台湾工业周因此也特别设置了数据中心专区,双鸿、大井泵浦及东元等多家业者参展,显示AI数据中心商机正扩及不同类型的工业设备供应链。与传统数据中心相比,新一代AI数据中心对高密度散热、供电可靠度及能
富采光通讯2027望迎「有感成长」 Micro LED、Micro VCSEL同步推进 富采控股将技术布局延伸至光通讯领域,随着相关产品进入客户送样验证阶段,2027年光通讯业务可望迎来「有感成长」,尤其针对Micro LED/Micro VCSEL等「慢而宽」光传输路线,近期可望取得客户明确合作与订单
评析:3M入股玉晶光 EBO从验证跨矢量产大考 美国材料大厂3M近期与台厂玉晶激光雷达成策略合作,并规划透过私募取得该公司4.7%
借力中国机器人供应链 三星DX部门落脚苏州研发制造自动化 三星电子(Samsung Electronics)装置体验(Device eXperience;DX)部门旗下「生产技术研究所」首度在海外设立研发据点,地点选在机器人与自动化业者聚集的中国苏州,未来将运用中国当地先进制造业供应链、研发人才,开发制造自动化与机器人技术,并将成果导入三星全球工厂,提升生产据点竞争力。据The
乐金传开发工业用人形机器人HULA  CES 2027有望与CLOiD一同亮相 乐金电子(LG Electronics)传正开发一款专为重型作业打造的工业用人形机器人HULA。由于乐金在通用型人形机器人开发上属于后进者,因此其正转向针对不同应用领域打造专用机器人,借此加速布局家用、工业用及商用机器人市场。据韩媒The
评析:供应链涨价救中国通缩?成本转嫁恐令内需雪上加霜 中国半导体与电子供应链频传涨价消息,从国科微调高合封存储器产品报价,到海光信息不排除调整CPU、DCU售价,反映部分业者正面临原物料、零组件与上游供应成本上升的压力。但是,供应链涨价能否为中国经济摆脱通货紧缩压力,仍有待观察。若价格上涨来自成本推动,而非终端需求回温,不仅难以带动全面消费与物价复苏,还可能压缩下游企业利
中国黑客遭微软指借AI狂攻全球 日本急组灰帽团队迎战 中国政府相关黑客组织Storm-0940被指自2026年9月起利用可自动寻找漏洞的AI工具ARTEX,对全球数百家企业与政府机构发动攻击;日本近期多起企业遭未经授权存取事件也疑似使用同一工具。日本政府目前还未确认攻击来源,不过日本经济产业省规划,将于11月在信息处理推进机构(IPA)成立由灰帽黑客(Off-White
半导体设备交期非最大难题 供应链揭AI芯片扩展瓶颈「接力」 人工智能(AI)带动芯片需求一路上修,然半导体设备供不应求的消息,成为近期市场愈渐担忧的情况之一,尤其美国市场更是如此。主因为部分设备大厂已直言,2027、2028年的供给都无法完全满足客户需求,也有业者表示,设备关键元件交期正快速增加,若不是因为元件交期,应该能更早满足客户需求才对。不过,虽有设备业者这样的说法,但半导
有冰箱插座即可运行 Skymizer合作神盾开发12、6纳米加速器芯片 台湾新创业者Skymizer公开表示,将与神盾集团合作新一代AI推论芯片Flow(T12),采用台积电12纳米制程搭配LPDDR5存储器,并强调只需要3张PCIe卡和750 W的功耗,即可运行3万亿参数等级的大型语言模型(LLM),耗电约为NVIDIA
燃油车独撑全盘 德系BEV在美陷集体边缘化危机 从第3季美国车市销售的数据来看,德系车整体销售维稳,然而这是燃油车力撑全盘的结果,若切换到纯电动车(BEV)战场,却发现有集体沦为边缘角色的危机,面临三大困境:自身销量下滑、BEV市场萎缩与品牌表现分化。据研调机构Mobility Global统计,第3季德系车在美国车市表现整体维稳。BMW销售年增3.5%、奔驰年增3%
韩国国产电动车市占首跌破5成 中国车加速侵蚀韩国市场 2026年1~9月,韩国国产电动车销量市占率首度跌破50%大关,被进口电动车超越。在电动车补助预算用罄等因素影响下,多数韩国车厂销售表现低迷,而中国制电动车凭藉价格竞争力,持续缴出亮眼的销售成绩。分析认为,韩国电动车市场正迅速遭中系车侵蚀。据韩媒Money
苹果进入Ternus时代 专访称设计仍是「苹果的一切」 iPhone Duo热烈开卖,苹果(Apple)新任CEOJohn
手机高端化拉抬售价 二手机与维修市场升温 面对全球零组件短缺与成本攀升,各大手机品牌加速转向高端化策略以确保获利,却也推升了终端售价,使得消费者换机周期显着拉长,亚太地区更掀起延后换机、维修旧机与转向平价二手机的连锁效应,深刻改变了终端市场的消费生态。据日经亚洲(Nikkei Asia)报导,全球第四大手机制造商OPPO日前发表最新旗舰Find
Google算力荒迫使云端让路 CEO坦言前沿AI优先、2027年产能难抢 Google近日发表旗舰AI模型Gemini 4 Argon,该模型在推出后72小时内消耗高达25万亿个Token,为上一代Gemini 3.0同期的3倍,并创下Google历史纪录。GoogleCEOSundar
从SK海力士晶圆厂出发 SKT成立Hy-TF组织拓展B2B AI业务 韩国运营商SK Telecom(SKT)传成立专责与SK海力士(SK Hynix)半导体厂AI业务合作的任务小组(TF),作为双方合作中的数码分身(Digital Twin)与数据平台业务升级的对口窗口,以此为基础开发B2B新业务。据韩媒ET News消息,近日SKT在负责AI业务的公司内独立公司(Company-in
HPE进军月球边缘AI运算 SBC4 2026年底登月、挑战首次HPC效能测试 慧与科技(HPE)计划于2026年底,将无风扇运算模块Spaceborne Computer-4(SBC4)运往月球,搭载于Astrolab FLIP探测车并前往月球南极,在当地供美国国家航太空总署(NASA)与勤业众信(Deloitte
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