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台韩供应链面临深层查核难题 HELIOS布局台湾制造业与海上风险分析

随着美国国防采购限制与欧盟（EU）供应链尽职调查要求推进，韩国风险情报新创HELIOS看准台湾、韩国AI、半导体及国防等产业的供应链查核需求，规划将结合公开信息分析与实地查核服务导入台湾，并同步强化台海周边海上威胁分析，拓展企业与国防安全应用。HELIOSCEOAntonio Kim表示，韩国与台湾有相同的难题，两国都深入美国供应链，也依赖相同的材料与零组件。...

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DIGITIMES Today：Vicor 再告台厂富士康、广达、台达电入列 | 华为供应东协数据中心设备 |友达转型迈入新阶段 Vicor年内二度提告　富士康、广达、台达电再遭点名美国国际贸易委员会（USITC）9日（美国时间）投票通过，针对垂直供电（VPD）系统、相关元件及搭载这类系统的运算设备启动337调查，案号337-TA-

大立光预示「旺季提前下修」　手机芯片业者4Q26挑战大光学镜头大厂大立光董事长兼CEO林恩平表示，2026年10月拉货动能与9月相当，11月将开始下滑，原因是客户在新机开卖后下修先前给出的预测，拉货高峰已经过去。这样的说法基本上已经预示着，2026年手机供应链的需求将在第4季出现下滑，那些在第3季因为手机拉货而缴出优异表现的厂商，到第4季可能会面临一定的挑战，手机芯片业者也在

评析：从奥迪借将国防业　看台湾供应链两度跨域转型近期德国车厂奥迪启动弹性人力模式，开放员工自愿转往空中巴士等航太国防企业工作，且申请人数超出预期名额。这项举措反映汽车人才开始打破领域界线，也呼应台湾供应链从3C跨足车规、再从车规跨入AI数据中心（AIDC）的思维转换。外媒揭露，奥迪开放专案经理、技术开发与品质保证人员自愿转往空中巴士（Airbus）、MBDA、Diehl

拆解中欧贸易战引信　中国电动车取消退税成关键面对中欧濒临贸易战边缘，北京理应选择让步以缓和局势，逐步取消长期支持；特别是中国车厂等出口商的退税政策，将是一个好起点。此举虽无法单方面解决欧盟（EU）所有不满，但能着手改善欧盟每日逾10亿美元的对中贸易逆差，并具体展现北京愿意妥协的诚意。综合彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，中国自1985年起实施出

网通厂建汉携手　Marvell推1.6T平台拼2H27送样网通厂建汉科技正式跨入AI数据中心高速交换器市场，宣布携手网通巨头迈威尔（Marvell）引进3纳米技术，推出全新Pallas系列1.6T AI数据中心交换器平台架构。产品预计将于2027下半年送样，量产时程则视Marvell芯片供货状况而定。建汉表示，2025年底

手机价扬 N-1代、二手机新商机浮现

苏姿丰密会韩国高层推异质运算　超微亚洲首座AICoE落脚韩国

Mistral发表ML4开放权重模型　宣称部分能力超越中国对手

韩模块厂NUCODE布局美无人机识别市场　搭载瑞昱芯片方案送样评估

华为供应东协数据中心设备　鲲鹏芯片出货三级跳 DIGITIMES Research指出，华为仰赖新加坡作为枢纽出海，供应服务器等硬件给东协数据中心，随着美国在2024年撤销英特尔（Intel）销售给华为芯片许可后，华为大量导入自家研发的鲲鹏芯片，出海给东协数据中心、电信基站的鲲鹏芯片也明显增加。DIGITIMES

AI基建年均投资估占美GDP 3.63%　缺电、缺料成扩建绊脚石

谈手机保守、CPO却积极　老实树大立光林恩平的直白大立光CEO林恩平向来说话直白，在日前的在线法说会中，对于手机业务也直言，主要客户新机「9月就下修，应该是不好吧。」并且从拉货节奏、毛利结构到2026年能见度的谈话态度来看，可见手机镜头产业正同时面对三重压力。林恩平惜字如金，但是态度坚定。本次林恩平谈手机时语气相对保守，谈共同封装光学（CPO）时，则明显积极，新购土地

友达转型进入下一章　张博仪接任总经理牵动集团营运模式

从造船到半导体全面机器人化　川崎重工砸5,500亿日圆押注实体AI 川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）宣布，未来4年将投入5,500亿日圆（约35亿美元），把实体AI（Physical AI）导入船舶、飞机等各项制造现场，提升主力事业生产力，同时透过对外销售创造收益，借此朝机器人综合重工业者转型。综合日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）、朝日电视台（TV

三菱汽车助攻人形机器人量产　Highlanders N最快2027年出货

台湾资通讯已享3年好光景　美国债务却愈滚愈大根据经济部整理的国际经济情势报告，美国10年期实质利率8月已升至近20年高点，部分企业债信用利差扩大，企业实质融资成本上升。美国、日本等国公债处历史高峰，若市场要求更高风险溢酬，将推升殖利率、压低债券价格，全球金融条件紧缩，高负债经济体恐面临再融资与偿债压力。台湾近3年受惠AI、高效能运算及云端数据服务等应用需求强劲，信息

AI产业具未来成长性　无风险利率盈余报酬受压抑

台积电携ASML冲12寸光罩　High-NA全幅视野与成本决定主流化先进制程持续往2纳米及埃时代推进，极紫外光（EUV）曝光技术也进入High-NA阶段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV将数值孔径（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，单次曝光分辨率可由约13纳米推进至8纳米，但景深缩小、光阻薄化及制程控制难度也同步增加。为降低0.55

（专访）EnterpriseSG助新加坡半导体对接国际　中小企攻设备、先进封装与矽光子

Applied Intuition连拿本田日产大单　助日厂SDV追上Tesla

德国力挺欧盟放行Tesla FSD　若卡关拟透过国家方案解套

手机成本飙升　业者对策大不同

苹果4QFY26财报11月揭晓　Ternus迎供应与涨价考验苹果（Apple）宣布将于11月2日公布2026会计年度第4季财报（4QFY26），这将是John Ternus首次以CEO身份出席，并与财务长Kevan Parekh共同主持投资人电话会议。据AppleInsider与9To5Mac报导，苹果预估第4季营收将介于1,116.9亿~1,137.4亿美元之间，年增率落在9~11%

AI人才战转向　FDE成科技大厂、韩国SI业者争抢对象光有AI模型还不够，能进驻客户现场、让AI做出成效的人才成为新的抢手对象。全球科技大厂与韩国系统整合（SI）业者的「AI人才争夺战」进入新局面，在开发模型的研究人员之外，负责分析客户业务、把AI实际导入系统的「现场AI工程师」也成为炙手可热的人才。综合韩媒Money Today、SBS

【漫图秒懂】Sam Altman亲上火线力挺　携Cerebras突破AI算力极限

川崎重工军工事业拼万亿日圆　无人机、无人潜艇双线推进

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