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服务器CPU咸鱼翻身 2027年出货估增46%、破5千万颗
服务器CPU在2026年咸鱼翻身,2027年更将大幅拉升。DIGITIMES Research预估,2027年服务器CPU出货量将首度超过5,000万颗大关,达到5,260万颗,值得关注的是,龙头厂英特尔(Intel)不再绝对领先,二哥超微(AMD)已经紧追在后。...
最新报导
日本网攻事件频传 高市早苗拟启动主动防御、反制黑客源头
日本首相高市早苗下令内阁于下周结束前汇整紧急因应措施,以全面反制近几周撼动日本全国的一连串网络攻击事件。综合彭博(Bloomberg)、读卖新闻(Yomiuri)及日经新闻(Nikkei)等报导,高市于10月26日召开
Anthropic IPO文件点名台积电 台湾芯片供应中断恐冲击数年
美国人工智能(AI)业者Anthropic在初步公开说明书中指出,目前全球先进芯片产能高度集中于台湾,主要由台积电负责,一旦供应中断,将对公司营运造成不利影响。Anthropic已于10月26日向美国证券交易委员会
软银拟砸500亿美元进军马来西亚 AI数据中心布局再扩大
马来西亚首相安华(Anwar Ibrahim)表示,软银集团(SoftBank Group)孙正义已选定马来西亚的投资地点,预计投入500亿美元发展科技。继美国与欧洲之后,软银集团也将在亚洲扩大AI基础设施投资。综合彭博
深化终端业务28年 华为终端BGCEO何刚升任董事
华为董事会高层出现异动,根据华为官网,原任华为董事、全球采购认证管理部总裁的彭博已离职,结束近27年任职生涯,华为官网管理层信息随后更新,彭博履历已撤下。华为终端BGCEO何刚则成为集团董事,晋升为华
以优先供应中国内需为主 传长鑫婉拒苹果DRAM询价
中国DRAM业者长鑫存储传出拒绝苹果存储器采购询价,以优先满足中国本土客户需求为要。在全球存储器供应吃紧、价格上涨之际,长鑫的产能配置与相关业者积极拉拢采购动向则备受关注。中国媒体界面新闻10月26日
Rapidus携手HCLTech补强战力 印度人才助日本量产2纳米芯片
日本半导体国家队Rapidus于10月26日宣布,将与总部位于印度的全球科技企业HCLTech在次时代半导体技术领域展开合作。根据Rapidus官网信息与NHK、路透(Reuters)、日经新闻(Nikkei)等报导,HCLTech
微软开放6万名员工自愿离职 AI支出攀升迫使人力配置调整
微软(Microsoft)最新宣布,将向美国、加拿大、英国及印度约6万名员工提供限期自愿离职方案,适用对象涵盖部分职等70级以下员工,约占全球员工总数4分之1。截至2026年6月底,微软全球员工约22.3万人。综合彭
苹果iPad mini迎来大更新 搭载OLED、A20 Pro芯片且防尘防水
苹果(Apple)于10月26日无预警发表全面改款的全新iPad mini,换上显示效果更为细腻的8.5寸OLED屏幕,机身更首度具备IP67防尘防水能力,为苹果10月下旬密集的新品发表周揭开序幕。据彭博(Bloomberg)与
AI热潮下关键温度传感器需求高 三菱综合材料产能将至6倍
因应生成式人工智能(Generative AI)普及所带来的光通讯需求扩张,三菱综合材料(Mitsubishi Materials)宣布扩产光通讯设备所使用的温度传感器「热敏电阻」(Thermistor)。根据三菱综合材料官网与日经新闻
受惠AI与自动化强劲需求 发那科上修财测营收将首度破万亿日圆
由于需求上升,日本机器人制造商发那科(Fanuc)2026年度(2026/4~2027/3)财测。根据路透(Reuters)、日经新闻(Nikkei)、彭博(Bloomberg)等报导与官网信息,发那科于10月23日宣布,将2026年度营收
NVIDIA HBM4搭载层数明朗? 三星、SK海力士传2Q27量产8层产品
NVIDIA针对新一代AI加速器所采用的第六代高带宽存储器(HBM4)堆叠层数调整,从提高8层产品比重到维持12层为主,相关消息近期屡有变化。最新消息指出,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
英特尔加速推进14A制程 陈立武传与超微苏姿丰洽谈合作
英特尔(Intel)CEO陈立武试图夺回公司在CPU市场的领导地位,传出已与超微(AMD)CEO苏姿丰讨论潜在合作领域。综合Wccftech、Tom’s Hardware等报导,陈立武日前出席美籍华人半导体专业协会
黄仁勳:哈萨克斯坦将成为服务欧洲的运算中心和AI工厂中心
NVIDIACEO黄仁勳结束此前欧洲行后,10月23日首次访问中亚,他在与哈萨克斯坦副总理兼人工智能(AI)与数码发展部长Zhaslan Madiyev的深度对谈中,阐述哈萨克斯坦计划如何从进口AI转向生产和出口AI,以满足欧洲对
苹果折叠机品质争议烧到韩国铰链厂 Fine M-Tec:与自家零组件无关
苹果(Apple)首款折叠屏手机iPhone Duo传出折叠屏幕耐用性争议,部分讨论指向铰链供应链,韩国折叠机零组件业者Fine M-Tec日前针对市场品质疑虑发布声明,否认近期部分折叠机的品质问题源自自家供应零件
DIGITIMES Today:中国AI Token消耗集中娱乐应用?| 3M入股玉晶光跨矢量产大考 | 油电换购成主战场
黄仁勳明确表示,NVIDIA GPU的使用寿命可达7~8年,远超市场此前普遍认定的4年。这项特性也让GPU具备作为贷款抵押品的条件。根据近期市场的相关信息,国际整合元件(IDM)大厂部分功率元件交期已拉长至30周,用于类比芯片的晶圆代工成熟制程产能同样受限,台积电、三星电子(Samsung
DRAM涨幅竟跌破眼镜 但「有价无货」连3季供货恐缩减5成
存储器产业陷入需求放缓及供过于求的疑虑不断,近期供应链传出,尽管进入2026年第4季后DRAM涨势放缓,但「有价无货」严峻挑战却迎面袭来,上游原厂可能延续2~3季度的释出DRAM供给量萎缩3
车用存储器沦AI排挤牺牲品?大厂布局直购防「断链」
人工智能(AI)数据中心投资扩张,正将存储器供需压力传导至汽车产业。随着半导体业者优先投入高带宽存储器(HBM)与服务器产品,车用存储器面临价格上涨与供应吃紧,让车厂近年推动的直接采购、长期合作及自主芯片设计,更具战略重要性。综合韩媒IT Chosun报导、S&P
Tesla汽车业务成长疲乏 Cybercab如何接棒扩大营收流?
Tesla 2026年第3季(3Q26)营收持平,汽车业务营收却年减3%、降至205.6亿美元,净利17亿美元年减4%
(专访)毫米波商用化蓄势待发 棱研挂牌创新板卡位全球通讯「关键要角」
高频通讯与非地面网络(NTN)技术快速兴起,推动通讯产业迎来新一波商机。日前于台湾创新板挂牌上市的棱研科技,以毫米波(mmWave)技术为核心,产品布局涵盖5G/6G网通电信设备、卫星通讯、国防等多元领域
日本AI光互连一条龙量产链雏形现 NTT等5业者拼年产10万件
NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古河电工(Furukawa Electric)以及新光电气工业(Shinko Electric
AWS、Google联手挑战CUDA 超微与英特尔整合AI软件降低芯片转换门槛
AWS日前推出开源工具TorchNeuron,让开发者无须重写程序,即可将PyTorch人工智能(AI)应用移植至自研Trainium芯片;Google也跟进开放TorchTPU,协助应用转向自家TPU。超微(AMD)与英特尔(Intel)则整合CPU最佳化技术。各家业者正从软件生态系切入,挑战NVIDIA凭藉CU
SpaceX并Tesla造3.5万亿美元AI帝国 股东溢价与监管成关键
Elon Musk正推动旗下SpaceX与Tesla评估合并,若交易成真,两家公司合计估值将接近3.
美国航舰隔海千里操控MQ-25 无人舰载机联队迈入实战
美国海军「雷根号」(USS Ronald Reagan)航空母舰10月19日在太平洋航行期间,透过大量部署的低轨卫星(LEO)网络,线上操控位于伊利诺伊州、相距约2,100英里的波音(Boeing)MQ-25A「黄貂鱼」(Stingray)无人空中加油机,完成航舰起降前的重要超视距连线测试。综合综合美国海军、Aviation
货柜式数据中心掀新战局 NVIDIA DSX POD拼AI算力、微软与AWS挺进军事前线
NVIDIA于2026年10月21日发表模块化AI数据中心参考设计DSX POD,宣称能将传统数据中心长达6个月的部署时间,缩短至最快14天。事实上,微软(Microsoft)早在2020年推出Azure Modular
AIDC散得了热也要盖得快 散热、机电厂各拥商机
随着AI服务器运算密度与机柜功耗持续攀升,数据中心建置需求正由服务器设备,延伸至冷却、供配电、能源管理与机电工程等基础设施。2026台湾工业周因此也特别设置了数据中心专区,双鸿、大井泵浦及东元等多家业者参展,显示AI数据中心商机正扩及不同类型的工业设备供应链。与传统数据中心相比,新一代AI数据中心对高密度散热、供电可靠度及能
富采光通讯2027望迎「有感成长」 Micro LED、Micro VCSEL同步推进
富采控股将技术布局延伸至光通讯领域,随着相关产品进入客户送样验证阶段,2027年光通讯业务可望迎来「有感成长」,尤其针对Micro LED/Micro VCSEL等「慢而宽」光传输路线,近期可望取得客户明确合作与订单
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周末新闻速写:iPhone Duo大排长龙|黄仁勳访哈萨克斯坦|OpenAI训练模型不再上网|月之暗面K3升级
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超微、NVIDIA锁定载板产能 喊4倍扩产仍遇多重资源限制
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玻璃建材变身太阳能发电板 Panasonic新型PSC拟2029年量产
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