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半导体设备交期非最大难题 供应链揭AI芯片扩展瓶颈「接力」
人工智能（AI）带动芯片需求一路上修，然半导体设备供不应求的消息，成为近期市场愈渐担忧的情况之一，尤其美国市场更是如此。主因为部分设备大厂已直言，2027、2028年的供给都无法完全满足客户需求，也有业者表示，设备关键元件交期正快速增加，若不是因为元件交期，应该能更早满足客户需求才对。...
最新报导
力成3Q26营收与毛利率双创高　FOPLP、CPO瞄准2027成长动能 封测大厂力成2026年第3季表现亮眼，单季税后净利达新台币（以下同）35亿元，季增约25%、年增 75%，单季每股盈余（EPS）达到3.55元，创下自2022年第2季以来的次高纪录，营收与毛利率亦改写历史新高，并对第4季
禾荣科与GE HealthCare签约　推进BNCT智能整合方案 专注于加速器型硼中子捕获治疗（AB-BNCT）的禾荣科技，与GE HealthCare正式签署合作协议，合作将聚焦于探索智能放射治疗（Intelligent Radiation Therapy；iRT）软件的应用潜力，期望为全球医疗机构提供
艾迈斯欧司朗dToF传感延伸布局　首次导入肯綮AI外骨骼机器人 艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）宣布，其TMF8829多区直接时差测距（dToF）传感器已应用于肯綮科技新推出的π6系列外骨骼机器人。该系列为肯綮全球首款口袋型AI外骨骼机器人，可提前传感地形变化并预判前方路
远传卫星夥伴再加一　携手Elveo Mobile拓展D2D布局 远传电信持续推进卫星通讯布局，10月27日宣布与全球手机直连卫星（Direct-to-Device；D2D）通讯服务业者Elveo Mobile签署合作协议，携手推动手机直连卫星技术与服务。远传表示，将逐步建构从卫星宽频到手机
大型专案营收挹注　互动国际前3季超越2025全年 互动国际数码受惠大型专案陆续完成验收并认列收入，2026年前3季合并营收达新台币28.69亿元（单位下同），年增92.1%，创历年同期新高，已超越2025全年营收26.86亿元。前3季合并营业毛利为7.95亿元，年增54.3%；
Anthropic正式申请上市　文件点名芯片、云端、监管风险 Anthropic已向美国证券交易委员会提交S-1表格注册声明，拟进行首次公开发行（IPO），股票代号「ANT」，预计最快在11月中旬上市。上市被视为AI试金石目前Anthropic拟发行的普通股数量和价格区间尚未确定
BlackBerry CEO看好实体AI与机器人　QNX携NVIDIA扩大应用版图 BlackBerryCEOJohn Giamatteo最新表示，联网车、高效运算（HPC）及自动化机器人需求快速成长，为公司开启新商机并加速转型，未来成长将主要来自汽车电子架构升级、软件平台扩张，以及实体AI（Physical
Cadence发布芯片设计AI模型Maestro　强调客户可自掌数据 益华电脑（Cadence）近期推出一系列专为协助设计电脑芯片而最佳化的人工智能（AI）模型Maestro AI，借此深化与NVIDIA在开源模型方面的合作，同时也可应对竞争对手新思科技（Synopsys）近期与OpenAI达成
英特尔斥资23亿美元收购Classiq　推进量子运算全堆叠布局 英特尔（Intel）最新宣布签署协议，收购以色列量子运算软件新创Classiq，整合其自动化量子演算法合成平台与英特尔自家矽自旋量子位元技术（silicon spin-qubit technology）及半导体制造能力，打造涵盖硬件
TikTok在美增算力　传锁定4GW容量 短影音社群平台TikTok在美营运实体传出正积极展开算力布局，计划在2030年代初期取得高达4 GW运算容量，以因应日益庞大的AI工作负载。据CNBC独家报导，有相关人士向CNBC提供消息，称官方名称为TikTok
Meta募资950亿美元拼AI　自由现金流转负凸显资金压力 Meta Platforms最新计划透过股票公开发行与市场增发，募集约950亿美元用以支应人工智能（AI）基础设施、数据中心及个人超级智能（Personal Superintelligence）相关业务。综合彭博（Bloomberg）、路透
宏达电推互动AI陪伴装置　VIVEE预计2026年底台湾上市 继人工智能（AI）眼镜VIVE Eagle后，宏达电10月27日再推全新个人AI产品VIVEE，其结合AI对话、长期记忆、个性养成与实体互动等功能，将AI体验延伸至可随身携带、持续互动的个人陪伴装置上使用。宏达电表示
应材持股贝思半导体增至2成　强化节能AI运算布局 应用材料（Applied Materials）10月26日宣布，将荷兰半导体设备制造商贝思半导体（BE Semiconductor Industries）持股比例提高至约20%，并将深化双方合作，看好贝思半导体在节能人工智能（AI）运算领域日益
日本工具机大展登场　百家台厂秀精密制造抢单 全球三大工具机展之一的日本国际工具机展（JIMTOF 2026）本周登场，2026年共有94家台厂参展，聚焦精密加工、关键零组件与智能自动化等领域，积极深化台日制造供应链合作。据了解，今年台厂方面各龙头指标场都
AI算力瓶颈催生底层技术变革　Playground Global携6家新创亮相台湾 硅谷创投Playground Global再度访台，携手多家横跨存储器、电源管理、光通讯及先进封装领域的投资组合公司，共同发表多项技术突破与布局成果。另外，Playground全新投资组合公司也首度在台亮相。Nagare Labs｜
AI成长受制电力、存储器与晶圆产能　Pat Gelsinger示警：运算效率须提升万倍 硅谷创投Playground Global再度访台，携手多家横跨存储器、电源管理、光通讯及先进封装领域的投资组合公司，共同发表多项技术突破与布局成果。同时也将与富士康董事长刘扬伟举办产业交流晚宴，象徵双方深厚合作
Anthropic近半营收仰赖云端巨头　IPO文件揭平台依赖风险 Anthropic与Google、亚马逊（Amazon）、微软（Microsoft）虽是竞争对手，彼此的合作关系却日益紧密。Anthropic于10月26日向美国证券交易委员会（SEC）公开提交S-1注册声明，为首次公开募股（IPO）做准
《不具名消息》SEP91　台积电一年一度大拜拜，摄影记者忙什麽？ 台积电运动会除了是公司让员工同乐、展现向心力的年度活动，创始人是否出席、特别来宾是谁，甚至遇上台风会不会停办，都成为各界关注的焦点。对摄影记者来说，这可不是一场单纯的员工活动，而是抢拍大人物、观察
台积电A14传实现全球最小SRAM单元尺寸　终结8年微缩技术停滞 台积电SRAM微缩技术传在停滞约8年后，终于有望迎来突破。自2020年N5制程问世以来，台积电的6T SRAM位元单元（bit cell）尺寸一直维持在约0.021平方微米（μm²），但随着A14制程预计于2028年量
Elon Musk预告逾200家新云端淘汰潮　AI算力需求旺盛仍难解融资危机 SpaceXCEOElon Musk最新警告，全球逾200家新云端（Neocloud）业者将面临大规模淘汰与整并潮，原因是债务市场已大幅紧缩对缺乏多元营收来源企业的融资。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
PHP重大漏洞冲击中小企业　趋势科技推急救包阻挡恶意攻击 近期程序语言PHP出现的重大网安漏洞问题蔓延全球，其中又以众多仰赖PHP架站的中小企业首当其冲，面临服务中断与遭受入侵的风险。对此，趋势科技已提出因应解方，旗下TrendLife已推出修补包，让中小企业在完
寒武纪前3季获利年增1.3倍　澄清2027年出货目标百万颗传闻 中国AI芯片业者寒武纪营运持续成长，公司公告2026年前3季营收年增逾1倍，归属母公司净利也成长131.49%，第3季单季获利年增近1.5倍。不过，市场传出寒武纪2027年芯片出货量将突破100万颗，董事长兼总经理陈天石
博通携四大金融机构推630亿美元融资　助Anthropic扩充AI算力 博通（Broadcom）与美国银行（BoA）、黑石（Blackstone）、花旗（Citigroup）和摩根士丹利（Morgan Stanley）达成630亿美元融资交易，用于向人工智能（AI）模型开发商Anthropic供应芯片。综合彭博
SpaceX拟取得400亿美元GPU融资　Elon Musk加速打造AI算力帝国 SpaceX与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）达成约400亿美元的GPU设备融资承诺，透过设备租赁取得NVIDIA先进芯片及相关服务器硬件，支应人工智能（AI）和云端运算业务扩张。综合彭博
苹果iPhone Duo传出屏幕破损灾情　官方承诺保固换新 苹果（Apple）首款折叠屏手机iPhone Duo开卖首周引发全球抢购热潮，然而刚交机数日，社群网络便传出多起内屏幕损坏灾情，苹果也随即做出回应。据CNBC与路透（Reuters）报导，部分首批取得新机的消费者，在
日本网攻事件频传　高市早苗拟启动主动防御、反制黑客源头 日本首相高市早苗下令内阁于下周结束前汇整紧急因应措施，以全面反制近几周撼动日本全国的一连串网络攻击事件。综合彭博（Bloomberg）、读卖新闻（Yomiuri）及日经新闻（Nikkei）等报导，高市于10月26日召开
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