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个人行为不符公司价值观美国防大厂L3Harris CEO遭无预警撤换

美国主要国防承包商L3Harris Technologies日前无预警撤换CEOChristopher Kubasik，起因于内部调查发现其涉及未公开的个人行为，且该行为与公司核心价值观不符。彭博（Bloomberg）与财星（Fortune）报导，该公司董事会已指派资深航太主管Sam Mehta即刻接任CEO，试图在国防供应链产能吃紧与组织分拆的关键时刻稳定营运步伐。...

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朱雀三号火箭成功回收　中国太空新创首闯陆地着陆达阵中国商业太空新创蓝箭航天（LandSpace）的朱雀三号遥二载运火箭（Zhuque-3 Y2），在8月19日于酒泉东风商业航天创新试验区升空后，顺利将鸿擎科技自主研制的鸿鹄03星送入预定轨道，第一节火箭随后依程序在甘

中国加速软硬件国产化替代　国有机构提前停用定制版Windows 为降低依赖外国关键技术，中国官方近期加速推动信息系统国产化，要求部分国有机构与实体提前停用为政府量身打造的微软（Microsoft）定制版Windows 10操作系统。据彭博（Bloomberg）报导，该款软件由微软与国

三地能源1H26获利报捷　2H储能84.9MW上线、光电132MW开工三地能源近日公布2026年上半财务报告。受惠于绿能业务多引擎发动，三地能源上半年合并营收达新台币（以下同）5.75亿元，较2025年同期成长4.57%；归属母公司业主净利达1,929万元，较2025年同期大幅成长，获利表

Socionext改采英特尔18A-P制程　台积电制程不再独占日本IC设计业者索思未来（Socionext）宣布，将在半导体开发上采用英特尔（Intel）最先进的制程技术「18A-P」。Socionext过去在先进制程芯片领域一直采用台积电的技术，如今也开始采用英特尔技术以多样化产

Google拟撤出中国制造　2027年Pixel全线转进越南、印度为因应中美地缘政治紧张情势，Google计划在2027年前，将旗下Pixel系列智能手机、智能手表与无线耳机等硬件生产全面撤出中国。据日经亚洲（Nikkei Asia）独家报导，随着在越南成功量产高端机种，Google正加

三星前员工法庭爆：长鑫存储创立即锁定窃三星技术、无意自研DRAM

AI带旺中系存储器业者　兆易创新、普冉1H26获利暴增约10、20倍

小米总裁卢伟冰：2H26存储器涨价趋缓　但成本仍处高档

每日椽真：台厂抢攻人形机器人滩头堡 | 前ARM中国CEO投入AI芯片新创 |台电估全年燃料成本增逾1,200亿

Google TPU战线展开　联发科、超微、博通或许「并不互斥」近期市场传出，超微（AMD）正在和Google针对v10时代的TPU进行技术合作，两家公司对此都未做出进一步的说法。从市场反应分析，不少意见担心超微参战后，恐影响Google既有的特用芯片（ASIC）供应商，包括博通（Broadcom）、联发科等。熟悉ASIC业界人士认为，博通和超微的合作多深，目前还不明朗，且超微愿

欧盟加严二次电池回收规范　「材料从哪来」成电池厂新门槛欧盟（EU）近日正进一步收紧二次电池，包括电动车（EV）动力电池、工业储能电池与车用起动电池的「回收」要求，从环保规范进一步转为电池制造的合规条件，并显着提高欧洲在地回收供应链的权重。法规目前正规划针对欧盟境内回收材料提供「计算加成」。欧盟执委会8月12日草案提出，在欧盟境内完成回收的钴、镍、锂，再生材料含量计算可乘以1.

资本支出飙至58亿美元　Tesla重金压注AI与Robotaxi摆脱传统车厂定位

台湾大公开收购精诚非零和竞争　看准AI做大ICT市场台湾大哥大日前宣布公开收购精诚信息，喊出6年内信息服务市场市占率从7%倍增至14%。台湾大企业服务事业商务长朱晓幸强调，市占翻倍并非抢食现有同业市场，而是随着AI带动企业资服需求增加，进而扩大整体资服市场大饼，双方要在放大的市场中取得更高市场占比。回顾双方合作脉络，台湾大早在2024年就投资精诚，持有11.86%

A20 Pro传采2纳米、WMCM封装　iPhone 18 Pro恐涨价逾250美元

AI供应链「缺」字当头　COSA毛利率站稳35%联钧产能再翻倍光通讯封测大厂联钧总经理宋天增表示，尽管供应链积极扩充产能，但供给仍远落后市场需求，订单排到数年后已成为常态，联钧自身产能同样处于全满状态，预期短缺情况未来几年仍将延续，整个AI供应链就是一个字「缺」，为了因应AI光通讯需求强劲，联钧近3年资本投资近新台币30亿元，光学次模块封装（COSA）产能将翻倍扩充。延伸报导科技1

台湾AI供应链成黑客狙击目标，电子制造如何应战？《It's 秀 TIME》Ft. 趋势科技洪伟淦

美国空军核基地采购DJI无人机　反制训练掀网安争议美国空军正为怀俄明州F.E. Warren洲际弹道飞弹基地采购中国大疆创新（DJI）无人机，用来模拟基地安全部队在反制小型无人机训练中，实际要侦测与拦截的真实威胁。根据8月14日发布的招标公告，要求供应商提供2架Mavic 2 Pro、2架Mini 3 Pro、2组Avata 2 Fly

PC下半年出货承受下修压力　宏碁靠多引擎强化营运韧性

量子产业建立共同量尺　中国参与国际标准制定传新进展量子计算、量子通讯及量子精密测量逐步从实验室走向产业化，技术竞争除了聚焦硬件、演算法与应用，也开始延伸至国际标准。当量子设备从研究机构走向商业市场，如何定义技术、测量效能及比较不同产品之间，将成为产业共同的问题。中国市场监管总局8月17日公布，在ISO与IEC共同成立的量子技术联合技术委员会（IEC/ISO JTC

群创腾笼换鸟聚焦FOPLP　产业链高黏着度「不像换超商买牛奶」

台厂抢攻人形机器人滩头堡　自动化展亮点有哪些？机器人商机蓄势待发，台湾年度机器人盛会「2026台湾机器人与智能自动化展」暨「台北国际自动化工业大展」本周登场。今年展会以「人机协作．AI赋能」为主题，其中，最受瞩目的「机器人」产业链延续近年态势预期依旧是最大亮点，尤其今年可说是众业者新品齐发的舞台，不少耕耘自动化领域多年的台厂乘势推出新产品技术，准备大抢AI机器人新商机

软银2亿美元投资建筑机器人新创　评估分阶段收购Gravis

CPO、矽光子测试需求升温　光电热整合成竞争关键

面板级封装分进合击　FOPLP拼成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻 AI芯片朝大型化、高整合发展，先进封装面临从300mm晶圆，转向「方形面板」的制造选择。关于面板级封装（PLP）趋势，FOPLP与CoPoS，成为最热门的两个关键字，也有不同取向。设备业者坦言，两大技术分进合击，分别瞄准成本效益与高端AI封装，此外，玻璃（Glass）相关技术则更为前瞻。CoPoS、FOPLP

Glass Core量产关键在良率　亚智林峻生揭封装设备进入制程整合战

本田迎战中国车厂开发速度　引进AI代理助阵、研发周期预估缩减逾4成日本本田汽车（Honda）拟将人工智能（AI）广泛导入汽车安全技术开发，特别是在碰撞安全对策等核心领域。日经新闻（Nikkei）报导，AI能以技术人员的视角，迅速提出多项车辆外观与工程设计的修正建议，并由人类设计师挑选最佳方案。透过AI代理（AI

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