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iPhone 18须待1Q27推出 4Q苹果如何维持销量？

苹果（Apple）秋季新品发表会即将于台湾时间9月10日凌晨1点登场，今年苹果以「Surprise and shine」为题，预估将发表iPhone 18 Pro系列新机以及首款折叠手机iPhone Ultra等产品。手机代理业者表示，此次苹果发表的iPhone Ultra新品，将采用宽折型态设计，外屏幕采5.3寸设计，展开后内屏幕尺寸则达7.7寸上下；另外，苹果除优化内屏幕的平整度外，其也开发新轴承机构，让新折叠手机兼具耐用特性。...

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DeepSeek扩招150人目标千人　招聘重心转向AI工程落地中国大模型业者DeepSeek启动新一轮招募，9月8日向外公布约150个职缺，主要锁定具2~10年工作经验的资深工程师。值得注意的是，此次职缺全数集中在工程与基础建设领域，未开出AI研究类相关职缺，显示

半导体绿色制程需求升温　锋霈以废酸资源化切入供应链受惠AI与高效能运算（HPC）浪潮推升半导体先进制程扩产需求，加上全球半导体产业加速朝净零排放与废弃物资源化迈进。绿色制程服务商锋霈环境凭藉废水处理、废酸液资源化及绿色化学品技术，成功打入多家半导体

半导体关键零件出货增温　智伸科：订单能见度直通2027年汽车动力暨安全零组件大厂智伸科2026年8月合并营收达新台币（以下同）8.02亿元，延续7月的成长力道、年增33.50%，连续10个月单月营收年增率正成长的态势，累计2026年1~8月合并营收达61.81亿元，较2025年同

全球光电产业风向球　中国光博会正式开幕第27届中国国际光电博览会（CIOE；以下简称光博会）、国际整合电路创新博览会（IICIE；以下简称IC创新博览会）以及第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon）于深圳国际会展中心同步揭幕。在开幕式上，中国

巧新半导体关键铝材认证推进　第二成长曲线启动在即全球汽车轮圈领导厂商巧新科技2026年8月合并营收为新台币（以下同）5.5亿元，较2025年同期成长2.46%；累计2026年1~8月合并营收为50.52亿元，较2025年同期成长6.34%，一举突破50亿元大关，不仅已达成2025全

奇异航太收购铸件制造商CPP　扩充产能并强化供应链

三星横滨设AI芯片据点　拉日本拼先进封装，抵御台积、SK压力

高通牵手AWS抢攻AI数据中心　亚马逊最高认购40亿美元股权

三星携手Mistral AI开发半导体专用AI　入股建立长期合作体系

每日椽真：台湾新创生态系指数陡升 | 华为麒麟重生、小米接力陪跑 | ASMLCEO同日背书两种说法

成熟芯片大抢料恐到2028　供应链管理成「以量制价」筹码

（独家）裁员潮下反扩编？　传欧系车厂重用中国软件链中系车厂积极出海，主因是中国车市内卷严重，价格战持续压缩利润，也让车厂更难承担高昂的研发费用。供应链业者透露，近期多家欧系车厂频频启动裁员及关厂计划，却似乎出现集体扩编中国软件团队的趋势，以加速完成智驾化的「最后一里路」。供应链业者指出，欧系车厂及供应链近几年饱受能源危机、通膨、地缘政治、关税，以及中系车厂低价压境等多重压

中系车厂海外征战进入决战点　全球在地化成关键考验中国汽车产业历经产能扩张与价格竞争，在市场讨论焦点仍停留在自主品牌数量增减之际，最后一轮决战正悄然展开。未来将由各品牌海外征战的成绩来决定，主因是海外市场利润空间较为合理，中系品牌的全球化布局也愈发重要。中媒指出，从产业链角度来看，头部中系车厂的运作模式已逐步朝向「中国市场负责训练、全球市场负责变现、海外利润有效回馈再投资」

苹果折叠机供应链曝光　韩国大厂掌握多项关键零组件

虚拟资产将上路　台厂组队打造新一代金融基础建设全球数码金融快速发展，稳定币（Stablecoin）、现实世界资产代币化（RWA）及数码资产正逐步成为新一代金融服务的核心，适逢《虚拟资产服务法》于2026年6月立法院三读通过，并在7月公布，台湾数码金融正式进入法遵落地阶段，市场机会全面启动。台湾信息安全协会8日宣布成立「稳定币暨虚拟资产安全联盟」，首波集结中华网安国际、凯

三大开源基金会首次同台　中国企业取之开源用之开源当人工智能（AI）应用从实验室走向大规模部署，如何打通原本各自为政的技术层，成为影响运算成本与运行效率的关键。KubeCon+CloudNativeCon+OpenInfra Summit+PyTorch Conference China 2026于9月6日在上海登场，这也是 CNCF（云原生基金会）、OpenInfra 与

Google携国泰航空测试AI技术　提前预测凝结尾区域对抗暖化

新纤抢进低空经济商机　携极现、JEDSY推无人机医疗物流

上银卡位韩国Semes混合键合设备　供应单轴定位平台在地化发酵传动元件大厂上银在半导体领域除了积极扩张共同封装光学（CPO）事业，也瞄准韩国新一代存储器设备供应链，目前已与三星电子（Samsung Electronics）半导体设备子公司Semes签订供应合约，供应可应用于混合键合（Hybrid Bonding）的单轴定位平台（Single-axis

AI服务器ODM长短料失衡　部分料件缺口达15~20%

（专访）中国沃格光电TGV备战光通讯、先进封装　2027先攻NPO量产

矽光爆量引爆「InP供需缺口恐逾7成」　光通讯战略资源大战开打

中国整合供应链优势　加速推进人形机器人「上战场」

IC设计业者争取30.6亿补助　先进制程芯片产值占比拼47%

天使投资方案规模扩至百亿　台湾新创生态系指数陡升

瑞昱云端AI鸭子划水有成　ASIC专案、SSD控制芯片成关键利器瑞昱董事长邱顺建本周获颁工研院院士，难得公开现身的他接受采访时指出，瑞昱现在也有特用芯片（ASIC）专案相关业务进帐，且已开始往3纳米的产品拓展。虽然目前ASIC业务规模未如联发科那麽大，但未来一定会随着专案的数量逐步成长。而瑞昱若再加上先前确定打进NVIDIA供应链的SSD控制芯片，以及针对以太网、光通讯的技术研发

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