全球ADAS渗透率2035年上看94% Level 2+有望取代Level 3成短期主轴
全球先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶车辆渗透率，预计将由2025年的66%，提升至2035年的94%。其中，Level 2系统渗透率亦将于2035年达65%。...
最新报导
中磊1Q26营收写13季新高 2H26能见度仍系于存储器供应
电信宽频设备大厂中磊电子4月7日公布2026年3月营收为新台币（单位下同）69.4亿元，较2025年同期营收37.2亿元，月增53.3%、年增率为86.55%；累计2026年第1季营收达166.5亿元，较2025年第4季营收156.8亿元
三星传大举采购20台ASML设备 产能、制程续抗衡SK海力士
三星电子（Samsung Electronics）传于近期向ASML订购约20台用于10纳米以下超微细制程的极紫外光（EUV）曝光设备。业界认为，三星计划借此在超微细制程上与SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等竞
益钧环保桃园芦竹厂正式启动 专利技术破解废尿布焚化困局
在全球迈向超高龄社会的进程中，吸水性废弃物处理正成为迫切的环境挑战。益钧环保总经理秦锡钧表示，台湾每天产生约1,300吨废弃尿布，每年堆叠高度相当于6万座台北101大楼，长期以来，这类结合塑胶、纸纤与高吸
AI芯片需求带动半导体废料商机 立盈环保3月营收年增65%续创高
随着AI芯片需求喷发带动先进制程稼动率维持高档，半导体产业产生的废化学品处理已成为供应链韧性的核心指标。立盈环保受惠于强大的「堡垒经济」效应，透过与半导体关键产业建立封闭且稳固的资源循环链，结合
中美贸易战推升台湾投资动能 产业多项指标显着改善
经济部7日发布新闻稿指出，2017年中美贸易纷争引发全球供应链重组，再加上政府提供回台投资政策优惠，令厂商加速回台投资高端产能。不但外销订单在台湾的生产比重攀升，连制造业的附加价值率也因为AI服务器的制
宏达电3月营收走扬 推进5G与XR应用海外布局
宏达电7日公布2026年3月营运成绩，3月自结合并营收达新台币3.34亿元，创2025年4月以来新高纪录。宏达电近期除戮力推展其Vive Eagle眼镜，且将行销触角扩及到香港、新加坡等地，且在新加坡携手当地运营商
威刚、十铨3月营收创新高 预估2Q26合约价再涨4成
存储器模块大厂威刚、十铨2026年3月营收均创历史新高，威刚营收突破百亿元大关，单月达新台币（单位下同）105.37亿元，较2月成长47.09%、年增181.48%。十铨3月营收49.16亿元，月增326.68%、年增120.49%，单月
贯彻「全球在地化」布局 仁宝在美成立车用解决方案品牌SYLUX
仁宝电脑宣布，旗下汽车红外线与低光源安全系统品牌SYLUX，于美国完成公司登记，标志着仁宝扩展并加速其汽车业务战略的重要里程碑。仁宝正积极发展非PC业务，计划2026年非PC业务营收将冲到4成，汽车零组件
工程技术遇挑战 苹果折叠iPhone出货恐延期
苹果（Apple）首款折叠iPhone的研发进度出现变量，工程测试阶段遭遇的问题比预期更为复杂，可能影响量产与出货时程，最坏情况下首批出货恐延误数个月。据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，部分零组件供应商已获通
经宝三大动能齐发力 3月营收再创新高
经宝精密控股（jpp-KY）受惠于航太与服务器、电源等机构件出货成长带动，2026年3月营收再创历史新高，达新台币4.11亿元。经宝指出，中东战争状况仍需观察，若影响有限，对2026年成长动能很有信心。较上个月营收
颂胜半导体CMP研磨垫抢进争商机 突破英特格等大厂格局
以聚氨酯（PU）材料技术起家的颂胜，旗下子公司智胜科技为台湾首家以自有技术突破国际大厂垄断的CMP研磨垫制造商，产品已广泛导入半导体产业链上、中、下游大厂。颂胜成立于1984年，多年来持续推进半导体研磨
边缘AI落地需求升温 研华1Q26营收破200亿大关
在全球各主要市场对边缘AI应用的实质落地需求持续升温带动下，工业电脑（IPC）业者研华2026年3月合并营收为新台币76.99亿元（单位下同），较2025年同期的63.23亿元年增21.75%。累计研华2026年1~3月合并营
AI需求高、自给大幅提升 中国半导体产业2025年营收创新高
人工智能（AI）需求、存储器芯片短缺与美国出口限制下，中国半导体产业在2025年快速发展，并创下历史新高的营收。CNBC报导，中国最大的芯片制造商中芯国际，2025年营收较2024年同期成长16%，达到创纪录的93
AI带动存储需求结构转变 忆恒创源：企业级SSD进入长期成长
随着AI应用快速扩张，数据中心对高性能与高容量存储需求显着提升，中系企业级存储SSD业者忆恒创源指出，存储产业周期已由过去的景气循环模式，转向由AI驱动的结构性成长，在系统扮演的角色由过去的辅助元件，逐
研扬东京ESEC秀边缘AI落地 零售、农业、机器人三路齐攻
强调布局物联网及AI边缘运算平台的工业电脑（IPC）业者研扬科技近日参与在东京有明展览中心登场的Japan IT Week（ESEC）并展示多项包括在AI零售、智能农业及人形机器人等场域，与边缘AI（Edge AI）落地
遭判专利侵权Technoprobe 中华精测：一审判决后将提上诉
半导体测试界面业者中华精测指出，针对意大利探针卡大厂Technoprobe向其提起专利侵权诉讼，智能财产及商业法院已作出一审中间判决通知，认定公司某一实验中探针半成品，部分落入对方系争专利权范围。精测表示
NB急单支撑、卫星需求回温 群光电能2H26通讯电源拼年增逾倍
电源供应器业者群光电能于7日公布2026年3月自结合并营收为新台币8.82亿元（单位下同），较2月成长35.92%；2026年第1季整体表现也符合预期。群电表示，虽然第1季为传统淡季，但在半导体供需及通膨压力持续升温
Nanomade量子穿隧传感技术亮相Touch Taiwan NB、穿戴装置都可应用
法国业者Nanomade将于Touch Taiwan 2026展示一项专利传感技术，可将金属、玻璃、塑胶及其他常见材料表面转化为具备互动功能的力传感与触控界面，目前已与多家台湾客户展开专案合作。Nanomade表示，将于
IPO备战期压力山大？ OpenAI三大高层同时异动
OpenAI多名高层因健康因素出现人事异动，通用人工智能（AGI）产品与业务负责人Fidji Simo因神经免疫疾病恶化请长假，营运长转任新职、行销长则辞任养病。综合彭博（Bloomberg）、CNBC及The Information
Red Hat与Google Cloud扩大合作 抢攻企业现代化需求
面对不断攀升的成本与日益增加的复杂性，企业亟需能立即移转工作负载，并以自身步调进行现代化的解决方案。开放原始码软件供应商RedHat近日宣布扩大与Google Cloud的合作，除了在Google Cloud控制台
苹果首款折叠机传已试产 折痕挑战迎技术突破
苹果（Apple）首款折叠屏手机研发传出重大进展，不仅关键零组件供应链已就绪，更传出该装置已进入生产测试阶段，最快将于2026年秋季正式发表。据Apple Insider与Wccftech报导，苹果首款折叠屏手机iPhone
DeepSeek V4测试中 将高度兼容华为芯片
中国人工智能（AI）业者DeepSeek即将发表最新模型V4，有消息指出，该模型将能基于华为芯片运行。这也表示在技术自主的路上，中国业者再次迎来里程碑。根据The Information报导，为了迎接DeepSeek V4的到来
绕过荷兰断供限制 安世中国传2H26多数芯片本土化生产
正处于全球关键半导体技术争夺拉锯中心的安世半导体（Nexperia），据消息人士透露，位于中国的据点即将具备在当地生产半导体的能力。法新社（AFP）报导，荷兰政府2025年9月援引法律接管安世半导体，随后安世荷
传亚马逊与Google寻求先进封装替代 英特尔EMIB挑战台积电CoWoS
英特尔（Intel）先进封装服务近期迎来重大突破，成为其晶圆代工部门（Intel Foundry）的重要转机。随着AI客户兴趣涌现，先进封装已成为与半导体本身同等重要的关键物资，更是NVIDIA等芯片制造商在摩尔定律放
美FCC拟扩大中国设备禁令 追溯既有产品输入许可
美国政府持续收紧对中制通讯设备的限制，联邦通讯委员会（FCC）近期提出新计划，拟扩大禁止中国电子产品输入美国境内。据路透社（Reuters）报导，受影响厂商包含华为、中兴通讯、海能达、海康威视及大华股份
Tesla 1Q26全球BEV销量超越比亚迪 重返纯电销量冠军宝座
仅生产纯电动车（BEV）的Tesla，在截至3月的2026年第1季，全球共交付358,023辆车，较2025年同期成长6.5%。相较之下，比亚迪第1季的BEV销量年减25.5%、降至310,389辆。这是Tesla继2024年第4季以后，再度从
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