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日本国防预算冲8.9万亿日圆创新高 加码无人机、AI与远程打击能力
日本防卫省于日前提交2027年度（2027/4~2028/3）概算要求，拟编列高达8.9万亿日圆（约560亿美元）的国防预算，创下历史新高纪录。随着日本首相高市早苗预计于2026年底前推出全新中期国防支出蓝图，最终编列金额将有可能进一步显着扩大。...
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泛铨8月营收续创高　矽光子布局效益显现、MSS HG设备年底商品化 全球AI算力持续扩张，带动先进制程、高效运算（HPC）、先进封装及高速光互连需求升温，半导体分析服务重要性同步提升。泛铨董事长柳纪纶表示，公司正由传统材料分析、故障分析服务，跨向AI芯片分析、埃时代材
量子运算迎新篇章　台湾掌握关键契机 台湾量子电脑暨信息科技协会（TAQCIT）理事长张庆瑞日前在SEMICON Taiwan 2026大会上指出，全球量子产业应由台湾启动，推动技术从实验室走矢量产（From lab to fab）。张庆瑞在量子台湾论坛2026开场致词
光宝1.7亿美元策略投资DCX　整合电源管理、散热关键技术 光宝科技宣布策略投资波兰的液冷散热解决方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成后，光宝将持有DCX Liquid Cooling Systems约25%股权，交易总金额约1.76亿美元。DCX Liquid Cooling Systems主
聚焦先进制程、CPO与矽光子　佳世达集团罗昇、资腾联合光阳光电SEMICON秀身手 佳世达集团旗下罗昇及资腾科技与光阳光电共同参展SEMICON Taiwan 2026，呼应集团AI解决方案与智能制造布局，聚焦半导体先进材料与热管理、精密清洗、后段防护，及共同封装光学（CPO）与矽光子智能封装量产
生成式AI改变网安攻防　Cloudflare推自主学习防御引擎 随着生成式AI、AI代理（AI Agent）快速发展，也让网络攻击型态出现质变，现今黑客甚可用相对低的成本建置网络对企业发动机器人自动攻击等相关。为解决上述困扰，全球连通云公司Cloudflare宣布，将推出建置于
百家阵容参展SEMICON 2026　机械公会盼孵化国产半导体设备链 国际半导体展（SEMICON Taiwan）自2024年起首设精密机械专区，且会员参展家数已从初始十余家成长到百余家，凸显台湾精密机械在国家发展半导体产业中愈显重要性。9月3日机械公会在展会论坛中表达诉求，盼台湾
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热　与工研院锁定192亿美元商机 LED导线架及散热厂一诠精密与工研院，成立台湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进，并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证，一诠精密发挥制
台湾大携手精诚首度参展智能建筑展　扩大智能建筑布局 台湾大哥大宣布携手精诚信息首度参加「2026国际永续智能建筑暨智能建材展」，共同展出AI数码分身（Digital twin）智能管理平台、ESG暨能源整合服务与Smart Building 360智能建筑运营管理平台等三大智能永续
CPO拼高密度光互连　钛昇雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄准新时代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺寸、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛昇于SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘订单能见度直达2028　副董坦言供不应求、明年忍痛挑客户 AI、高效运算（HPC）需求强劲，带动先进制程与先进封装设备需求升温，半导体设备大厂辛耘看好AI产业长期成长动能，副董事长许明棋9月3日表示，客户需求及订单能见度持续提升，2026年自制设备出货量预计较
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场　颠覆性AI新品4Q26上路 宏达电于2025年推出VIVE Eagle首款AI眼镜，产品并已投入到台、港、新加坡、日本、澳大利亚等地销售。宏达电9月3日续发表新版VIVE Eagle产品以及AI软件应用的更新，且经由新产品推出，宏达电也将把AI眼镜战线扩
黄仁勳G20表态支持数据中心　呼吁各国加速采用AI NVIDIACEO黄仁勳呼吁，各国应加速人工智能（AI）采用，包括基础设施建设，以持续支持本国经济发展。G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行，黄仁勳参与由美国商务部长Howard Lutnick主持的炉
Meta Muse Spark 1.3登场　「西瓜」模型蓄势待发 Meta发布人工智能（AI）模型Muse Spark 1.3，主打效能大跃进、成本低廉，并透露规模更大的「西瓜」（Watermelon）模型开发进度顺利，持续加码追赶AI竞赛。彭博（Bloomberg）报导，Meta AI长汪滔（Alexandr
蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新 近日投资银行瑞银（UBS）报告称，中国距离开发出国产极紫外光（EUV）微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独家供应商的德国蔡司（Zeiss），其半导体部门负责人Frank Rohmund受访
苹果折叠iPhone即将登场　三星靠8代技术与日厂钛材迎战 正处苹果（Apple）传出将于2026年9月发表首款折叠屏iPhone之际，三星电子（Samsung Electronics）已提前在折叠屏手机战场加码，靠着累积8代折叠机开发经验与新导入的日厂钛材技术，试图以更好的内容消费体
日本NEC扩大购并版图　制造业、实体AI成新成长引擎 日本电气（NEC）正扩大评估制造业购并案，锁定能提供制造与业务流程Know-how的标的，并将实体AI（Physical AI）、航太及国防领域列为下一波事业成长引擎。日经新闻（Nikkei）报导，NEC过往的收购战略多偏
三菱重工与NEC签署国防MOU　聚焦无人机自制与AI指管系统 三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries）与NEC于9月2日宣布，签署国防领域策略合作备忘录（MOU），双方将结合三菱重工的防卫装备技术，与NEC的IT、AI能力，聚焦国防无人机、AI指挥管制系统与作战计划
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费 韩国电力公社（KEPCO）传已向三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）提议，希望两者预先缴纳未来5年的电费，并计划将取得的预收款作为韩国龙仁、光州半导体产业聚落电网建设的资金来源
Anthropic重回白宫「好朋友」名单　美国商务部长：回到正确一边 美国商务部长Howard Lutnick表示，Anthropic已修复与川普政府（Trump administration）的关系，双方重回同一阵线，双方因人工智能（AI）与国家安全争执数月后的紧张关系划下句点。综合彭博（Bloomberg）
OpenAI研发自动关闭AI系统功能　防堵脱逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美国国会议员，透露旗下工程师正针对AI系统开发「自动关闭功能」，以强化对自主代理软件的安全管控。这也是在发生AI测试工具脱逃数码容器并入侵外部平台事件后，OpenAI首度向主管机关提出具体
博通看淡ARM服务器企业普及度　预估3~5年内难成主流 博通（Broadcom）软件业务主管Ram Velaga日前在VMware Explore大会上表示，ARM架构服务器在未来至少3~5年内，难以在企业市场取得显着市占率。The Register报导，Ram Velaga于1月接任博通企业软件部门总裁
G20重点一次看：科技领袖云集、美国呼吁AI低度监管、数据中心争议延烧 G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行。本次讨论聚焦人工智能（AI），美国呼吁各国政府低度监管，期间官员与科技领袖也针对数据中心、训练数据版权发表看法。以下为本次部长级会议重点整理。科技领
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，预计未来2年人工智能（AI）芯片营收将大幅成长。博通CEO陈福阳在3QFY26财报电话会议上指出，AI芯片营收预计将在2027年度增加1倍
长鑫扩大全球徵才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本 中国DRAM业者长鑫存储启动2027年全球徵才，职缺从电路设计、研发技术、量产技术一路延伸至生产营运、信息技术及人工智能（AI）等领域，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及海外市场日本。从职缺结构来看
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方 AI芯片持续往高算力、大尺寸发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能撑多久？玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项，各自又有哪些优
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