DIGITIMES
STM32 Summit 登场！探索 Physical AI 无限可能

台积电海外布局再传新加坡　经济部：尽力协助扩大在台投资
外传台积电董事会10月可能会拍板新增美国德州的重大投资案，投资规模甚至比在亚利桑那州还要高；而彭博最新披露，台积电近期曾与新加坡政府官员洽谈半导体投资。

从后援走到台前　汉翔首度公开黑翼无人机
汉翔总经理庄秀美日前曾透露，在勇鹰高教机量产案告一段落后，接下来汉翔将会把业务重心一部分转移到无人机发展。
广告
AI 应用加速落地，14.5万亿美元新商机蓄势爆发！
从设备到决策，打造半导体智能制造的数据底座【10/7 新竹智能工厂研讨会】
【10/23智能医疗论坛】DIGITIMES × 台大医院，共探智能医疗临床实践
最新报导
川普与Anthropic CEO紧张关系趋缓　改口称「很喜欢他」 在多次抨击Anthropic的立场后，美国总统川普（Donald Trump）与AnthropicCEODario Amodei共进晚餐，随后更表示自己相当喜欢这位CEO。根据彭博（Bloomberg）报导，川普与Amodei在9月27日共进晚餐
涉将3亿美元NVIDIA AI服务器走私中国　加州科技公司负责人遭逮 美国联邦检察官当地时间10月1日发动逮捕程序，一名加州38岁男性涉嫌违反美国出口管制规定，向中国走私内含价值3亿美元NVIDIA人工智能（AI）芯片的电脑服务器。彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，美
Volantis募8,800万美元　拼以光子架构破解AI存储器瓶颈 为突破AI芯片长年面临的存储器墙瓶颈，半导体新创公司Volantis宣布完成8,800万美元A轮融资，全力研发结合光子互连技术的全新AI推论架构。据路透（Reuters）与Yahoo Finance报导，本轮融资由Lachy Groom与
台湾、日本团队研发二维半导体　台积电助阵拼2031年制作12寸晶圆 日本东京大学（University of Tokyo）、台湾大学、国立阳明交通大学、中研院等跨国研究团队开发出一种厚度仅约一个原子大小的半导体材料，并已成功运用该材料确认晶体管的运作状况。在摩尔定律逼近极限的
Anthropic拼感恩节前上市　最快11月9日启动公开说明会 Anthropic据悉最快11月9日当周启动IPO行销，赶在感恩节前挂牌。彭博（Bloomberg）援引知情人士说法指出，Anthropic希望在美国感恩节11月26日前上市，最快将于11月9日当周进行IPO投资人说明会（roadshow
Tesla大砍AI5、AI6存储器规格　Elon Musk力保Optimus量产 监于当前存储器供应长期吃紧，TeslaCEOElon Musk宣布将大幅调降Tesla AI5与AI6芯片的存储器规格，以确保Optimus能顺利量产。不过Musk强调，AI5与AI6的降规并不会影响人形机器人Optimus的效能表现
向第三方安全组织泄机密　OpenAI安全研究员遭开除 OpenAI 3名安全研究员因向第三方人工智能（AI）安全组织分享机密信息，违反敏感信息处理规定而遭解雇，部分信息疑涉及OpenAI基础设施架构。综合彭博（Bloomberg）、华尔街日报（WSJ）及CBS News报导，遭
传LGES为奔驰打造46100电池　2028年启动量产供货 乐金能源解决方案（LGES）传正为奔驰（Mercedes-Benz）下一代电动车（EV）规划46100电池，并评估在波兰弗罗次瓦夫（Wrocław）工厂建置产线、导入模块组装设备。若计划落实，将有助扩大46系列产品阵容
软银集团追加投资OpenAI计划完成　持股比例达13% 软银集团（SoftBank Group）10月1日宣布，已完成对美国OpenAI追加投资300亿美元计划的最后一笔100亿美元出资，意味这笔分三阶段投入、历时半年多的投资案正式全数到位。综合日经新闻（Nikkei）、路透
中资融资链疑助取得NVIDIA Blackwell芯片　32台华硕服务器曝光 最新报导指出，一家中国具地方政府背景的融资公司半导体科技租赁集团（Semi-Tech Leasing Group），疑似透过金融租赁方式协助中国企业采购受管制的NVIDIA Blackwell平台芯片，相关交易涉及32台搭载B300晶
《新闻聚焦》汉民创始人黄民奇站台　汉测会写下测试界传奇吗？ AI芯片、高速运算持续推升需求，过去相对低调的半导体测试供应链，也开始受到市场关注。这次受到瞩目的，不只是刚挂牌的汉民测试，就连汉民集团神秘创始人黄民奇也罕见现身上柜记者会。汉测近年积极拓展高速记忆
JERA携Dell、Rhaelm建AI数据中心　日本400MW算力基地2028年启动 全球最大天然气贸易商JERA、戴尔（Dell），以及英国AI基础设施开发商Rhaelm等3家公司，于10月1日达成合作协议，预计在日本东京附近的千叶县投资2.3万亿日圆（约150亿美元），开发一座电力容量达400 MW的数据
美方锁定中、日、台等国产能过剩　关税工具蓄势待发 美国贸易代表Jamieson Greer在密尔瓦基（Milwaukee）举行的G20贸易部长会议期间表示，美国将在未来几周公布针对中国、日本及其他经济体结构性产能过剩与产量问题的调查结果，并研拟后续措施。这代表华府可能把
华为也扛不住存储器成本　旗舰机售价最多调升200美元 存储器缺货的成本压力持续转嫁到手机售价上。人工智能（AI）基础设施持续扩张，造成全球存储器供给吃紧，继三星电子（Samsung Electronics）调涨旗舰智能手机后，华为以制造成本平均上升200美元为由，正式宣
外媒称台积电德州布局须看关键法案优惠　传新加坡也成台积电评估据点 台积电据悉正评估在美国德州设立新园区，此举将为台积电长期的赴美建厂计划，再挹注数百亿美元新投资。知情人士透露，台积电正研议增设更多海外生产设施，以应对居高不下的人工智能（AI）硬件需求，这项设想中的
《路克相谈室》EP63文字精华：台积电德州设厂言之过早、英特尔18A「自打脸」 / 高通HBC走向终端，AI运算推升混合键合需求 本文节录自〈《路克相谈室》EP63：台积电德州设厂言之过早、英特尔18A「自打脸」 / 高通HBC走向终端，AI运算推升混合键合需求〉德州设厂传闻升温，亚利桑那进度才是现实基准针对媒体与市场传出台积电可能赴
Google首度送TPU上太空　携手SpaceX测试轨道AI运算 Google正式启动「捕日者计划（Project Suncatcher）」太空运算计划，首次将自研TPU送上低轨道（LEO），测试AI芯片能否在宇宙辐射、极端温差与发射高重力环境下长时间稳定运作，并为未来打造以太阳能供电
法国Bull扩建服务器产能翻倍　助欧盟冲刺AI算力 为缩小与中美两国在AI领域的运算差距，欧洲唯一专门打造超级电脑的法国国有大厂Bull，重启扩建后的昂热（Angers）工厂，使服务器机架月产能成功翻倍。据路透社（Reuters）独家报导，斥资8,000万欧元（约8,987
美光高层看好NVHBM获利潜力　携手台积电引爆定制化商机 美光（Micron）在与NVIDIA共同开发的定制化高带宽存储器（HBM）产品NVHBM中，采用外部晶圆代工制程生产的基础晶粒（base die）。随着HBM竞争延伸至逻辑电路与系统整合，美光看好定制化带来的附加价值
东芝砸600亿日圆增HDD供给　瞄准存储器庞大缺口 东芝（Toshiba）准备在2027年度内把人工智能（AI）数据中心使用的硬盘机（HDD）产能提高1倍。日经新闻（Nikkei）报导，公司将投入约600亿日圆，扩充菲律宾工厂，借此稳定供应AI基础设施的重要零组件。这将
博通传向Anthropic提供420亿美元贷款　添AI供应链循环融资疑虑 博通（Broadcom）传出已同意提供最高420亿美元融资，协助Anthropic租用芯片、扩充运算基础设施，使博通同时成为后者的芯片供应商暨融资夥伴，甚至可能透过债务转股权方式入股Anthropic，进一步凸显人工智能
DIGITIMES Today：中国2030靠自研微影补齐算力缺口 | 国科会支持7大半导体学院设备更新 | 寒武纪前CTO天价索偿 国家科学及技术委员会科学园区审议会1日召开第35次会议，通过13件投资案，其中4件不公开，投资总额约新台币（单位下同）512.19亿元，此外尚有20件增资案，合计增资约849.
在台「四大制造基地」冲刺HBM产能　美光大兴土木扩产 美光（Micron）2026会计年度第4季营收及获利均优于预期，预期2027
南亚科加码3D封测抢类HBM商机　厂房满载逼出屏东新布局 南亚科布局定制化DRAM，随着部分客户已陆续导入规格设计的试产阶段，决定加码投资新厂房，扩充封装与测试产能。南亚科表示，已通过国科会园区审议会核准，将于屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入矽穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3D
NVIDIA掀PCB材料「无布化」革命　PTFE、HC两路线并行验证 AI服务器架构升级持续引领PCB材料革命，面对高频高速传输对信号完整性的严苛要求，NVIDIA正携手供应链测试「无布化」方案，启动俗称铁氟龙的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（HC）等新材料验证，目标导入预定2027年下半量产的Rubin Ultra NVL576 Switch
FOPLP、Micro LED光通讯共振　设备、材料厂抢搭显示跨界列车 先进封装与光通讯成为当前半导体产业两大热门应用，跨界抢进的不只是友达、群创等显示器业者，设备、材料等供应链也磨刀霍霍，瞄准扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）、玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）以及Micro
半导体．零组件
DIGITIMES Today：中国2030靠自研微影补齐算力缺口 | 国科会支持7大半导体学院设备更新 | 寒武纪前CTO天价索偿

DIGITIMES Today：中国2030靠自研微影补齐算力缺口 | 国科会支持7大半导体学院设备更新 | 寒武纪前CTO天价索偿
在台「四大制造基地」冲刺HBM产能　美光大兴土木扩产
Wi-Fi 8大规模商用抢跑标准　网通芯片业2027成长有望再加速
CarTech．绿能
中国两大车厂有望赴美设厂　供应链能否分得一杯羹？

中国两大车厂有望赴美设厂　供应链能否分得一杯羹？
一汽携广汽步上官方政策轨道　丰田中国拟展瘦身大计
广华推三大转型方向　转攻Tier 1供应商、加速全球产能重整
移动．通讯．XR
存储器涨价、替代料验证拉长　大鹏科技2H26展望保守

存储器涨价、替代料验证拉长　大鹏科技2H26展望保守
iPhone 18 Pro系列中国首周销量成长12%　助攻苹果市占冲上33%
Ternus接掌苹果推动改革　精简管理层、加速硬件开发
AI．智能应用．电商物流
苹果AI眼镜传2027问世　视觉传感、音讯与轻量化成设计重点

苹果AI眼镜传2027问世　视觉传感、音讯与轻量化成设计重点
Meta AI眼镜串连Naver地图　抢在Google、三星进场前布局韩国市场
Meta收购案告吹后重新出发　Manus端出哪些新产品？
航太．卫星．军工
世界号发射成昌原航太展焦点　韩华从制造整合走向发射运作

世界号发射成昌原航太展焦点　韩华从制造整合走向发射运作
Starship成功入轨仍难掩引擎疑虑　NASA登月与深空探索进入关键验证期
空巴A350F首飞　剑指波音货机霸主
IT．系统供应链
ODM重心由机箱转向机柜　晟铭电L11占比升至18%

ODM重心由机箱转向机柜　晟铭电L11占比升至18%
和畅以ARM架构扩攻边缘AI　智能门禁营收占比逾6成
三星秋季新品齐发　Tab S12搭天玑9500、软硬整合扩Galaxy生态
光电．显示．光学
FOPLP、Micro LED光通讯共振　设备、材料厂抢搭显示跨界列车

FOPLP、Micro LED光通讯共振　设备、材料厂抢搭显示跨界列车
保时捷要求可变视角　传乐金开发OLED＋LCD双面板CID
科技1分钟：1光纤对应1频道　浅析友达Micro LED光通讯
物联科技．智能制造
日立携手发那科冲实体AI　目标2027年推广至全球制造业

日立携手发那科冲实体AI　目标2027年推广至全球制造业
3千吨面板PET变身企业团服　明基材料打通电子废料循环链
日月光携手6校产学合作　12项成果提升数码转型、智能封测
科技商情
从数据痛点出发 台新新光金控以黑客松探索AI金融应用

从数据痛点出发 台新新光金控以黑客松探索AI金融应用
ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献
美商Vinson采用北尔HMI建立石油与天然气产业标准化平台
椽经阁
图表一分钟
影音
精选图表
DForum1007
20261023_DForum
智能应用 影音