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髙科技产业的压力测试

  • 林育中

过去基于互信产生分工的世界产业结构开始松动,科技岛链夹于中美角力之中,如何避免成为下个未爆弹?Image by fernando zhiminaicela from Pixabay

2009年金融海啸来袭,各国政府在回过神来之后对各自辖下的金融机构做了一次全面的大体检,名之为压力测试(stress test):假设在各式极端的金融、经济环境下,譬如失业率攀升至7%、GDP成长下滑2%、利率攀升2%等,各金融机构还能存续营运多久?靠这检测提前发现了许多未爆弹,使得金融海啸的致命冲击,不致于如骨牌般逐一接连翻覆。

现在的焦点转到科技业了。不管是以国安之名,或者是政治、外交的龃龉,科技业成为各式争斗中的中心角力场,而角力的结果让科技产业变成重灾区。然而在这国际政治以髙科技贸易为手段的争鬪中,每个公司的反应也不同。

中兴首先被突袭,结果是完全的屈服,状况的解除靠政府的力量。但是中兴事件为华为争取了一年多的时间凖备,等到华为事件发生时,华为因为中兴事件的先期警报而有所凖备,目前在媒体上的讯息是华为自认为会受相当的影响,但还不至于致命。这是没凖备和有凖备的差别。

日、韩之间的勃溪是现在进行式,媒体把焦点全放在受氟化聚铣亚胺(fluoride polyimide)、光阻(photoresist)、氟化氢(HF)三种半导体材料输出管制所造成存储器和OLED的生产影响,但是韩国大厂其实更担心的其实是半导体生产设备零件受到波及。毕竟兼容的化学品比较容易取得,但是制程设备是核心资产,不易更换,而且设备变动又会牵动制程。设备的自主比材料要更费时日。

短期内的市场和营运冲击也许可以安排承受,但是整个半导体、髙科技产业绵长却且紧密的价值链垂直分工已有裂痕,不管是美国的entity list、大陆的《不可靠实体清单》或者韩国的国产化政策都正在预告过去基于互信产生分工的世界产业结构开始松动。

如果朝此一方向持续下去,可以想象的未来变化方向包括因为分工及国际贸易所累积的利益逐渐被侵蚀、分散的市埸、多样不一的规格等。有些变化未必对小厂家全然不好,许多利基市场规模太小,大厂无以从其中获得足够的利益,因而有其适合的生态区位。但是这都是比较长期而缓慢的变化,来得及反应。

要担心的是如中兴或韩国这样的骤然遭遇。韩国在这次危机的检讨中指出其2017外贸依存度仍高达68.8%,这是其经济脆弱的最主要原因。台湾在此一数据亦髙达62.7%,不遑多让。而在半导体设备自足率方面,台湾是远逊于韩国的。科技岛链夹于中美科技战之中,我实在找不出什么原因台湾可以不被卷入这争斗之中。政府及各个相关产业要不要先做个压力测试?这可是切肤的国安问题!

现为DIGITIMES顾问,1988年获物理学博士学位,任教于中央大学,后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任咨询委员,主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。现在于台大物理系访问研究,主要研究领域为自旋电子学相关物质及机制的基础研究。