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中国十五五规划重塑PCB定位　产能大国盼翻身高端供应链
王嘉瑜／台北
2026/10/6
中国工信部、国发改委日前发布「电子信息制造业发展十五五规划」，目标至2030年，规模以上企业营收将突破人民币（以下同）30万亿元，在半导体、先...
Physical AI还缺什麽？机器人都会跳舞、跑酷、接棍子了
徐宏民／专栏
2026/10/6
9月底在美国匹兹堡参加机器人顶尖会议IROS 2026。一家机器人新创的摊位上，双臂机器人在玩「接棍子」（falling...
【动物农庄】日本功率半导体整合因主导权延迟　AI热潮也成阻碍
江仁杰／AI协作
2026/10/6
、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）原目标在2026年夏达成一定共识、9月宣布成立合资公司，以控股公...
DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 台湾要争取「光进铜退」典范转移
陈奭璁／DIGITIMES
2026/10/6
受惠全球半导体扩产潮，大易橙近年营运规模快速放大，并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解，大易橙截至9月底在手订单金额已超...
Solidigm再扩台湾SSD生产据点　瞄准AI服务器深化企业合作
陈玟静／综合报导
2026/10/6
旗下NAND Flash子公司Solidigm计划扩大在台湾的数据中心用固态硬盘（SSD）生产据点。由于台湾聚集大量科技大厂的服务器制造商，...
高通与华为达成多年期专利授权协议　涵盖5G、AI、NPO/CPO
李佳翰／综合报导
2026/10/6
与华为宣布达成多年期专利授权协议，涵盖5G、人工智能（AI）、网络及近封装光学/共同封装光学（NPO/CPO）等技术。高通将首次成为向华为支...
JEDEC首发矽光子可靠性标准　矽光子商业化迎关键一步
陈玟静／综合报导
2026/10/6
于近日正式发表首项矽光子（SiPh）技术可靠性标准。业界认为，随着标准正式制定，矽光子商业化速度也有望进一步加快。综合韩媒ZDNet Kor...
Rapidus结盟17家设计夥伴　拼2纳米量产先卡位客户
江仁杰／综合报导
2026/10/6
Rapidus于10月5日宣布，设立一套从半导体开发到量产都能提供全面支持的全球生态系架构「Rapidus Core」。作为Rapidus...
前工程师控股东权益受损　NVIDIA与Groq的200亿美元交易遭提告
李佶璋／综合报导
2026/10/6
2名Groq前工程师Joshua Rubin与Benjamin Serebrin，于10月2日向特拉华州衡平法院提告，指控NVIDIA与Gr...
AI芯片需求引爆T-Glass缺口　日东纺台日同步扩产
江仁杰／综合报导
2026/10/6
日本先进芯片载板材料大厂日东纺（Nittobo）为特种高功能产品「T-Glass」玻纤布（Glass Cloth）的核心制造商，由于该材料具...
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