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科技1分钟:「韬(τ)定律」——华为以时间挑战摩尔定律
徐悦然/DIGITIMES
2026/5/26
当全球半导体产业逐渐面临摩尔定律放缓的挑战,华为近日提出全新的「韬(τ)定律」,试图为后摩尔时代找到新的技术路径。过去数十年,芯片性...
具身推理:机器人也开始深度思考了
徐宏民/专栏
2026/5/26
的「推理」已成为主流模型的标准配置。从2024年下半开始,长思考链与强化学习训练逐渐在各主流模型中普及,在程序设计、数学、法律、医疗等信息密...
【漫图秒懂】英特尔与NVIDIA合作新品 晶圆代工迎翻身契机
李佳翰/AI协作
2026/5/26
CEO陈立武(Lip-Bu Tan)日前公开透露正与NVIDIA共同开发「令人振奋的新产品」,市场解读双方合作已从策略层面正式迈向产品化。外...
【动物农庄】「鸽们」聊三星差点总罢工 最后端出超狂奖金方案
蔡云瑄/AI协作
2026/5/26
三星电子(Samsung Electronics)在5月21日总罢工前夕,与工会戏剧性达成薪酬协议,其中半导体暨装置解决方案(DS)部门的新...
每日椽真:华为系服务器大将冲刺IPO | 为何黄仁勳常来台湾?| AI泡沫化的评估标准
陈奭璁/DIGITIMES
2026/5/26
纬颖总经理林威远指出,AI服务器现在最大挑战在缺料,包括存储器、高端PCB板、MLCC等关键零组件,供货都吃紧,谁有成套料,才有机会出货,因...
英特尔押注玻璃基板与先进封装 Rio Rancho厂成AI代工翻身关键
李佳翰/综合报导
2026/5/26
正试图将晶圆代工重心由单纯先进制程竞赛,延伸至先进封装与玻璃基板(glass substrates)技术,并将新墨西哥州(New Mexic...
三星传率先实现900层V-NAND技术 千层NAND时代指日可待
陈玟静/综合报导
2026/5/26
消息传出,三星电子(Samsung Electronics)已成功抢先全球实现900层V-NAND(即3D NAND)原型技术。业界认为,这...
AI吃光存储器供给 美光认整体产业技术正面临瓶颈
李佳翰/综合报导
2026/5/26
在摩根大通(JP Morgan Chase)于波士顿(Boston)举行的第54届全球科技、媒体暨通讯(TMC)大会上发布报告,受人工智能(...
《不具名消息》SEP69 李在熔访台代表没人敢单押台积电?联发科、三星、英特尔的芯片Plan B
郑淳予/特稿
2026/5/26
三星会长李在熔低调访台,联发科与Intel、三星间若有似无的合作传闻又浮上台面,COMPUTEX前夕,IC设计业者有什麽最新动向?当AI需求...
以3D IC堆叠技术突围 华为麒麟9050传效能挑战苹果A18 Pro
杨智家/综合报导
2026/5/26
近期半导体业界传出消息,华为即将推出的旗舰系统单芯片(SoC)麒麟 9050,预计将搭载于下时代Mate 90系列手机。由于中芯国际受限于无...
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NVIDIA 1QFY27营收年增暴冲85% 黄仁勳:Vera CPU打开2千亿美元市场
劳资谈判破局 三星工会5月21日展开总罢工
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Wi-Fi 8布局启动 下一代高可靠性无线网络架构逐渐成形
展会观察:SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产 后段设备业者已朝出口布局 成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服务器2026年出货将显增19.2%
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