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大银攻矽光子检测设备　产能增2成、订单能见度至2Q27
廖家宜／台北
2026/9/3
「光进铜退」趋势下，矽光子与共同封装光学（CPO）架构渐成主流，也带动相关周边设备链需求看涨。大银微系统偕上银集团于SEMICON Taiw...
Anthropic瞄准韩国AI转型　三星导入Claude自动化芯片设计
蔡云瑄／综合报导
2026/9/3
Anthropic正加速抢攻韩国制造业AI转型商机，旗下人工智能（AI）模型Claude已在三星电子（Samsung Electronics...
迅杰无人机4Q26放量　导入卫星技术突破通讯屏障干扰
刘千绫／台北
2026/9/3
业者迅杰科技积极攻入无人机市场，藉由整合集团夥伴资源，推出无人机整机销售，预估2026年第4季放量，目前主攻商用、工业市场。神盾集团于9月2...
盛合晶微2.5D封装突破3.3倍光罩　瞄准AI大算力芯片整合
谢昇辉／台北
2026/9/3
中国先进封装业者盛合晶微8月31日于2026 IC（无锡）创新发展大会宣布，旗下矽转接板2.5D先进封装平台取得进展，封装尺寸推进至3.3倍...
AI算力续推升需求　中国高速光模块厂业绩、订单同步升温
黄琼文／台北
2026/9/3
AI算力基础建设持续扩大，带动800G、1.6T等高速光模块需求快速成长，中国主要光模块业者2026年上半业绩明显改善，部分厂商在手订单更已...
【漫图秒懂】存储器云霄飞车成追忆？　SK海力士：一路旺到2030
范维君／AI协作
2026/9/3
存储器荣景，可能比市场预期更久？SK海力士（SK...
每日椽真：高通再阐述HBC近存储器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖台湾提供
陈奭璁／DIGITIMES
2026/9/3
三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款...
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方
郑淳予／特稿
2026/9/3
AI芯片持续往高算力、大尺寸发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能...
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾
林佑真／综合报导
2026/9/3
中国AI芯片产业持续扩大，存储器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随着三星（Samsung Electronics）、SK海力士（S...
DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成
江仁杰／综合报导
2026/9/3
搭载于PC、手机、工具机等的存储器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。主要用于 PC、...
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