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观察：华为光互连布局再推进　网罗NPO标准到CPO生态
黄琼文／评析
2026/7/13
AI竞赛正从芯片算力延伸至数据传输能力，光互连成为下一代AI基础设施的关键战场。华为近期在光互连领域再下一城。继2026年5月参与推动12....
科技1分钟：高速光互连进入标准战　中国NPO MSA为何成立
宋丁仪／DIGITIMES
2026/7/13
AI算力竞赛正从GPU延伸到高速光互连，近期华为偕中国移动研究院、百度、京东云等20家产业链夥伴，成立中国首个近封装光学（Near Pack...
北京有限开放H200　中国AI自主策略转向
李佳翰／综合报导
2026/7/13
日前传中国政府计划有限度放行主要人工智能（AI）业者进口NVIDIA H200 GPU，其中包括阿里巴巴、字节跳动（ByteDance）、D...
【动物农庄】HBM4落空、HBM4E也喊卡　混合键合到底何时登场？
陈玟静／AI协作
2026/7/13
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传出对于在高带宽存储器（HBM）导入混合键合（Hybrid...
【Amy & Dr.Chip】AI芯片合作升级　苹果与博通合作延至2031年
李佳翰／AI协作
2026/7/13
与博通（Broadcom）将合作关系延长至2031年，引发市场对苹果自研无线芯片进程的关注。尽管苹果持续推进C系列5G基带芯片，但射频、W...
【漫图秒懂】台积电、三星推进去中化　中资设备商面临供应链洗牌
陈玟静／AI协作
2026/7/13
美国正逐步加强对中国的出口管制，半导体产业供应链重组风潮持续扩散。台积电传出2025年已于2纳米等先进制程中，排除采用半导体设备商Matts...
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