产业会员 半导体与零组件
登入
  • 精选报导
  • 我的收藏
科技1分钟：AI光互连短跑选手——Micro VCSEL如何以小博大？
陈至娴／DIGITIMES
2026/10/27
AI运算规模持续扩大，数据在芯片、板卡与服务器之间往返，传输带宽与耗电也成为系统扩充的考验。当铜线传输逐渐遭遇信号衰减与功耗限制，光互连开始...
手机高端化拉抬售价　二手机与维修市场升温
李佶璋／综合报导
2026/10/27
面对全球零组件短缺与成本攀升，各大手机品牌加速转向高端化策略以确保获利，却也推升了终端售价，使得消费者换机周期显着拉长，亚太地区更掀起延后换...
评析：供应链涨价救中国通缩？成本转嫁恐令内需雪上加霜
黄琼文／评析
2026/10/27
中国半导体与电子供应链频传涨价消息，从国科微调高合封存储器产品报价，到海光信息不排除调整CPU、DCU售价，反映部分业者正面临原物料、零组件...
AWS、Google联手挑战CUDA　超微与英特尔整合AI软件降低芯片转换门槛
李佳翰／综合报导
2026/10/27
AWS日前推出开源工具TorchNeuron，让开发者无须重写程序，即可将PyTorch人工智能（AI）应用移植至自研Trainium芯片；...
从SK海力士晶圆厂出发　SKT成立Hy-TF组织拓展B2B AI业务
蔡云瑄／综合报导
2026/10/27
传成立专责与SK海力士（SK Hynix）半导体厂AI业务合作的任务小组（TF），作为双方合作中的数码分身（Digital Twin）与数据...
反应原物料上涨　海光不排除调高CPU、DCU售价
黄琼文／台北
2026/10/27
中国处理器业者海光信息近期对外表示，在存储器价格上涨、AI运算需求升温之际，表示将透过调整产品售价、优化产品方案及强化供应链管理等方式，因应...
国科微二度调涨KGD合封价　最高每颗涨1.5美元
林佑真／台北
2026/10/27
中国IC设计业者国科微再度调涨Known Good Die（KGD）合封产品价格，宣布自2026年11月起，依产品容量调涨每颗0.5至1....
SK Hynix Ventures : 存储器龙头的AI生态系布局
JessieChuang／专栏
2026/10/27
2026年9月18日，SK海力士（SK Hynix）宣布成立企业创投品牌 SK Hynix Ventures，并在前一天于硅谷举办首届创投日...
【动物农庄】三星HBM牵手台积电3纳米　喜结良缘还是隐忧一堆？
陈玟静／AI协作
2026/10/27
三星电子（Samsung Electronics）传为打入NVIDIA定制化高带宽存储器（HBM）供应链，打破一站式模式，答应改用对手台积电...
【Amy & Dr.Chip】三星扩产17%　DRAM为何还要缺到2028？
蔡云瑄／AI协作
2026/10/27
三星电子（Samsung Electronics）正加速扩充DRAM产能，但市场普遍认为，AI服务器带动的存储器缺货潮短期内仍难缓解。瑞银（...
近７天热门报导
Research
DTxBussinessweekly
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记