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挺华为「韬定律」前进　中国3D芯片EDA工具频亮相
林佑真／台北
2026/9/4
定律」后，中国本土EDA业者开始加速跟进，从传统2D芯片设计工具，逐步延伸至3D芯片、逻辑折叠与AI辅助设计平台。华为半导体业务部总裁何庭波...
观察：中国打出存储器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
黄琼文／评析
2026/9/4
中国存储器产业正转变打法。过去，中国面临「缺一家能打的本土大厂」，如今逐渐形成分进合击的局面：长鑫存储攻DRAM、长江存储拼3D NAND，...
【动物农庄】鸽们聊长鑫存储「合肥计划」　早就锁定三星技术？
蔡云瑄／AI协作
2026/9/4
三星电子（Samsung Electronics）18纳米DRAM制程技术外流案再有新进展，根据韩国检方起诉书，长鑫存储早在2016年便制定...
每日椽真：台半导体产值挑战8万亿元 | 中国打出存储器三张牌 | AI建厂潮迎来台湾供应链历史性机遇
陈奭璁／DIGITIMES
2026/9/4
台积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名...
传美光HBM月产能2026年底前翻倍　12层HBM4占比冲50%
陈玟静／综合报导
2026/9/4
计划在2026年底前大举扩充高带宽存储器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。...
NVIDIA收购Hugging Face　AI版图从硬件延伸至开发者平台
杨智家／综合报导
2026/9/4
NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平台Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI软件平台领域。...
澜起CXL 3.2 MXC打入两大韩厂供应链　DDR6互连启动早期研发
林佑真／综合报导
2026/9/4
AI数据中心持续推升存储器容量与带宽需求，存储器互连芯片的重要性也随之提高。中国高速互连芯片业者澜起科技9月3日在在线投资人说明会中透露，7...
铠侠加速高速NAND布局　CXL模块锁定AI数据中心、与SK海力士合作受瞩
江仁杰／综合报导
2026/9/4
日本NAND Flash存储器厂铠侠（Kioxia）于9月3日在东京举行技术与产品说明会，宣布将加速发展有望部分替代DRAM的高速NAND技...
存储器涨价冲击苹果布局　MacBook Pro改采LCD、OLED机种并行销售
蔡云瑄／综合报导
2026/9/4
存储器涨价效应正延烧至OLED市场。苹果（Apple）原定将部分iPad与MacBook机种全面由LCD转向OLED，如今转而推动两种面板机...
长电拟募资人民币65亿元　扩充AI与存储器先进封测产能
谢昇辉／综合报导
2026/9/4
中国封测业者长电科技9月4日公告，拟向特定对象发行A股，募集资金上限总额人民币（以下同）65亿元，将聚焦高效能运算（HPC）、高端电源模块、...
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