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华为光芯片押注鲲游光电 中厂从模块到光芯片逐步自主化
黄琼文/台北
2026/4/14
在AI数据中心与高速运算需求爆发带动下,光通讯与光芯片正快速跃升为半导体产业一大关键战略领域。随着生成式AI推动算力需求持续攀升,突破高速资...
长电卡位先进封装 CPO样品已出货、大尺寸玻璃基板验证获突破
林佑真/台北
2026/4/14
在AI算力需求持续推升、先进封装成为半导体产业竞逐焦点之际,中国封测龙头长电科技最新年报中释出进展,其光电合封(CPO)产品已完成客户样品出...
长电CEO郑力:从车用电子延伸 看好机器人成下一波半导体成长动能
谢昇辉/综合报导
2026/4/14
近年长电科技在汽车电子领域维持稳健成长。随着新能源车与智能化发展加速,车用半导体的搭载数与复杂度呈现直在线升,电子电气架构也逐步由分散式走向...
人机协作的经典启示
林一平/专栏
2026/4/14
及人工智能(AI)的互动艺术应用,例如发表关于微缩世界(Miniature Worlds)DioramaTalk,以及布袋戏(PuppetT...
VLA(Vision-Language-Action)机器人的新智能引擎
徐宏民/专栏
2026/4/14
问答能力超强,让人自然产生一个直觉:把LLM接上机器人,使用语言下指令,机器人是不是就有智能移动力?直觉没错,但中间有几个结构性的缺口,填补...
【动物农庄】韩法产业有约 法国总统瞄准半导体、氢能与AI
范维君/AI协作
2026/4/14
法国总统马克宏(Emmanuel Macron )日前访问韩国,并与三星电子(Samsung Electronics)会长李在熔、现代汽车(...
每日椽真:台日投入先进材料研发 | 美军机器狗确立在台落地生产 | 台IC设计的双峰现象
陈奭璁/DIGITIMES
2026/4/14
应用快速扩展,半导体产业价值链正出现结构性变化。前三星电子(Samsung Electronics)副会长、半导体专家李润雨日前指出,AI时...
三星2纳米良率传卡关55% 争取大客户订单仍缺说服力
陈玟静/综合报导
2026/4/14
消息指出,三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工的2纳米制程良率停留在50%中段,被认为与「稳定量产」仍有一段距离。业界...
SDC启动苹果折叠OLED量产 全年出货上看1,800万片
蔡云瑄/综合报导
2026/4/14
三星显示器(Samsung Display;SDC)传计划于2026年6月下旬开始量产苹果(Apple)首款折叠iPhone用OLED面板,...
上海棣山2纳米AI GPU进入原型验证阶段 采用CoWoS-L封装
林佑真/综合报导
2026/4/14
根据上海官媒《新闻晨报》13日报导,当地IC设计业者棣山科技近期揭露其2纳米高端AI GPU研发进展。公司指出,该芯片目前已进入原型验证(P...
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全球芯片大战先抢人只是其一 更要抢「台积认证」供应链
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2026年全球公共充电基础设施将稳健成长 重资产收益、轻资产变现成为长期营运指标
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