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【漫图秒懂】Elon Musk揭Terafab投产进度　经济价值目标全球前20大经济体
杨智家／AI协作
2026/11/2
TeslaCEOElon Musk指出，德州Terafab预计2027年上半调试设备并产出首颗测试芯片，目标2028年第3季达到专用芯片量产...
【漫图秒懂】NVIDIA扩张AI版图受阻　美国政府彻查NVIDIA多起购并交易案
杨智家／AI协作
2026/11/2
美国司法部正针对NVIDIA以129.3亿美元收购开源平台Hugging Face一案展开调查，厘清NVIDIA是否借此掌控AI核心发布管道...
【漫图秒懂】博通获630亿美元天价融资　强势供应Anthropic算力
杨智家／AI协作
2026/11/2
携美银（BoA）、黑石（Blackstone）花旗（Citigroup）、摩根士丹利（Morgan...
DIGITIMES Today：联发科全面澄清ASIC业务传言 | 台湾愈来愈重视研发 | 中国本土AI芯片替代H200
陈奭璁／DIGITIMES
2026/11/2
爆炸需求与半导体景气带动获利创高之际，三星电子（Samsung...
Sam Altman周末突袭访韩　接连会三星、SK拟为确保HBM供应与AIDC合作
陈玟静／综合报导
2026/11/2
OpenAICEOSam Altman日前炫风访韩，并接连与三星电子（Samsung Electronics）及SK集团（SK Group）...
陈立武再提中美芯片差距缩小　英特尔积极布局量子运算新商机
李佳翰／综合报导
2026/11/2
CEO陈立武日前警示，中美半导体技术差距正逐步缩小，中国顶尖大学的研究能力已具备与美国一流学术机构竞争的实力，即便无法取得先进半导体制造设备...
AI数据中心订单旺到产能不够　村田豪掷1万亿日圆扩产MLCC
江仁杰／综合报导
2026/11/2
村田制作所（Murata Manufacturing）宣布，将在未来5年内投资1万亿日圆（约64亿美元），目标将旗下积层陶瓷电容（MLCC）的...
长鑫存储称完成4F²第六代DRAM工程样品验证
蔡云瑄／综合报导
2026/11/2
目前，DRAM主流架构仍为6F²，中国DRAM业者长鑫存储已宣称完成4F²（4F Square）架构第6代DRAM制程平...
AI泡沫疑虑难挡设备投资潮　TEL年度营益估增近90%、CFO称需求未见降温
江仁杰／综合报导
2026/11/2
东京威力科创（Tokyo Electron Ltd.；TEL）公布优于市场预期的年度财测，反映芯片制造商为满足人工智能（AI）硬件需求，持续...
三星与台积电竞逐日本先进封装布局　李在熔亲赴横滨据点视察
陈玟静／综合报导
2026/11/2
三星电子（Samsung Electronics）会长李在熔日前亲赴日本横滨，视察三星在当地的先进封装研究据点，并寻求深化与日本材料设备业者...
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