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任正非失联疑云 中国监管风暴压力未减
舒能翊/评论
2026/9/23
近期网络疯传华为创始人任正非家族集体失联,虽然其二女儿姚安娜9月14日在北京一场记者会上公开现身,但随着中国出入境新规15日正式上路,也让中...
DIGITIMES Today:DIGITIMES Today:黄仁勳直面AI怀疑论 | 任正非失联疑云 | 阿里Qwen加速进化
陈奭璁/DIGITIMES
2026/9/23
近来面对内忧外患的冲击,除了在台引发劳资争议,德国慕尼黑第一地方法院(Munich I Regional Court)近日裁定,支持中国记忆...
高通Cristiano Amon:手机Agentic AI时代起跑 手机芯片导入HBC技术受关注
刘宪杰/夏威夷
2026/9/23
高通总裁暨CEOCristiano Amon在夏威夷茂宜岛举行的Snapdragon Summit 2026发表主题演讲,并以代理式AI(A...
高通与Google畅谈Agentic AI前景 合作深化延伸至GoogleBook、汽车
刘宪杰/夏威夷
2026/9/23
高通总裁暨CEOCristiano Amon在Snapdragon Summit 2026主题演讲中,邀请Google平台与装置部门资深副总...
高通Snapdragon旗舰手机双平台登场 小米、荣耀首发登场
刘宪杰/夏威夷
2026/9/23
高通本周在夏威夷茂宜岛举行Snapdragon Summit 2026,一口气发表Snapdragon 8 Elite Gen 6与Snap...
海光推首款端侧CPU 拓展工控与边缘AI市场
谢昇辉/综合报导
2026/9/23
中国本土处理器业者海光信息9月22日在深圳发表首款嵌入式工控芯片海光1000系列CPU,将产品布局由数据中心进一步延伸至边缘与端侧,锁定工业...
京东方首秀15:1 TGV玻璃核心基板 以玻璃封装抢进CPO
陈玟静/综合报导
2026/9/23
中国面板龙头京东方首度公开深宽比(Aspect Ratio)15:1的玻璃钻孔(TGV)玻璃核心基板(Glass Core Substrat...
ASML高层:ASML设备欧洲市场零贡献 美中印已展开争取设厂大战
杨智家/综合报导
2026/9/23
ASML负责全球公共事务的执行副总裁Frank Heemskerk 9月21日表示,由于欧洲缺乏投资且未兴建任何芯片厂,ASML目前在欧洲完...
三星LPDDR6率先完成高通Snapdragon 8平台验证 有望主导LPDDR时代转换
陈玟静/综合报导
2026/9/23
三星电子(Samsung Electronics)已在高通(Qualcomm)最新Snapdragon平台上完成LPDDR6验证。随着边缘A...
《新闻聚焦》量子运算走向商用化 台湾如何把握先机?
张庭瑜/特稿
2026/9/23
量子运算已经慢慢走向商用,除了美国IBM在量子电脑研发方面极具企图心外,多国也加紧透过国家政策推动。随着业界看到钱景,正加码投入资源做研发,...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
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