产业会员 半导体与零组件
登入
杉岩数据
DForum0417
  • 精选报导
  • 我的收藏
华为AI转型关键期　内外竞争与供应链限制成最大变量
李佳翰／综合报导
2026/4/2
尽管美国制裁限制中国华为取得关键零组件，消费端装置和网络设备仍是该公司主要营收来源，且过去一年维持稳定表现，尽管整体成长明显放缓。与此同时，...
评析：深入解读华为年报　AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力
林佑真／评析
2026/4/2
在全球AI竞赛加速升温之际，华为2025年年报释出明确信号：AI已扮演集团发展主角。全篇年报，不仅少见的披露华为各项营运成果，通篇147页内...
【漫图秒懂】Elon Musk为何点燃Tesla先进芯片制造圣战？
杨智家／AI协作
2026/4/2
TeslaCEOElon Musk推出的Terafab晶圆厂计划，核心在应对全球AI供应链已达临界点的「芯片饥渴」。因应2026年产能将陷入...
每日椽真：伊朗战事会迅速结束吗？| AI成「第3个基础设施」| 深入解读华为年报
陈奭璁／DIGITIMES
2026/4/2
经济部政务次长何晋沧1日指出，台湾传统制造业者共8.53万家，占整体制造业比重超过9成，就业人数208.15万人，总产值达新台币12.55万亿...
武汉3厂量产、苹果潜在订单　长江存储NAND产能2026年拼全球第三
陈玟静／综合报导
2026/4/2
消息传出，中国NAND Flash龙头长江存储在既有2条产线趋于稳定之后，预计将从2026年下半起，在最先进的武汉3号厂正式量产高堆叠层数N...
旭化成进军AI芯片玻纤布市场　低热膨胀技术挑战日东纺龙头地位
江仁杰／综合报导
2026/4/2
宣布，将以基板绝缘材料玻纤布，正式进军AI芯片供应链，目标直指目前在全球市占率高达9成的领导厂商日东纺（Nittobo）。此外，日本电气硝子...
存储器通膨冲击需求　传联发科、高通大砍4纳米手机芯片产量
李佳翰／综合报导
2026/4/2
近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。有消息指出，包括联发科与高通（Qualcomm）正大幅削减4纳米手...
三星泰勒厂启动试运转　逾3,000名工程师进驻
蔡云瑄／综合报导
2026/4/2
三星电子（Samsung Electronics）位于美国德州泰勒（Taylor）的晶圆代工厂，已进入「设备安装与试运转」阶段，逾3,000...
《路克相谈室》EP42：苹果Siri外接AI聊天机器人随你选 / 三星晶圆代工的丰满野望与骨感现实
张兴民／特稿
2026/4/2
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主...
英特尔购回爱尔兰Fab 34厂股权　财务改善与AI需求带动核心资产回归
杨智家／综合报导
2026/4/2
4月1日宣布将支付142亿美元回购Apollo Global Management所持有的英特尔爱尔兰Fab 34半导体工厂49%股份。此举...
近７天热门报导
蓝牙
Research
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记