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观察：「科技强国」倒数9年　中国国家科技奖曝台面下布局
黄琼文／评析
2026/7/10
距离中国官方提出「2035年建成科技强国」的愿景，仅剩9年时间。7月8日，中国召开一场科研界盛会，国家科学技术奖励大会、两院院士大会及中国科...
中国AI人才需求多点开花　微电子、稀土、新材料看俏
黄琼文／台北
2026/7/10
中国毕业生就业市场正出现转向。过去多年稳居高薪前段班的电脑科学与软件工程，2026年首度跌出本科毕业生薪资前十名，取而代之的是微电子、电子科...
智谱AI传自研ASIC挑战NVIDIA　中国AI竞赛进入新阶段
李佳翰／综合报导
2026/7/10
能力快速崛起，人工智能（AI）竞赛的焦点正从模型能力逐步转向算力自主。最新消息指出，智谱AI（Zhipu AI）已开始与中国芯片设计业者接触...
Physical AI：从产业竞争走向国家竞争
徐宏民／专栏
2026/7/10
2026年5月底东京Humanoids...
2026半导体产业观察：AI泡沫化、存储器、ASIC、地缘政治
JessieChuang／专栏
2026/7/10
半导体指数在经过2026年上半大约翻倍大涨后，最近剧烈回撤，究竟半导体业景气动能是否已经到顶，这篇讨论想为它测个温度把个脉。产业一分为二20...
从产能到性能　钢铁业竞争逻辑正在改写
芮嘉玮／专栏
2026/7/10
在基础建设升级、铁路低碳化与关键材料供应链重组下，钢铁产业正从传统大量制造，转向高性能材料、智能制程与绿色低碳并重的新竞争阶段。过去比拼产能...
【动物农庄】三星获利大爆发　同公司却一熊欢喜、一熊愁？
范维君／AI协作
2026/7/10
服务器需求爆发与存储器价格大涨，三星电子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第2季初步财报缴出亮眼成绩，营业利益冲...
【漫图秒懂】高通进军AI数据中心　HBC架构、携台积挑战NVIDIA
杨智家／AI协作
2026/7/10
推出全新Dragonfly平台与自有High Bandwith Compute（HBC）技术，正式进军AI数据中心芯片市场，正面挑战NVID...
【Amy & Dr. Chip】2030半导体市场有望突破1.5万亿美元　AI与HPC吃下半壁江山
江仁杰／AI协作
2026/7/10
全球半导体市场最快在2026年就将跨越1万亿美元大关。台积电日前在日本横滨市举办TSMC 2026 Technology Symposium，...
每日椽真：可变光圈3Q出货爬坡 | 美系大厂对台供应链赞誉有加 | 中国AI与机器人爆发
陈奭璁／DIGITIMES
2026/7/10
富士康网安长李维斌分享富士康在AI时代面临的网安挑战与因应之道。他指出，富士康在全球24个国家有233个生产据点，是黑客主要攻击目标之一，以亚洲企...
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