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亚洲芯片出口价量背离创新高 AI需求筑起最强避风港
杨智家/综合报导
2026/5/21
据英国牛津经济研究院(Oxford Economics)称,当前亚洲芯片出口价高量低,这种创纪录的背离程度正在增强该地区贸易抵御外部冲击的能...
从SelectUSA看美国主导全球供应链重建
JessieChuang/专栏
2026/5/21
2026年SelectUSA投资高峰会(SelectUSAInvestmentSummit)5月初在美国马里兰州举行。这场由美国商务部主办的...
从手机到AI眼镜 Google、苹果、Meta竞争下时代移动运算平台入口
李佳翰/分析
2026/5/21
Google I/O 2026大会上正式发表新一代智能眼镜,虽看似Google最新硬件产品亮相,但背后更重要的意义,是再一家科技巨擘针对「下...
【Amy & Dr. Chip】三星1.4纳米Exynos芯片太惊人 快取存储器96MB
陈玟静/AI协作
2026/5/21
三星电子(Samsung Electronics)传出已基于1.4纳米(SF1.4)制程开发下一代Exynos处理器,外媒近期披露了可能是测...
「以方代圆」半导体制程进入转折点 科林研发启用PLP创新卓越中心
韩青秀/萨尔斯堡
2026/5/21
随着AI、HPC与异质整合的快速发展,先进封装设计逐渐逼近晶圆的物理极限,面板级封装(Panel Level Packaging;PLP)制...
NVIDIA 1QFY27营收年增暴冲85% 黄仁勳:Vera CPU打开2千亿美元市场
李佳翰/综合报导
2026/5/21
NVIDIA发布截至4月底的2027会计年度第1季(1QFY27)财报,再度交出远超市场预期的成绩单,凸显全球AI基础设施持续快速扩张。NV...
德山携手台塑倍增台湾高纯度IPA产能 因应先进制程芯片微缩需求
江仁杰/综合报导
2026/5/21
5月20日宣布,将在台湾扩建半导体制造用清洗液工厂。透过增设高雄第二座厂房,把电子工业用高纯度异丙醇(高纯度IPA)的年产能从现行的3万吨,...
携手康宁拓「第N曲线」 京东方加速玻璃基封装、钙钛矿与光互连布局
黄琼文/综合报导
2026/5/21
中国面板龙头京东方宣布扩大新事业布局。京东方于5月20日晚间公告,与美国玻璃材料大厂康宁(Corning)签署合作备忘录(MOU),双方携手...
每日椽真:黄钦勇登首尔ALC论坛 | CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈 | 中国存储器「国家队」成形 | Google首款多模态AI亮相
张兴民/特稿
2026/5/21
早安。AI基础建设投资热潮持续扩大,从高带宽存储器(HBM)到电源管理元件,供应链关键零组件的重要性正快速提升。在全球AI数据中心建置需求居...
三星史上头一遭补偿方案协议 半导体员工年终分红上看6亿韩元
蔡云瑄/综合报导
2026/5/21
三星电子(Samsung Electronics)劳资双方在总罢工前戏剧性地达成补偿方案协议。韩媒以年薪1亿韩元、税前推算,三星半导体暨装置...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
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