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中国本土AI芯片拼三大方向升级　3D封装、加速光互连、拓生态圈
谢昇辉／台北
2026/10/14
AI模型规模持续扩大，中国本土AI芯片业者的竞争焦点，正从单颗GPU的运算效能，转向整体系统的整合能力。从3D封装提升能效、光互连突破传输瓶...
存储器3D的航程：对产业竞争及地缘政治的冲击
林育中／专栏
2026/10/14
2022年10月，美国工业和安全管理局（BIS）对中国实施六大类制裁，其中包括对128层以上3D NAND设备及零配件的禁运，以及对美籍人员...
【漫图秒懂】「AI代理」引爆运算大转移　CPU强势回归成新战场
杨智家／AI协作
2026/10/14
随着Meta、OpenAI掀起AI代理热潮，运算负载逐步由GPU移转至CPU，带动CPU市场需求强势回归，超微（AMD）成为这波需求下的核心...
【动物农庄】eSSD也来抢戏！　AI浪潮把韩国出口推向新高
范维君／AI协作
2026/10/14
韩国2026年9月出口冲上1,209.4亿美元，首度突破1,200亿美元大关，背后最大推手仍是AI基础设施热潮。半导体出口一口气升至603亿...
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI存储器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在台不用华为地图
陈奭璁／DIGITIMES
2026/10/14
美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案，10月13日宣布首架V-BAT已运抵台湾交由海巡署，而未来数月...
村田MLCC需求爆量　追加投资、扩产时程可能提前
江仁杰／综合报导
2026/10/14
村田制作所（Murata Manufacturing）正研议追加投资并提前增积层陶瓷电容器（MLCC）产能，以因应人工智能（AI）服务器需...
Elon Musk重批：除美光外存储器价格高得离谱　外界猜测剑指三星、SK海力士
陈玟静／综合报导
2026/10/14
Tesla兼SpaceXCEOElon Musk公开批评，除美光（Micron）以外，其他存储器芯片业者的定价政策都过于高昂。由于全球存储器...
富士软片亚利桑那扩产先进CMP研磨液　2027年量产供应台积、英特尔等
江仁杰／综合报导
2026/10/14
将投资约1,800万美元，扩充美国亚利桑那州梅萨市（Mesa）据点的CMP研磨液生产与开发能力，并新建支持多品项制造的设备，预计2027年启...
把VRM搬到处理器正下方　日月光3D SiP攻次时代AI系统供电瓶颈
王嘉瑜／台北
2026/10/14
随着AI处理器效能持续提升，其能源需求也大幅增加，使得高效电力传输成为次时代AI系统的关键挑战。日月光半导体宣布，PowerSiP&trad...
Cerebras CEO坦言数据中心容量不足　揭OpenAI扩大采用NVIDIA关键
李佳翰／综合报导
2026/10/14
Cerebras SystemsCEO暨联合创始人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出，公司未能...
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