产业会员 半导体与零组件
登入
  • 精选报导
  • 我的收藏
观察：华为光互连布局再推进　网罗NPO标准到CPO生态
黄琼文／评析
2026/7/13
AI竞赛正从芯片算力延伸至数据传输能力，光互连成为下一代AI基础设施的关键战场。华为近期在光互连领域再下一城。继2026年5月参与推动12....
科技1分钟：高速光互连进入标准战　中国NPO MSA为何成立
宋丁仪／DIGITIMES
2026/7/13
AI算力竞赛正从GPU延伸到高速光互连，近期华为偕中国移动研究院、百度、京东云等20家产业链夥伴，成立中国首个近封装光学（Near Pack...
北京有限开放H200　中国AI自主策略转向
李佳翰／综合报导
2026/7/13
日前传中国政府计划有限度放行主要人工智能（AI）业者进口NVIDIA H200 GPU，其中包括阿里巴巴、字节跳动（ByteDance）、D...
【动物农庄】HBM4落空、HBM4E也喊卡　混合键合到底何时登场？
陈玟静／AI协作
2026/7/13
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传出对于在高带宽存储器（HBM）导入混合键合（Hybrid...
【Amy & Dr.Chip】AI芯片合作升级　苹果与博通合作延至2031年
李佳翰／AI协作
2026/7/13
与博通（Broadcom）将合作关系延长至2031年，引发市场对苹果自研无线芯片进程的关注。尽管苹果持续推进C系列5G基带芯片，但射频、W...
【漫图秒懂】台积电、三星推进去中化　中资设备商面临供应链洗牌
陈玟静／AI协作
2026/7/13
美国正逐步加强对中国的出口管制，半导体产业供应链重组风潮持续扩散。台积电传出2025年已于2纳米等先进制程中，排除采用半导体设备商Matts...
南良2Q26营运俏　下半年续攻高值化材料
郭静蓉／台南
2026/7/13
受部分客户年中库存盘点与传统拉货节奏调整影响，南良2026年6月合并营收达新台币（以下同）2.45亿元，月减2.56％、年增21.66％；第...
AI服务器、HPC双引擎运转　泛玮材料营收写同期新高
郭静蓉／台北
2026/7/13
泛玮材料2026年6月合并营收达新台币（以下同）1.63亿元，较2025年同期成长40.83％；第2季合并营收达4.41亿元，较2025年同...
三星、SDC玻璃中介层传2026年内完成样品　剑指台积电CoWoS生态系
陈玟静／综合报导
2026/7/13
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与三星显示器（Samsung Display；SDC）正共同推动玻璃中介层（Gl...
苹果M7 Ultra拟拼1.5TB存储器　AI芯片战线全面提前
李佳翰／综合报导
2026/7/13
持续推进其人工智能（AI）芯片布局，计划让下一代工作站级芯片M7 Ultra支持最高1.5TB统一存储器，不仅将刷新Apple Silico...
近７天热门报导
Research
member
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记