产业会员 半导体与零组件
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
玄戒O100「近存算力方案」 助小米推倒「存储器墙」
梁燕蕙/综合报导
2026/8/26
2025年5月,小米发布自研设计的第一代旗舰芯片玄戒O1;时隔15个月,小米于8月24日一口气把玄戒O3、O100、D100三颗芯片摆上台面...
安世中国重建本土供应链 现货「无限量供应」开打价格战
梁燕蕙/综合报导
2026/8/26
经历与荷兰总部近1年的控制权争夺,安世中国核心管理团队日前首次集体亮相,并发布20余款基于12寸晶圆平台的MOSFET、逻辑IC和双极性分立...
张雪摩托车查扣案:一辆车拆出的台湾摩托车产业焦虑
舒能翊/评论
2026/8/26
一辆从中国拆解零件、分批运回台湾再手工组装的中国重机「张雪820RR」遭查扣。表面上是一起海关输入管制的执法案件,但随着品牌创始人张雪公开呛...
草产业科技化:以生态韧性回应极端气候的新解方
芮嘉玮/专栏
2026/8/26
极端气候日益频繁,山坡地滑动、土壤盐化与矿区裸露等问题,已成为许多地区共同的环境挑战。长期被视为传统、低技术含量的草种业,正转型为结合基因育...
每日椽真:NVIDIA财报看点聚焦哪? | 张雪查扣案的台湾摩托车产业焦虑 | 2026世界机器人大会展后观察
陈奭璁/DIGITIMES
2026/8/26
极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求,希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存储器。这项商业诉求...
传三星2027年HBM价格协商进尾声 迎HBM、晶圆代工「双涨」利多
陈玟静/综合报导
2026/8/26
有消息称,三星电子(Samsung Electronics)正进行2027年高带宽存储器(HBM)供应价格的最后协商。分析认为,随着高附加价...
1
2
3
近7天热门报导
Google TPU战线展开 联发科、超微、博通或许「并不互斥」
NVIDIA、台积带头暴赚 设备业「高毛利俱乐部」渐成形
Google、Marvell长约先挡博通 联发科短期影响相对有限
(独家)东协制造多出来的「9美元」差距 三大NB品牌重返中国生产
NVIDIA涨价15%牵动AI供应链 芯片界:推论ASIC吸引力或攀升
Research
东南亚新、马、印、越、泰、菲为开源LLM新兴聚落 新加坡定位为领先枢纽
四大CSP再上修2026年资本支出达7,450亿美元 然平衡大举投资与控管风险却为挑战
从cHBM到3D Stacked SRAM AI推论驱动AI加速器走向存储器架构创新
商情焦点
AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场
AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率
新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联
AI网安新常态 网达先进助企业打造企业智能防御新典范
Microchip推耐辐射能力与操作温度范围再升级太空级时序解方
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出