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（独家）中国AI算力利器曝光　3D异质整合芯片拼NVIDIA 4纳米
林佑真／台北
2025/11/26
清华大学教授暨中国半导体产业协会整合电路设计分会理事长魏少军25日首次透露，中国已通过颠覆性技术创新，以本土自主可控的案突破算力瓶颈，芯片效...
深度：造光者对上造谣者？　ASML陷舆论、地缘政治恐侵蚀供应链中立性
黄琼文／评析
2025/11/26
全球半导体曝光机龙头荷兰ASML，近期因一本新书《世界上最重要的机器》（De belangrijkste machine ter werel...
科技1分钟：异质整合（Heterogeneous Integration）
林佑真／DIGITIMES
2025/11/26
芯片异质整合（Heterogeneous Integration）是后摩尔定律时代，提升芯片效能与功能密度的关键技术。它指的是在一个封装体中...
SK海力士传评估印度建厂　或将继美光后进军印度存储器市场
陈玟静／综合报导
2025/11/26
正为在印度设立存储器组装、测试、刻号和封装（Assembly, Testing, Marking, and Packaging；ATMP）等...
每日椽真：Google TPU对Nvidia威胁真实存在 | ASML 造光者对上造谣者？ | 罗唯仁授证当时在想什麽？
陈奭璁／DIGITIMES
2025/11/26
三星电子（Samsung Electronics）公布2026年高端主管人事晋升，打破近5年来持续缩减高层升迁人数规模的趋势，大幅增加副社长...
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