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台积、联电难闪「台币强升」　大立光汇损恐破纪录
关税大战暂时休兵，但半导体与科技产业目前最大的魔王关，已换成「新台币强力升值」，冲击强劲且直接。相关供应链表示，盛传此波汇率剧变，背后恐有政...
DDR4现货价单月飙涨逾5成　原厂供货策略难回头
韩青秀／
2025/6/3
中美情势诡谲多变，尽管终端需求买气并未明显好转，但多家存储器大厂陆续规划DDR4 DRAM颗粒或模块产品将释出EOL（停产）通知，最快将20...
GDDR7助三星突围AI芯片战　NVIDIA、超微相继投奔怀抱
范维君／综合报导
2025/6/3
为规避美国对中国半导体出口的限制，业者必须降低人工智能（AI）芯片带宽，以符合美国的中国出口规范。传NVIDIA、超微（AMD）纷纷采用三星...
三星升级产能布局　旧存储器线传变身封装主力
陈玟静／综合报导
2025/6/3
三星电子（Samsung Electronics）传正在推动将韩国华城厂区内的旧型存储器产线，转型为封装产线。据悉，为此所需的设备移转，最快...
软银与英特尔合作AI存储器　抗衡韩厂HBM重振日本芯片
江仁杰／综合报导
2025/6/3
找上英特尔（Intel）合作研发AI芯片用DRAM，目标是取代现有的高带宽存储器（HBM）。这项计划很可能获得日本政府协助，加上软银原本要在...
中国削价竞争加剧　SiC晶圆2025量价估仅增2成
江仁杰／综合报导
2025/6/3
针对功率半导体使用的晶圆进行市场调查，估计2024年碳化矽（SiC）晶圆市场规模1,436亿日圆（约10亿美元），销售面积增加但因单价下跌，...
材料大缺日东纺织又喊涨20%　IC载板供应链压力山大
王嘉瑜／台北
2025/6/3
随着AI GPU对CoWoS先进封装的需求倍增，带动高端载板产业迎来强劲复苏的重要时刻。...
台积华盛顿厂受成熟制程景气之苦　与AZ厂相隔千里沦孤岛
梁燕蕙／综合报导
2025/6/3
2025年，当台湾半导体业界拥抱AI荣景，尽管美国总统川普（Donald Trump）动辄威胁加徵关税，引发产业不确定性之际，外界始终将台积...
全永铉变更设计冒险奏效　传三星DRAM良率大跃进
范维君／综合报导
2025/6/3
三星电子（Samsung Electronics）试图恢复过去的半导体「超级差距」优势，关键之一包括次时代DRAM的良率改善。日前传三星在先...
争取汽车半导体标准先机　日ASRA提Chiplet安全机制
范仁志／综合外电
2025/6/3
为满足汽车电子需求，并确保日本技术价值，14间日本汽车及半导体厂合组的汽车半导体研发机构，汽车尖端SoC技术研究协会（Advanced So...
精选专辑

双虎FOPLP不同调
面板旧设备与主流尺寸乖离　友达：现投入FOPLP风险巨大 比起FOPLP友达矽光子更有戏　Micro LED切入光通讯也受瞩 群创FOPLP到底行不行？　股东会嗅端倪

东南亚数据中心投资热
光圣策「马」闯出东协商机　美系数据中心订单看至年底 广运导入NVIDIA Omniverse　智能工厂、数据中心建置中 日月光新加坡拼先进测试　官方鼓励大厂合攻矽光子

三星部门改革与挑战不停歇
传三星2028年导入玻璃中介层　挑战AI半导体新时代 从手机到游戏主机　三星晶圆代工能靠Switch 2反攻？ 拯救HBM大作战　传三星分拆专责团队、押宝定制化

川普开刀苹果，谁倒楣？
评析：川普拿苹果开刀苦了谁？ 苹果流年不利？　Tim Cook面临政治、司法、产业竞争多重压力 川普拿iPhone关税刁苹果　光学产业淡定
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