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Marvell拟收购Lumentum绝非易事、不得不为? 三大面向解析
近日市场盛传,美系IC设计大厂Marvell正与指标性雷射业者Lumentum深入洽谈收购事宜,如果没有被其他科技大厂「拦胡」的话,最快估计...
LEAP贡献拉升 日月光2027封测毛利率脱离结构天花板
韩青秀/台北
2026/10/30
半导体封测龙头日月光投控预期2026年第4季营收将季增6~8%,毛利率同步垫高,并调高先进封测服务(LEAP)营收目标,由原先新台币37亿美...
瑞昱首度量化AI业务布局 HPC与边缘AI营收目标2030冲上30%
刘宪杰/台北
2026/10/30
IC设计大厂瑞昱本周10月29日法说会上,首次揭露AI相关业务的营收规模及未来成长目标。瑞昱表示,高效运算(HPC)与边缘AI(Edge A...
AI散热助攻盛群接获BLDC大单 光通讯SAN 1Q27量产
刘千绫/台北
2026/10/30
大厂盛群近期接获直流无刷马达(BLDC)大单,台湾服务器散热风扇2027年开始导入,2027年预期大幅成长,BLDC产品印度客户也将导入新案...
国巨稼动率近满载仍不够用 MLCC、钽电容2Q27起扩产15%
刘千绫/台北
2026/10/30
被动元件大厂国巨10月29日召开法说会,特别提到AI需求强劲,带动积层陶瓷电容(MLCC)和钽质电容(Tantalum Capacitor)...
Marvell盯上光学收发元件 业界估Lumentum「硬骨头」不好啃?
刘千绫/台北
2026/10/30
市场传出Marvell正在洽购Lumentum,成为光通讯上下游供应链关注议题。业界认为,这次传出的购并消息具备互补效益,尤其Lumentu...
供应链估HBM4主力周期恐缩短 量产能力与客户规格成关键
江承谕/首尔
2026/10/30
AI芯片持续提高存储器性能要求,可能加速第六代高带宽存储器(HBM4)转向HBM4E的步调,据韩国供应链分析,主要AI半导体客户已有加速推进...
Cerebras再获甲骨文青睐意义何在? AI算力多架构并行、晶圆级路线补位不取代
梁燕蕙/分析
2026/10/30
最新宣布,自2027年起将在旗下云端数据中心提供采用Cerebras Systems...
三星电机MLCC与50家客户谈长约 看好2027年需求增8倍
陈玟静/综合报导
2026/10/30
2026年第3季的营收与营业利益双双创下成立以来新高,展现强劲成长动能。展望后市,三星电机认为2027年AI服务器用积层陶瓷电容(MLCC)...
韩国AI芯片竞争走向数据中心 HyperAccel、Rebellions加速系统整合
蔡云瑄/综合报导
2026/10/30
韩国AI芯片的竞争,正从单颗芯片扩大到整座数据中心。韩国AI新创HyperAccel与Rebellions加速推动系统整合,要让推论与训练专...
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Marvell能吃下Lumentum?
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Marvell传洽购Lumentum AI光通讯供应链酝酿大型购并
TSIA 30周年年会
AI需求曝半导体协作难题 联发科、日月光与汉民点出台链三关卡
AI开发缩至1年、量产爬坡仅1个月 袁立本吁供应链同步验证
台湾完整AI生态系外国难复制 却也面临产业七大挑战
人形机器人之梦醒时分
宇树上市后首份季报出炉 3Q26营收增近7成、获利反降
中国AI股泡沫破裂 科创50暴跌4成蒸发数万亿美元
评析:机器人泡沫能吹多久? 宇树估值惨修正、实体AI迎考验
iPhone Duo首卖验真章
iPhone Duo首波买气超预期 运营商:开卖首批供不应求
苹果承认iPhone Duo屏幕破损问题 韩国授权服务中心已备妥部分更换机
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产销调查:手机市况持续疲弱 4Q26全球手机AP出货量预估年减22.2%
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从自动化到自主化的AI制造新模式 11/20智能工厂论坛登场
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