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台积3/2纳米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变
时序进入2026年第3季下旬，台积电3纳米、2纳米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随着大客户订单变化与前后段供应模式改变...
2纳米抢破头　2027手机SoC业者「制程分流策略」恐延续
刘宪杰／台北
2026/9/15
业者纷纷提前将旗舰级SoC升级到2纳米制程，不仅为了确保产能充足，也为了确保技术规格可以做到有感升级。然而，从苹果（Apple）最新发表的A...
前瞻AI模型要放慢？　芯片业看四大CSP续冲、订单需求不会停
刘宪杰／台北
2026/9/15
AnthropicCEODario Amodei近日发表长文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年时间，就具备接管整体网际网络的能...
CPO量产凸显矽光子检测难关　光焱「测试左移」先筛高风险晶粒
陈玉娟／新竹
2026/9/15
AI服务器提高光互连需求，CPO走矢量产，矽光子检测也开始从元件性能确认，转向晶圆良率及封装前风险筛选。光焱表示，公司沿着既有光电量测技术往...
富强鑫携韩厂布局TGV设备　跨足先进封装玻璃基板市场
廖家宜／台北
2026/9/15
继2026年8月宣布切入被动元件市场，塑胶射出机大厂富强鑫跨足半导体产业再下一城，9月14日宣布再与韩中合资厂中科先锋签署合作协议，双方将携...
关庙3产线年底上阵　富强鑫高端MLPC拼2027月产能1,000万颗
廖家宜／台北
2026/9/15
富强鑫原深耕塑胶射出机市场，看好AI发展势不可挡，富强鑫CEO王俊贤认为，「挟AI之势」是台系设备厂最有机会迎来第二成长曲线。而富强鑫202...
韩国NPU卡在量产前　业界吁扩大验证、降低海外PoC门槛
江承谕／首尔
2026/9/15
在韩国，当地虽有多家AI半导体新创受到瞩目，但在取得大规模实际应用经验却面临难关。近日Rebellions、Furiosa...
（专访）Qnity「微缩加堆叠」掀三大技术关卡　速度成AI供应链最大瓶颈
王嘉瑜／台北
2026/9/15
全球AI浪潮加速带动半导体产业技术革新，随着推进摩尔定律（Moore's Law）面临物理极限，芯片制造已不仅止于追求微缩，而是迎向...
三星Exynos市占回升　自家手机成2纳米最强练兵场
范维君／综合报导
2026/9/15
三星电子（Samsung Electronics）自研移动应用处理器（AP）Exynos，正逐步收复全球智能手机市场失地。三星在2026年...
GF、英特尔与超微等巨头押注　Kepler不用EUV开发HBM替代方案
梁燕蕙／综合报导
2026/9/15
美国存储器芯片新创Kepler Computing在成立7年后，2026年9月结束隐身，宣布完成累计4.68亿美元融资。Kepler联合创办...
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面板产业变奏曲：减产、裁员、卖厂搭上半导体
不只总经理离职　传彩晶降产能、大裁员恐离关厂不远了？ 面板产业洗牌　双虎转攻AI新赛道、中小尺寸厂转型仍待突破 台厂关厂转型牵动面板价格走势　电视LCD跌幅收敛、品牌备货转积极

深圳探勘：红链抢进AI新「光」景
（深圳连线）荷兰Morphotonics卡位AR光波导　瞄准两岸供应链 （深圳连线）多路进攻光通讯　中系光学不拼极致精度、祭出甜甜价 中国主导座舱显示新赛局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD将产自中国

苹果秋季新品发表会
iPhone Duo力拼淡化折痕　保护膜耐用性考验苹果供应链 iPhone Duo定位是手机还是平板？　牵动后续折叠产品线 SDC独供苹果折叠面板　三星左手供货、右手交锋iPhone

独家专访英飞凌营运长
（独家）专访英飞凌营运长：当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间 英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载　营运长赞赏AI带来倍数效益 英飞凌营运长：自制、委外与全球布局不偏废　供应链韧性成必考题
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