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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
矽含量看增、异质整合续航　IC封测2022底气足
何致中
2022/01/03
迎来2022年，尽管景气波动仍有不确定因素，包括运输、疫情、电力、人工等问题，不过在半导体的技术发展与需求面来看，5G、AI、HPC、甚至元宇宙(Mataverse)概念，在在推动矽含量的增加。而新兴领域包括新能源车(EV)、低轨道卫星、通信基础建设等应用，使得第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)浮上台面。
达尔集团总裁卢克修专访(上)：功率半导体供需吃紧　短期无解
何致中
2022/01/03
COVID-19(新冠肺炎)疫情未解，中美贸易战与「G2格局」延续，全球半导体产业链迎来高速运转荣景，美系功率半导体大厂达尔集团(Diodes)市值从2020年的新台币约1,000亿元，估计2021年扩张到约近1,500亿元。
达尔集团总裁卢克修专访(下)：车用解决方案讲究「系统级」　SiC按部就班
何致中
2022/01/03
问：富士康集团收购6寸晶圆厂想要切入功率半导体、车用半导体领域，您怎麽看待?
先进封测「系统微缩」时代到来
何致中
2022/01/03
3D晶圆堆叠与Hybrid Bonding概念持续成为下一时代晶圆级封装技术的重要方向，如台积电先进封装平台所谈及的「系统整合」，正式迈入「系统微缩」 (System Scaling)时代，讲究效能(Performance)、功耗(Power Consumption)、体积(Volume)的「PPV」，走向类似系统单芯片(SoC)的微缩。