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东台、东捷联手闯半导体　锁定晶圆加工、先进封装双重奏
郭静蓉
2025/09/11
全球半导体产业持续成长，先进制程与先进封装更已成为制造链升级的核心驱动力，东台携手东捷参与SEMICON Taiwan 2025，锁定晶圆加工与先进封装两大领域，深耕半导体设备商机。
北京设8寸SiC路障　难挡中系厂从6寸升级换生存
黄女瑛
2025/09/11
第三类半导体碳化矽（SiC）曾一度被视为全球科技霸权的兵家必争之地。但随着中国SiC料源技术的突破与大规模量产，这个市场在近两年已演变成一场惨烈的价格「内卷」战场。
九州15家半导体厂亮相SEMICON Taiwan　乘台积赴日投资热潮拓展版图
江仁杰
2025/09/11
随着台积电在日本九州熊本县设厂，九州与台湾企业之间的相互投资活动日益活跃。九州地区福冈县与熊本县共15家半导体相关厂商，也于9月10日亮相SEMICON Taiwan，并推广硅片再生加工、新型树脂材料等先进技术。
台积电落脚熊本效益超预期　九州投资案激增逾200件
庄衍松
2025/09/10
台积电日本子公司JASM在熊本县菊阳町的第一座晶圆厂已完工启用，据日方人士表示，第二座晶圆厂已在兴建中。日本调研机构的分析，半导体产业规模庞大，已带动当地中小型企业的活络，金融机构放款也随之高涨。
亿光第三类半导体聚焦高效能应用　2025年倍增成长
韩青秀
2025/09/10
亿光布局第三类半导体领域，并于SEMICON 2025国际半导体展中全面展出在碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等新时代材料上的研发成果与市场策略，强调具竞争力的价格、交期快、优质服务的三大核心优势。
入列CoWoS供应链　国产化政策助台湾设备产业长大近2成
庄衍松
2025/09/10
经济部产业发展署携手16家台湾业者，于SEMICON Taiwan 2025展示异质整合封装设备、碳化矽（SiC）加工设备与关键零组件制造三大主题。署长邱求慧表示，产发署迄今已推动29项关键半导体设备开发。为协助业者降低研发风险，未来5年内会加大力道，至少再加码新台币50亿元持续挹注于面板级封装、矽光子封装等前瞻设备
OSAT厂冲刺CoPoS　天虹自研PLP设备迎首张订单
陈玉娟
2025/09/08
随着台积电于2025年2月确立CoPoS将以310x310毫米尺寸为量产规格后，包含封测代工（OSAT）、设备等相关供应链陆续放弃原有规格，跟进台积电技术蓝图前进。
中国中科院技转成功　北京晶飞完成12寸SiC晶圆剥离
黄琼文
2025/09/08
全球碳化矽（SiC）产业目前仍以6寸晶圆为主流，仅少数中国厂商得以跨入8寸制程；至于12寸晶圆能否顺利商转，一直是业界关注的焦点。
徐秀兰：半导体掐脖子危机转移　供应链关键材料成新挑战
陈玉娟
2025/09/08
环球晶董事长徐秀兰于SEMICON 2025展前发表演说，她表示，半导体产业的竞争已不再仅止于制程与产能，关键材料与供应链韧性将成为未来能否持续领先的关键。
【半导体产业前瞻趋势论坛】即便脱离破产保护程序　Wolfspeed营运短期内仍严峻
姚嘉洋
2025/09/05
DIGITIMES认为，Wolfspeed进入破产保护程序的原因，一方面来自8寸功率碳化矽（SiC）元件量产的良率太低，其次受到地缘政治的外溢效果影响，中国功率SiC基板业者的高速发展，严重侵蚀Wolfspeed的财报表现，即便2025年底能脱离破产保护程序，但Wolfspeed的挑战仍然严峻。