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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
东芝投资12寸晶圆生产线　追加GaN功率半导体产品
范仁志
2022/01/10
日本电机大厂东芝(Toshiba)为因应经营困境，进行3个独立子公司改组，其中负责半导体的东芝电子零组件(Toshiba Devices & Storage)，将以功率半导体为主要投资方向，投资建设12寸晶圆功率半导体生产线，并在既有矽材料功率半导体之外，追加碳化矽(SiC)或氮化镓(GaN)等化合物功率半导体产品，促进集团事业连动。
高端SoC测试设备交期6个月起跳　2纳米测试机台2024起备战
何致中
2022/01/10
半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)台湾董事长暨总经理吴万锟表示，2022年系统单芯片(SoC)测试长期需求看增，包括5G、高效运算(HPC)、晶圆代工厂所需的先进测试成为三大关键驱动力，除了既有的NVIDIA、超微(AMD)等大厂持续带动HPC测试需求，系统大厂如Google、亚马逊(Amazon)自主芯片设计也带动新的生意
中国强化功率半导体　华润微、士兰微持续扩产
方野
2022/01/10
随着功率半导体市场规模扩大，近来华润微、斯达半导体、士兰微等中国业者也加速扩产，跟着趋势前行。据重庆日报报导，华润微12寸先进功率半导体晶圆产线预计2022年建成投产后，将拥有3万片晶圆的月产能。
田村推适用于新功率半导体的耐热无铅焊料
范仁志
2022/01/10
电动车及再生能源带动高效能功率半导体需求，让厂商加速开发新材料功率半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)等，田村制作所(Tamura)在2021年底宣布制成氧化镓SBD(萧特基二极管)，而且是全球首款能在1,200V高电压下正常运作的产品，预定2023年量产。
服务遍及第一至三类半导体　台系检测分析营运看旺
何致中
2022/01/06
虽然成熟制程、打线封装等后续是否能够维持2021年的供需吃紧程度还需观察，不过半导体龙头大厂研发动能完全没有停歇迹象，带动讲究「研发」案量大于商品「量产」的检测分析业者营运持续增温，有利于泛铨、闳康、宜特等2022年维持成长动能。
台美联盟合攻车用SiC模块　锁定Tesla、MIH、中系供应链
何致中
2022/01/05
第三类半导体中的碳化矽(SiC)应用于车用电子充电(Power)领域趋势明确，尽管多数SiC基板仍大宗掌握于美商Wolfspeed等IDM业者手中，台系功率元件业者德微的母集团美商达尔(Diodes)，将携手台系汽车机电系统厂信通成立合资公司「达信绿能」，锁定的就是SiC功率模块。
达尔、信通合资成立达信绿能　联手攻电动车SiC功率模块
何致中
2022/01/04
第三类半导体碳化矽(SiC)应用于车用电子充电(Power)领域趋势明确，台系功率元件业者德微的母集团美商达尔(Diodes)，携手台系车用机电系统厂信通成立合资公司「达信绿能」，锁定的就是SiC功率模块。
台湾第三类半导体积极发声　大国夹缝中寻出路
刘宪杰
2022/01/04
SEMICON Taiwan 2021在年末正式落幕，本次展会特别开辟化合物(第三类)半导体专区，并邀请海内外相关供应链业者在三天展会时间，于展区分享相关技术及市场趋势，积极为台湾在全球第三类半导体市场建立话语权，
第三类半导体受瞩目　台湾整军待发
黄女瑛
2022/01/04
由于能源、新能源车、5G、AIoT等新兴应用衍伸出许多未来需求，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等逐渐成为焦点。回顾过往，走走停停的台湾第三类半导体供应链，近期开始展现前所未有的雄心壮志。
政府拟拨预算补助8寸SiC长晶设备　对象「百里挑一」
黄女瑛
2022/01/03
近期光电展、半导体展先后登场，但众所瞩目的焦点都落在化合物半导体，其中，再生能源、电动车等最重视第三类半导体部分，长晶被视为碳化矽(SiC)供应链决胜关键，更是政府刺激本土产业发展的核心区块。政府正规划拨出预算支持8寸SiC长晶设备，但倾向标靶支持，也就是只有1家厂商得标，因此同业可以携手或是垂直整合协