半导体种子计划
登入
DFORUM
LITEPOINT
您查找的关键字是：SiC，一共964笔
华为哈勃投入第三代半导体设备　入股北京特斯迪
吴也行
2022/02/21
自被列入美国出口限制实体清单以来，华为便积极寻找、探索并挖掘半导体领域的替代方案，特别是在中国本土半导体产业链，而有最新消息显示，旗下哈勃投资已将目标瞄准第三代半导体设备。
东芝分割半导体与HDD业务为新事业体　2025年成长数据将成关键指标
江仁杰
2022/02/18
东芝(Toshiba)宣布要分割出从事半导体与电子装置事业，并在功率半导体、HDD、半导体设备等方面，设定投资与成长目标。日经新闻(Nikkei)、PC Watch等报导，东芝于2022年2月8日的投资说明会中表示，将把从事半导体、HDD等事业的子公司从东芝分割出来，并预计在2023年10月后上市，前提是股东大会与政府审查通过。
罗姆功率半导体战力齐　GaN入列2022春量产
江仁杰
2022/02/18
罗姆半导体(Rohm)将在2022年春，量产氮化镓(GaN)功率半导体。罗姆原本在化合物半导体中掌握碳化矽(SiC)晶圆到元件制造的整合性发展，现在将把触角延伸到GaN。东芝等日本功率半导体制造商也在加紧投资碳化矽功率半导体。
科技部批准12家公司入园区　化合物半导体投资额最大
庄衍松
2022/02/17
科技部科学园区审议会17日召开会议，通过12件投资案，其中3件不公开，投资总额计新台币85.12亿元，其中以投入化合物半导体技术的积亚公司投资额最高，要以MOSFET、SBD on SiC(碳化矽)供货给电动车、充电桩、再生能源逆变器等高功率、高频率的化合物应用市场。
看好PC用中高端功率半导体　强茂拟收购虹冠3成股权
何致中
2022/02/15
继连接器厂凡甲后，功率元件业者强茂再度展开公开收购，期以投资购并方式缔结进一步综效。强茂宣布公开收购电源管理IC(PMIC)设计业者虹冠电股权，最多上看30%。
日本研制双材料功率半导体　结合SiC与GaN优点
范仁志
2022/02/14
因矽质材料功率半导体效能逼近物理极限，第三类半导体材料中，SiC(碳化矽)能承受较高的电压与电流，GaN(氮化镓)在低电压高频用途领域表现优于SiC，但可靠性较差；AIST(日本产业技术综合研究所)为结合2种材料优点，研发将SiC与GaN合为一体的功率半导体，目前已完成样品试制。
富士电机SiC功率半导体提前至2023年量产　可能与车厂合资
江仁杰
2022/02/10
富士电机(Fuji Electric)决定将碳化矽(SiC)功率半导体的量产预定时间，从2024年度(2024/4~2025/3)，提前1年到2023年度(2023/4~2024/3)，而且新增的产线，有可能与大型车厂合资。此为因应各大厂商加速发展电动车(EV)而扩大的未来需求。
2022车用CIS封装产能续爆满　设备交期缩短至4个月
何致中
2022/02/09
时序进入2022年第1季中旬，CMOS影像传感器(CIS)元件市况出现两样情。熟悉后段封测业者坦言，目前车用CIS封装需求强劲，包括如同欣电等BGA封装产能持续大爆满，稼动率全面满载中。
车厂调高电动车生产目标　日企追加半导体与电池投资
范仁志
2022/02/09
针对电动车次时代功率半导体需求，富士电机(Fuji Electric)再度调高相关投资，2019~2023会计年度(2019/4~2024/3)功率半导体总投资额调高到1,900亿日圆(约16.6亿美元)，比原先计划的1,200亿日圆提高58%，确保自身及日本半导体业在全球功率半导体及汽车产业的地位。
半导体供不应求延续　英飞凌扩大In-House产能
何致中
2022/02/08
车用与功率半导体巨擘英飞凌(Infineon)释出正面景气看法，英飞凌CEO Reinhard Ploss表示，整体观察，半导体需求仍大于供给，电气化、数码化都持续推动英飞凌目标市场高度成长，特定应用领域2022年仍将供需吃紧。