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MCU客户2Q底提前备货　毛利率承压成共识
何致中
2022/03/08
台系微控制器(MCU)供应链业者坦言，2022年外在环境不确定性因素偏多，如乌俄冲突、疫情等，但近期从MCU生产链来看，包括盛群、新唐、凌通、笙泉、应广、九齐、松翰、紘康等主要台系MCU业者，普遍比2021年取得更多晶圆代工产能，加上目前后段封测产能相对较松，一般通用型MCU交期回到8~12周水准。近期有部分客
东芝2030年将推电损减半的功率半导体
江仁杰
2022/03/08
东芝(Toshiba)、电装(Denso)、罗姆(Rohm)等日厂正投入研发，目标在2030年前让下一代功率半导体实用化，可让电压切换时产生的电力耗损减少一半。相关新创也在下一代功率半导体持续累积实力。日本政府正在补助相关技术研发，提升日厂在功率半导体的市占。
车用二极管、SGT MOSFET需求双强　6寸晶圆厂产能满载到2Q底
何致中
2022/03/03
近期熟悉6寸晶圆代工厂业者透露，6寸厂包括茂矽、新唐、汉磊科等产能利用率仍满载，主要仍系功率元件如MOSFET，特别是中高端的分离式闸极(SGT)产品需求仍强劲，主要应用范畴包括商用等NB/PC领域。再者，车用二极管需求仍持续扬升，如朋程等切入动力系统领域的二极管大厂订单持续释出，推动台系6寸厂目前订单能见
国际情势凸显国防自主重要性　台军用化合物PA布局达2027
何致中
2022/03/02
乌俄战争引发全球关注，也牵动各国敏感神经，台湾「国防自主」成为朝野两党共识。行政院编列的「中央政府海空战力提升计划采购特别预算案」，经删减新台币3.1亿元后，全案总额为约2,369.6亿元，于2022年1月经过立院临时会三读过关。
SiC聚焦环下一步　三星看好碳化硼
蔡云瑄
2022/03/02
三星电子(Samsung Electronics)正在研发取代碳化矽(SiC)聚焦环(Focus Ring)的新材料。业界消息指出，硬度表现优秀的碳化硼(B4C)成为三星有力备选方案。
国防自主带动PA模块需求　传中科院3月确认订单状况
何致中
2022/03/02
随着2022年1月国防特别预算案经立院临时会三读通过，各界预期，国防自主趋势将带动军工用功率放大器(PA)芯片与模块需求。业界传出，中山科学研究院预计3月中旬左右持续跟国防相关零组件业者确认状况，尽管国防用PA属于量少质精、认证时间长的产品，也因标案性质，预期订单有望延续，后续5年有机会都出现双位数百分比
看好半导体群聚效应　GaN Systems新竹据点增3倍
何致中
2022/02/24
尽管2022年消费电子产品包括手机、TV等终端需求，目前还很难估出实际成长动能，不过半导体技术升级趋势明确；其次，汽车电子电气化、电动车(EV)成为全球大厂重点领域，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件与模块带动次时代「充电」商机，正是国际大厂聚焦目标。
环球晶收购破局、明基西门子前车之监　台积电赴德恐沦工具人角色？
陈玉娟
2022/02/24
众所期待的硅片大厂环球晶购并德国世创(Siltronic)一案，最终前功尽弃以失败收场，必须支付Siltronic终止费(breakup fee)5,000万欧元，同时手上所持有的13.67%股份，面临了股价下滑的投资风险。
英飞凌带头扩东南亚产能　台封装导线架雨露均沾
何致中
2022/02/23
尽管台积电等矽基龙头认为，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)在市场上的规模还小，不过IDM功率半导体大厂英飞凌(Infineon)持续扩大投资，先前已经宣布斥资超过20亿欧元，扩充马来西亚前段工厂的宽能隙(WBG)半导体产能。
英飞凌加码投资马来西亚厂　提升第三类半导体制造能力
陈韦君
2022/02/21
英飞凌(Infineon)正在透过增加宽能隙(wide bandgap)半导体领域的制造能力，并投资逾20亿欧元(95亿令吉)于其位于马来西亚吉打州居林(Kulim)的工厂建造第三个模块，加强其在功率半导体领域的市场领导地位。该投资也将根据英飞凌在奥地利Villach和德国Dresden的300毫米制造的基础，强化英飞凌在矽领域的领先地位。