半导体种子计划
登入
外贸协会
electronicAsia 2025
您查找的关键字是：SiC，一共964笔
低轨卫星通讯迎黄金十年？台三五族、RF模块封装按赞
何致中
2022/03/28
尽管2021年低轨卫星通讯(LEO)还在起步阶段，零组件拉货也不算非常顺畅，不过，进入2022年上半后，美系大厂SpaceX新款卫星发射计划呼之欲出，除了台系PCB、RF零组件供应链明确受益外，台系化合物半导体业者包括如稳懋、全新光电、全讯等，以及操刀RF模块封装的同欣电，普遍也都对低轨卫星通讯业务成长寄予厚望。
罗姆新SiC元件抢攻高端EV　东芝磊晶晶圆将自制
江仁杰
2022/03/24
日本的碳化矽(SiC)功率半导体制造商罗姆(Rohm)，在高端电动车款拿下新的订单，将提供新兴电动车厂Lucid Motors两款SiC装置。东芝(Toshiba)则宣布2025年度(2025/4~2026/3)将自行制造SiC磊晶晶圆，赶上罗姆等厂在SiC功率半导体的垂直整合发展。
无惧手机CIS跌价压力　同欣电吕绍萍：车用业务最具成长性
何致中
2022/03/23
CMOS影像传感器(CIS)暨模块封装厂同欣电总经理吕绍萍直言，目前影像相关产品中的车用CIS封装业务最具成长力道，整体各项业务的车规品比重也持续增加，上看45%，虽然2022年整体半导体产业成长幅度不若2021年，但仍正向看待，上半年仍抱持审慎乐观态度。
SK Siltron扩大韩国硅片产能　美SiC晶圆新厂也启动
江承谕
2022/03/21
随着半导体需求持续提升，SK集团(SK Group)硅片制造关系企业SK Siltron计划投资1万亿韩元(约8.07亿美元)于硅片制造设备，位于美国贝城(Bay City)的碳化矽(SiC)晶圆厂也正式启动，预期将能够应对各领域晶圆需求。
第三类材料高举自主化大旗　三安IDM模式是否可行？
何致中
2022/03/15
随着5G、Wi-Fi甚至低轨卫星(LEO)等无线通讯技术日新月异，扮演要角的RF元件、功率放大器(PA)等在经过多年酝酿后，迎来应用广泛爆发的关键时刻。其次，化合物半导体继LED、RF应用后，光通讯、未来车的高端光学传感技术如激光雷达(LiDAR)等，已经成为龙头大厂看准重点。
三安接连攻下苹果、三星订单　全方位抢人强攻RF IDM模式
何致中
2022/03/14
中美「G2」格局仍持续中，无线通讯技术升级趋势不变，中系光电大厂三安集团强攻整合元件制造(IDM)模式。
低轨卫星突破地形限制　GaN-on-SiC先攻基站再上太空
何致中
2022/03/14
乌俄战云密布，据外媒报导，乌克兰向Space X创始人暨CEOElon Musk公开求援，希望提供卫星通讯服务Starlink收发基站，Musk也回应指出，Starlink服务已经在乌克兰开通。乌克兰方面也证实收到Starlink卫星通讯接收设备。
吹动台厂黄金十年　政策如何造东风？
庄衍松
2022/03/11
侨务委员会2022年农历春节前夕发布「海外侨台商经营动向与投资环境调查报告」，发现政府目前力推的「六大核心战略产业」皆有望与海外对接，其中尤以电动车、半导体、绿能等核心产业最受海外侨台商的瞩目。
电动车芯片替代途径　小鹏、理想加码押宝SiC
方野
2022/03/11
绿色低碳趋势带动新能源相关半导体芯片需求激增导致产能紧缺，尤其汽车产业车用芯片持续短缺，带动近年碳化矽(SiC)获得上游芯片厂投资、终端汽车厂加码布局态势，SiC芯片正方兴未艾。
苹果酝酿30W GaN快充新品　MCU、MOSFET配套方案出菜
何致中
2022/03/10
苹果(Apple)春季发表会登场，包括iPhone SE、iPad Air等，泰半已经在各界预料之中，市场也传出，苹果继低调推出Mac系列电脑专用的GaN快充140W充电头后，下一步酝酿抢进30W新产品。