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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
Tesla增产量拱AI应用　功率导线架、SoW先进封装芯片重要性提升
何致中
2022/04/22
Tesla 2022年第1季缴出亮眼财报，在全球车用芯片缺料未解的态势下，TeslaCEOElon Musk仍表示，生产速度虽减缓，但2022年仍力拼生产150万辆电动车，年增上看6成。
天科合达重启IPO　加速中国SiC基板量产进程
方野
2022/04/22
受惠5G、电动车、太阳能发电等下游市场爆发，碳化矽(SiC)需求迎黄金发展期。除了国际大厂扩张SiC产能，中国SiC厂商也在加速布局。如中国SiC基板领导厂商天科合达再次重启IPO上市，若成功预期有助强化融资、资金配置灵活性，更好开展SiC基板技术研发与突破工作，加速推进投产移动。
半导体大厂续强化在台RD能量　HPC验证分析需求步步高
何致中
2022/04/22
台湾半导体群聚效应展现强大竞争力，熟悉验证分析业者坦言，国际芯片大咖包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等业者，深知台积电、日月光等大联盟供应体系的影响力，海外大厂展开强劲的抢人、固桩等动作，进一步强化在地研发能量。
矽基氮化镓持续升级　与USB-PD快充协议相辅相成
何致中
2022/04/20
第三类半导体的宽能隙(WBG)特性受到各界重视，碳化矽(SiC)元件主要应用在车用、新能源车领域，氮化镓(GaN)可由矽基氮化镓(GaN-on-Si)制程与碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)制程生产，前者可望藉由矽基半导体厂较成熟的产能奥援，打入消费电子充电市场，后者则可藉由如三五族半导体业者产能，切入如5G基站RF通讯元
消费转进车用、HPC　IC供应链产品策略大调整
何致中
2022/04/19
台积电法说确认2022年景气风向球后，包括如高效运算(HPC)、车用芯片等仍有相对较稳健的成长动能，手机/NB等消费电子领域，则迎来季节性效应。检测分析业者透露，近期不少IC设计客户进行产品组合升级与调整，台系大厂布局车用力道日益强劲，新品「研发动能」、生产「转厂效应」等，带动检测分析实验室业者接案畅旺。
界霖车用功率导线架比重　明后年突破5成大关
何致中
2022/04/15
晶圆代工龙头台积电法说会中抛出景气风向球，虽然3C类如手机等受到淡季影响，不过车用、HPC芯片仍扮演成长火车头。观察近期后段封测技术进展，整合多芯片封装的「模块化」蔚为重要趋势，包括一线IDM龙头英飞凌(Infinoen)、意法半导体(STM)、NXP、安森美(Onsemi)等强力推进，矽基IGBT模块或是第三类半导体碳化
电动车奠基第三类半导体地位　富士康借AI之力消弭制程障碍
杜念鲁
2022/04/14
在各国政策带动下，全球各地电动车渗透率持续提升，增加充电站建置数量及缩短充电时间成为业者拓展市场时，需要考量的关键。不论是快充或电动车本身，基于对高电压、大电流的需求，具备高功率及高频率特性的宽能隙(WBG)半导体成为市场上炙手可热的新宠。
汽车产业已成SiC功率元件主要成长动能
茅堍
2022/04/11
在汽车产业，尤其是电动车(EV)主逆变器应用需求推动下，2021年全球碳化矽(SiC)功率元件市场规模年增57%，达10.90亿美元。预估2027年该市场规模还会成长至62.97亿美元，合计2021～2027年市场规模年复合成长率(CAGR)为34%。
IDM携导线架厂专案在握　锁定Tesla 3Q见真章
何致中
2022/04/08
2022年整体大环境充斥不确定性，近期3C相关的消费电子需求下滑，也屡屡传出部分零组件库存偏高疑虑，半导体生产链则仍以扩产速度较慢的晶圆代工前段制程最为紧张，后段封测则已经有部分产能利用率略为下降。
东芝喊停半导体事业分割案　思索私有化下市方案
江仁杰
2022/04/08
东芝(Toshiba)宣布将组成一个特别委员会，研拟东芝私有化下市在内的各项经营策略方案。原本东芝经营层支持的半导体与电子装置事业分割独立的方针，将停止执行，伴随分割案的非核心事业出售案，例如电梯、照明两大事业的出售手续，也不会实施。