半导体种子计划
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从4毫米扩大为2英寸　日本钻石晶圆锁定量子市场
范仁志
2022/05/13
随SiC及GaN等新材料半导体逐渐普及，半导体业界已开始研究效能更高的新材料，其中由日本宝石精密加工厂并木精密宝石(Namiki) 与佐贺大学(Saga University)组成的合作团队，在2021年提出钻石半导体后，2022年制出适用于量子电脑的2寸钻石晶圆。
文晔郑文宗：中国封控影响2Q趋缓　非消费类芯片需求仍强
何致中
2022/05/10
尽管中国封控、通膨等持续冲击终端消费力道，NB、手机相关IC需求于第2季持续修正，不过，车用、工控相关的微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、甚至第三类半导体如碳化矽(SiC)功率元件等持续供需紧张，台系IC代理商认为，这些大宗采用半导体成熟制程的领域，仍有机会出现涨价。
拉拢美、亚大咖助阵　欧洲誓返全球半导体翘楚
陈韦君
2022/05/06
早在2019年华为被禁止在美国销售其产品时，半导体产业就开始出现供应短缺的问题。2020年疫情使情况变得更糟。各国政府防疫措施，导致半导体企业及供应商无法满足市场需求。迄今全球仍然缺乏用于冰箱、汽车等较容易制造的半导体。
化合物半导体角色吃重　加拿大来台投石问路
庄衍松
2022/05/05
具备高功率、耐高电压、省电、体积小、低耗损等特性的氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半导体应用愈来愈广，包括5G、B5G基站、电动车、电源供应器、再生能源逆变器、储能设施等都可能会用到相关元件。目前科技部的「次时代化合物半导体前瞻研发专案计划」与经济部的「化合物半导体先进制造技术研发与关键应用
环宇自有品牌KGD销售失速　转投资晶成拼2023单季转盈
何致中
2022/05/04
化合物半导体厂环宇总CEO暨总裁安宝信指出，虽然2022年第1季仍有单季亏损，不过第2季展望略优于第1季，毛利率表现也将与第1季相近，第1季主要受到美国厂岁修、疫情/人工/断料等影响，另一方面贸易战推动中国半导体自主化蔚为趋势，目前观察中国市场需求不如预期、加上价格高度竞争，造成业绩下滑。
芯片短缺带动半导体产业业绩走扬　闻泰科技营收亮眼
吴也行
2022/05/03
2020年下半以来，全球半导体芯片短缺挑战持续加剧，从汽车、消费性电子、家电等均受到不同程度影响，芯片价格也顺势大幅涨价，带动多家半导体产业链业绩连袂走扬。凭藉安世半导体(Nexperia)名气，ODM出身的中国闻泰科技也成为芯片荒的赢家之一。
亿元经费扶植本土SiC　政府盼台厂打破国际垄断
庄衍松
2022/04/29
总统蔡英文宣布要发展「六大核心战略产业」，行政院配合编列新台币1,131.9亿元的预算要打通部分技术瓶颈，其中有280亿元会用在2022年。值得注意的是，经济部宣布将投入9.5亿元执行「化合物半导体先进制造技术研发与关键应用发展计划」。目前已有数个碳化矽(SiC)团队提案获政府核定补助，希望台湾能早日建立自主技术
国际净零政策加速SiC元件产业应用
庄衍松
2022/04/29
由于碳化矽(SiC)化合物半导体具高熔点及高硬度特性，以致于台厂在长晶、晶圆加工、元件制作、元件封测等区块的设备都还存在技术瓶颈，根据法人机构提供的数据，在化合物半导体产业链中，长晶与晶锭切割分别占成本之38%及13%。
英飞凌：导入SiC元件是未来趋势
茅堍
2022/04/26
积极鼓吹碳化矽(SiC)材质是功率电子元件产品的未来的英飞凌(Infineon)，继先前推出1,200与1,700伏(V)SiC MOSFET系列功率元件后，又于日前推出能够支持从电动车到太阳能逆变器等各种设备的新系列产品，进军竞争激烈的650 V功率元件市场。此外，该公司还扩大对SiC元件生产进行投资，以满足可预见的市场需求和降
消除半导体缺陷　学界独门技术获验证
庄衍松
2022/04/25
科技部表示，为协助学界具潜力之技术进行商业化，政府正推动科研创业计划。截至2021年底为止已有148件个案出场成立新创公司。例如中山大学张鼎张教授团队独家自主开发全新的低温半导体制程技术与设备，改善过去常用的高温退火炉管技术，改善半导体元件可靠度与良率。成立新创公司后已拿到东京威力科创(TEL)及友达的