半导体种子计划
登入
Vishay
electronicAsia 2025
您查找的关键字是：SiC，一共964笔
车用半导体步步惊心　朋程核心层级怎麽看？
黄女瑛
2022/07/18
DIGITIMES在5月底独家揭露创始人卢明光欲交棒朋程董事长一职，激起读者好奇的涟漪，卢明光做得这麽好，为什麽要交棒？就在朋程董监改选后，卢明光解释，一路以来都有届龄退休的规划，现下良辰吉时已到。
富士康补足IC前后端战力　高端人才是下一步
何致中
2022/07/14
富士康集团3+3策略明确推进，旗下工业富联(FII)携手中国大陆智路资本，共同参与紫光集团重组。FII于6月底公开指出，携手北京智路资本签署协议，共组兴微基金，注资人民币98亿元(约14.6亿美元)。
驱动IC拼4Q逐月回稳　利机烧结银获欧厂认证
何致中
2022/07/14
各大TV品牌、面板厂纷释出2022年第3季不妙看法，终端市场气氛也普遍低迷，各界持续观察面板显示驱动IC(DDI)转机何时浮现，而封装材料代理利机总经理张宏基表示，以目前客户展望来看，预期第3季DDI材料需求「落底」，但2022年第4季有机会出现逐月回稳走势。
格芯携手意法设厂法国　聚焦FD-SOI制程锁定车用
梁燕蕙
2022/07/12
格芯(GlobalFoundries；GF)CEOTom Caulfield日前受访日经亚洲评论(Nikkei Asia)，否认考虑携手意法半导体(STM)在法国设新厂，言犹在耳，两厂于7月11日共同宣布签定合作备忘录，新建12寸厂聚焦FD-SOI制程，锁定车用及物联网应用，预定2026年前量产。
富士康拼图一块接一块　拼出电动车大未来
杜念鲁
2022/07/11
在3+3产业发展策略的推动下，富士康以电动车及半导体为轴，一步步透过不同方式建构出完整的产业链生态系统，日前再藉由参与广运集团旗下盛新材料科技的募资案，在半导体领域上布局做进一步完善。
台达旗下碇基半导体　发展化合物半导体的三个可能方向
何致中
2022/07/11
电源系统龙头大厂台达电日前宣布，合资设立子公司碇基半导体筹备处，后续预期将剑指具有宽能隙(WBG)特性的第三类化合物半导体，尽管具体方向还有待观察，举凡消费电子快充、工控基础建设、甚至是电动车(EV)等。
富士康跨足SiC晶圆生产　终须串链的两个环节
黄女瑛
2022/07/11
2022年全球碳化矽(SiC)基板呈现严重供不应求情况，主要应用领域包括新能源、未来车、5G快速崛起，全球各主力应用端积极透过绑料方式奠定未来基础。
系统龙头布局SiC前仆后继　富士康投盛新、台达电双边出击
何致中
2022/07/11
功率半导体将成为未来车、绿能时代的关键，第三类半导体更成为系统大厂争抢布局领域。富士康、台达电等EMS、电源供应器系统龙头纷纷释出与第三类半导体供应链的公开合作。
车/工控封装导线架仍吃紧 　2023新产能得提前预订
何致中
2022/07/08
IC导线架(Lead Frame)业者如长科，6月、第2季营运仍创下历史新高，因IDM大厂仍有车用微控制器(MCU)、车用功率半导体等较强劲需求，预期包括长科，以及专精于模块领域的界霖、顺德等，后续营运表现仍将相对稳健。
深化SiC基板布局　富士康取得盛新材料股权
杜念鲁
2022/07/08
为深化第三类半导体领域的布局，富士康宣布参与广运集团旗下的盛新材料科技募资案，富士康将透过旗下鸿元国际投资，以每股新台币100元价格，购得5,00万股，总计投资5亿元并取得10%股权。