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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
多元分散DDI封装材料风险　利机全年获利拼新高
何致中
2022/08/03
尽管显示驱动IC(DDI)后市充满不确定性，握有多元产品线的业者可望降低营运风险，其中，封装材料代理业者利机在2022年第2季缴出优于原本预期的业绩表现。
英飞凌SiC奥援台达电　EV变身紧急备用电源
何致中
2022/08/03
功率半导体龙头英飞凌(Infineon)宣布，旗下第三类半导体碳化矽(SiC)系列产品获得电源系统龙头台达电采用，切入台达新开发的双向逆变器，为结合太阳能发电、储能与电动车(EV)充电的三合一系统，电动车将可摇身一变，成为家用紧急备用电源。
上中下游全面撒网　富士康半导体布局初探
杜念鲁
2022/08/01
为了追求在代工制造之外，更多的产业附加价值，富士康近年以「3+3产业」发展策略为核心，积极在电动车、半导体等领域进行布局。特别是在半导体产业的布局方面，富士康董事长刘扬伟曾强调，富士康的半导体布局绝不走回头路，也就是不会去布局PC与手机用的半导体，而将会是以围绕在未来例如电动车与元宇宙等新产品与新应用为主
住友金属矿山引进8寸SiC晶圆试产设备
江仁杰
2022/07/29
住友金属矿山(Sumitomo Metal Mining)透过全资子公司Sicoxs，将引进8寸碳化矽(SiC)晶圆的制造设备建立试产线，预计2024年3月完工，到2025年，与既有的6寸SiC晶圆试产线合计，目标产量要达到月产1万片(以6寸晶圆片计算)。
富士康旗下6寸厂鸿扬暖身　富鼎先投片攻车用功率半导体
何致中
2022/07/27
富士康先前购并旺宏6寸厂(现为富士康旗下鸿扬半导体)，获得台系MOSFET芯片业者富鼎投片，富鼎除近期营运表现相对亮眼外，也积极协力富士康内部调整6寸厂体质，传出富鼎将携手鸿扬半导体先行进军车用MOSFET，未来如电动巴士等领域，可望率先导入，也替后续的第三类半导体如碳化矽(SiC)元件布局暖身。
第三类半导体用低温烧结银胶潜力高　IC封装材料、被动元件材料厂双跨足
何致中
2022/07/25
第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等宽能隙(WBG)化合物半导体在新能源车(EV)、绿色科技、高频通讯等科技趋势下，持续崭露头角，而因应第三类半导体「高功率密度」特色有利于车用/工控/消费功率(Power)元件、RF通讯元件效能更上一层楼，与之而来的即是「散热」能力的提升，低温烧结银胶/银浆需求频频窜出。
瞄准未来车商机　韩国布局SiC供应链
林瑜淳
2022/07/22
汽车动力从内燃机引擎朝电动化发展，核心半导体芯片也展开时代转换，碳化矽(SiC)渐成重心。SiC市场规模扩大，韩国供应链也愈来愈鲜明。韩国业界期待在新一代半导体竞争取得领先。
富士康与NXP第一阶段合作　已规划逾10项车用产品
杜念鲁
2022/07/21
为加速电动车(EV)领域的发展，富士康与恩智浦半导体(NXP)20日宣布签署合作备忘录，将携手开发下一代智能联网车用平台。本次签署仪式，由富士康董事长刘扬伟与NXP总裁暨CEOKurt Sievers透过视讯方式进行。富士康产品长萧才佑则强调，双方将从CEO的高度让合作可以更紧密完善，同时，对于今后进一步合作的可能也都抱持
Novel Crystal将在2025年量产氧化镓4寸磊晶晶圆
江仁杰
2022/07/21
日本半导体新创Novel Crystal Technology(NCT)已设定目标，要在2025年建立氧化镓(Ga2O3)的4寸磊晶晶圆量产产线，年产2万片。另外也正在发展氧化镓的6寸磊晶晶圆生产方式。
车用半导体全方位窜升　验证分析需求不受景气波动
何致中
2022/07/20
尽管消费电子近期频频出现降价、去化库存等杂音，然车用半导体、高效运算(HPC)芯片等需求与新产品仍持续推陈出新，IDM龙头大厂、甚至是台系IC设计业者纷纷调整产品组合往车用半导体靠拢，这些从消费品转往车规品的验证需求持续窜升。