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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
车用芯片短料吃紧仍未解　IDM厂第4季涨价不手软
何致中
2022/09/06
在消费电子芯片价格与供需状况普遍不被看好的态势下，车用/工控功率半导体、微控制器(MCU)等，仍因原物料持续上扬与交期拉长，IDM龙头再度祭出涨价策略。
日本第四类半导体新创　元件与晶圆快速商用化
江仁杰
2022/09/05
美国商务部2022年8月传出将扩大出口管制第四类超宽能隙(UWBG)化合物半导体材料的消息，使氧化镓(GaO)等第四类半导体再次受到业界关注。GaO功率半导体的开发竞赛，正在加速中。在日本，除了较常被提到的GaO新创NCT、Flosfia之外，还有C&A也从事低成本的GaO晶圆的开发。
电动车应用带动功率模块封装供应链转变
茅堍
2022/09/05
电动车与油电混合动力车(EV／HEV)的兴起，不但推动功率模块市场规模的快速成长，也带动功率模块封装供应链转变。
供应链重组关键四问　重量级IC代理业者对谈
何致中
2022/08/26
DIGITIMES举办「供应链重组与韧性强化的新关键时代」专业论坛，会中邀请全球重量级IC代理业者与DIGITIMES社长黄钦勇对谈，包括大联大投控产品暨业务行销长许英哲、文晔产品行销长文兴康，针对「半导体供需反转」、「中国封控与两岸情势」、「景气中的黑天鹅们」、「地缘政治与分散式生产体系」关键四问，作出分
LX集团第一张成绩单　半导体成中流砥柱
林瑜淳
2022/08/26
LX集团(LX Group)半导体事业缴出漂亮成绩单，2022年上半IC设计公司LX Semicon的营收与营业利益双双表现亮眼，营业利益率更是名列前茅，在集团地位日益上升。
SK Siltron贝城SiC晶圆厂将完工　6寸年产能上看12万片
蔡云瑄
2022/08/25
第三类半导体碳化矽(SiC)领域发展备受业界关注，而SK Siltron新SiC厂即将完工一事也成业界焦点。外界推测，SK Siltron新厂完工后，6寸SiC晶圆年产能将提高至12万片。此外，为抢占SiC半导体市场，SK Siltron亦定调今后将持续扩充产能。
英飞凌与II-VI签署SiC晶圆供货协议　共同迈向8寸领域
何致中
2022/08/24
功率半导体龙头英飞凌(Infineon)宣布与美系业者贰陆(II-VI)签署碳化矽(SiC)晶圆多年期供应协议。英飞凌表示，这进一步确保对于这项战略性半导体材料的取得，以满足该领域强劲成长的客户需求。该协议也是英飞凌多元采购策略以及提升供应链弹性的一部分。首批交付已经完成。
专访强茂经营团队 营运长陈佐铭　探访全台首家量产IGBT功率半导体之路
何致中
2022/08/23
尽管如是，国际IDM大厂多年深耕高端电子电力半导体，目前仍持续吃紧的包括车用MOSFET、车用绝缘闸双极晶体管(IGBT)，这些都是成熟的矽基半导体制程可生产的功率元件，特别是8寸晶圆厂。Si IGBT在第三类半导体材料如碳化矽(SiC)较为普及之前，一直都是电动车(EV)的核心功率元件，也广泛被应用在高速铁路等级的
中国内需低迷冲击IC供应链　长电CEO：市况「不容乐观」
何致中
2022/08/22
半导体专业封测代工(OSAT)重镇落在亚洲，包括台湾、中国、东南亚三大聚落，其中，日月光投控与旗下矽品持续坐稳龙头宝座，并且手握国际车用IDM大厂释出的委外订单，能见度直通2023年底。日月光集团手握高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA、苹果(Apple)等美系重量级大单，2022年预期维持逐季成长基调。
美方超前卡脖中国　第四类半导体材料列管
何致中
2022/08/16
中美两强的科技、贸易竞逐冲突持续白热化，美国商务部为了扩大进一步「超前卡脖」中国半导体先进技术进展，宣布对于如电子设计自动化模拟软件(EDA)与更前瞻的第四类「超宽能隙」(UWBG)化合物半导体材料等扩大出口管制，预期就是力阻先进技术应用于国防军事等领域，以确保美国国家安全。