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日厂纷纷强化汽车功率元件产能
江仁杰
2022/09/19
日立制作所(Hitachi)子公司日立功率元件(Hitachi Power Semiconductor Device)正扩产汽车用功率半导体，预计2027年的矽功率半导体产能将达目前的3倍左右。三菱电机(Mitsubishi Electric)则刚兴建完成功率半导体研发中心，预计2023年启用。在碳化矽(SiC)新材料方面，昭和电工(Showa Denko)则推出8寸SiC磊晶晶
日月光矽光子先进封装携台积　一线客户今年下半小量产
何致中
2022/09/16
半导体封测代工(OSAT)龙头日月光集团于矽光子(SiPh)先进封装领域报喜，携手台积电一起合作，打入国际一线客户的光学共同封装(CPO)产品，2022年下半可望进入小量生产阶段。
IDM大厂目光一致　GaN市场重心在车用、数据中心
刘宪杰
2022/09/16
宽能隙半导体虽然在整个半导体市场占比不高，但因在功率元件上的优异表现受到高度重视，其中，氮化镓(GaN)因为在消费性的快充市场逐步站稳脚步，外界对于GaN的后市发展都非常看好。不过，在宽能隙半导体发展一直走在最前面的欧美IDM业者，视角已经延伸到消费性以外的市场。
确保车用芯片长期供货稳定　OEM、IDM、晶圆代工合作成常态
刘宪杰
2022/09/16
随着全球半导体需求进入修正期，车厂更是抓准时机加大力道补货芯片，尤其欧美车厂的拉货力度至今都还是稳定向上成长，车用半导体相关供应链皆受惠于此。在SEMICON Taiwan 2022参与论坛的讲者都强调，车用芯片的供应链格局已经有所转变，在经历过去两年的大缺料之后，车厂不再只透过一级供应商(Tier 1)来取得芯片，
中美晶与台达电携手　第三类半导体再下一城
黄女瑛
2022/09/15
全球第三大半导体硅片厂环球晶圆母公司的中美晶，14日宣布认购部分台达电旗下碇基增资案，在第三类半导体布局再下一城。据了解，隶属台达旗下的碇基主以氮化镓(GaN)技术开发为主，14日完成新台币4.56亿增资合约签定，而中美晶透过认购建立策略联盟关系，期共同携手于快速成长的GaN市场。
富士康强调半导体重要性　10月科技日值得期待
杜念鲁
2022/09/15
半导体的供需失衡，在近2年对全球产业造成严重的冲击，让半导体供应链的在地化等问题成为全球关注的焦点。特别是随着电动车、5G等新兴产业的崛起，更让第三类宽能隙半导体的发展成为全球竞逐的新趋势。
台湾制SOT-MRAM　经济部：效能领先三星
庄衍松
2022/09/14
在政府补助下，工研院携手多家台厂，完成世界最快的SOT-MRAM阵列芯片，达成0.4奈秒高速写入、7万亿次读写之高耐受度，效能领先韩国大厂20%。SOT-MRAM未来可以整合成先进制程嵌入式存储器，应用在人工智能、车用电子、高效能运算芯片等领域。
稳懋陈进财：砷化镓PA库存调整延至1Q23
何致中
2022/09/14
化合物半导体晶圆代工厂稳懋董事长陈进财表示，手机功率放大器(PA)库存调整原本看到2022年底，目前预计再延后到2023年第1季，这当中仍以中系Android阵营影响较为严重，美系手机龙头包括PA、3D传感光学元件VCSEL等都仍相对稳健。
台化合物半导体挑战钜 徐秀兰：长晶设备与基板制程跨入门槛高
陈玉娟
2022/09/14
近年电子通讯产业对高频高速特性需求不断拉升下，三五族半导体已成不可或缺重要元件。其中，第三类半导体材料包括碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等，在高温、高功率、高压、高频及抗辐射等需求表现上，较砷化镓(GaAs)等第二类半导体材料显着精进，也引发各国政府与全球半导体供应链争相抢进第三类半导体战场。环球晶董事长
TEM辅助MA、SA分析　台系检测实验室齐步扩产
何致中
2022/09/12
半导体先进制程、先进封装等技术持续推进，研发动能不受生产链与终端市场波动影响，尽管晶圆代工龙头内部坐拥规模不小的检测分析产能，不过，针对如材料分析(MA)、可靠度分析(RA)部分，委托专业检测分析实验室案件量仍火热。