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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
主动制作RFQ给半导体厂　电产何以一反日厂作风？
江仁杰
2022/10/04
电动车驱动系统制造商日本电产(Nidec)成立半导体解决方案中心，为解决半导体供应问题，并建构高附加价值半导体的开发与委外制造机制。为此，这个部门正在制定报价徵求(Request For Quotation；RFQ)，直接与半导体制造商联系并设法建立稳固的供应关系。
散热材料正成半导体热门竞争领域
林瑜淳
2022/10/03
随着半导体电路线宽愈来愈窄，温度可能导致芯片严重受损，散热问题成为业者欲积极管控的重点，吸引不少相关业者相继投入散热材料研发，应用范围也有增加的趋势。
中国加速布局SiC　天岳先进成功研发8寸基板
吴也行
2022/09/28
第三类半导体碳化矽(SiC)除了在半导体产业外，新能源车、太阳能发电等领域业者也积极布局，因而受到瞩目。除了全球主要大厂Wolfspeed等宣布8寸SiC进入量产，中国业者也加速追赶，天岳先进日前便宣布成功研发8寸SiC基板。
功率半导体、第三类材料潜仍高　微矽卡位测试界面拼扩产
何致中
2022/09/26
尽管2022年以降消费电子相关的逻辑运算芯片等需求大打折扣，不过，功率半导体、第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等发展潜力仍高，兴柜新兵微矽电子积极卡位半导体测试供应链，同时具有自家探针卡等测试界面自制、晶圆薄化代工等能力，后续可望搭上矽基与化合物半导体新商机。
SK Siltron携手RFHIC发展化合物半导体　拟邀新夥伴抢攻SiC
林瑜淳
2022/09/23
传出SK Siltron有意携手RFHIC与YES Powertechnix合作成立公司，发展新时代化合物半导体技术。若真如此，SK Siltron可运用RFHIC与YES Powertechnix在半导体的专业知识与经验，RFHIC与YES Powertechnix透过SK Siltron生产的晶圆，积极进军化合物半导体市场。
韩企乐见车用芯片市场需求飙升
林瑜淳
2022/09/23
车用芯片短缺和疫情一样变成长期抗战。韩国业界认为虽然部分车用芯片需求得以纾解，但未来2~3年的整体仍会供不应求。这对半导体业者与相关材料业者可谓利多消息。
化合物半导体需求强　汉磊2H22收双位数成长
陈玉娟
2022/09/23
汉磊总经理刘灿文表示，受惠车用、数据中心及绿能需求强劲，以及化合物半导体仍供不应求，2022年下半营收估将较上半年有双位数成长，全年营收成长40%，展望2023年，第三类半导体需求可望起飞，在产能持续扩充下，汉磊全年营收可望成长2成，嘉晶则是持平或小幅微增。
日月光旗下环旭新布局　挥军车用/工控/AR领域
何致中
2022/09/22
委外封测代工(OSAT)龙头日月光集团在主流消费芯片封测占有制高点，多方打入苹果(Apple)供应体系，持续强化车用/工控、第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)，及目前仍是电动车(EV)主流的矽基绝缘闸双极晶体管(IGBT)功率模块封装。如EV用IGBT与SiC功率模块，日月光集团旗下EMS大厂环旭已经在2022年正式量
3D先进封装「Hybrid Bond」迈入实务阶段
何致中
2022/09/22
从SEMICON Taiwan 2022「异质整合论坛」各大OSAT厂、设备厂、材料厂，甚至晶圆厂的讨论来看，混合键合(Hybrid Bond)概念将更进一步走入实务阶段，一线半导体大厂都紧锣密鼓的开发中，甚至已经有小量生产商品化实例。
韩国IC设计挥军车用领域　与国际大厂竞争难度高
江承谕
2022/09/20
全球车用半导体面临长期供应短缺，韩国IC设计业者开始着手研发相关产品，借此减少对海外半导体业者的依赖，以在韩国本土便能直接供应。不过，较晚在车用领域起步的韩国IC设计业者，能否与英飞淩(Infineon)、瑞萨电子(Renesas)、恩智浦(NXP)等既有全球主要业者竞争，将成为发展关键。