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半导体材料王者降临：昭和电工整并改名Resonac　市占称霸
江仁杰
2022/12/05
昭和电工(Showa Denko)与子公司昭和电工材料(Showa Denko Materials；原名日立化成)，将于2023年1月整并，改名为Resonac。整并后，两家公司数的半导体材料事业营收合计，将达2,665亿日圆(19.2亿美元)，且在后段制程材料领域，营收将达1,853亿日圆(13.4亿美元)，都将成为全球市占首位。
中国加速布局SiC　芯粤能投产在即
吴也行
2022/12/02
在汽车电动化的热潮下，功率半导体需求持续提升，带动第三类半导体碳化矽(SiC)产业发展。继近期新洁能扩大投资常州臻晶、与三安半导体签下人民币38亿元大单后，广东芯粤能半导体(以下简称芯粤能)也加速投入SiC事业。
专访磊芯片龙头IQE CEO Americo Lemos：化合物半导体将从利基走向主流
何致中
2022/12/02
2022年以降全球半导体、电子业界出现景气修正，包括如手机用功率放大器(Power Amplifier；PA)面临高库存压力，甚至苹果(Apple) iPhone 14也难见明显的销售成长，全球5G基础建设进度似乎也不如预期，台湾的化合物半导体厂如晶圆代工厂的稳懋、磊芯片厂的全新光电业绩都不如预期。
化合物半导体基板正朝大尺寸发展　2027年规模上看24亿美元
茅堍
2022/12/02
尽管如碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等化合物半导体材料，早在20年前就已投入在功率元件与微波射频通讯等应用领域中，但近年随着电动车、5G、光子数据通讯、AIoT、快速充电、绿能等新技术兴起，化合物半导体也成为产业热门话题。
DB Hitek第三代半导体踩油门　目标2028量产8寸SiC
江承谕
2022/12/02
随着电动车市场快速成长，功率半导体的重要性日益提升，DB Hitek在8寸晶圆代工事业的基础下，选择转进第三代半导体碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)领域，并以量产8寸产品为目标投入研发。
宽能隙材料成净零功臣　供不应求市况待改善
庄衍松
2022/11/30
气候变迁造成的粮食、天然灾害危机使全球净零排碳、节能技术成为产业重要的核心之一。乾坤科技技术长詹益仁出席台大系统芯片中心的技术研讨会时指出，从发电厂到PC CPU，整个过程有太多能源的漏失。甚至有报告预估可能有78%都漏掉了。尤其是从交流(AC)转换到直流电(DC)，升压与降压的过程中都会造成能源损耗。
意法半导体Francesco Muggeri：能源需求热　半导体更有发挥空间
刘宪杰
2022/11/29
意法半导体(STMicroelectronics)功率离散和类比产品部行销和应用副总裁Francesco Muggeri在近期记者会上，针对电源、能源领域的半导体发展前景提出看法，其认为，随着各国纷纷将节能减碳视为重要政策目标，除了增加再生能源使用、提高储能表现之外，如何让电源使用更有效率，也是关键一环，针对马达控制和自动化技
罗姆12月量产SiC功率半导体　2025年挑战市占龙头
江仁杰
2022/11/28
罗姆半导体(Rohm)2022年12月起正式量产碳化矽(SiC)功率半导体，主要应用于电动车(EV)、空调系统等的马达控制用零组件逆变器(Inverter)，使电动机器运作时电力的使用更有效率，搭载于电动车可增加1成左右的续航力。
瑞萨：部分模拟IC供应仍吃紧　车用MCU需求高
江仁杰
2022/11/28
即使车用芯片荒已有逐渐缓解的趋势，不过瑞萨电子(Renesas)社长柴田英利表示，模拟IC为主的一部分芯片，仍持续处于供应吃紧的状态。
加强垂直整合与大规模投资　安森美抢攻SiC商机
江仁杰
2022/11/25
安森美(Onsemi)已成为碳化矽(SiC)功率半导体最积极的投资者，且认为在激烈竞争的SiC功率半导体市场，必须透过垂直整合与大规模投资来胜出。