半导体种子计划
登入
TCA-未来科技馆-媒合
DForum1021
您查找的关键字是：SiC，一共967笔
不落英飞凌之后　安森美CES 2023大秀SiC技术
何致中
2023/01/05
CES 2023热烈开展，未来车、智能家电、穿戴装置等终端产品陆续亮相，零组件端也有各大半导体IDM大厂秀出次时代技术与解决方案，继英飞凌（Infineon）后，功率半导体大厂安森美（Onsemi）也大秀第三类半导体碳化矽（SiC）新产品，锁定节能基础设施与工控领域。
日本半导体动起来　从弥补逻辑IC缺口开始
江仁杰
2023/01/04
日本政府推动半导体产业，力道逐步增强。先是补贴台积电兴建熊本厂，再推动日美等国研发2纳米以下先进制程芯片量产技术，并由官方扶持最先进制程晶圆制造厂Rapidus成立。
中国碳化矽吸金力度增强　吉利再次出手引关注
方野
2023/01/04
虽然半导体整体景气低下，但碳化矽（SiC）领域依旧供不应求，为力推碳化矽「上车」，市场资金涌进。晶能微电子、瞻芯电子等刚完成数亿元Pre-B轮融资，广东芯聚能半导体亦宣布完成数亿元C轮融资。
国际IDM捷足先登　中国SiC磊晶扩产受限
黄女瑛
2023/01/03
第三类半导体碳化矽（SiC）被视为启动未来车发展之钥，不过就中国SiC发展看，存在两道明显阴影。除基板（Substrate）新进者涌入；其次是SiC磊晶设备缺货，设备等待期长达2年。
中国英诺赛科 GaN 出货量破亿　加速建设产能
方野
2022/12/29
以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三类半导体在中国《十四五规划和2035年远景目标纲要》当中被列为重点。其中SiC是电动车与充电基础设施的宠儿。相较之下，GaN则由快充功率市场，以及通讯基站射频所驱动。不过现在GaN也正不断辐射到新能源产业领域，被愈来愈多大厂和新贵玩家所注意。
IC封测、代理商咬牙扛库存　 「共体时艰」有明确共识
何致中
2022/12/29
虽然对于消费电子市场与总体经济何时回温各界仍没有共识，然半导体供应链包括芯片原厂、生产链、代理代理商，及更下游的系统厂客户，对于「共体时艰」积极解决库存问题倒是有明确共识。
达尔集团卢克修操刀稳上游　德微固封装、攻SiC一气呵成
何致中
2022/12/27
尽管2023年上半消费电子终端市场库存调整仍持续，但国际IDM龙头针对功率半导体的布局，包括宽能隙(WBG)的第三类半导体发展并未停歇。
德微张恩杰：2023力拼转型　强攻EV高值化大计
何致中
2022/12/27
2023年半导体产业链仍充斥高度不确定性，然电动车(EV)、数据中心、节能减碳趋势明确不变，更高效能的功率半导体成为台系二极管、MOSFET芯片业者发展重点。
台系化合物半导体　看2023市况有3个不同调
何致中
2022/12/27
时序迎来2023年，走过2022年剧烈的电子产业链库存调整，据DIGITIMES Research调查，全球智能手机市场销售量仍将约有1成以上的年衰退，重灾区更包括中国大陆手机市场，在以往的第4季传统旺季，中系手机厂商在2022年同期销售总量，估计有2成左右年衰退。
中国SiC基板过度投资　2023报价有望回稳
黄女瑛
2022/12/27
在全球缺货情况下，2022全年中国碳化矽（SiC）基板（Subtrate）报价年跌幅约15%，而欧、美则持稳。第三类半导体业者认为，中国政府添审批关卡，抑制市场过度投资，预估2023年中国SiC基板可望止跌回稳。