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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
晶圆设备需求热　Disco产能将提升40%
江仁杰
2023/01/18
日本半导体设备厂Disco已决定将晶圆、电子零组件等的切割与研磨等设备的产能，提升约40%，为此将在日本长野县再建1座新厂，投资规模400亿日圆（3.1亿美元）左右。
Resonac扩产SiC晶圆　与英飞凌再签供应长约
江仁杰
2023/01/18
昭和电工（Showa Denko）与子公司昭和电工材料合并后改名为Resonac，并规划扩产碳化矽（SiC）功率半导体所使用的磊晶晶圆，预计2026年产量要达到目前的5倍左右。
因应美中科技战　台锁定7类关键材料
庄衍松
2023/01/17
台湾2022年12月出口衰退12.1%、11月外销订单衰退23.4%，是过去少见的情况。中国的疫情扩散和美中科技战争端，对台湾而言可能是喜忧参半。
车用芯片2H23供需缺口缩小　功率元件厂乘机改善体质
何致中
2023/01/13
时序进入2023年第1季，手机、NB/PC、TV等消费电子终端产品仍在进行库存调整，包括如半导体晶圆代工龙头台积电法说中也表示，预计2023年下半营运可望回温。
电动车市场加持SiC需求　上海瞻芯1.5年完成4融资
吴也行
2023/01/13
尽管半导体市场进入下行周期，在电动车热潮下，仍有少数领域快速发展，受资本青睐，第三类半导体碳化矽（SiC）就是最典型的代表。
台厂携手结盟攻车用　开启功率元件新战国
何致中
2023/01/13
「未来车」革命正逐步开展，熟悉设备大厂应用材料供应链业者坦言，除主流车用矽基半导体外，国际设备龙头们正积极观察，哪些台系业者能够在未来的化合物、第三类半导体领域脱颖而出。
华润微重庆12寸产线及封测基地建成投产
方野
2023/01/12
全球对于节能减碳的需求愈发迫切，新能源、电动汽车、储能和太阳能光电等领域强劲发展，功率半导体被认为是中国半导体产业崛起的可能突破口之一，相关供应商近年来纷纷投入大量资金进行布局，相关计划也陆续传出进度更新的消息。
超微携手亿咖通、smart攻入EV战场
陈玉娟
2023/01/09
超微(AMD)加快进入车用战场脚步，2022年下半宣布与中国亿咖通科技（ECARX）达成策略合作，近日双方进一步发布最新合作消息，采用Ryzen嵌入式V2000处理器和Radeon RX 6000绘图卡的旗舰级智能座舱平台，已获智马达（smart）2024年将推出的电动车所采用，三方合力抢食电动车新市场。
意法：汽车采用SiC成长趋势不变　加速推进8寸晶圆转型
刘宪杰
2023/01/09
先前市场上有部分SiC业者认为，由于8寸碳化矽（SiC）晶圆的生产成本效益还未达到甜蜜点，6寸在未来几年内仍会是主流，使得SiC整体模块价格居高不下。
化合物半导体旺　环球晶：资本支出年年倍增
黄女瑛
2023/01/05
环球晶董事长徐秀兰指出，化合物半导体需求旺，环球晶的相关订单需求成长速度、大于产能增速。所以，近年来，每年资本支出以倍增的速度在成长，但2023年其实支出超出倍增，主要为加速满足客户需求。