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IDM大厂相继推EV用SiC功率IC产品
江仁杰
2023/02/07
愈来愈多电动车(EV)逆变器(Inverter)采用碳化矽(SiC)功率半导体,多家半导体厂不但扩充投资与产能,也陆续推出各自的产品与解决方案。
电动车需求直扑 中系SiC基板传报价止滑
黄女瑛
2023/02/06
第三类半导体业者指出,中国碳化矽(SiC)基板(Substrate)报价在2022年虽呈现打滑走势;2023年因扩产有限,各应用领域需求直扑,市场传出SiC基板产能多被预订而空,甚至已有业者愿意加码添购。
半导体回温有变量 车用芯片缺口持续
江仁杰
2023/02/06
半导体需求在2023年初仍因供给过剩而呈现下跌趋势,日本半导体设备厂Disco认为,市况将在2024年恢复成长,但仍有新款iPhone需求与中美关系等变量。此外,车用芯片的供应不稳定,还会持续一段时间。
环球晶收购万亿远中国子公司 跨足钽酸锂及铌酸锂晶圆
陈玉娟
2023/02/03
中美晶集团持续扩大化合物半导体布局,在碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂(LiTaO3)及铌酸锂(LiNbO3)领域持续强化战力。
Nexperia副总裁林玉树:车用、服务器MOSFET仍缺货,加速投资宽能隙半导体
何致中
2023/02/03
2023年半导体、电子业供应链泰半抱持相对保守的态度看待市况,不过,电动车(EV)、绿能科技、云端运算等发展趋势仍不停歇。功率元件大厂安世半导体(Nexperia)副总裁暨台湾区总经理林玉树分析后市指出,事实上,车用、服务器基础金氧半场效晶体管(MOSFET)目前还是「缺货中」。后续Nexperia更会维持营业额的1
中国半导体公司2022年财报预告 IC设计为重灾区
黄立安
2023/02/02
中国超过80家半导体公司陆续公布2022年财报预告,显示亏损达41家,占比超过50%,其中IC设计公司因受多重因素影响沦为重灾区,半导体设备公司则表现较佳。
车用芯片成唯一支柱 长短料需求温差正扩大
刘宪杰
2023/02/01
近日欧美IDM大厂陆续公布最新财报,包括德仪(TI)、意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)等业者,整体营收表现好坏参半,尤其消费性应用的衰退幅度不小,车用电子则成为唯一支柱。
英飞凌固桩SiC晶圆供应 与Resonac签订10年长约
刘宪杰
2023/01/31
英飞凌(Infenion)与其碳化矽(SiC)供应商扩展合作关系,宣布与Resonac(前身为昭和电工)签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在2021年的协议,新合约将深化双方在SiC材料的长期合作,根据合约内容,Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体。
车厂积极搜罗SiC产能 安森美与大众达成电动车SiC供应协定
刘宪杰
2023/01/19
领先于智能电源和智能传感技术的安森美(Onsemi)宣布与德国大众汽车集团(VolksWagen)签署策略协定,提供大众下一代平台系列模块和半导体元件,实现完整的电动车主驱逆变器解决方案,安森美所提供的半导体将作为整体系统最佳化的一部分,形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案,而安森美将首先交付
功率元件厂德微2023年拼业绩逐月成长 将成立第三类半导体专门BU
何致中
2023/01/19
功率元件厂德微科技18日晚间举行尾牙,尽管2023年上半消费电子零组件供应链与终端市场都还在进行库存调整,不过,德微已经启动「腾笼换鸟」的设备产能升级大计,在走过工作天数减少的淡季后,预计2023年仍有机会保持良好获利能力,营收业绩也将维持「逐月成长」基调。