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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
车用高端CIS、功率模块封装　成OSAT护身符
何致中
2023/03/16
各界虽认为手机第3季有机会回温，但多数业者坦言中系手机供应链库存仍偏高，基础芯片能见度不明，但若能掌握高端车用CMOS传感器（CIS）、功率模块、MCU封装，在景气修正潮中，台系专业委外封测代工（OSAT）厂还是能够站稳脚步。
三菱电机建SiC功率元件新厂　5年内设备投资倍增
江仁杰
2023/03/15
虽然Tesla在2023年3月初宣布开发出大幅降低碳化矽（SiC）功率半导体用量的技术，不过三菱电机（Mitsubishi Electric）仍表示，将在日本熊本县新建碳化矽（SiC）功率半导体8寸晶圆厂，另外，也将扩充6寸晶圆产线与后段制程。
NXP合作效应扩散　国际IDM掌门人急访台
黄女瑛
2023/03/15
近三年受疫情封控产业大受影响，但车用IDM大厂恩智浦（NXP）在台耕耘却一马当先，接连与富士康、台达电、英业达等签定MOU；其他IDM车用嗅到威胁，2023年也来台卡位，不让恩智浦专美于前。
中美晶成盛达最大股东　新能源、储能至电动载具一次跨足
黄女瑛
2023/03/14
中美晶参与盛达全数私募现增，投入新台币5.3亿元、预计持股约13%，成为盛达最大股东。14日双方董事会通过并共同宣布。
盛新拟造SiC长晶平台　开始接纳非富士康阵营
黄女瑛
2023/03/14
不惧纯电动车（BEV）大刀挥向第三类半导体碳化矽（SiC），市场传出，盛新产出台湾第一片8寸SiC，也将启动其他同业合作动力，期共同携手、快速突破SiC长晶瓶颈。间接来说，也将业务扩到「非富士康」阵营。
泛富士康开出台首片8寸SiC　盛新距龙头WOLF一年之遥
黄女瑛
2023/03/14
泛富士康集团的第三类半导体碳化矽（SiC）长晶厂盛新近期成功产出台湾首片8寸SiC晶圆。
Tesla用封装改善散热可能性增　 宜特手握AEC会员优势
何致中
2023/03/13
Tesla号称要减少碳化矽（SiC）功率元件用量75%，业界认为，耐热能力佳的SiC在车用逆变器应用应仍属主流，不过各大IDM、车用供应链业者，势必也会思考如何再缩小芯片体积、维持高功率密度，若走回矽基IGBT或采混搭模块方式，在高端封装的着墨更不可少。
功率半导体事业新突破　三星晶圆代工传接下英飞凌订单
蔡云瑄
2023/03/10
为发展功率半导体事业，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传与功率半导体龙头英飞凌（Infineon）携手。据悉，自2022年起三星晶圆代工部就接下英飞凌设计的功率半导体产品订单。
长华集团接班梯队上任　黄嘉能续领军长科与大战略方向
何致中
2023/03/09
半导体材料暨代理大厂长华集团启动一连串人事调整，熟悉集团人士表示，其实这就是多年来长华集团酝酿的「接班人计划」。
大联大估2Q为景气谷底　2H23复苏力道视景气而定
黄立安
2023/03/09
IC代理商大联大于3月8日举行在线法说会。大联大表示，目前整体库存天数约86天，将持续去化库存，预期今年（2023年）第2季底可恢复至正常水位。