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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
丰田通商与关西学院合作　减少SiC晶圆缺陷
范仁志
2023/04/11
丰田（Toyota）电动车（EV）战略中，不可或缺的次时代功率半导体材料碳化矽（SiC），目前仍有生产良率问题，因此同集团的丰田通商（Toyota Tsusho）宣布，与日本关西学院大学（Kwansei Gakuin University）合作，设立解决SiC良率问题的新企业QureDA Research。
避免客户利益冲突　DB Hitek顺利分拆IC设计事业
蔡云瑄
2023/04/10
韩国晶圆代工业者DB Hitek股东大会正式通过IC设计事业分割议案，DB Hitek将分割IC设计事业成独立公司，欲以此减少与客户冲突，并将各自培养事业竞争力。
加快GaO商用　韩国半导体产业协会欲支持4,400亿韩元
蔡云瑄
2023/04/10
韩国企业、相关机构欲加速培养第四类之超宽能隙（UWBG）氧化镓（GaO）材料技术，近日韩国半导体产业协会更规划4,400亿韩元规模的支持事业，不过在GaO专利竞争中，韩国业者仍落后日本、中国等国家，后续动态引起各界关心。
4月手机PA急单是否昙花一现？化合物半导体光电子、宽能隙应用相对稳
何致中
2023/04/06
时序进入2023年第2季，对于化合物半导体（包括三五族、宽能隙第三类半导体）业者来说，「利基型应用」包括基础建设、高频通讯、国防军工、光电子等需求相对稳健。
拜登参访碳化矽芯片技术领导者Wolfspeed
刘慧兰
2023/04/06
原名Cree的Wolfspeed成立于1987年，以制造LED灯泡、电源切换元件闻名，5年前公司开始转型，专注于生产特定类型的半导体材料和芯片，现为碳化矽（SiC）技术和制造的领导者。
台系半导体代工链　能否抓住IDM财测口令？
何致中
2023/03/31
尽管2023年以降，消费芯片供应链订单多以短单为主，有量能的大单都普遍在等候阶段，高门槛的车用、工控功率半导体如矽基绝缘闸双极晶体管（IGBT）、碳化矽（SiC）功率模块等，成为IDM龙头营运看好底气，英飞凌（Infineon）日前也释出2023年会计年度业绩上修展望。
三星投资功率半导体　传直接研发8寸制程
江承谕
2023/03/31
三星电子（Samsung Electronics）既2023年初新设「功率半导体工作小组（TF）」后，日前传出已正式展开碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）半导体研发及设备投资，且跳过6寸，直接采购8寸制程设备。
SK集团旗下Yes Power Technix　大幅扩充SiC芯片产能
江承谕
2023/03/31
此前由SK集团（SK Group）收购的碳化矽（SiC）功率半导体子公司Yes Power Technix，完成韩国釜山新工厂建设及设备引进后，已于2023年3月正式稼动，大幅扩大功率半导体产能。
芯片供应跟上　日本8大车厂全球产量反转向上
江仁杰
2023/03/31
日本8家主要车厂公布了2023年2月生产数量，8厂合计全球产量年增近3%，这是4个月以来产量首次出现年增。2022年同期由于车用芯片短缺，导致车厂产量下滑的问题，在2023年情况已经好转。不过，各车厂因应芯片荒的效果仍有差异，且车用功率半导体的供应仍不稳定。
中国再洒半导体自主银弹　三大龙头领军国产化替代
陈玉娟
2023/03/30
美中冲突加剧，美国政府过去半年来除针对先进设备、AI高效能芯片与人才的限制再扩大外，近期美力邀日荷联手锁中，以及所释出的贸易黑名单，持续重击中国半导体自主大计推进。