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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
稼动率降至20%新低　稳懋1Q23亏4.79亿元
何致中
2023/04/27
三五族半导体晶圆代工龙头稳懋召开2023年第1季法说会，受手机库存调整加上传统淡季影响下，稳懋第1季稼动率下滑到仅有20%的新低点，第1季税后净损新台币4.79亿元。第2季财测预估季成长30~35%、毛利率约14~16%区间。
IC封测「两岸+1」布局推进　Amkor攻葡萄牙、日月光扩槟城
何致中
2023/04/25
半导体供应链需思考更多风险分散策略，与高端产能多聚焦于台湾的晶圆制造段不同，IC封测业者对芯片设计客户的「China+1」、「Taiwan+1」需求，量身替应用、客户端建构的各地产能布局正持续进行中。
矽功率半导体2023估成长11.1%　SiC等更达34.5%
江仁杰
2023/04/19
针对矽功率半导体，以及碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）、钻石等材料的下一代功率半导体，在民生消费电子产品需求开始下滑的2022年，市场规模都有所成长，且上升趋势在2023年后仍会持续。
中系功率元件杀价拼自主　日月光售4座封测厂「时机精准」
何致中
2023/04/17
中系基础功率元件供应链近年祭出价格战争取市占率，消费类功率元件几成「红海市场」，熟悉中高端功率模块封装材料业者直言，当初IC封测代工（OSAT）龙头日月光集团于2021年底一口气出售中国4座工厂给智路资本的决策，可说是「时机精准」。
德ZF与意法签SiC模块大量供货长约
杨智家
2023/04/14
德国汽车零组件供应大厂采埃孚（ZF）将向意法半导体（STM）采购碳化矽（SiC）模块，双方签署多年期供货合约，要求意法供应SiC模块，数量达数千万颗规模，将自2025年开始向意法采购第3代SiC MOSFET模块。ZF将以意法在欧洲和亚洲的SiC制造优势，确保电动车领域的客户订单。
抢进大功率应用市场　英飞凌力推顶部散热封装技术
刘宪杰
2023/04/14
英飞凌（Infineon）宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装技术，已成功注册为JEDEC标准，这个技术将能更有效地在相同的体积下、提供更好的散热及功率密度表现，让客户可以打造出更多差异化的产品。
界霖功率模块导线架盼4Q23大回温　全年求稳拼持平
何致中
2023/04/13
尽管电子产业界当中，PC、手机用半导体供应链需求面临库存修正，不过，车用、工控相关领域以及IDM大厂订单需求虽有小幅修正，但据导线架（Lead Frame）业者指出，修正幅度为「缓降」，中长期仍稳健。专精于功率模块导线架的界霖，董事长蔡上元估计，2023年第4季可能会重返各家业者「抢货」的状态。
取道韩国避美监管 　G2 Touch传落中企囊中
范维君
2023/04/13
最近韩国业界纷纷传出消息，指中国挟资金优势，「蚕食」韩国半导体相关公司，尤以经营基础较薄弱的中小型IC设计企业，最无法抵挡中国的资金攻势。
Wolfspeed与ZF结盟　欧洲建8寸SiC晶圆厂
茅堍
2023/04/12
为满足汽车、工业、能源和铁路等应用领域对碳化矽（SiC）元件日益成长的需求，美国SiC晶圆制造业者Wolfspeed与德国汽车零组件供应业者采埃孚（ZF）宣布建立策略合作夥伴关系。
LEO商机来临　化合物半导体、检测业备战
何致中
2023/04/12
化合物半导体大厂稳懋董事长陈进财日前接受DIGITIMES访问时直言，由于俄乌战争等因素，全球都看到低轨卫星（LEO）通讯的重要性，结合智能物联网（AIoT）万物联网概念的延伸，化合物半导体需求商机可说是「非常巨大」。近期检测分析实验室业者宜特也指出，太空电子元件检测需求正式窜出，检测业者可以规划完整的验