半导体种子计划
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英飞凌携手富士康 在台设立车用系统应用中心
刘宪杰、杜念鲁
2023/05/09
全球车用半导体领导厂商英飞凌(Infineon)与富士康集团今(9)日宣布,已签订一份合作备忘录(MOU),两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系,共同致力于开发具备高能效与先进智能功能之电动车。
强茂扩大欧洲布局 纽伦堡展秀IGBT、
SiC
新元件
何致中
2023/05/08
台系功率元件厂强茂进军德国纽伦堡电力电子展,主打「永续和能源效率」,其中,也展示包括矽基绝缘闸双极晶体管(IGBT)、碳化矽(
SiC
)二极管等中高端功率元件。
《矽岛.春秋》系列专访/稳懋董事长陈进财: AIoT时代如期而至 须珍惜科技岛地位
何致中
2023/05/08
走过COVID-19疫情,站在中美贸易战的G2关键「科技岛链」核心位置,台湾凭藉着半导体、资通讯(ICT)产业的深厚实力,已经被全世界再度看见光芒。
EV功率半导体拉高业绩 富士电机估FY23成长较缓
江仁杰
2023/05/08
由于数据中心电源系统、电动车(EV)功率半导体在2022年度(2022/4~2023/3)市况良好,因此富士电机(Fuji Electric)年度营收破1万亿日圆(近74亿美元),但预估2023年度的营收与营益成长都将趋缓。
中系
SiC
基板弯道超车 欧美台厂加速冲8寸
黄女瑛
2023/05/05
中国碳化矽(
SiC
)大厂山东天岳、天科合达近期接连取得欧洲一级供应商(Tier 1)、IDM厂英飞凌(Infineon)长期采购订单,
SiC
弯道超车成功机率大增。
欧系IDM厂
SiC
料源采纳中系 台厂力拼不脱队
何致中
2023/05/05
近期国际半导体大厂陆续公布财报,如同台系供应链业者先前推测,举凡与消费类如手机、一般PC/NB联动较高的业者纷纷中箭落马,高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、英特尔(Intel)等无一幸免。
中系
SiC
欧洲传捷报 欧美日长晶厂如履薄冰
黄女瑛
2023/05/05
中国碳化矽(
SiC
)基板进军欧洲工业用、车用市场连传捷报,包括老字号山东天岳取得车用一级供应商(Tier 1)博世(Bosch)签约,功率元件龙头英飞凌(Infineon)也宣布与天科合达、天岳签约。
英飞凌巩固多元供应链布局 与中系天科合达、天岳签
SiC
材料供货合约
何致中
2023/05/04
车用芯片IDM「大哥」英飞凌(Infineon)再出招,正式与中系碳化矽(
SiC
)材料业者天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议,进一步推动其
SiC
供应体系多元化。
半导体封装扩产不同调OSAT打线机需求戛然而止、IDM默默布局东南亚
何致中
2023/05/03
全球电子产业链自2022年开始,陆续出现上、中、下游不同供应链的「库存调整」,由于总体经济环境景气不确定性因素多数未能够有效缓解,举凡中美贸易战、疫情、俄乌战争带来的订单暴涨暴跌等,加上汇率、通膨等因素,终端消费电子市场包括主流的智能手机、 NB/PC等,需求大打折扣,即便是龙头半导体制造大厂、一线
力求摆脱低稼动率梦魇 稳懋PA需求2Q先回温
何致中
2023/04/28
稳懋2023年第1季遭受手机供应链库存调整与传统淡季两因素冲击,稼动率从2022年低迷的30%,进一步下滑到仅剩20%左右。
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