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您查找的关键字是：SiC，一共967笔
瑞萨2025年起生产SiC功率半导体　因应BEV需求
江仁杰
2023/05/19
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）宣布，将从2025年起开始生产碳化矽（SiC）功率半导体。日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，瑞萨的SiC功率半导体，预计将在日本群马县的高崎工厂进行生产，因应纯电动车（BEV）上升中的需求。
安森美拟投20亿美元扩产SiC　预计抢下4成市占
谢明珊
2023/05/18
安森美半导体（Onsemi）正考虑投资20亿美元扩产碳化矽（SiC）芯片，把完整的SiC芯片生产流程复制到更多的生产据点，可能会选择美国、捷克或韩国，因为安森美在这三个国家设有生产据点。
超声波加工技术再精进　学界发表半导体材料应用成果
庄衍松
2023/05/18
为支持智能制造关键技术研发，国科会17日发布研发成果，中兴大学机械工程学系教授陈政雄团队研发出可应用于碳化矽（SiC）、高硬度和耐高温先进材料的超声波加工技术，未来将在电子、光电、航太、能源、医疗器材与精密机械等产业找到应用。
自研芯片仍是显学？中国车厂脚步不停
李佳翰
2023/05/17
近年来，随着汽车电动化、智能化趋势带动，对车用半导体的需求不仅愈来愈大，且定制化需求同样更为重要，这也促使各家车厂相继投入自研芯片，特别是中国车厂，其中就包括理想汽车。
高压、高效成车用芯片趋势　800V平台导入主流车款
刘宪杰
2023/05/17
随着混合动力车、电动车趋势逐步向上，高电压的半导体需求正快速提升当中，德仪（TI）半导体行销与应用资深应用工程师陈昭甫指出，现阶段800V平台多是顶规的豪华车款采用，多数主流车款还是采用400V产品。
STＭ宽能隙半导体　SiC、GaN双管齐下
刘宪杰
2023/05/16
意法半导体（STM）近年持续提升宽能隙半导体自主生产能力，除了扩大既有碳化矽（SiC）晶圆产能，针对现在产能瓶颈最严重的SiC基板，意法半导体也立下了2024年要达到基板自主生产达40%的目标，而在氮化镓（GaN）方面，发展脚步相对虽慢一些，但已有实际产品推出，且持续透过收购及对外合作等方式来强化GaN战力。
8寸SiC晶圆竞逐者众　SK Siltron更占优势？
蔡云瑄
2023/05/16
晶圆制造业者正积极开拓8寸碳化矽（SiC）晶圆市场，预计韩国SK Siltron、美国Wolfspeed、II VI等企业将展开新一轮竞争，其中SK Siltron与客户较无竞争关系，部分观点看好SK Siltron发展。
Resonac SiC磊晶晶圆营收　目标2027年扩为5倍
江仁杰
2023/05/11
原名昭和电工的Resonac表示，针对功率半导体使用的碳化矽（SiC）磊晶晶圆将扩大业务规模，使这项业务的销售额到2027年，成长为2022年的5倍。
车用芯片成IDM厂护身符？大厂1Q23财报没重摔还逆势成长
黄女瑛
2023/05/11
随着2023年第1季财报陆续公布，多数国际IDM厂受到手机、资通讯等景气低迷冲击，但量价持稳的车用芯片成了「护身符」，占比高的业者除了避开财报重摔，还逆势成长。
罗姆估1H23营益年减34.5%　车载营收一支独秀
江仁杰
2023/05/10
罗姆半导体（Rohm）估计2023年度上半（2023年4~9月），营收与营益都将从正成长转为年减状态。