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您查找的关键字是：SiC，一共964笔
速度快100万倍　日本东大与AGC研发玻璃基板超高速加工
江仁杰
2025/06/18
日本特殊玻璃与陶瓷材料厂AGC，与东京大学的团队合作，研发出一项半导体用玻璃基板新技术，适用于AI等用途的小芯片（Chiplet）生产。这种新型雷射加工技术，能比传统方法快100万倍的速度，加工玻璃等透明材料。
中碳拼先进碳材扩产2026年底完工　抢进AI服务器商机
黄立安
2025/06/17
中钢碳素化学（以下简称中碳）17日召开2025年股东常会，中碳表示，2025年因外部环境影响环境变化大，然公司已进行转型，预计2025年底研发大楼完工，且2026年底旗下碳材料扩建的工程也将完成，盼透过先进碳材料及石墨块材的扩建案，带动整体营运成长。
2025年SiC出货放缓　传中国政府加强收网力道
黄女瑛
2025/06/16
据富士经济统计，2024年全球碳化矽（SiC）晶圆出货量创新高，尤其中国出货年增8成以上。但2025年全球增速仅2成，明显放缓，主因是中国主导低价供给，使产业利润压缩。
传欧系Tier 1拟出售6寸SiC晶圆厂　委外释单台厂契机现
黄女瑛
2025/06/16
第三类半导体碳化矽（SiC）自2023年由中系业者打破过往料源产出瓶颈后，除了打通整个产业的任督二脉，供货顺畅并成本快速下降外，也像「照妖镜」般，让不具竞争力的SiC业者，走在被割舍边缘。
（独家）日系匠人身不由己　从瑞萨的SiC启示说起
黄女瑛
2025/06/05
日本是第三类半导体碳化矽（SiC）的伯乐，在研发、试产称得上是全球领跑者之一，只是日本匠人精神追求完美，似乎难适应碳化矽突破料源瓶颈后的快节奏发展。
（独家）瑞萨退出SiC传「设备9成新」挂售　台厂出海口也蒙尘
黄女瑛
2025/06/03
近日日媒指出，日本汽车IDM大厂瑞萨电子（Renesas）欲放弃第三类半导体碳化矽（SiC）生产计划，除了取消原定2025年初的量产规划，相关团队也解散。
中国削价竞争加剧　SiC晶圆2025量价估仅增2成
江仁杰
2025/06/03
日本富士经济（Fuji Keizai）针对功率半导体使用的晶圆进行市场调查，估计2024年碳化矽（SiC）晶圆市场规模1,436亿日圆（约10亿美元），销售面积增加但因单价下跌，销售金额的增幅比不上出货面积。
川普成Wolfspeed命运操盘手　买家观望症结在美国制造
黄女瑛
2025/06/02
第三类半导体碳化矽（SiC）料源龙头暨IDM厂美国Wolfspeed传出财务危机多时，日前传出破产、但遭其否认。
8寸SiC难展拳脚　谁偷走了Wolfspeed的牛肉？
黄女瑛
2025/06/02
第三类半导体碳化矽（SiC）料源龙头Wolfspeed的财务危机争议已1年多。很难想像5年前，在SiC料源短缺的高峰期，它是全球竞相签约抢料的目标。
中国竞争攻势难挡　瑞萨放弃量产SiC功率半导体
江仁杰
2025/06/02
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas Electronics）放弃使用碳化矽（SiC）生产功率半导体的计划，原定于2025年初在日本群马县的高崎事业所正式量产规划取消、专责团队已经解散。