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国创暨同欣电总经理张嘉帅：国创、富鼎、同欣电全球布局将加速
何致中
2023/06/07
泛国巨体系的CMOS传感器（CIS）暨封装大厂同欣电召开股东会，总经理张嘉帅同时也是国巨、富士康合资的国创半导体总经理。由于国创董事长正式由国巨集团董座陈泰铭担任，并且国创成为MOSFET芯片厂富鼎最大股东，国创的碳化矽（SiC）、电源管理芯片（PMIC）业务交由富士康集团聚焦，既有主动元件MOSFET业务，则
化合物PA 2023年产业全览消费应用中场休息、利基型应用前景佳
何致中
2023/06/05
IC设计龙头之一的联发科近期坦言，中低端手机市场需求疲软与零组件库存问题较为严峻，高通（Qualcomm）则强力祭出中低端5G芯片包围网，以平实、撙节成本的性价比产品抢攻市占率，尽管能否冲出手机与芯片总量能不振的泥淖还有待观察，不过，5G渗透率仍有机会进一步提升。
三菱电机与Coherent合作8寸SiC基板
范仁志
2023/06/05
日本三菱电机（Mitsubishi Electric）继2023年3月宣布8寸晶圆碳化矽（SiC）功率半导体新厂房计划，5月底公开与新厂有关的合作计划，与美国半导体材料厂Coherent签约，共同开发8寸SiC基板。
资金充裕　英飞凌寻30亿欧元收购交易促成长
杨智家
2023/06/01
英飞凌（Infineon）财务长Sven Schneider向德国《Focus Money》杂志透露，英飞凌正在寻求达30亿欧元（约33亿美元）规模、非常适合英飞凌投资组合的中小型收购交易，并称只有在战略、财务和文化上适合公司的投资组合，才会进行收购。
国创分拆IC SiC 模块　国巨、富士康布局新策略
康琼之
2023/06/01
台系被动元件龙头国巨集团与富士康科技集团共同宣布在半导体策略合作上的新布局。
COMPUTEX车用芯片论剑　瑞萨成东方代表
黄女瑛
2023/06/01
在车用芯片领域，主导供应的车用IDM厂英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI）、意法半导体（STM）等市占约达7成。这些IDM厂隶属主流车厂生态系，关系密不可分，其动态最能嗅到合作车厂未来规划方向。
大型BTS RFFE市场2028年规模达38亿美元
茅堍
2023/05/30
在移动通讯流量呈指数级成长、电信营运业者持续投资5G网络、多输入多输出（MIMO）天线普及率提高等的推动下，预估大型（macro）无线电收发基站（BTS）射频前端（RFFE）市场规模将由2022年的32亿美元，成长为2028年的38亿美元，合计2022~2028年市场规模年复合成长率（CAGR）为4%。
专访盛新董事长谢明凯／泛富士康拔头筹　为台湾8寸SiC揭序幕
黄女瑛
2023/05/30
泛富士康集团里第三类半导体碳化矽（SiC）布局雏型完备，包括上游长晶的盛新，规划投入切磨抛的国硕集团，富士康本身买下旺宏六厂投入SiC晶圆厂。当然，富士康本身在消费、工业、车用及低轨卫星等均有深度着墨。
丰田相关厂参加钻石功率半导体研发
江仁杰
2023/05/29
日本精密零组件制造商Orbray宣布，与车载半导体研发企业Mirise Technologies签订合约，共同研发钻石功率半导体。另外，Orbray也表示，投资100亿日圆（0.72亿美元），兴建车载半导体用钻石晶圆基板的工厂。
针对未来车用半导体　德仪持续投资12寸厂
范仁志
2023/05/29
德州仪器（TI）日本分公司日前举办汽车半导体相关事业说明会，重点针对次时代800V的电动车（EV），进行12寸45~130纳米制程晶圆的设备投资，以及供应产品在半导体外，增到系统方案领域。