半导体种子计划
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您查找的关键字是:SiC,一共967笔
Resonac第三代
SiC
技术 可满足EV高成长需求
范仁志
2023/06/19
日本电子材料大厂Resonac提出2027年碳化矽(
SiC
)磊晶事业营收达2022年5倍的目标,尽快以8寸线量产第三时代产品,代替目前6寸线量产的第二时代产品,无疑是关键。
丰田携手Orbray 加速钻石半导体研发
范仁志
2023/06/13
日本的新材料功率半导体研发计划中,碳化矽(
SiC
)与氮化镓(GaN)已进入量产阶段,氧化镓(GaO)渐趋成熟,而目前被视为终极功率半导体材料的钻石,根据日本汽车业丰田集团(Toyota Group)旗下先进半导体研发组织Mirise Technologies发布新闻,该厂将与日本精密零组件厂Orbray签约,推动3年合作研发。
三星有意采购东京威力科创新蚀刻设备
江承谕
2023/06/12
三星电子(Samsung Electronics)传有意于3D DRAM产线,引进日本设备业者东京威力科创(TEL)新一代混合氧化物蚀刻设备,东京威力科创碳化矽环(
SiC
Ring)供应合作业者Hana Materials也有望从中受益。
意法接棒英飞凌 何以功率龙头争相插旗中国?
黄女瑛
2023/06/09
欧洲汽车供应链布局中国第三类半导体碳化矽(
SiC
)成就「三连发」。近日意法半导体(STM)携手中国三安合建8寸
SiC
器件厂;5月英飞凌与天岳、天科合达签约,同期揭露汽车一阶代工龙头博世(Bosch)与天岳早签约。
SiC
扩产竞逐激烈 IDM大厂所见不同
刘宪杰
2023/06/09
近期欧系IDM大厂针对碳化矽(
SiC
)扩产动作一波接一波,尤以意法半导体(STM)动作最大,本周又进一步宣布将和中国三安光电合作,在重庆建设
SiC
新厂,三安也会建置
SiC
基板厂来配合。此外,包括英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、Wolfspeed、罗姆(Rohm)、瑞萨(Renesas)等,都有增加相关产能的后续计
剖析美、中GaN专利战的二大动力
黄女瑛
2023/06/08
美、中氮化镓(GaN)业者近期爆发专利之争,美商宜普(EPC)在美国、对中国GaN龙头英诺赛科(Innoscience)提起专利侵权诉讼。GaN的专利争议长期存在,为何到此时才点燃战火?
意法
SiC
产能延伸至中国 携三安光电于重庆合建新厂
刘宪杰
2023/06/08
意法半导体(STM)中国化合物半导体领导企业三安光电宣布,双方已签署协定,将在中国重庆建立一个新的8寸碳化矽(
SiC
)元件合资制造厂,新厂将于2025年第4季开始初步启动生产,并预计在2028年产能全面开出。
意法与三安光电重庆设
SiC
厂 专供中国客户需求
蔡静珊
2023/06/08
意法半导体(STM)与中国三安光电于本周三(6月7日)宣布,双方将在中国重庆建造一座碳化矽(
SiC
)8寸晶圆合资工厂,专供意法中国市场,预计总成本达到32亿美元规模,其中包含未来5年期间,将陆续投入约24亿美元资本支出。
GaN点燃中美专利新战火 中国龙头出海恐踢铁板?
黄女瑛
2023/06/08
近期第三类半导体氮化镓(GaN)产业一桩中美专利官司,恐让中国GaN龙头英诺赛科的跨海销售踢到「大铁板」。
小春燕现踪? 台胜科:逻辑IC受惠AI、车用 现急单
黄女瑛
2023/06/07
半导体硅片厂台胜科6日法说会、协理邱绍勋表示,台胜科的硅片销售以存储器、逻辑IC为大宗。库存调节是多数客户端上半年的主旋律,不过,下半年景气走势可望温和复苏。
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