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您查找的关键字是：SiC，一共970笔
富士康后段制程布局抛三方向　蒋尚义挂帅攻矽光子先进封装
何致中
2023/06/29
中美G2格局延续，供应链走向区域化态势，富士康集团半导体大计在董事长刘扬伟、半导体策略长蒋尚义的操刀之下，后段IC封测链整合方向愈来愈明确，也囊括了先进封装、成熟芯片各大领域。对此业界点出，富士康集团进军IC封测三大方向。
从收购JSR到功率半导体补贴　日政府续扩供应链规模
江仁杰
2023/06/28
针对日本半导体业者拥有技术、但经营规模较小的问题，日本政府试图透过补助引导的方式改变现况。日本政府旗下机构收购半导体材料厂JSR及对碳化矽（SiC）半导体的补贴方式，目的在扩大业者的事业规模。
敌军壮大、追兵敲门　英飞凌投入SiC长晶已太晚？
黄女瑛
2023/06/27
日前供应链指出，英飞凌（Infineon）不排除前往美国加大半导体投资，其第三类半导体碳化矽（SiC）是否大步跨美？其实市场更好奇，英飞凌是否搭上各国政府支持在地化的顺风车，填上SiC长晶自制这块最后拼图。
罗姆与Vitesco签订10亿美元SiC供应长约
江仁杰
2023/06/27
日厂罗姆半导体（Rohm）与德国汽车零组件厂Vitesco Technologies签订供应合约，2024~2030年为期7年，Vitesco将向罗姆采购10亿美元以上的碳化矽（SiC）功率半导体。这是近来汽车零组件厂与SiC功率半导体厂合作案的其中一件。
传乐金透过半导体学会徵才　意在强化AI、车用电子
蔡云瑄
2023/06/27
为强化人工智能（AI）、车用电子未来事业，乐金电子（LG Electronics）虽已退出半导体事业，但正积极强化自家半导体实力，近日更规划以参加半导体学会方式徵才，后续动向引起各界关注。
IRA再展磁吸效应　英飞凌传赴美投资SiC
黄女瑛
2023/06/27
功率元件龙头厂英飞凌（Infineon）正因应美国《降低通膨法案》（IRA），评估是否到美国设立半导体厂，中媒关注，英飞凌可能像汽车一级供应商（Tier1）龙头博世（Bosch）般，到美国也加码第三类半导体碳化矽（SiC）的投资。
EV功率元件市场2028年迎爆发式成长
茅堍
2023/06/27
在各类电子技术中，由于汽车电气化发展加速，预估2022~2028年时，涵盖插电式混合动力电动车（PHEV）、油电混合动力车（HEV）、纯电动车（BEV）等在内的全球整体电动车（xEVs）车用电子市场，将以年复合成长率（CAGR）14.1%的幅度成长。其中，BEV市场CAGR为19.1%，领先其他电子技术。
日月光布局EV动力总成　从车用芯片到SiC模块通吃
何致中
2023/06/27
IC封测龙头日月光集团旗下EMS厂环旭，引述国际能源总署（IEA）报告数据指出，估计2023年全球电动车（EV）销售量仍将年成长35%，来到近1,400万辆水准，2035年EV比重更将占整体汽车约5成。
台亚布局第三类半导体　扩建铜锣新厂
韩青秀
2023/06/21
台亚半导体从光电转型，投入第三类（亦称宽能隙）半导体，针对矽基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化矽（SiC）全面布局，2023年6寸晶圆氮化镓将小量生产贡献营收，预计在2023年底完成8寸氮化镓产线及子公司「积亚半导体」碳化矽产线建置，2024年氮化镓营收比重将上看3成，并规划在铜锣厂区争取4公顷厂房用地，预计2026年
中厂招揽韩国半导体人才　传直接在韩国设研发据点
江承谕
2023/06/20
中国半导体业界近期积极吸引韩国半导体人才，不仅以高薪招募，更计划直接在韩国建立研发中心，范围也从半导体制造扩大至零组件等上游供应链。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）前高管涉嫌在中国复制三星半导体工厂案例在前，让韩国业界更加担忧技术外流问题。