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您查找的关键字是：SiC，一共970笔
半导体市场新变局　能源、AI将替代PC手机
范仁志
2023/07/07
半导体市场将面临1980年代PC推广后的最大变局，英特尔（Intel）的2023年1~3月财报，创社史单季最大亏损纪录，理由之一是PC与数据中心半导体供过于求；同时汽车市场仍有若干半导体供不应求，加上各国政府投资再生能源，半导体资金将转向汽车、能源、及相关人工智能（AI）等领域。
迈向2030年6万亿元产值　政府欲强化半导体生态系
庄衍松
2023/07/07
工研院产科国际所曾预估2023年台湾半导体产业产值恐衰退12.1%，总产值约为新台币4.2万亿元。不过就长期来看，全球半导体产业年复合成长率（CAGR）应该会有2位数成长，台湾2030年半导体产业产值突破新台币6万亿元应是指日可待。
达尔推动德微整并基隆厂　攻6寸定制化产能
何致中
2023/07/06
二极管厂德微宣布，购并母集团达尔（Diodes）基隆子公司，亦即原敦南基隆厂，德微董事长张恩杰表示，将在整并亚昕经验基础上继续推进，基隆厂生产的产品原本就已经获得Tier1大厂认证与使用，后续将进攻车用、AI服务器相关功率元件所需晶圆。
乐金搭AI风潮契机　强化自家IC设计
范维君
2023/07/06
乐金电子（LG Electronics）正在强化IC设计能力。然而，身为终端产品为主的公司，为何想要设计自己的半导体？此外，乐金的系统半导体究竟要用在哪里？引发业界高度关注。
瑞萨抢购SiC晶圆　与Wolfspeed签10年长约
江仁杰
2023/07/06
瑞萨电子（Renesas）宣布与美国半导体第三类及材料厂Wolfspeed，签订碳化矽（SiC）晶圆的供应合约，为期10年。瑞萨规划从2025年起开始生产SiC功率半导体，为了稳定SiC晶圆的供应因此尽早与Wolfspeed签约。
因应产业人才需求　TSRI将锁定四大领域
庄衍松
2023/07/06
总统蔡英文即将在2024年5月卸任，其在位期间提出的「5+2」和「六大核心战略产业方案」届时也将落幕。在扶植半导体产业的政策方面，政府仍有多项计划正在进行中。据估计，政府近4年在协助研发新时代半导体技术、发展「信息及数码产业」的研发支出将超过新台币500亿元。
面对中国镓矿管制　三五族龙头业者「老神在在」？
何致中
2023/07/05
中美贸易战波澜再起，中方拟在2023年8月1日起针对镓、锗相关物项实施出口管制，其中，镓矿与化合物半导体供应链相关，大宗应用包括无线通讯的功率放大器（PA）芯片，终端装置涉及如手机、基站、Wi-Fi甚至电动车、低轨卫星等。
中国限令束缚GaN发展　SiC独霸未来车武林？
黄女瑛
2023/07/05
中国政府对化合物矿源出口限令，若就第三类半导体氮化镓（GaN）冲击来看，或许中、长期未来车战局会有较大潜移默化的冲击？
长电成立工业与智能应用部　锁定中系AI芯片封测
何致中
2023/07/03
中美竞争的G2格局令供应链区域化趋势未变，AI狂热点燃的「算力对决」，已成为半导体战争的最前线，能够超越摩尔定律的先进封装技术备受重视。近期中国积极拓展本土IC设计、后段封测战力，也呈现浓厚的在地主义。
韩国KIEP预测　中国有望主导功率半导体产业
蔡云瑄
2023/06/30
随着功率半导体广泛被用于电动车（EV）、能源存储系统（ESS）等领域，新一代功率半导体的高成长潜力被外界关注。而韩国官方研究机构对外经济政策研究院（KIEP）最新报告不仅分析中美角力现况，亦预测中国在新一代功率半导体领域中，有望在未来5~10年内成为领导者。