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台系二极管锁定高毛利产品　对中国市场仍有期待
何致中
2023/08/04
2023年中国消费市场需求低迷，3C主流产品首当其冲，台系二极管业者包括德微、台半、强茂等，泰半对于下半年景气看法保守，并且认为，回温时间点可能落在2024年中左右。
英飞凌CEO：车用、绿能需求仍高
杨智家
2023/08/04
英飞凌（Infineon）发布截至2023年6月30日的2023会计年度第3季（3QFY23）财报，营收40.89亿欧元（44.8亿美元），年减1%。
罗姆车载业务独秀　SiC投资不停歇
江仁杰
2023/08/03
日本半导体厂罗姆（Rohm）由于碳化矽（SiC）功率半导体的投资增加，因此相关的设备折旧额高，再加上目前PC与服务器需求下滑，使罗姆在2023会计年度（2023/4~2024/3）第1季的营业利益，年减21%。不过罗姆社长松本功日前指出，对于SiC功率半导体的投资，即使有风险也会继续。而在业绩表现上，除车载芯片销售额有14
英飞凌：于大马兴建全球最大8寸SiC晶圆厂
刘宪杰
2023/08/03
低碳化趋势带动功率半导体市场强劲成长，特别是基于宽能隙材料的产品。作为功率系统领域的领先者，英飞凌（Infineon）决定大幅扩建马来西亚居林（Kulim）晶圆厂，继之前于2022年2月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。
电动车引爆碳化矽商机　安森美2Q23净利年增26%
谢明珊
2023/08/02
安森美半导体（Onsemi）公布2023年第2季财报，绩效相当优异，即使全球芯片需求趋缓，且面临库存过剩的问题，该公司用于电动车（EV）的碳化矽（SiC）电路，销售额却有显着成长，有高达90%销售额，都是由碳化矽所贡献。
解构日本半导体战略：三步骤强化工业特殊芯片、先进封装与设备材料
江仁杰
2023/08/02
日本经产省2023年6月的新版《半导体与数码产业战略》中，针对先进逻辑IC、先进存储器、工业用特殊制程半导体（含MCU、功率半导体、模拟IC）、先进封装，以及制造设备及材料等五大项目，提出发展策略。
环球晶2Q23、1H23营收创同期新高　材料市场2024恢复成长
陈玉娟
2023/08/01
环球晶2023年第2季与上半年合并营收写下同期新高，税后净利率也达到史上次高。环球晶表示，客户看好半导体长期需求，2023年上半持续签订新的长约（LTA），以及收到客户新的预付款，截至6月底的预收货款余额达新台币383.29亿元，创历史第三高。
中国打造车用半导体新「湾区」　定制开发、代工生产、封装认证一条龙
徐悦然
2023/07/31
珠三角在大湾区总体规划架构下，正迈向一个全新阶段，围绕着广汽集团、比亚迪等龙头车企，广州正汇集一批半导体供应链企业。在产业领头主导下，串起粤港澳以车用功率半导体企业，正打造一个围绕车用半导体的产业「湾区」聚落。
瑞萨各尺寸晶圆稼动率5~7成　EV芯片撑住业绩
江仁杰
2023/07/31
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）表示，2023年4~6月，半导体前段制程产线稼动率，都因生产调整而下滑。不过车载芯片的销售，支撑住2023年1~6月的业绩。瑞萨仍未发表全年度财测，代表对半导体短期市况谨慎看待，但瑞萨强调，功率半导体业务未来将明显成长。
住友电工兴建EV用6寸SiC晶圆新厂　2027年量产
江仁杰
2023/07/28
日厂住友电气工业（Sumitomo Electric Industries）将在日本兴建生产碳化矽（SiC）晶圆的新工厂，并在另一座工厂引进SiC晶圆新产线，预计2027年量产，因应电动车（EV）使用的下一代功率半导体的需求。