半导体种子计划
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台积美日德建厂计划各有危与机　美国确定赔钱　日、德应可维持获利
陈玉娟
2023/08/15
台积电近日终于拍板德国兴建12寸晶圆厂，一直以来外界看衰台积电海外扩产计划，但在不得不去的压力下，只能全力寻求风险与成本最低，以及不赔钱方向。
Aixtron传与三星商议MOCVD设备供应
江承谕
2023/08/11
传德国半导体设备业者爱思强（Aixtron）CEO曾低调访问韩国，与计划进军氮化镓（GaN）市场的三星电子（Samsung Electronics）、DB Hitek、Key Foundry等会面，商讨供应事宜。
补助不再全面大撒币　中国SiC发展两极化
黄女瑛
2023/08/11
中国第三类半导体碳化矽（SiC）渐渐出现强、弱距离明显拉开的情况，这使得领先的菁英业者更易取得政府资源，落后的追赶者则可能渐失政府奥援。
博世布局亚洲动作频：马来西亚设芯片测试中心、扩大印度制造
李佳翰
2023/08/10
德国电子大厂博世（Bosch）近期完成在马来西亚槟城投资6,500万欧元（约7,162万美元）开设一座芯片和传感器测试中心；据了解，该项目也获得大马政府资金补助。同时，博世也积极扩大印度制造，响应当地政策
瑞萨2亿美元购并Sequans　强化IoT产品线
范仁志
2023/08/10
日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics），在2023年8月7日宣布，将以每股3.03美元价位，公开收购（TOB）企业价值2.49亿美元的法国通讯半导体厂Sequans Communications，目前双方签订基本协议书，预定在2024年3月之前完成，日刊工业新闻报导，瑞萨共计需出资1.97亿美元。
订单大转弯　国际SiC材料设备厂如坐云霄飞车？
黄女瑛
2023/08/10
两岸市场传出，中系一线新能源车厂年初欲朝第三类半导体碳化矽（SiC）上游材料自制大步迈进，并对部分国际设备厂下了「巨单」，但半年后实际拉货量却严重缩水。设备商如坐云霄飞车，在天降巨单与大刀挥砍间摆荡。
传中系车厂腰斩SiC设备大单　上游「红潮警报」暂除？
黄女瑛
2023/08/09
近期两岸供应链市场传出，原在年初计划大撒银弹，朝第三类半导体碳化矽（SiC）上游长、切、磨、抛材料端大步迈进的某中系一线新能源车厂，近期实际设备的拉货量相较最初预期至少砍一半以上。
英飞凌8寸SiC新厂投深水炸弹　三大面向与意法互别苗头
黄女瑛
2023/08/08
第三类半导体碳化矽（SiC）大厂缠斗竞技赛升级，功率元件龙头英飞凌（Infineon）捧着满手长期合约（LTA）订单，拍版在马来西亚建全球最大8寸SiC晶圆厂；此举颇有跟不久前才宣布在重庆建8寸晶圆的SiC龙头意法（STM）互别苗头的意味。
车用、能源需求带动全球SiC扩产　多点开花东亚最受注目
刘宪杰
2023/08/08
国际IDM大厂纷纷宣布最新碳化矽（SiC）扩产计划，锁定正在快速成长的电动车及能源基础建设等需求，且扩产脚步正以全球尺度快速扩张，无论是北美、亚洲还是欧洲，可以说是处于多点开花的情况。
专家看常温超导体　导入应用前仍有三大难题
舒能翊
2023/08/04
近期韩国研究团队发表「常温常压超导体」LK-99研究成果，引发产学各界关注，更好奇所谓的常温超导体是否将对电动车或其他领域发展带来改变。